底漆、帶有樹脂的導體箔、層疊板以及層疊板的制造方法

專利名稱：：底漆、帶有樹脂的導體箔、層疊板以及層疊板的制造方法
技術領域：
：本發明涉及底漆(primer)、帶有樹脂的導體箔、層疊板以及層疊板的制造方法。技術背景近年來，隨著個人計算機和手提電話等信息終端機的小型化和輕量化，要求被安裝在這些機器上的印刷配線板達到更加小型化和配線的高密度化。為了適應這些要求，需要使配線寬度變得更狹窄，使各配線間的間隔變得緊密。另外，為了適應電子儀器處理的高速化，還要求增加安裝在電子儀器上的設備的輸入輸出數量。為了適應于這些要求，印刷配線板上的元件安裝形式逐漸由針插入型轉向表面安裝型，進而向以使用塑料基板的BGA(BallGridArray)為代表的區域陣列型發展。如BGA之類的直接安裝裸片的基板中，芯片的連接一般是用通過熱超聲波壓接的引線接合法進行的。然而，要想適應如上所述的要求，就需要增加用引線接合法進行連接的端子數，或者使該端子寬度變窄。以往，作為這些印刷配線板的基板通常使用的是，通過將以具有電絕緣性的樹脂為基體的半固化浸膠材料(prepreg)等重疊規定張數后將其加熱加壓而使其一體化后獲得的層疊板。作為具有電絕緣性的樹脂，通常使用酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺一三嗪樹脂等熱固化性樹脂。另外，有時也使用含氟樹脂或聚苯醚樹脂等熱塑性樹脂等。作為在印刷配線板上形成導體電路的方法，廣泛使用金屬面腐蝕法。在該方法中，使用在上述的層疊體的表面(一面或者兩面)上層疊金屬箔等導體箔后通過加熱加壓使其一體化的導體覆蓋層疊板。之后，通過將該導體覆蓋層疊板中的導體箔用蝕刻法除去，可形成電路圖案。在導體覆蓋層疊板中，為了防止電路圖案的剝離等，希望將導體箔和由半固化浸膠材料的層疊體組成的絕緣體層緊密地接合。因此，以往，如在特開平4一211941號公報和"高密度印刷配線板技術"(電子材料編輯部編，工業調查會，昭和61年5月20日，pl49—157)中所記載，通過對導體箔的表面進行粗面化，可以表現出其與絕緣體層中的樹脂的增粘(固定)效果，從而改善了導體箔和絕緣體層的接合力。但是，本發明者們經研究發現，當想用蝕刻法除去導體箔的一部分時，用上述以往的方法改善了接合力的導體覆蓋層疊板中，需除去的部分導體箔易于殘留。這可能是因為蝕刻液難以進入被粗面化的導體箔表面的凹部，從而難以充分地進行該部分導體箔的除去。這樣一來如果需除去的部分導體箔有殘留，則有可能引起電路短路等，所以不大理想。另外，作為使用表面被粗化的導體箔獲得的印刷配線板，還具有因皮層效應引起的、傳輸信號難以高頻率化的問題。其中，所謂"皮層效應"是指流過導體的信號的頻率越高，在其導體中心部分產生的磁力線的干涉變得越大，從而在其導體中心部分電流變得難以通過，另一方面在導體表面附近流動的電流增加。產生該皮層效應時如果導體箔的表面被粗面化，則在該表面附近電阻也會增加，從而存在電流難以通過的趨勢。這樣，使導體箔的表面變得越粗糙，越會妨礙信號的高頻率化。此外，如果對如上所述的印刷配線板中的配線進行高密度化，或者，增加安裝在該配線板上的元件的端子數、對端子寬度進行狹小化，則電路圖案和基體材料的接觸面積會變小。如果這樣，隨著該接觸面積的減少，電路圖案和基體材料的接合性會下降，從而存在導體箔易于從基體材料剝離的趨勢。因此，適用上述以往技術時，難以獲得能夠充分符合小型化和配線的高密度化的要求的印刷配線板。
發明內容因此，本發明是鑒于上述情況提出的，目的是提供能夠以足夠高的強度接合絕緣體層和表面比較不粗面化的導體箔的樹脂底漆、帶有樹脂的導體箔、層疊板及其制造方法。為了實現上述目的，本發明的樹脂底漆的特征在于含有樹脂，該樹脂具有形成薄膜的能力，斷裂能量為0.15J以上。其中，樹脂的所謂"斷裂能量"是如下所述地進行定義并測量的。首先，使樹脂形成為寬10mm、厚50um的長方形薄膜。接著，將該長方形薄膜沿長度方向以5mm/分鐘的速度拉伸直到斷裂。此時，給予該長方形薄膜的拉伸應力和該薄膜變形(拉伸率)的關系可以用如圖l所示的應力一變形曲線表示。把該圖1中的斜線部分、即該長方形薄膜斷裂之前(直到斷裂點)的拉伸應力的積分值定義為"斷裂能量"。本發朋者們發現本發明的底漆通過含有具有如上特性的樹脂，可提高導體箔和絕緣體層的接合力。其詳細原因現在還不清楚，但是本發明者們推測如下。艮P，從在導體箔和絕緣體層之間具有由該樹脂底漆獲得的樹脂的層疊板剝離導體箔的形式，有(1)通過樹脂引起的凝聚破壞而導體箔從絕緣體層剝離的情況，以及(2)在導體箔和樹脂之間產生剝離的情況。但是，考慮到具有如上所述特性的樹脂對凝聚破壞的耐性高，所以使用該樹脂時難以引起如上述(1)的剝離。此外，可認為具有這樣特性的樹脂中，通過被拉伸而在其內部產生的應力會分散至較寬的范圍。因此，使用這種樹脂時，即使施加要剝離導體箔的力，由于與導體箔的接觸面積上受到的平均力變小，所以如上述(2)的剝離也可以充分地抑制。另外，本發明的另一種樹脂底漆是含有樹脂的底漆，當將該樹脂成形為膜狀時，如果將該膜(圖2中的符號2)表面的十點平均粗糙度調整為O.lum以下，并在室溫環境下向該膜表面上滴落甲酰胺液體(圖2中的1)，則該甲酰胺液體相對于膜表面的接觸角(圖2中的9)為60°以下。本發明者們發現含有具有這樣特性的樹脂，本發明的底漆也可以提高導體箔和絕緣體層的接合力。其詳細原因現在還不清楚，但是本發明者們推測如下。即，具有如上所述特性的樹脂的成形物可能具有高的表面自由能。因此，當使該樹脂與導體箔進行接合時，該樹脂和導體箔之間的界面的相互作用(引力)變大。其結果，導體箔和絕緣體層之間的接合力變高。由這些底漆獲得的樹脂膜可以充分地抑制導體箔從層疊板剝離。因此，可以使用這些底漆，制造更高密度且高頻率特性更好的印刷配線板。尤其使用含有同時具有這兩個特性的樹脂的底漆時，與具有單個特性的底漆比較，可以進一步提高導體箔和絕緣體層之間的接合力。上述本發明的底漆優選由在該底漆中所含的樹脂中按照質量標準含有6質量％以上的選自酰亞胺鍵、氨基甲酸酯鍵和芳香族羧酸酯鍵的一種以上的鍵的樹脂組成。通過使用這樣的底漆，可使導體箔和絕緣體層之間的接合力變得更高。此外，本發明的另一種樹脂底漆是含有樹脂的底漆，作為該樹脂含有在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，當把該樹脂中含有的所有的酰胺基的含量規定為A重量％，把上述樹脂中含有的所有的硅原子的含量規定為C重量X時，滿足以下式(a)和(b):3《A《11…(a)KC《16…(b)。含有在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，并滿足上述條件的樹脂底漆相對于具有比較平滑表面的金屬箔，也可表現出出色的接合性。作為這種的樹脂底漆，可以是含有上述樹脂而且該樹脂具有薄膜形成能力、斷裂能量為0.15J以上的底漆，和/或當形成十點平均粗糙度為0.1um以下的膜時室溫下的甲酰胺相對于該膜表面的接觸角為60。以下的底漆。此外，本發明的另一種樹脂底漆是含有樹脂的底漆，該樹脂含有在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺、和具有能與該聚酰胺酰亞胺具有的酰胺基發生反應的官能團而且可以具有酰胺基和/或硅原子的反應性化合物，樹脂中的反應性化合物相對于聚酰胺酰亞胺IOO重量份的重量份B在把聚酰胺酰亞胺中的酰胺基的含量規定為Pa重量％、把反應性化合物中的酰胺基的含量規定為Ea重量X、把聚酰胺中的硅原子的含量規定為Pc重量X、把反應性化合物中的硅原子的含量規定為Ec重量X時，可以滿足下述式(I)和(II):3《(PaX100+EaXB)/(100+B)《11…(I)l《(PcX訓+EcXB)/(100+B)《16…(11)。通過含有在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，還進一步含有如上所述的反應性化合物，除了可以進一步提高由樹脂底漆組成的樹脂層的接合性外，還可以改善耐熱性。另外，如果如上所述地調整該反應性化合物的混合量，則樹脂中含有的酰胺基的含量和硅原子的含量易于變為上述適合的范圍。其結果，可獲得能夠揮發更好的接合性的樹脂底漆。作為這種形式的樹脂底漆，可以是含有上述樹脂而且該樹脂具有薄膜形成能力、斷裂能量為0.15J以上的底漆，和/或當形成十點平均粗糙度為0.1lim以下的膜時室溫下的甲酰胺相對于該膜表面的接觸角為60°以下的底漆。更加具體地講，作為如上所述的在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，優選通過二酰亞胺二羧酸混合物和用下述通式(3)表示的芳香族二異氰酸酯的反應獲得的物質，所述二酰亞胺二羧酸混合物中含有使芳香族二胺和偏苯三酸酐反應而獲得的用下述通式(1)表示的二酰亞胺二羧酸、和使硅氧垸二胺和偏苯三酸酐反應而獲得的用下述通式(2)表示的二酰亞胺二羧酸。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(1)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>3)COOH[式中，R'表示用下述通式(4a)或者下述通式(4b)表示的二價基團，R"表示烷基、苯基或者取代苯基，R"表示二價的有機基團，W表示具有至少一個芳香環的二價有機基團，n表示l一50的整數。其中，式(4a)中，W是碳原子數l一3的亞垸基、碳原子數1—3的卣化亞烷基、磺酰基、醚基、羰基或者單鍵。還有，多個存在的R"和R^彼此可以相同也可以不同，另外，各個化合物中的芳香環也可以另外具有其它的取代基。]另外，該聚酰胺酰亞胺優選是通過使相對于二酰亞胺二羧酸混合物的總摩爾量為1.0—1.5倍摩爾量的芳香族二異氰酸酯反應而獲得的物質，這時，二酰亞胺二羧酸混合物是通過使含有芳香族二胺和硅氧烷二胺的二胺混合物和偏苯三酸酐反應而獲得的物質，而且，在該二胺混合物中，芳香族二胺/硅氧垸二胺量以摩爾比計優選為0/100—99.9/0.1。另外，本發明的另一種樹脂底漆的特征在于含有樹脂，并且含有聚酰胺酰亞胺作為該樹脂，該聚酰胺酰亞胺具有由飽和烴組成的結構單元。其中，作為由飽和烴組成的結構單元，優選用下述化學式(5)表示的結構。…(5)在這樣的樹脂底漆中，上述樹脂也可以是具有薄膜形成能力、.斷裂能量為0.15J以上的底漆，和/或當形成十點平均粗糙度為0.1um以下的膜時室溫下的甲酰胺相對于該膜表面的接觸角為60。以下的底漆。作為在該形式的樹脂底漆中的樹脂中含有的聚酰胺酰亞胺，是通過二酰亞胺二羧酸和二異氰酸酯的反應而獲得的物質，所述二酰亞胺二羧酸是通過使二胺化合物和偏苯三酸酐反應而獲得的，作為二胺化合物，優選使用用下述通式(6a)、(6b)或者(6c)表示的化合物。另外，作為該聚酰胺酰亞胺，更優選為作為上述二胺化合物還含用下述通式(8)表示的化合物而獲得的物質。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>[式中，R"表示亞甲基、磺酰基、醚基、羰基或者單鍵，R"和R83彼此獨立地表示氫原子、垸基、苯基或者取代苯基，m表示1一50的整數。]另外，作為在該聚酰胺酰亞胺中使用的二異氰酸酯，優選芳香族二異氰酸酯。此外，該形式的樹脂底漆中的樹脂如果含有具有與聚酰胺酰亞胺的酰胺基產生反應的官能團的反應性化合物，則更優選。本發明的樹脂底漆是含有如上所述的樹脂的底漆，除了該樹脂，還可含有橡膠成分，該橡膠成分的含量以樹脂的質量為標準計優選為40質量％以上。利用含有這種橡膠成分的樹脂底漆，可以進一步改善導體箔和絕緣體層的接合性。本發明的帶有樹脂的導體箔的特征在于，具有導體箔和在該導體箔上設置的樹脂層，導體箔表面的十點平均粗糙度為3ym以下，而且，樹脂層是通過涂布上述本發明的樹脂底漆來形成的。另外，作為本發明的帶有樹脂的導體箔，其特征也可以在于具有導體箔和在該導體箔上設置的樹脂層，導體箔是金屬箔，而且樹脂層由上述本發明的樹脂底漆組成。這些帶有樹脂的導體箔由于具有由上述本發明的樹脂底漆組成的樹脂層，所以雖然導體箔的表面也足夠平滑，但是導體箔和絕緣體層間的接合力足夠高。因此，該帶有樹脂的導體箔適合制造高密度印刷配線板。而且，由于導體箔的表面平滑，所以使用該帶有樹脂的導體箔時，由如上所述的皮層效應產生的表面附近的電流增大較少，因此可以制造還能夠充分適應傳輸信號的高頻率化的印刷配線板。另外，本發明還提供可以作為印刷配線板的基板使用，且使用上述樹脂底漆獲得的層疊板。S卩，本發明的層疊板的特征在于，是通過將層疊體加熱和加壓而獲得的，其中所述層疊體具有上述本發明的帶有樹脂的導體箔、和層疊在該帶有樹脂的導體箔中的樹脂層上的半固化浸膠材料(prepreg)。艮P，這樣獲得的層疊體具有導體箔、與該導體箔對向設置的含有樹脂的絕緣層、和在該導體箔和絕緣層之間以與這些接觸的方式設置的由上述本發明的樹脂底漆組成的樹脂層。因此，在該層疊體中，作為導體箔，優選適用至少與樹脂層進行連接的面的十點平均粗糙度為3um以下的材料。具有這些結構的層疊體可以適當通過將以下層疊體加熱和加壓來制造，其中所述層疊體具有上述本發明的帶有樹脂的導體箔、和在該帶有樹脂的導體箔中的涂布樹脂底漆而形成的層上層疊的半固化浸膠材料。圖1是表示樹脂的應力一變形曲線的圖。圖2是表示樹脂表面上的甲酰胺液體接觸角的圖。圖3是表示實施方式中帶有樹脂的導體箔的截面結構的模式圖。圖4是表示實施方式中導體覆蓋層疊板(層疊體)的截面結構的模式圖。圖5是使用實施例7的樹脂底漆獲得的兩面鍍銅膜層疊板中的FIB加工截面圖。圖6是市售的兩面鍍銅膜層疊板中的FIB加工截面圖。圖7是表示傳輸損失相對于信號頻率的值的曲線。具體實施例方式下面，對本發明優選的實施方式進行詳細說明。[樹脂底漆]首先，對本發明的樹脂底漆進行說明。本發明的樹脂底漆是含有樹脂的底漆。作為該樹脂，首先，可列舉具有薄膜形成能力、具有0.15J以上斷裂能量的樹脂。其中，測量樹脂的"斷裂能量"的方法如下。首先，使樹脂形成為寬10mm、厚50um的長方形薄膜。具體說，首先將由一種或者二種以上組成的樹脂溶液涂布在銅箔的光澤面(Rz=2um)上并進行干燥，以便干燥后的膜厚達到50um。然后，在該帶有樹脂的銅箔的、還未與銅箔接觸一側的樹脂面上再層疊一張銅箔，此時使樹脂與光澤面面對面，并從該銅箔的未與樹脂層接觸的面施加壓力。然后，用蝕刻法除去該樹脂層兩面的銅箔，切成具有10mm的寬度的長方形薄膜。這時，薄膜的長度最好長于拉伸該薄膜前的夾具間的距離，即60mm。接著，將兩個夾具沿長度方向隔60mm配置，并夾住薄膜。然后，使兩個夾具沿該薄膜的長度方向按照5mm/分鐘的速度朝相反方向移動，從而拉伸薄膜。一直進行拉伸至薄膜斷裂。這時，給予長方形薄膜的拉伸應力和該薄膜的變形(拉伸率)的關系可以用如圖1中所示的應力一變形曲線表示。求出該圖1中的斜線部分、即長方形薄膜斷裂之前(直到斷裂點)的拉伸應力的積分值，把該值定義為"斷裂能量(單位J)"。這種測量方法可使用例如才一卜^，7AG—100C(島津制作所社制，商品名)來進行，并可從作為其結果獲得的應力一變形曲線算出斷裂能量。另外，作為樹脂，還優選滿足以下條件的樹脂，即，當將該樹脂成形為膜狀時，如果將該樹脂膜(圖2中的符號2)表面的十點平均粗糙度(Rz)調整為0.1um以下并在室溫環境下向該樹脂膜表面上滴落甲酰胺液體(圖2中的1)，則該甲酰胺液體相對于樹脂膜表面的接觸角(圖2中的e)(以下僅稱為"甲酰胺接觸角")為60°以下。該甲酰胺接觸角可以用以往的方法測量，可以使用例如接觸角測量器CA—DT(協和界面科學株式會社制，商品名)進行測量。其中，上述的樹脂膜表面的"十點平均粗糙度"可以使用例如市售的觸針式表面粗糙度測量器等按照JISB0601—1994的測量法導出。作為在實施方式的樹脂底漆中含有的樹脂，可以沒有特別限制地適用具有如上所述的任何一種特性的樹脂。具體地，可列舉例如酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和雙馬來酰亞胺一三嗪樹脂等熱固化性樹脂。另外，還可列舉含氟樹脂和聚苯撐樹脂等熱塑性樹脂。這些可以單獨使用一種或者二種以上組合使用。另外，作為樹脂，適合的是以該樹脂的質量為標準計含有6質量％以上的選自酰亞胺鍵、氨基甲酸酯鍵和芳香族羧酸酯鍵的一種以上的鍵的樹脂。還有，本發明中，所謂"質量％"或者"質量份"實質上相同于重量基準值("重量％"或者"重量份")(以下相同)。在這里，對上述各鍵的含量進行說明。所謂"酰亞胺鍵"為由一個氮原子和兩個羰基鍵(c=o)組成的鍵，所謂"氨基甲酸酯鍵"為由一個氮原子和一個酯鍵(COO)組成的鍵，所謂"芳香族羧酸酯鍵"為由一個酯鍵(coo)組成的鍵。各鍵的質量可通過將該鍵的摩爾數與構成各鍵的原子的原子量總和相乘而算出。由上述可知，構成各鍵的原子的原子量總和對于酰亞胺鍵而言為70,對于氨基甲酸酯鍵而言為58，對于芳香族羧酸酯鍵而言為44。各鍵的含量(質量％)可用樹脂反應(縮合反應或者縮聚反應等)結束時各鍵相對于樹脂固體成分總質量的比例(質量％)表示，由樹脂的配比算出。還有，不與樹脂成分反應的溶劑和填充劑不包含在該樹脂固體成分中。具有這種鍵的化合物(樹脂)具有使上述的甲酰胺接觸角降低的性質。作為該樹脂，具體地可列舉聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚氨酯、聚芳酯和將這些改性而獲得的樹脂等。這些樹脂可以是其自身具有0.15J以上斷裂能量的樹脂，也可以是具有60。以下甲酰胺接觸角的樹脂。另外，作為在樹脂底漆中含有的樹脂，以下所示的第1樹脂和第2樹脂、以及其它的樹脂也適合。其中，還優選含有如第1樹脂和第2樹脂之類的聚酰胺酰亞胺的樹脂。這些樹脂如果同時具有上述斷裂能量的特性、和/或甲酰胺接觸角的特性，則更優選。另外，樹脂可以分別單獨含有以下所示的樹脂，也可以多種組合含有。下面，對適合作為在實施方式的樹脂底漆中含有的樹脂的第1樹脂、第2樹脂及其它樹脂以及除了樹脂以外的其它成分進行說明。(第l樹脂)首先，對第1樹脂進行說明。第1樹脂是含有在主鏈中具有硅氧烷鍵的聚酰胺酰亞胺的樹脂。作為這種樹脂，優選當把樹脂中含有的所有的酰胺基的含量規定為A重量％，把樹脂中含有的所有的硅原子的含量規定為C重量X時，滿足上述式(a)和(b)的樹脂。其中，當酰胺基和硅原子的含量不滿足上述的范圍時，除了使用這些獲得的導體覆蓋層疊板的接合強度下降以外，還存在耐熱性不充分的趨勢。上述A的優選范圍為6以上9以下，上述C的優選范圍為5以上12以下。這樣的第1樹脂如果不僅含有在主鏈中具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，而且還含有具有能與該聚酰胺酰亞胺的酰胺基反應的官能團的反應性化合物，則更優選。當還含有反應性化合物時，該反應性化合物的含量優選滿足以下所示的條件。即，反應性化合物相對于聚酰胺酰亞胺100重量份的重量份B，在把聚酰胺酰亞胺中的酰胺基的含量規定為Pa重量％，把酰胺反應性化合物中的酰胺基的含量規定為Ea重量X，把聚酰胺酰亞胺中的硅原子的含量規定為Pc重量X，把反應性化合物中的硅原子的含量規定為Ec重量%時，滿足上述式(I)和(11)。當樹脂各成分的混合量符合上述式(I)和(II)時，所有酰胺基量和所有硅量就會被包含在上述式(a)和(b)的范圍內，除了可以更加改善使用該樹脂獲得的導體覆蓋層疊板中的導體箔和絕緣層的接合強度外，還可使耐熱性變得出色。另一方面，各成分的混合量如果不滿足上述式(I)和(II),則存在這些特性變得不足的趨勢。從更加改善該特性的觀點出發，上述式(I)中的(PaX100+EaXB)/(100+B)的下限優選為6，上限優選為9。另外，從同樣的觀點出發，上述式(II)中的(PcX100+EcXB)/(100+B)下限優選為5，上限優選為12。含有滿足這種條件的樹脂的樹脂底漆不僅與金屬箔具有出色的接合性，而且具有出色的耐熱性。這主要是因為向耐熱性高的聚酰胺酰亞胺中引入了硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺。這種結構的聚酰胺酰亞胺不僅與金屬箔等具有高的接合性，而且具有在不使樹脂固化的溫度下可以非常容易地將含在該樹脂中的殘存有機溶劑成分量降低為5重量％以下的特性。這樣將樹脂中殘存有機溶劑量降低為5重量％以下時，即使在以后的焊錫等工序中在高溫下曝露接合層，也極不易產生因有機溶劑的揮發導致的氣泡等。所謂在主鏈中具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，是指在其主鏈中具有硅氧垸結構、酰胺鍵和酰亞胺鍵的物質。其中，所謂硅氧烷結構是指在其結構中具有一SiO—鍵的結構。另外，作為硅氧烷結構，優選在硅原子上結合有兩個一價有機基團的結構。作為這樣的聚酰胺酰亞胺，優選通過二酰亞胺二羧酸混合物和用下述上述通式(3)表示的芳香族二異氰酸酯的反應而獲得的物質，其中所述二酰亞胺二羧酸混合物含有使芳香族二胺和偏苯三酸酐反應而獲得的用上述通式(1)表示的二酰亞胺二羧酸(以下稱為"第1二酰亞胺二羧酸")、和使硅氧烷二胺和偏苯三酸酐反應而獲得的用上述通式(2)表示的二酰亞胺二羧酸(以下稱為"第2二酰亞胺二羧酸")。其中，作為第l二酰亞胺二羧酸，優選在上述通式(1)中用Ri表示的官能團是用上述式(4a)表示的二價基團的物質。這時，作為上述式(4a)中用114表示的官能團，優選為用一C(CH3)2—表示的基團、或者用一C(CF3)2—表示的基團。作為用于形成這樣的第1二酰亞胺二羧酸的芳香族二胺，可列舉例如2,2—雙[4一(4—氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、雙[4一(3—氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4一(4一氨基苯氧基)苯基]砜、2，2—雙[4一(4一氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[4一(4一氨基苯氧基)苯基]甲垸、4，4'一雙(4一氨基苯氧基)聯苯、雙[4一(4一氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4—(4一氨基苯氧基)苯基]酮、1，3—雙(4一氨基苯氧基)苯、1，4一雙(氨基苯氧基)苯。其中，還特別優選BAPP。另外，作為第2二酰亞胺二羧酸，可列舉在上述式(2)中，R"優選為碳原子數1一6的烷基、更優選為碳原子數1一3的烷基的物質、，R22優選為碳原子數1一6的亞垸基、更優選為碳原子數l一3的亞垸基的物質。作為用于形成這些第2二酰亞胺二羧酸的硅氧烷二胺，優選二甲基硅氧烷系兩末端胺。該化合物作為氨基改性硅油X—22—161AS(胺當量450)、X—22—161A(胺當量840)、X—22—161B(胺當量1500)(以上是信越化學工業社制)、BY16—853(胺當量650)、BY16—853B(胺當量2200)(以上是東麗夕、、，〕一-乂夕、、、乂]J〕一y社制)等可以從市場上購買。還有，這些可以單獨、或者組合使用。含有這些第1和第2二酰亞胺二羧酸的二酰亞胺二羧酸混合物可以(A)通過預先合成各種二酰亞胺二羧酸后，將兩者混合來調制，另外，也可以(B)通過將用于形成各個二酰亞胺二羧酸的芳香族二胺和硅氧垸二胺混合形成二胺混合物后，使偏苯三酸酐與該混合物反應來調制。采用(B)的方法時，優選設法使芳香族二胺、硅氧垸二胺和偏苯三酸酐的混合量滿足以下條件。即，當把芳香族二胺的摩爾數規定為D，把硅氧烷二胺的摩爾數規定為E，把偏苯三酸酐的摩爾數規定為F時，優選使(D+E)/F的值在1.0/2.0—1.0/2.2的范圍內。這時，D和E的混合比率D/E最好根據E的胺當量決定，通常為99.9/0.1—0/100。具體地，例如，當硅氧垸二胺的胺當量為400—500時，D/E優選為99.9/0.1—0/100，當胺當量為800—1000時，D/E優選為99.9/0.1—60/40，當胺當量為1500—1600時，D/E優選為99.9/0.1—60/40。通過使D、E和F在這樣的范圍，可使二酰亞胺二羧酸混合物中第1和第2二酰亞胺二羧酸的成分比變得良好，使聚酰胺酰亞胺中的酰胺基和硅原子的含量易于具備上述式(a)和(b)的條件。在(B)方法中，可以通過使偏苯三酸酐與上述的二胺混合物反應來獲得二酰亞胺二羧酸混合物。例如，該反應可以通過設法使兩者溶解或者分散于非質子性極性溶劑而使其在50—90'C下反應后，向反應后的溶液中加入可以與水共沸的芳香族烴，在120—180'C下再使其反應而發生脫水閉環反應來實施。其中，作為非質子性極性溶劑，可列舉二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、N—甲基一2—吡咯垸酮、4—丁內酯、環丁砜等。其中，還特別適合的是N—甲基一2—吡咯烷酮。另外，作為可以與水共沸的芳香族烴，可列舉甲苯、苯、二甲苯、乙苯等，優選甲苯。該芳香族烴相對于非質子性極性溶劑按重量比計優選加入0.1—0.5的量。另外，該脫水閉環反應結束后，在進行與后述的芳香族二異氰酸酯的反應之前，優選通過使溶液的溫度上升到約1卯'C，來預先除去可以與水共沸的芳香族烴。在主鏈上具有硅氧垸結構的聚酰胺酰亞胺可以通過使以上述通式(3)表示的芳香族二異氰酸酯與如上所述地獲得的二酰亞胺二羧酸混合物進行反應來合成。作為這樣的芳香族二異氰酸酯，可列舉4，4'一二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2，4一甲苯撐二異氰酸酯、2，6—甲苯撐二異氰酸酯、萘一l，5—二異氰酸酯、2，4一甲苯撐二聚物等。作為這樣獲得的聚酰胺酰亞胺，可列舉具有用下述通式(9a)表示的重復單元和用下述通式(9b)表示的重復單元的化合物。這些重復單元可以嵌段結合，也可以無規結合。另外，式中的R1、R2、R22、W和n與上述同義。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>二酰亞胺二羧酸混合物和芳香族二異氰酸酯的反應，在如上所述地為了除去芳香族烴而將含有二酰亞胺二羧酸的溶液加熱的情況下，優選將反應后的溶液先冷卻到室溫之后進行。通過向這樣被冷卻的溶液中加入芳香族二異氰酸酯后使溫度上升到約190°C，使其反應約2小時，可以獲得聚酰胺酰亞胺。在該反應中，芳香族二異氰酸酯相對于二酰亞胺二羧酸混合物總摩爾量的加入量優選為1.0—1.5倍摩爾量，更優選為1.1—1.3倍摩爾量。芳香族二異氰酸酯的加入量如果不足l.O倍摩爾量，則存在由樹脂底漆組成的樹脂層的撓性下降的趨勢，另外超過1.5倍摩爾量時，同樣存在樹脂層的撓性下降的趨勢。此外，作為在第1樹脂中含有的反應性化合物，可列舉具有能與上述的聚酰胺酰亞胺的酰胺基發生反應的官能團的熱固化性樹脂。該反應性化合物也可以是在分子中具有酰胺基和/或硅原子的化合物。作為這樣的熱固化性樹脂，可列舉多官能環氧化合物、聚酰亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、三嗪一雙馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂等。其中，還優選多官能環氧化合物。如果使用多官能環氧化合物作為反應性化合物，則由含有這些的樹脂底漆形成的樹脂層除了可以改善與導體箔的接合性以外，耐熱性、機械特性和電特性也出色。作為這樣的多官能環氧化合物優選具有兩個以上環氧基的多官能環氧化合物，更優選具有三個以上環氧基的多官能環氧化合物。作為具有兩個以上環氧基的多官能環氧化合物，可列舉例如使雙酚A、酚醛清漆型酚醛樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂等多元酚和表氯醇反應形成的環氧樹脂；使l，4一丁二醇等多元醇和表氯醇反應形成的環氧樹脂；使酞酸、六氫酞酸等多元酸和表氯醇反應形成的聚縮水甘油酯；胺、酰胺或者具有雜環式氮鹽基的化合物的N—縮水甘油基衍生物；脂環式環氧樹脂等。另外，作為具有三個以上縮水甘油基的多官能環氧化合物，可以適當使用可以從市場上購買的ZX—1548—2(東都化成社制)、DER—331L(歹々少$力^社制雙酚A型環氧樹脂)、YDCN—195(東都化成社制甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)等。含有聚酰胺酰亞胺的樹脂中的上述的反應性化合物的混合量優選根據該化合物具有的、與酰胺基產生反應的官能團的數量決定。即，反應性化合物相對于聚酰胺酰亞胺100重量份的重量份B，在把聚酰胺酰亞胺中的酰胺基的含量規定為Pa重量^，把反應性化合物中的酰胺基的含量規定為Ea重量。％，把聚酰胺酰亞胺中的硅原子的含量規定為Pc重量％，把反應性化合物中的硅原子的含量規定為Ec重量％時，確定為滿足上述式(I)和(II)的值。這樣，當使樹脂中含有多官能環氧化合物作為反應性化合物時，優選再加入該多官能環氧化合物的固化劑或固化促進劑。作為固化劑和固化促進劑，可以適當使用公知的。例如，作為固化劑，可列舉雙氰胺、二氨基二苯基甲烷、氨甲酰胍等胺類；咪唑類；氫醌、間苯二酚、雙酚A和這些的鹵化物、酚醛清漆型酚醛樹脂、可溶酚醛樹脂型酚醛樹脂等多官能酚類；酞酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基降冰片烯二酸(八<$、，夕酸)等酸酐類。另外，作為固化促進劑，可列舉烷基取代咪唑、苯并咪唑等咪唑類。固化劑的混合量可以根據多官能環氧化合物中的環氧當量決定。例如，當加入胺化合物作為固化劑時，其混合量優選為使胺的活性氫當量和多官能環氧化合物的環氧當量相等的量。另外，當固化劑是多官能酚類或者酸酐類時，其混合量優選設法使酚性羥基或者羧基相對于多官能環氧化合物1當量為0.6—1.2當量。另外，固化促進劑的混合量優選相對于多官能環氧化合物100重量份為O.OOl—lO重量份。這些固化劑或者固化促進劑的混合量如果小于上述范圍，則多官能環氧化合物的固化變得不充分，從而存在由含有樹脂的樹脂底漆獲得的樹脂層的玻璃轉化溫度下降的趨勢。另一方面，如果大于上述范圍，則由于殘留的固化劑或者固化促進劑，存在由樹脂底漆獲得的樹脂層的電特性下降的趨勢。另外，含有聚酰胺酰亞胺的樹脂除了含有上述的聚酰胺酰亞胺、反應性化合物、固化劑等外，也可以含有填充劑、偶合劑、阻燃劑等其它成分。(第2樹脂)下面，對第2樹脂迸行說明。第2樹脂中作為聚酰胺酰亞胺含有具有由飽和烴組成的結構單元的物質。作為這樣的結構單元，優選具有環亞烷基的單元，更優選具有一個或者二個亞環己基的單元，進一步優選用上述化學式(5)表示的單元。使用含有這種聚酰胺酰亞胺的樹脂底漆，則可以形成不僅與導體箔的接合性出色而且Tg高、耐濕性和耐熱性出色的樹脂層。作為在第2樹脂中含有的聚酰胺酰亞胺，優選通過二酰亞胺二羧酸和二異氰酸酯的反應而獲得，其中所述二酰亞胺二羧酸可通過使在兩個氨基間具有如上所述的結構單元的二胺化合物和偏苯三酸酐反應而獲得。作為這樣的二胺化合物，優選用上述通式(6a)、(6b)或者(6c)表示的化合物。具體地，可列舉例如2，2—雙[4一(4一氨基環己氧基)環己基]丙烷、雙[4一(3—氨基環己氧基)環己基]砜、雙[4一(4一氨基環己氧基)環己基]砜、2，2—雙[4一(4一氨基環己氧基)環己基]六氟丙垸、雙[4—(4一氨基環己氧基)環己基]甲烷、4，4，—雙[4—氨基環己氧萄二環己基、雙[4—(4一氨基環己氧基)環己基]醚、雙[4一(4一氨基環己氧基)環己基]酮、1，3—雙(4一氨基環己氧基)苯、1，4一雙(4—氨基環己氧基)苯、2，2—二甲基二環己基一4，4'一二胺、2，2—雙(三氟甲基)二環己基一4,4，一二胺、2，6，2，，6，一四甲基一4，4'一二胺、5，5，一二甲基一2，2'—磺酰基一二環己基一4，4'一二胺、3，3，一二羥基二環己基一4，4，—二胺、(4，4'一二氨基)二環己基甲烷、(4，4，一二氨基)二環己醚、(4，4，一二氨基)二環己砜、(4，4'一二氨基)二環己酮、(3，3，一二氨基)二環己醚、2，2—雙(4一氨基環己氧基)丙垸等。其中，還優選(4，4，一二氨基)二環己基甲垸。這些二胺化合物可以單獨使用，也可以組合使用。第2樹脂中的聚酰胺酰亞胺優選為作為二胺化合物除了上述的化合物外還使用用上述通式(8)表示的二胺化合物獲得的化合物。在用上述通式(8)表示的二胺化合物中，作為R"和R83，優選各自獨立地為氫原子、碳原子數l一3的烷基、苯基或者取代苯基。作為該取代苯基中的取代基，可列舉碳原子數1一3的烷基和鹵原子。作為用上述通式(8)表示的二胺化合物，特別優選用R"表示的基是醚基的化合物。通過含有這種二胺化合物，可使聚酰胺酰亞胺、以及含有它的樹脂底漆具有低彈性率和高Tg。作為這樣的二胺化合物，適合使用可以從市場上購買的-工77—$D—400、-工77—$yD—2000(以上是寸y于夕/^S力少社制)等。第2樹脂中的聚酰胺酰亞胺優選為，作為二胺化合物除了上述的化合物外還進一步含芳香族二胺或硅氧垸二胺等獲得的化合物。這時，芳香族二胺和硅氧烷二胺沒有特別的限制，可列舉例如用于上述第1樹脂中的聚酰胺酰亞胺的合成的化合物。通過加入芳香族二胺，可以使聚酰胺酰亞胺、以及樹脂底漆的Tg變高，從而提高耐熱性。另外，通過加入硅氧烷二胺，可以使樹脂底漆變得低彈性率化。第2樹脂中的聚酰胺酰亞胺例如可以通過如下所示的方法合成。即，首先，使上述的二胺化合物和偏苯三酸酐在非質子性溶劑中在70—100"C下反應。其中，作為非質子性溶劑，可列舉與用于上述第l樹脂中的聚酰胺酰亞胺合成的相同的溶劑，優選NMP。其中，非質子性極性溶劑的含量優選設為相對于溶液的總重量固體成分重量達到10—70重量％、更優選為20—60重量％的量。溶液中的固體成分超過70重量％時，存在固體成分的溶解性下降而反應不充分的趨勢。另一方面，當不足10重量％時，溶劑使用量變得過多，不利于成本控制。上述反應后，與上述第l樹脂的聚酰胺酰亞胺合成相同，向獲得的溶液中加入可以與水共沸的芳香族烴并在150—20(TC下加熱，從而通過使其發生脫水閉環反應而獲得二酰亞胺二羧酸。此時，由于有時在水流出的同時芳香族烴也餾出而導致不足所需量的問題，所以例如最好通過從流出的液體除去水后使溶劑再返回到反應溶液等，設法使溶液中芳香族烴的濃度保持恒定。另外，在脫水閉環反應結束后，優選通過加熱溶液等來餾去芳香族烴。作為這樣獲得的二酰亞胺二羧酸，可列舉用下述通式(10a)表示的化合物，當組合使用用上述通式(8)表示的二胺化合物時，也會同時生成用下述通式(10b)表示的化合物。另外，下述式中，R^表示從用上述通式(6a)、(6b)或者(6c)表示的化合物除去氨基后形成的二價基團，R81、R82、R83和m與上述同義。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage22</formula>聚酰胺酰亞胺可以通過使如上所述地獲得的二酰亞胺二羧酸和二異氰酸酯反應而獲得。當這樣合成聚酰胺酰亞胺時，二胺化合物、偏苯三酸酐和二異氰酸酯的混合量優選設法使二胺化合物偏苯三酸酐二異氰酸酯按照摩爾比計為h2—2,2:1—1.5,優選為1:2—2.2:1—1.3。如果這樣，就會高效率地完成二酰亞胺二羧酸、以及聚酰胺酰亞胺的合成反應，可以獲得更高分子量且薄膜形成性出色的聚酰胺酰亞胺。作為二異氰酸酯，可以適當使用芳香族二異氰酸酯和脂肪族二異氰酸酯這兩者。例如，適合的是用下述通式(11)表示的物質。下述式中，作為R11，可列舉用一Ph—CH2—Ph—表示的基團、甲苯撐基、亞萘基、六亞甲基或者異佛爾酮基。OCN—R11—NCO…(11)作為芳香族二異氰酸酯，適合的是與用于上述第1樹脂中的聚酰胺酰亞胺合成的相同的物質，其中，還優選MDI。通過使其含有MDI，除了可以改善樹脂底漆的薄膜形成性外，還能改善由該底漆組成的樹脂層的撓性。另外，作為脂肪族二異氰酸酯，可列舉六亞甲基二異氰酸酯、2，2，4一三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。作為二異氰酸酯，可以單獨使用芳香族二異氰酸酯和脂肪族二異氰酸酯中的任何一種，也可以組合使用，但是優選至少含有芳香族二異氰酸酯，更優選并用兩者。當兩者并用時，其混合比優選設法使脂肪族二異氰酸酯相對于芳香族二異氰酸酯的含量為約5—10摩爾％。通過這樣并用芳香族二異氰酸酯和脂肪族二異氰酸酯，可以進一步改善聚酰胺酰亞胺、以及樹脂底漆的耐熱性。二酰亞胺二羧酸和這些二異氰酸酯的反應優選在上述反應后的含有二酰亞胺二羧酸的溶液中加入二異氰酸酯來進行，其反應溫度優選為130—200。C。該反應如果在堿性催化劑的存在下進行則更優選，此時，反應溫度可以為70—18(TC，優選120—15(TC。由此，就能抑制由二異氰酸酯彼此產生的反應等負反應，獲得更高分子量的聚酰胺酰亞胺。作為堿性催化劑，可列舉三甲胺、三乙胺、三丙胺、三(2—乙基己)胺、三辛胺等三烷基胺。其中，三乙胺由于可以適當促進反應，反應后也容易除去，所以優選。這樣獲得的聚酰胺酰亞胺例如在分子中具有用下述通式(12a)表示的重復單元，在適合的情況下，可同時具有用下述通式(12b)表示的重復單元。另外，下述式中，R10、R11、R81、R82、R"和m與上述同義。(12a)-(12b)作為這樣獲得的第2樹脂中的聚酰胺酰亞胺，優選其重均分子量為20000—30000.0，.更優選為30000—200000的，進一步優選40000—150000的。另外，其中所謂的重均分子量是用凝膠滲透色譜法進行測量后由使用標準聚苯乙烯制作的標準曲線進行換算獲得的值。第2樹脂也與上述第1樹脂相同，如果除了聚酰胺酰亞胺還含有具有與該聚酰胺酰亞胺中的酰胺基具有反應性的官能團的反應性化合物，則更優選。作為這樣的反應性化合物，可以適當使用適于上述第l樹脂中的物質，其混合量優選相對于樹脂底漆的總量為5—25重量％。反應性化合物的混合量如果不足5重量％，則有時含有第2樹脂的樹脂底漆的薄膜形成性下降。另一方面，如果超過25重量％,則除了由樹脂底漆組成的樹脂層變脆外，還存在與導體箔的接合性下降的趨勢。另外，當使其含有這種反應性化合物時，如果還與上述第l樹脂相同地含有固化劑和/或固化促進劑，則更優選。另外，在第2樹脂中，作為其它成分，也可以含有填充劑、偶合劑、阻燃劑等。(其它樹脂).作為含于實施方式的樹脂底漆的樹脂，除了上述第1或者第2樹脂外，還可以適當使用以下所示的其它樹脂。作為其它樹脂，首先，可列舉通過使在結構中含有羥基的樹脂和異氰酸酯類反應而獲得的氨基甲酸酯。其中，作為異氰酸酯類，可列舉異氰酸苯酯、異氰酸乙酯、異氰酸丙酯、異氰酸丁酯、異氰酸氟代苯酯、異氰酸氯代苯酯、異氰酸溴代苯酯等，但是并限于這些。另外，作為其它的樹脂，還可列舉通過使在結構中具有羥基的樹脂和芳香族羧酸或者其衍生物反應而獲得的芳香族羧酸酯。作為該反應，可列舉例如以無機酸為催化劑的芳香族羧酸和羥基的直接酯化。作為芳香族羧酸衍生物，可列舉苯甲酰氯、苯甲酰溴、甲基苯甲酰氯、甲基苯甲酰溴、乙基苯甲酰氯、乙基苯甲酰溴、丙基苯甲酰氯、丙基苯甲酰溴、丁基苯甲酰氯、丁基苯甲酰溴等，但是并不限于這些。在芳香族羧酸酯的合成中，作為形成芳香族二羧酸酯鍵的方法，除了上述以外還可列舉經過羥基的對甲苯磺酰(卜〉/P)化的方法。例如，可以通過使羥基和對甲苯磺酰氯反應，向結構中附加對甲苯磺酰基(對甲苯磺酸離子)。該對甲苯磺酰基是出色的離去基團，可以很容易地轉換為羧酸離子。(其它成分)如上所述，實施方式中的樹脂底漆可含有上述各種樹脂，但是除了這些樹脂，還可以另外含有其它成分。作為其它成分，首先可列舉橡膠成分。如果樹脂底漆還含有橡膠成分，就會更加改善由樹脂底漆組成的樹脂層相對于金屬箔的接合性。其中所謂"橡膠成分"是指具有橡膠狀彈性的高分子物質。作為橡膠成分，可列舉例如丙烯酸橡膠、天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁橡膠、丁腈橡膠、硅酮橡膠、尿烷橡膠等，但是并不限于這些。該橡膠如果在樹脂中含有40質量％以上，則更優選。另外，作為其它成分，除了橡膠成分，還可以含有尼龍、聚碳酸酯、聚芳酯等工程塑料等。加入了這些物質的樹脂就會具有更大的斷裂能量，由此獲得的樹脂層就會具有相對于金屬箔的更強的接合性。[帶有樹脂的導體箔]下面，對優選的實施方式中帶有樹脂的導體箔進行說明。帶有樹脂的導體箔是在導體箔上涂布上述樹脂底漆而形成的物質。圖3是表示實施方式中帶有樹脂的導體箔的截面結構的模式圖。圖示的帶有樹脂的導體箔10具有導體箔12和在其上形成的、由上述實施方式的樹脂底漆組成的樹脂層14。其中，作為導體箔12，優選至少涂布樹脂底漆側表面的十點平均粗糙度(Rz)為3um以下的材料，更優選為2um以下的材料。另外，導體箔12表面的Rz與樹脂膜表面的"十點平均粗糙度"相同，可以使用按照JISB0601—1994的測量法導出，例如可使用市售的觸針式表面粗糙度測量器等進行測量。在導體中流動的電流附近會產生磁力線，由于越是導體的中心部分磁力線的干涉越大，所以電流集中于周圍和拐角(comer)。將這種效應稱為皮層效應，頻率越高，該趨勢越強。與此相反，由上述的導體箔12獲得的導體電路由于其Rz為3nm以下，十分光滑，所以可能能夠抑制由上述皮層效應產生的電阻的增加，從而有利于高頻率信號的傳輸。作為導體箔12，只要具有如上所述的特性，就可以沒有特別限制地使用，但是從導電性良好的觀點出發，優選金屬箔，如果是銅箔則更優選。作為銅箔，可以使用電解銅箔和軋制銅箔等，優選沒有通過粗面化處理等在表面上形成凹凸的銅箔。通常的電解銅箔的光澤面滿足這些條件，使用這樣的銅箔時，可以使其光澤面直接用作樹脂底漆的涂布面。作為滿足這種條件的銅箔，可列舉FO—WS(Rz=1.2)、F1—WS、F2—WS(Rz=3.0)、GTS、GTS—MP、GTS—FLP、GY、GY—MP、TSTO、DT—GL、DT—GLD(以上是古河甘一年、7卜7才Y/l/社制)、3EC—VLP(三井金屬社制，Rz=3.0)、SLP、YGP(日本電解社制)等。這些市售的銅箔的光澤面具有1.5—2.0ym的Rz,尤其作為表面粗糙度小的銅箔，FO—WS(古河廿—年，卜7才^A社制，Rz二1.2um)可從巿場上購買。這些銅箔的厚度優選為約9—18ym。另外，還可以使用對載體銅箔的表面進行脫模處理后在其上層疊極薄的銅箔而成的可剝離(t。一，:/AO銅箔，作為此時的銅箔，可以使用3um或5um厚的。作為這種銅箔，例如，MTS(三井金屬社制)、NAP(日本電解社制)、FCF(古河寸一年:y卜7才一》社制)等可以從市場上購買得到。另外，銅箔可以根據需要使用具有適當厚度的。市售的銅箔具有約10—150iim范圍的厚度，但是作為電路基板用途通常使用具有18um和35um厚度的銅箔。但是，從形成更微細的電路圖案的觀點出發，本發明中更優選使用具有12ym或9um厚的銅箔等比較薄的銅箔。作為銅箔以外的金屬箔，可列舉厚5—200um的鋁箔、在厚0.5—15um的銅箔層和厚10—300um的銅箔層之間設置了由鎳、鎳一磷、鎳一錫合金、鎳一鐵合金、鉛、鉛一錫合金等組成的中間層的三層結構的復合箔、和將鋁和銅箔復合形成的兩層結構的復合箔等。這些金屬箔還優選其表面粗糙度滿足上述條件。向這些導體箔12上涂布樹脂底漆時可以用公知的方法實施，可列舉例如用逗點涂布、浸涂、輕觸涂布和自然流延涂布等的方法。該涂布優選通過使樹脂底漆溶解或者分散于有機溶劑等中后在樹脂底漆的濃度為0.1—10%、優選2—6%的清漆狀態下進行。作為用于清漆的有機溶劑，可列舉二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、N—甲基一2—吡咯烷酮、Y—丁內酯、環丁砜、環己酮等。另外，當在清漆狀態下涂布樹脂底漆時，最好在涂布后在樹脂底漆不產生固化的程度下通過進行加熱等使有機溶劑揮發。(導體覆蓋層疊板)圖4是表示實施方式中導體覆蓋層疊板(層疊體)的截面結構的模式圖。導體覆蓋層疊板20具有依次具備絕緣體層26、接合層24和導體箔22的結構。作為絕緣體層26，只要是通常用于導體覆蓋層疊板的，就可以沒有特別限制地適用。即，作為絕緣體層26，可列舉由以下的半固化浸膠材料構成的材料，所述半固化浸膠材料為由不具有強化纖維的B級狀態的固化性樹脂組成的半固化浸膠材料、和由具有強化纖維的B級狀態的固化性樹脂組成的半固化浸膠材料。其中，如果是利用由具有強化纖維的B級狀態的固化性樹脂組成的半固化浸膠材料組成的物質，則優選。前者的由不具有強化纖維的B級狀態的固化性樹脂組成的半固化浸膠材料，可以在將固化性樹脂成形為薄膜狀后作成半固化狀態(B級)來獲得。另外，后者的由具有強化纖維的B級狀態的固化性樹脂組成的半固化浸膠材料可以在將固化性樹脂含浸于強化纖維中后，通過使該被含浸的樹脂變成半固化狀態(B級)來獲得。固化性樹脂可以與構成樹脂底漆的樹脂相同，也可以不同。作為固化性樹脂，具體地優選環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂等。另外，作為強化纖維，可列舉由E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等組成的玻璃纖維；由聚酰亞胺、聚酯、四氟乙烯等組成的有機纖維;以及將這些混合形成的纖維。這些纖維可以用作具有例如紡織物、無紡布、粗紗、切短原絲薄氈、表面修整用(surfacing)席等形狀的強化纖維。具有強化纖維的半固化浸膠材料中固化性樹脂和強化纖維的混合比按質量比計優選固化性樹脂/強化纖維=20/80—80/20，更優選40/60—60/40。作為這種半固化浸膠材料，還可以使用市售的半固化浸膠材料。例如，可列舉將以環氧樹脂為主成分的熱固化性樹脂含浸于作為玻璃纖維織物的玻璃布(夕口7)的半固化浸膠材料(GEA-67、GEA-679、GEA-679F;曰立化成工業株式會社制)、浸漬有低介電常數的樹脂的適應高頻率的半固化浸膠材料(GEA-LX-67;日立化成工業株式會社制)、將把熱固化成分混合于聚酰亞胺而成的樹脂含浸于玻璃布中的半固化浸膠材料(GEA-I-671;日立化成工業株式會社制)。另外，絕緣體層26可以是只使用一層這些半固化浸膠材料形成的材料，也可以是重疊多層而得的材料。接合層24是由上述本發明的樹脂底漆組成的層。具體地講，優選為將上述樹脂底漆干燥而成的層。另外，作為導體箔22，優選使用在上述帶有樹脂的導體箔10中使用的導體箔，更優選與接合層24的接合面的Rz為3ym以下的導體箔。這種導體覆蓋層疊板20可以如下所示地制造。g卩，首先，將上述半固化浸膠材料重疊單層或者多層后，通過在其上層疊上述帶有樹脂的導體箔10獲得層疊體，此時導體箔與該樹脂層14接觸。.這時，帶有樹脂的導體箔10中的樹脂層14的厚度，從印刷配線板、以及設置該印刷配線板的機器的薄型化和縮短干燥時間的觀點出發，以導體箔表面的凸部為基準，優選為5um以下，更優選為4Pm以下，特別優選為3um以下。然后，將該層疊體在規定條件下進行加熱和/或加壓而獲得導體覆蓋層疊板20。由此，使半固化浸膠材料中的樹脂和帶有樹脂的層疊體IO中的樹脂層14固化，分別形成絕緣體層26和接合層24。加熱優選在160一250'C的溫度下進行，加壓優選在0.1—8.0MPa的壓力、特別是在真空下進行。加熱和加壓優選使用真空加壓機等同時進行。此時，可以進行這些處理10分鐘以上、優選30分鐘以上、更優選60分鐘以上，來制造導體箔22和絕緣體層26(半固化浸膠材料)的接合性出色的導體覆蓋層疊板20。另外，本發明的導體覆蓋層疊板也可以在絕緣層的兩個面上通過接合層而具有導體箔。這種導體覆蓋層疊板可以在半固化浸膠材料或者其層疊體的兩個面上設法層疊上述帶有樹脂的導體箔來制造。在具有這種結構的導體覆蓋層疊板中，導體箔通過由本發明樹脂底漆的固化物組成的接合層與半固化浸膠材料的固化物(絕緣體層)接合，而且形成為絕緣層和接合層的固化物通過固化成為一體的狀態。因此，導體覆蓋層疊板中的導體箔能與絕緣層牢固地接合。因此，即使在使用該導體覆蓋層疊板形成具有微細電路圖案的印刷配線板的情況下，由牢固接合的導體箔形成的電路圖案也極少從基體材料剝離。另外，接合層的固化物由于是由含有如上所述的樹脂的樹脂底漆形成的，所以還具有高的耐熱性。因此，當導體覆蓋層疊板在鍍覆等工序中被曝露于高溫的情況下，該接合層也極少產生氣泡等。實施例下面，通過實施例更加詳細地說明本發明，但是本發明并不限于這些實施例。<樹脂底漆的調制〉(實施例l一3)將表1中所示的各原料進行混合，通過攪拌使其溶解，從而獲得實施例1—3的樹脂底漆。另外，表1中，使用DER—331L(環氧當量二184，夕、'夕^^力》社制，商品名)作為雙酚A型環氧樹脂，使用HP—850N(羥基當量=106，日立化成工業株式會社制，商品名)作為酚醛清漆型酚醛樹脂，使用W—:248DR(新中村化學工業株式會社制，商品名)作為丙烯酸橡膠。(表1)<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>(實施例4)向具有回流冷凝器、溫度計、攪拌器的1升可拆式燒瓶中加入苯氧基樹脂(YP—50、羥基當量=284，東都化成株式會社制，商品名)100g和環己酮330g，加熱攪拌使其溶解。接著，加入異氰酸苯酯41.9g、三乙胺0.3g并在13(TC下使其反應3小時。接著，在乙醇中再沉淀后，使其干燥，從而獲得加成了氨基甲酸苯酯的苯氧基樹脂。然后，使該樹脂溶解于二甲基甲酰胺(DMF),其濃度為30質量％，從而獲得實施例4的樹脂底漆。(實施例5)使市售的接合片AS—3000E(日立化成株式會社制)溶解于甲乙酮(MEK)，使其濃度達到30質量％，從而獲得實施例5的樹脂底漆。(比較例l一3)將表2中所示的各原料進行混合，通過攪拌使其溶解，從而獲得樹脂底漆。另外，表2中，作為雙酚A型環氧樹脂、酚醛清漆型酚醛樹脂和丙烯酸橡膠，采用與實施例1_3中使用的相同的物質。(表2)<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>(比較例4)使聚砜樹脂(〕一f》P—1700，7七〕社制，商品名)溶解于DMF，使其濃度為30質量％,從而獲得樹脂底漆。(比較例5)使聚醚砜樹脂(5003P，住友化學工業株式會社制，商品名)溶解于DMF，使其濃度達到30質量％,從而獲得樹脂底漆。<斷裂能量的測量>斷裂能量的測量是使用才一卜夕、'，7AG—100C(島津制作所制，商品名)進行的。對于由實施例1一3和比較例1一3獲得的樹脂底漆，首先，將樹脂底漆涂布在銅箔(GTS—18，古河寸一年少卜7才一/l4土制，商品名)的光澤面(Rz=2"m)上，在加熱到12(TC的暖風循環型干燥機中千燥10分鐘，干燥后的膜厚為50um。接著在設置于銅箔上的接合層的、還未與銅箔接合側的表面上，再層疊另一張銅箔，并使光澤面與上述表面面對面，從銅箔的不與接合層接觸側，在170'C、3.0MPa的條件下進行1小時加壓。然后，用蝕刻法除去兩面的銅箔。由此，獲得有關于實施例1一3和比較例l一3的斷裂能量測量用試驗片(樹脂薄膜)。對于實施例4和比較例4、5的樹脂底漆，首先，將樹脂底漆涂布在載體薄膜上，通過在加熱到120'C的暖風循環型干燥機中干燥10分鐘，干燥后的膜厚為50nm，從而獲得斷裂能量測量用試驗片(樹脂薄膜)。另外，對于實施例5的樹脂底漆，通過使接合片AS—3000E進行固化，獲得斷裂能量測量用試驗片(樹脂薄膜)。200710193674.8說明書第29/42頁接著，將兩個夾具沿長度方向隔60mm夾住上述各試驗片。然后，使兩個夾具沿該試驗片的長度方向按照5mm/分鐘的速度朝相反方向移動，從而拉伸該試驗片。此時，用上述裝置測量了變形和拉伸應力值。然后在薄膜斷裂的時刻結束該拉伸。求出獲得的應力一變形曲線中的試驗片斷裂之前的拉伸應力的積分值作為斷裂能量。結果示于表3中。(表3)<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table><甲酰胺接觸角的測量〉甲酰胺的接觸角測量可使用協和界面科學社制的接觸角測量器CA一DT如下所述地進行。對于實施例1一3和比較例1一3的樹脂底漆，將該樹脂底漆涂布在銅箔(GTS—18，古河サーキットフォイル社制，商品名)的光澤面(Rz=2um)上，在加熱到120'C的暖風循環型干燥機中干燥10分鐘，然后測量在H(TC的環境下使其固化1小時后獲得的樹脂薄膜表面上的甲酰胺接觸角。對于實施例4和比較例4、5的樹脂底漆，將該樹脂底漆涂布在載體薄膜上，測量通過在加熱到120'C的暖風循環型干燥機中干燥10分鐘后獲得的樹脂薄膜表面上的甲酰胺接觸角。另夕卜，對于實施例5的樹脂底漆，測量通過使接合片AS—3000E固化來獲得的樹脂薄膜表面上的甲酰胺接觸角。結果示于表3中。<銅箔剝離強度的測量〉一般在配線板領域中，在樹脂和金屬箔之間的接合性評價中，通常采用測量銅箔剝離強度的剝離試驗。因此，為了評價本發明導體覆蓋層疊板中的由底漆獲得的樹脂和導體箔之間的接合性，如下所述地測量了銅箔剝離強度。首先，將如上所述地獲得的實施例l一4和比較例l一5的底漆涂布在銅箔(GTS—18)的光澤面(Rz=2um)上，在加熱到120。C的暖風循環型干燥機中，使其干燥10分鐘，干燥后的膜厚為5um，從而制作帶有樹脂的銅箔。接著，通過層疊5層低介電常數半固化浸膠材料(GEA-LX-67，日立化成工業株式會社制，商品名)，在其兩側上，層疊上述帶有樹脂的銅箔，此時使樹脂(接合層)和半固化浸膠材料面對面，在230'C、3.0MPa的條件下加壓90分鐘，獲得兩面鍍銅層疊板。另夕卜，對于實施例5的底漆，首先，使AS—3000E溶解于甲乙酮(MEK)中，使其濃度達到30重量％，將獲得的樹脂溶液涂布在載體薄膜上，在加熱到120'C的暖風循環型干燥機中進行干燥IO分鐘，干燥后的膜厚為50um，從而制作帶有樹脂的銅箔。然后，層疊5層低介電常數半固化浸膠材料(GEA-LX-67，日立化成工業株式會社制，商品名)，在其兩側上，層疊上述帶有樹脂的銅箔，此時使樹脂(接合層)和半固化浸膠材料面對面，在230'C、3.0MPa的條件下加壓90分鐘，獲得兩面鍍銅層疊板。此外，作為比較例6，層疊5層低介電常數半固化浸膠材料(GEA-LX-67，日立化成工業株式會社制，商品名)，在其兩側上層疊銅箔(GES—18)，此時使光澤面(Rz=2nm)和半固化浸膠材料面對面，在230'C、3.0MPa的條件下加壓90分鐘，獲得兩面鍍銅層疊板。然后，將各個兩面鍍銅層疊板上的lcm寬的銅箔按照5cm/分鐘的速度進行剝離來測量銅箔剝離強度。結果示于表3中。<銅箔/樹脂界面的剝離強度的測量>由于由底漆獲得的樹脂和導體箔之間的接合界面變得越平滑，接合面積越少，所以不僅構成底漆的樹脂物性變得重要，而且該樹脂和導體箔之間的化學相互作用也變得重要起來。因此，為了消除由樹脂物性產生的影響，評價有關于化學相互作用的接合性，使用由金屬箔削去樹脂來測量接合力的切削法，測量了導體箔和由樹脂組成的接合層的界面的剝離強度。首先，將與用于測量銅箔剝離強度的實施例l一5和比較例l一5的帶有樹脂的銅箔相同的材料固定在支撐基板上，并使由樹脂組成的接合層在上面，并把其設定為測量用樣品。使用^V7，'夕o亍7株式會社制寸,力7CN—100型測量了該帶有樹脂的銅箔的銅箔/樹脂界面的剝離強度。具體地講，通過在水平速度10um/秒、垂直速度0.5um/秒的速度下，在接合層上切入寬2mm的刀刃，在該刀刃達到接合層和銅箔界面時使刀刃的移動方向變為只向水平方向移動，由此測量了銅箔/樹脂界面的剝離強度。結果示于表3中。斷裂能量為0.15J以上的實施例l一3和5中的材料，即使在使用十點平均粗糙度為2um的平滑的銅箔的情況下，也可獲得0.9kN/m以上的銅箔剝離強度。甲酰胺接觸角為60。以下的實施例4，5中的材料，即使在使用十點平均粗糙度為2um的平滑的銅箔的情況下，該銅箔和樹脂之間的界面的剝離強度也達到了0.9kN/m。另一方面，斷裂能量不足0.15J、甲酰胺接觸角超過60。的比較例1一5中的材料，其銅箔剝離強度在0.5kN/m以下，銅箔/樹脂界面的剝離強度為0,3kN/m以下，都表現出了較低的值。另外，將銅箔和半固化浸膠材料直接層疊的比較例6的銅箔剝離強度為0.1kN/m，與實施例1—5相比表現出了較低的值。<聚酰胺酰亞胺的合成>(合成例1)向具有帶有與回流冷凝器連接的旋塞的25mL的水分定量接受器、溫度計、攪拌器的1L可拆式燒瓶中，投入作為芳香族二胺的2，2—雙[4—(4一氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)57.5g(CU4mo1)、作為硅氧烷二胺的反應性硅油KF8010(信越化學工業社制，胺當量421)50.5g(0.06moO、偏苯三酸酐(TMA)80.7gC0.42mo1)、作為非質子性極性溶劑的N—甲基一2—吡咯烷酮(NMP)580g，在80'C下攪拌30分鐘。攪拌結束后，加入作為可與水共沸的芳香族烴的甲苯100mL，使溫度上升到160'C回流2小時。如果在水分定量接受器中積存水約7.2mL以上，并確認沒有看到水餾出，就一邊除去水分定量接受器中的水，一邊使溫度上升到19(TC，從而除去甲苯。使燒瓶的溶液返回到室溫后，加入4，4'一二苯基甲垸二異氰酸酯(MDI)60.1g(0.24md)作為芳香族異氰酸酯，使溫度上升到1卯。C并使其反應2小時。反應后，將溶液冷卻到室溫，從而獲得酰胺基含量8.05重量％、硅原子含量8.68重量X的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液。(合成例2)向具有帶有與回流冷凝器連接的旋塞的25mL的水分定量接受器、溫度計、攪拌器的1L可拆式燒瓶中，投入作為芳香族二胺的BAPP41.lg(O.lOmoO、84.2g(O.lOmol)作為硅氧烷二胺的反應性硅油KF8010、TMA80.7g(0.42mol)、494g作為非質子性極性溶劑的NMP，在8CTC下攪拌30分鐘。攪拌結束后，加入作為可與水共沸的芳香族烴的甲苯100mL，使溫度上升到16(TC回流2小時。如果在水分定量接受器中積存水約7.2mL以上，并確認沒有看到水餾出，就一邊除去水分定量接受器中的水，一邊使溫度上升到190'C，從而除去甲苯。使燒瓶的溶液返回到室溫后，加入MDI60.1g(0.24mol)作為芳香族異氰酸酯，使溫度上升到19(TC并使其反應2小時。反應后，將溶液冷卻到室溫，從而獲得酰胺基含量7.38重量％、硅原子含量13.26重量％的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液。(合成例3)向具有帶有與回流冷凝器連接的旋塞的25mL的水分定量接受器、溫度計、攪拌器的1L可拆式燒瓶中，投入41.05g(O.lOmol)作為芳香族二胺的BAPP、作為硅氧垸二胺的二甲基苯基型反應性硅油X—22—9409(信越化學工業社制，胺當量679)135.8g(0.10mol)、TMA80.7g(0.42mo1)、作為非質子性極性溶劑的NMP5卯g，在8(TC下攪拌30分鐘。攪拌結束后，加入作為可與水共沸的芳香族烴的甲苯100mL，使溫度上升到160'C回流2小時。如果在水分定量接受器中積存水約7.2mL以上，并確認沒有看到水餾出，就一邊除去水分定量接受器中的水，一邊使溫度上升到1卯。C，從而除去甲苯。使燒瓶的溶液返回到室溫后，加入MDI60.1gC0.24mo1)作為芳香族異氰酸酯，使溫度上升到1卯"C并使其反應2小時。反應后，將溶液冷卻到室溫，從而獲得酰胺基含量6.12重量％、硅原子含量10.99重量％的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液。(比較合成例1)向具有帶有與回流冷凝器連接的旋塞的25mL的水分定量接受器、溫度計、攪拌器的1L可拆式燒瓶中，投入作為硅氧垸二胺的二甲基苯基型反應性硅油X—22—161A(信越化學工業社制，胺當量805)161.0g(O.lOmol)、TMA40.34g(0.21mol)、作為非質子性極性溶劑的NMP430g，在80'C下攪拌30分鐘。攪拌結束后，加入作為可與水共沸的芳香族烴的甲苯100mL，使溫度上升到160'C回流2小時。如果在水分定量接受器中積存水約3.6mL以上，并確認沒有看到水餾出，就一邊除去水分定量接受器中的水，一邊使溫度上升到19(TC，從而除去甲苯。使燒瓶的溶液返回到室溫后，加入MDI30.1g(0.12mol)作為芳香族異氰酸酯，再投入三乙胺1.0g，使溫度上升到110'C并使其反應4小時。反應后，將溶液冷卻到室溫，從而獲得酰胺基含量4.07重量％、硅原子含量27.96重量％的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液。<樹脂底漆的調制〉(實施例6)將由合成例1獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液63.3g(固體成分30重量％)、作為反應性化合物的環氧樹脂即DER331L(夕》亇^力々社制,雙酚A型環氧樹脂)2.0g(樹脂固體成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、2—乙基一4—甲基咪唑0.02g混合，攪拌約1小時直到組合物變得均勻。然后，通過加入二甲基乙酰胺將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量7.65重量％、硅原子含量8.25重量％的樹脂底漆。(實施例7)將由合成例2獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液63.3g(固體成分30重量％)、作為反應性化合物的環氧樹脂即DER331L2.0g(樹脂固體成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、2—乙基一4一甲基咪唑0.02g混合，攪拌約l小時直到組合物變得均勻。然后，通過加入二甲基乙酰胺將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量7.38重量％、硅原子含量12.56重量％的樹脂底漆。(實施例8)將由合成例3獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液60.0g(固體成分30重量。zO、作為反應性化合物的環氧樹脂即YDCN500—10(東都化成社制,雙酚A型環氧樹脂)4.0g(樹脂固體成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、2—乙基一4一甲基咪唑0.04g混合，攪拌約1小時直到組合物變得均勻。然后，通過加入二甲基乙酰胺將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量5.81重量％、硅原子含量10.44重量％的樹脂底漆。(實施例9)將由合成例1獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液63.3g(固體成分30重量％)、作為反應性化合物的環氧樹脂即NC3000H(日本化藥社制，if<口:y夕型環氧樹脂)2.0g(樹脂固體成分50重量。％的二甲基乙酰胺溶液)、2—乙基一4一甲基咪唑0.02g混合，攪拌約1小時直到組合物變得均勻。然后，通過加入二甲基乙酰胺將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量7.25重量％、硅原.子含量7.81重量％的樹脂底漆。(實施例10)通過向由合成例2獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液63.3g(固體成分30重量％)中加入二甲基乙酰胺而將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量7.38重量％、硅原子含量13.26重量％的樹脂底漆。(比較例7)將由合成例2獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液26.7g(固體成分30重量％)、作為反應性化合物的環氧樹脂即DER331L24.0g(樹脂固體成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、2—乙基一4—甲基咪唑0.24g混合，攪拌約l小時直到組合物變得均勻。然后，通過加入二甲基乙酰胺將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量2.95重量％、硅原子含量5.30重量％的樹脂底漆。(比較例8)將由比較合成例1獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液60.0g(固體成分30重量％)、作為反應性化合物的環氧樹脂即DER331L4.0g(樹脂固體成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、2—乙基一4—甲基咪唑0.04g混合，攪拌約1小時直到組合物變得均勻。然后，通過加入二甲基乙酰胺將固體成分濃度調整為5重量％，然后為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得酰胺基含量3.66重量％、硅原子含量25.16重量％的固化型樹脂的清漆。<銅箔剝離強度的測量>將實施例6—10和比較例7—8的樹脂底漆分別通過自然流延涂布在電解銅箔(厚12iim)的光澤面(Rz=1.5ym;Rz是按照JISB0601—1994測量的表面粗糙度)上，然后使其在13(TC下干燥20分鐘來制作帶有樹脂的銅箔。干燥后的樹脂層的厚度為l一2um。接著，在將低介電常數半固化浸膠材料(日立化成工業株式會社制，GEA-LX-67)重疊規定張數形成的基體材料(以下稱為"低介電常數系基體材料")或者將酰亞胺系半固化浸膠材料(日立化成工業株式會社制，GEA-I-671)重疊規定張數形成的基體材料(以下稱為"酰亞胺系基體材料")的兩個面上，以該面與各樹脂(接合層)接觸的方式重疊上述各帶有樹脂的銅箔，在230。C、3.0MPa、卯分鐘的加壓條件下進行壓接，從而制作兩面鍍銅層疊板。另外，作為比較例9，通過在將上述半固化浸膠材料重疊規定張數的層疊體上壓接不具有樹脂(接合層)的電解銅箔來制作兩面鍍銅層疊板。通過測量將獲得的兩面鍍銅層疊板中的銅箔分別沿卯度方向剝離時的剝離強度(90。剝離強度，根據JISC6481)，進行銅箔剝離強度(kN/m)的測量。獲得的結果示于表4中。<焊錫耐熱性的評價〉將上述各個兩面鍍銅層疊板切割為20mmX20mm的大小，制作焊錫耐熱性試驗用試樣。將該試樣分別浸漬于26(TC的焊錫浴中，用肉眼確認在銅箔和基體材料的接合界面上的氣泡以及金屬箔是否從基體材料剝離，從而進行焊錫耐熱性的評價。把浸漬于焊錫浴后經過180秒以上也沒有觀察到氣泡和剝離產生的規定為焊錫耐熱性出色并用O表示，把在180秒以內產生氣泡或者剝離的規定為焊錫耐熱性差并用X表示。獲得的結果示于表4中<接合界面的形狀評價〉沿上述各兩面鍍銅層疊板的垂直方向(厚度方向)用FIB(聚焦離子光束)進行孔加工，從形成的孔的45度方向觀察掃描離子圖像(由離子光束發射的二次電子圖像)。圖5是使用實施例7的樹脂底漆獲得的兩面鍍銅層疊板中的FIB加工截面圖，圖6是市售的兩面鍍銅層疊板中的FIB加工截面圖。<table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>由表4可知，使用實施例6—10的樹脂底漆獲得的兩面鍍銅層疊板的銅箔接合強度都在0.8kN/m以上。另外，在焊錫耐熱性試驗中也沒有產生氣泡和剝離。因此，可判斷具有良好的接合強度和焊錫耐熱性。另外，由圖5可判斷，實施例的鍍銅層疊板中，銅箔A和將接合層B和基體材料C進行一體化而成的層疊體的接合界面，與作為以往層疊板的圖6中的銅箔D和基體材料E的接合界面相比較變得非常平滑。另外，圖5中所示的鍍銅層疊板中的銅箔1和基體材料3之間的接合層2的厚度為l一2um。由此，可判斷根據實施例6—10的樹脂底漆，在使用具有平滑表面39的金屬箔時，也可以獲得金屬箔和基體材料的接合性非常好的導體覆蓋層疊板。因此，可確認通過使用該導體覆蓋層疊板，可以制造具有微細電路圖案的印刷配線板。另外，實施例的導體覆蓋層疊板由于在金屬箔和基體材料之間具有耐熱性非常高的接合層的固化物，所以即使在焊錫等中曝露于高熱下，產生的氣泡等非常少。因此，可確認由具有這種特性的導體覆蓋層疊板形成的印刷配線板可以具有表面平滑的配線電路，所以可以實現傳輸信號的高頻率化、以及使用該印刷配線板的電子儀器的操作的高速化。<聚酰胺酰亞胺的合成〉(合成例4)向具有與回流冷凝器連接的水分定量接受器、溫度計、攪拌器的1L可拆式燒瓶中，加入作為二胺化合物的(4,4'一二氨基)二環己基甲烷(!7^夕'5::/HM(縮寫WHM):新日本理化社制商品名)140mmo1、以及-工77—$yD—2000(f"乂亍夕乂^^力A4土制商品名)35mmo1、TMA368mmo1、413g作為非質子性極性溶劑的NMP，在80。C下攪拌30分鐘。攪拌結束后，加入作為可與水共沸的芳香族烴的甲苯120mL，使溫度上升到160'C回流2小時。如果在水分定量接受器中積存理論量的水，并確認沒有看到水餾出，就一邊除去水分定量接受器中的水，一邊使溫度上升到1卯'C，從而除去甲苯。使燒瓶的溶液返回到室溫后，加入210mmol的MDI作為二異氰酸酉旨，使溫度上升到1卯'C并使其反應2小時。反應后，將溶液冷卻到室溫，從而獲得聚酰胺酰亞胺的NMP溶液。<樹脂底漆的調制>(實施例ll)將由合成例4獲得的聚酰胺酰亞胺的NMP溶液76.0g(樹脂固體成分25重量％)、作為反應性化合物的環氧樹脂即DER331L2.0g(樹脂固體成分50重量％的二甲基乙酰胺溶液)、相對于反應性化合物為1重量％的2—乙基一4一甲基咪唑混合，攪拌約1小時直到該組合物變得均勻。然后，為了脫泡而在室溫下靜置2小時，從而獲得樹脂底漆。(實施例12和13)除了將DER331L的混合量規定為4.2g(實施例12)和9.5g(實施例13)以外，與實施例11相同地獲得樹脂底漆。(比較例10—12)除了使用PAI—100(日立化成社制商品名，聚酰胺酰亞胺樹脂，樹脂固體成分30重量％)63.3g作為聚酰胺酰亞胺，將作為反應性化合物的DER331L的混合量分別規定為2.0g(比較例10)、4.2g(比較例11)、以及9.5g(比較例12)以外，與實施例ll相同地獲得樹脂底漆。<銅箔剝離強度的測量>首先，使用實施例11一13和比較例10—12的樹脂底漆，根據以下所示的(1)一(3)的方法制造各種兩面鍍銅層疊板。在(1)的方法中，首先，向各樹脂底漆中加入二甲基乙酰胺而將固體成分濃度調整為7重量％，然后將其經自然流延涂布在電解銅箔的光澤面(Rz=2"m)上，再在暖風循環型干燥機中在160。C下干燥10分鐘，從而獲得帶有樹脂的導體箔。接著，將低介電常數半固化浸膠材料GXA-67N(日立化成工業社制)重疊4張形成基體材料，在其兩個面上分別重疊上述各帶有樹脂的銅箔，此時該面與各樹脂(接合層)接觸，并在230。C、3.0MPa、90分鐘的加壓條件下進行壓接，從而制作兩面鍍銅層疊板。在(2)的方法中，首先，將各樹脂底漆涂布在PET薄膜上，并將其在暖風循環型干燥機中在160'C下干燥10分鐘獲得帶有樹脂的薄膜。另外，干燥后的樹脂層的厚度為"m。接著，在將低介電常數半固化浸膠材料GXA-67N重疊4張形成的基體材料的兩側上，依次重疊由上述帶有樹脂的薄膜除去PET薄膜后形成的樹脂層、以及電解銅箔，在230'C、3.0MPa、卯分鐘的加壓條件下進行壓接，從而制作兩面鍍銅層疊板。另外，設置電解銅箔時使其光澤面接觸于樹脂層。在(3)的方法中，首先，將上述樹脂底漆經自然流延涂布在低介電常數半固化浸膠材料GXA-67N上，并將其在暖風循環型干燥機中在160t:下干燥io分鐘獲得帶有樹脂的半固化浸膠材料。另外，干燥后的樹脂層的厚度為l-2"m。接著，在將低介電常數半固化浸膠材料GXA-67N重疊4張形成的基體材料的兩側上，重疊上述帶有樹脂的半固化浸膠材料，此時使半固化浸膠材料層與基體材料接觸，同時在外側的樹脂層上重疊電解銅箔，并把這些在230'C、3.0MPa、卯分鐘的加壓條件下進行壓接，從而制作兩面鍍銅層疊板。另外，設置電解銅箔時使其光澤面接觸于樹脂層。另外，作為比較例13，在將上述半固化浸膠材料重疊規定張數而成的層疊體上壓接不具有樹脂(接合層)的電解銅箔，制作了兩面鍍銅層疊板。通過測量將獲得的兩面鍍銅層疊板中的銅箔在5mm寬、5cm/分鐘的條件下分別沿90度方向剝離時的剝離強度(90。剝離強度，根據JISC6481)，進行銅箔剝離強度(kN/m)的測量。另外，也用相同的方法測定了同樣地獲得的兩面鍍銅層疊板在121°C、100%RH的恒溫恒濕槽中靜置2小時(PCT處理)后的銅箔拉伸強度。獲得的結果示于表5中。<焊錫耐熱性的評價〉將上述各個兩面鍍銅層疊板切割為5mmX5mm尺寸，再將兩面的銅箔蝕刻成只剩下其一半的面積，將由此獲得的材料浸漬于26(TC的焊錫浴中20秒。此時，用肉眼確認在銅箔和基體材料的接合界面上是否產生氣泡。另外，對PCT處理后的各個兩面鍍銅層疊板也進行同樣的試驗。把沒有觀察到氣泡(鼓泡)產生的規定為焊錫耐熱性出色并用O表示，把觀察到氣泡產生的規定為焊錫耐熱性差并用X表示。獲得的結果示于表5中。(表5)<table>tableseeoriginaldocumentpage43</column></row><table>由表5可判斷，在使用實施例11一13的樹脂底漆獲得的兩面鍍銅層疊板中，即使是具有平滑表面的銅箔，與基體材料的接合性也非常好。另外，這些兩面鍍銅層疊板的焊錫耐熱性也出色。此外，可知焊錫耐熱性即使在高溫高濕下保存的情況下也會保持良好。<內層接合層的焊錫耐熱性的評價〉首先，與上述(1)方法相同地獲得各種兩面鍍銅層疊板，然后用蝕刻法除去該層疊板中的銅箔而獲得內層板。接著，在各內層板的單面上，經自然流延分別涂布與實施例11一13和比較例10—12的樹脂底漆中的露出于內層板表面的樹脂層相同成分的物質(即，相同種類的樹脂底漆)，在16(TC下干燥IO分鐘。另外，由干燥后的樹脂底漆組成的樹脂層(內層接合層)的厚度為2—3um。接著，在形成于內層板表面的樹脂層(內層接合層)上，重疊一張作為半固化浸膠材料的GEA-679(日立化成工業社制)，然后將獲得的層疊體在180。C、70分鐘、2.5MPa的加壓條件下進行壓接，從而獲得用于評價內層接合層的耐熱性的層疊體。另外，作為比較例14,在將GEA-679重疊4張而成的基體材料上壓接不具有樹脂(接合層)的電解銅箔來形成兩面鍍銅層疊板，然后對該兩面鍍銅層疊板的銅箔進行蝕刻，再在一個面上層疊GEA-679,來制作在上述加壓條件下進行壓接的層疊體。將這些層疊板切割為5mmX5mm尺寸來制作焊錫耐熱性評價用試樣，當將獲得的各試樣浸漬于26(TC的焊錫浴中20秒時，用肉眼確認在外層的半固化浸膠材料(GEA-679)和基體材料之間的界面上是否產生氣泡。另外，對PCT處理1小時后和2小時后的各個兩面鍍銅層疊板也進行同樣的試驗。把沒有觀察到氣泡產生的規定為焊錫耐熱性出色并用O表示，把觀察到氣泡產生的規定為焊錫耐熱性差并用X表示。獲得的結果示于表6中(表6)內層接合層的焊1綴耐熱性初期PCT1小時后PCT2小時后實施例11〇〇〇實施例12〇〇〇實施例13〇oo比較例10XXX比較例11XXX比較例12'XXX比較例14〇XX由表6可確認，實施例11一13的樹脂底漆，即使在層疊板中用作內層的接合層時也可以發揮出色的焊錫耐熱性。<印刷配線板傳輸損失的測量>通過對使用實施例11的樹脂底漆用上述(3)方法獲得的兩面鍍銅層疊板中的銅箔進行蝕刻，獲得了具備線性圖案導體的配線板。在該配線板的導體上，傳輸具有0.1—10GHz頻率的信號，測量此時的傳輸損失。另外，除了使用Rz為5.0um的作為銅箔外，其它與上述相同地獲得的配線板，之后對此也同樣地測量傳輸損失。圖7是表示使用這些配線板時的、傳輸損失值相對于信號頻率的曲線。圖7中，實線表示使用Rz二2.0um銅箔時的情況，虛線表示使用Rz二5.0um銅箔時的情況。由圖7可確認，使用Rz為2.0um的銅箔獲得的配線板與使用Rz為5.0um的銅箔時相比，傳輸損失較小。<微細圖案形成性的評價>對于使用實施例11一13和比較例10—12的樹脂底漆用上述(1)一(3)的方法獲得的各種兩面鍍銅層疊板、以及比較例13的兩面鍍銅層疊板，進行微細圖案形成性的評價。S卩，首先，在各兩面鍍銅層疊板中要形成電路的銅箔上，把作為抗蝕劑的NIT—215(日本合成化學社制，厚15um)通過層壓進行重疊。接著，通過曝光、顯影形成具有L/S分別為20/20、30/30、50/50、75/75、100/100的梳型圖案的除蝕涂層(etchingresist)。然后，用氯化鐵水溶液對銅箔的不需要部分進行蝕刻后，剝離除蝕涂層，從而形成梳型電路圖案。用光學顯微鏡觀察在獲得的電路圖案中電路的頂端間隔、底部間隔以及有無蝕刻殘留。其結果，使用實施例11一13的樹脂底漆獲得的兩面鍍銅層疊板可以形成L/S-20/20(Um)的圖案。與此相反，使用比較例10—12的樹脂底漆獲得的兩面鍍銅層疊板、以及比較例13的兩面鍍銅層疊板，當想要形成這種圖案時，發生了導體圖案的剝離。由此可知，根據實施例11一13的樹脂底漆，即使是具有微細圖案的導體箔，也可以相對于基板進行充分接合。工業上的可利用性根據本發明，可以提供能夠以足夠的強度接合絕緣體層和表面不太粗糙的導體箔的樹脂底漆、帶有樹脂的導體箔和層疊板。權利要求1.一種帶有樹脂的導體箔，其具有導體箔和設置在該導體箔上的樹脂層，所述導體箔表面的十點平均粗糙度為3μm以下，所述樹脂層是通過涂布樹脂底漆而形成的，所述樹脂底漆中含有樹脂，所述樹脂含有在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺，當把所述樹脂中含有的所有酰胺基的含量規定為A重量％，把所述樹脂中含有的所有硅原子的含量規定為C重量％時，滿足以下式(a)和(b)3≤A≤11…(a)1≤C≤16…(b)。2.—種帶有樹脂的導體箔，其具有導體箔和設置在該導體箔上的樹脂層，所述導體箔表面的十點平均粗糙度為3iim以下，所述樹脂層是通過涂布樹脂底漆而形成的，所述樹脂底漆中含有樹脂，所述樹脂含有在主鏈上具有硅氧垸結構的聚酰胺酰亞胺和、具有能與該聚酰胺酰亞胺中的酰胺基發生反應的官能團而且可以具有酰胺基和/或硅原子的反應性化合物，當把所述聚酰胺酰亞胺中的酰胺基的含量規定為Pa重量X，把所述反應性化合物中的酰胺基的含量規定為Ea重量％，把所述聚酰胺中的硅原子的含量規定為Pc重量％，把所述反應性化合物中的硅原子的含量規定為Ec重量％時，所述樹脂中的所述反應性化合物相對于所述聚酰胺酰亞胺100重量份的重量份B，滿足下述式(I)和(II):3《(PaX訓+EaXB)/(100+B)《11…(I)l《(PcX100+EcXB)/(100+B)《16…(11)。3.—種層疊板，其具有導體箔、與所述導體箔對向設置的含有樹脂的絕緣層、和設置在所述導體箔和所述絕緣層之間并與這些接觸的由樹脂底漆構成的樹脂層，所述導體箔中至少與所述樹脂層接觸的表面的十點平均粗糙度為3um以下，所述樹脂底漆中含有樹脂，所述樹脂含有在主鏈上具有硅氧垸結構的聚酰胺酰亞胺，當把所述樹脂中含有的所有酰胺基的含量規定為A重量X，把所述樹脂中含有的所有硅原子的含量規定為C重量％時，滿足以下式(a)禾卩(b):3《A《11…(a)1《C《16…(b)。4.一種層疊板，其具有導體箔、與所述導體箔對向設置的含有樹脂的絕緣層、和設置在所述導體箔和所述絕緣層之間并與這些接觸的由樹脂底漆構成的樹脂層，所述導體箔中至少與所述樹脂層接觸的表面的十點平均粗糙度為3um以下，所述樹脂底漆中含有樹脂，所述樹脂含有在主鏈上具有硅氧烷結構的聚酰胺酰亞胺和、具有能與該聚酰胺酰亞胺中的酰胺基發生反應的官能團而且可以具有酰胺基和/或硅原子的反應性化合物，當把所述聚酰胺酰亞胺中的酰胺基的含量規定為Pa重量X，把所述反應性化合物中的酰胺基的含量規定為Ea重量X，把所述聚酰胺中的硅原子的含量規定為Pc重量％，把所述反應性化合物中的硅原子的含量規定為Ec重量X時，所述樹脂中的所述反應性化合物相對于所述聚酰胺酰亞胺100重量份的重量份B，滿足下述式(I)和(II):3《(PaX100+EaXB)/(100+B)《11…(I)l《(PcX100+EcXB)/(100+B)《16…(11)。全文摘要本發明的目的是提供能夠以足夠的強度接合絕緣體層和表面不太粗糙的導體箔的樹脂底漆、帶有樹脂的導體箔、層疊板及其制造方法。本發明的樹脂底漆含有具有薄膜形成能力且斷裂能量為0.15J以上的樹脂。另外，本發明帶有樹脂的導體箔具有導體箔和由所述樹脂底漆組成的樹脂層。此外，本發明的層疊體具有導體箔、與導體箔對向設置的絕緣層、和設置在導體箔和絕緣層之間并與這些接觸的由所述樹脂底漆組成的樹脂層。該層疊板可以通過對具有所述帶有樹脂的導體箔和層疊在該樹脂層上的半固化浸膠材料的層疊體進行加熱和加壓而制造。文檔編號H05K3/38GK101160026SQ20071019367公開日2008年4月9日申請日期2004年5月21日優先權日2003年5月21日發明者增田克之,小川信之,田中賢治,竹內一雅申請人:日立化成工業株式會社