專利名稱：制造印刷電路板的方法
技術領域：
本發明涉及 一 種制造印刷電路板的方法。
背景技術：
隨著電子工業的發展，對具有更多功能性的更小電子產品的需 求曰益增長，具體地，需要降低裝配在移動終端中的各種部件的厚 度，以減少其整體厚度。并且，隨著在移動通信領域中提供的服務 種類的快速增加，各種電子部件;故安裝在例如移動電話等的移動終 端中。
因此，響應向更多功能性和更小尺寸發展的這些趨勢，使用所 謂的"IC-堆疊"產品成為主流，其中多個部件堆疊在一個封裝件中。 最近，已經生產出這樣的"封裝堆疊的，，產品，即，其中具有一個 或多個嵌入部件的多個封裝板被堆疊在一起。
在根據相關技術的嵌入部件印刷電路板的情況下，IC嵌入到核 芯板的表面，并且形成與IC的電極(Cu凸塊)連接的過孔，以便
電連接板的IC和電路圖案。然而，這樣的相關技術在加工待嵌入 IC的空間的腔體時缺少精度，并且使得腔體厚度的公差(tolerance ) 可導致印刷電路板整體厚度的增加。
發明內容
本發明的一個方面是提供一種制造印刷電路板的方法，其中， 在采用掩埋圖案(buried pattern)制造多層印刷電路板的過程中， 利用光致抗蝕劑來保持腔體空間，可以高精度地降低板的厚度。
本發明的一個方面提供了一種制造印刷電路板的方法，其中形 成有腔體，用于嵌入部件。該方法包括提供其中掩埋有內部電路 的核芯板；在核芯板中形成第一過孔，用于層間導電；在核芯一反對 應于腔體位置的位置處選擇性地形成第一光致抗蝕劑；將其上形成 有第一外部電路的第一積層(build-up layer)堆疊在核芯^反上；以 及選纟奪性地除去對應于腔體位置的第 一積層并除去第 一光致抗蝕 劑。
在除去第 一積層和第 一光致抗蝕劑之后，可以另外地實施在核 芯板上形成焊盤(bondingpad)的操作，其中，焊盤將部件和內部 電3各電連4妄。可以通過在內部電路的表面上選4奪性i也實施電鍍金來 形成焊盤。
準備核芯板的才喿作可以包括在載體(carrier)上堆疊種子層 (seed layer);在種子層中形成對應于內部電路的凹版圖案；以及 在凹版圖案中填充導電材料。這里，形成凹版圖案的操作可以包括 在種子層上堆疊感光膜以及通過在感光膜上選擇性地實施曝光和 顯影而^f吏第二光致抗蝕劑形成為對應于凹版圖案的凸;f反圖案。
而且，該方法可以進一步包括，在形成第二光致抗蝕劑之后， 除去該第二光致抗蝕劑并通過將種子層壓到絕緣板上而將填充到
凹版圖案內的導電材料轉錄(transcribe)到該絕緣板內。
形成第一過孔的操:作可以如下完成在核芯才反內加工過孔，在 過孔的內壁上以及在核芯板的其上形成有第 一光致抗蝕劑的 一側 上實施化學鍍(electroless plating ),并且在過孑L內實施電鍍。
并且，在選4奪性地形成第一光致抗蝕劑之后，可以另外地包括 在核芯板上實施閃速蝕刻(flash etching )的操作，并且隨后可以進 一步包括除去介于第 一 光致抗蝕劑與核芯板之間的化學鍍層的操作。
選4奪性地形成第一光致抗蝕劑的纟喿作可以包括在核芯才反上堆 疊感光力莫以及在該感光膜上選4奪性;也實施曝光和顯影，同時該方法 可以進一步包^"，在堆疊第一積層之后，在該第一積層中形成第二 過孔，使得內部電路和第一外部電路電連接。
除去第一積層和第一光致抗蝕劑的過程可以如下進行通過對 第 一積層進行加工以使對應于腔體的位置可以被曝光從而可以曝 光第一光致抗蝕劑并除去第一光致抗蝕劑。
另外，在除去第一積層和第一光致抗蝕劑之后，該方法可以進 一步包括在腔體內嵌入部件以及在第 一積層上堆疊其中形成有第 二外部電路的第二積層。
本發明的其它方面和優點將在以下描述中部分地闡述，并且部 分通過該描述而顯而易見，或者可以通過實施本發明而獲知。
圖1是圖解說明根據本發明具體實施方式
的制造印刷電路板的
方法的流;艮圖2是根據本發明具體實施方式
制造的印刷電路板的剖視圖3A和圖3B示出了圖解說明根據本發明具體實施方式
的制 造印刷電贈^反的方法的流程圖4A、圖4B以及圖4C示出了圖解說明根據本發明具體實施 方式的制造印刷電路板的方法的流程圖5A和圖5B示出了圖解說明根據本發明具體實施方式
的制 造印刷電贈4反的方法的流程圖6A、圖6B、圖6C、 6D以及圖6E示出了圖解i兌明才艮才居本 發明具體實施方式
的制造印刷電路板的方法的流程圖7A、圖7B以及圖7C示出了圖解說明根據本發明具體實施 方式的制造印刷電路板的方法的流程圖8是圖解說明嵌入在圖2的印刷電路板中的部件的剖視圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖更詳細地描述才艮據本發明某些具體實施方式
的制造印刷電路板的方法，其中與圖號無關，以相同附圖標記表示 那些相同或類似的部件，并且省略多余的解釋。
圖1是圖解說明根據本發明具體實施方式
的制造印刷電路板的
方法的流程圖；圖2是根據本發明具體實施方式
制造的印刷電路板 的剖一見圖；而圖3A和圖3B，圖4A至圖4C,圖5A和圖5B，圖 6A至圖6E，以及圖7A至圖7C示出了圖解說明根據本發明具體實 施方式的制造印刷電路板的方法的流程圖。圖8是圖解說明嵌入在 圖2的印刷電路板中的部件的剖視圖。
在附圖中示出了載體10a、 10b,種子層20a、 20b，光致抗蝕 齊寸30a、 30b、 60，內部電路40a、 40b，過孑L42、 46,纟色纟彖才反50， 阻焊劑(solder resist) 70，腔體80,焊盤90，部件95、以及電極 97。
操作步驟s10為提供其中掩埋有內部電路40a、 40b的核芯板。 下面將更詳細地描述形成具有掩埋的內部電3各40a、 40b的核芯才反 的一種方法。
首先，種子層20a、 20b可以堆疊在載體10a、 10b上。種子層 20a、 20b可以由銅材詩+制成，并且可以通過實施化學鍍而4皮堆疊在 載體10a、 10b上。當然，可以改變種子層20a、 20b的材料和形成 方法。
可以將感光力莫堆疊到種子層20a、 20b上，然后可以實施曝光 和顯影工藝。以這種方式，光致抗蝕劑30a、 30b可以形成在種子 層20a、 20b上(參見圖3A)，并且使用光致抗蝕劑30a、 30b，可 以形成只于應于內部電if各40a、 40b的凹片反圖案32a和32b。
然后，導電材料可以填充到凹版圖案32a、 32b內。導電材料 可以通過電鍍填充在凹版圖案32a、 32b內。在使用銅材料作為種 子層20a、 20b的情況下，銅也可以用作導電材泮+。
當作為在凹版圖案32a、 32b內填充導電材并牛的方法而在本具 體實施方式中出現電鍍時，應當理解，這可以根據設計要求進行變 化。由此填充在凹版圖案32a、 32b內的導電材料可以隨后用作內 部電路40a、 40b。
在用導電材^f填充凹;f反圖案32a、 32b之后，光致抗蝕劑30a、 30b可以-波去除，以完成用于將導電材一牛轉移(transcribe)到絕》彖 板50內的準備(參見圖3B )。
接著，如圖4A，在使載體10a、 10b與定位在其間的絕緣板50 對準之后，如圖4B所示，可以將載體10a、 10b和絕*彖—反50壓 (compress)在一起。這樣的壓縮可導致內部電路40a、 40b掩埋在 絕纟彖才反50內。
隨后，為了在絕緣板50內僅保存內部電路40a、 40b,如圖4C 所示，可以除去載體10a、 10b和種子層20a、 20b。如上所述，如 果種子層20a、 20b由銅材料形成，則種子層20a、 20b可以通過蝕 刻去除。
通過上述步驟，可以提供其中掩埋有內部電路40a、 40b的核 芯板。
操作步驟s20為在核芯板內形成過孔42，用于層間傳導。即， 可以形成過孔42,以使掩埋在核芯板任一側的內部電路40a、 40b 可以;波此電連4^。下面將更詳細地描述形成過孔42的一種方法。
首先，如圖5A所示，可以力口工過孑L 42，(才喿作s21)。加工過 孔42，的步驟可以通過諸如激光鉆孔的方法來實現，雖然顯而易見， 也可以 <吏用各種其它方法。 可以在核芯4反的一側(包括力o工的過孑L 42，的內壁)上實施化 學鍍(s22)。通過化學鍍形成的化學鍍層44、 44，可以用作種子層， 用來利用導電材并+填充過孔42，，并且也可提供加工腔體80時存在 的/>差，這將隨后進行描述。
為了用導電材^1"填充加工的過孔42，以形成過孔42,可以在過 孑L 42，內實施電鍍(才乘4乍s23)。該過-呈可以力口下完成在核心上形 成光致抗蝕劑(未示出)，其中僅有對應于過孔42，的位置^皮選擇性 ;也開口，然后實施電鍍。
當電鍍完成時，可以實施閃速蝕刻，以〗吏表面變平，然后可以 除去光致抗蝕劑(未示出)。以這種方式，如圖5B所示，可以在核 芯斗反上形成過孔42。
操作步驟s30為在核芯板上的與待形成有腔體80的位置相對 應的4立置上形成光致纟元蝕劑60。形成光致纟元々蟲劑60可以如下完成 在核芯板上堆疊感光膜并選擇性地曝光感光膜的對應于其中待形 成有腔體80的位置的部分，然后顯影。隨后，可以再次實施閃速 蝕刻以弄平表面。
通過這些才喿作，如圖6A所示，利用化學鍍層44的用來形成過 孑L 42部分44，凈皮露出在光致抗蝕劑60與核芯才反之間，光致抗蝕劑 60可以在核芯4反上形成于待形成有腔體80的位置。
即，由于在形成過孔42之后實施閃速蝕刻，因此4b學鍍層的 沒有被光致抗蝕劑60覆蓋的區域被除去，同時化學鍍層44，的被光 致抗蝕劑60覆蓋的區域沒有4皮除去。
操作步驟s40為在核芯板上堆疊其中形成有外部電路40c、 40d 的積層。這可以用來形成多層印刷電路板。形成積層的步驟可根據 用于形成核芯^1的上述方法來完成。
才臭句；舌i兌，積層也可通過以下方法來形成，即，在載體上只于應 于外部電3各40c、 40d而形成凹片反圖案，在凹X反圖案中》真充導電才才 料，將在凹版圖案中形成的導電材料轉移到絕緣板上(參見圖6B ), 去除載體10c、 10d (參見圖6C)，隨后去除種子層20c、 20d (參 見圖6D)。因為該細節可以與形成核芯才反的方法相同或者相似，因 此將不再進一步詳細描述。
才乘作步驟s50為在內部電^各40a、 40b與外部電路40c、 40d之
間形成用于導電的過孔46。過孔46可以在積層中形成，以使內部 電3各40a、 40b和夕卜部電路40c、 40d可互才目交才奐(exchange)電子 信號。在積層中形成的過孔46可以通過與上面描述的用于在核芯 板內形成過3L 42相同的方法來形成。
雖然在圖6A至圖6E中沒有示出用于形成過孔46的步驟，但 這些步驟與上述的步驟相同，因此，為了更好的理解，以下的描述 4奪涉及圖5A和圖5B。
因此，過孔(未示出)可以首先通過i者如激光鉆孔的方法來加 工，并且可在加工的過孔(未示出)中實施化學鍍，之后可在過孔 (未示出)中實施電鍍，以形成積層。在完成電鍍之后，可以實施 閃速蝕刻，如上所述，用于弄平表面。
在實施閃速蝕刻之后，可以去除為實施4匕學鍍而形成的種子層 (未示出)，然后施加阻焊劑70，如圖6D所示，以4呆護在積層中 形成的外部電路40c、 40d。這里，阻焊劑70可以施加在將在下面 描述的操作s60中被加工的區域之外的區域中。
操作s60步驟為選擇性對應于腔體80位置地除去積層，然后 除去光ft抗蝕劑60和4匕學鍍層44，。
為了更加具體，積層可以沿著Z軸在其中待嵌入有部件95的 位置處^皮加工，以曝光在核芯^反的表面上形成的光致抗蝕劑60 (參 見圖7A)，曝光的光致抗蝕劑60可以^皮剝離和去除，然后可以除 去介于光致抗蝕劑60與核芯板之間的化學鍍層44，，使得核芯板被 曝光(參見圖7B), /人而可以形成腔體80。
在沿著Z軸加工積層以形成腔體80的過程中，光致抗蝕劑60 和化學鍍層44，允許加工公差，以便可以獲得更高程度的精度。
操作步驟s70可以包括在核芯板上形成焊盤90,以使部件95 與內部電^各40a電連4妄。這在將部件結合在腔體80內之前形成焊 盤90。
如圖7C所示，焊盤卯可以形成在掩埋于核芯^1的內部電路 40a、 40b的預定位置，并且可以有利地由電導率大于內部電路40a、 40b的電導率的材料制成。
例如，如果內部電^各40a、 40b由銅材料制成，則焊盤90可以 由金材料制成。因此，焊盤90可通過在內部電路40a、 40b的預定
位置上利用金實施電鍍而形成。
才喿作步驟s80可以包括在腔體內嵌入部件95，以及將其上形成 有第二外部電路的第二積層堆疊在積層上。這可以制造具有嵌入部 件95的多層印刷電路板，并且如圖8所示，通過在腔體內嵌入部 件95，可以制造薄的PoP (堆疊封裝(Package on Package ))板。
形成具有第二外部電路(未示出)的第二積層(未示出)的方 法可以與上面描述的用于形成積層或核芯豐反的方法相同或者類似， 這里將不再對其進行詳細描述。
沖艮據如上面描述的本發明的某些具體實施方式
，^反可以以更高 的精度被制造，這是因為通過控制光致抗蝕劑的厚度可獲得腔體厚 度公差，并且通過控制腔體高度可控制板的整體厚度。
并且，由于外部電路和核芯板可通過采用在絕緣材料中掩埋電 ^各圖案的掩埋圖案方法而形成，因此^反可以以更小的厚度和更大的 剛度制成，其中嵌入部件的翹曲較小且板表面彎曲較小，這使得該 板比傳統板具有更大的平度。
而且，由于部件可以嵌入在核芯板的表面，因此在嵌入部件的 過程中可以不需要另外的載體件。
雖然已經參照具體的具體實施方式
詳細地描述了本發明的精 神，但這些具體實施方式
僅用于舉例說明目的并且不限制本發明。 本領域技術人員應當理解，在不背離本發明的精神和范圍的情況 下，可以對這些具體實施方式
進行變化或更改。
權利要求
1.一種制造印刷電路板的方法，所述印刷電路板中形成有用于嵌入部件的腔體，所述方法包括提供其中掩埋有內部電路的核芯板；在所述核芯板中形成第一過孔，用于層間導電；在所述核芯板上與所述腔體的位置對應的位置處選擇性地形成第一光致抗蝕劑；在所述核芯板上堆疊第一積層，所述第一積層具有形成于其上的第一外部電路；以及在對應于所述腔體的所述位置選擇性地除去所述第一積層并除去所述第一光致抗蝕劑。
2. 根據權利要求1所述的方法，在除去所述第一積層和所述第一 光致抗蝕劑之后，進一步包括在所述核芯板上形成焊盤，所述焊盤4皮構造成將所述部 件和所述內部電路電連接。
3. 根據權利要求2所述的方法，其中，形成所述焊盤的步驟包括在所述內部電路的表面上選擇性地實施鍍金。
4. 根據權利要求1所述的方法，其中，提供所述核芯板的步驟包 括在載體上堆疊種子層；在所述種子層上形成凹版圖案，所述凹版圖案與所述內 部電3各才目只于應；以及 在所述凹版圖案內填充導電材料。
5. 才艮據斥又利要求4所述的方法，其中，形成所述凹版圖案的步驟 包括在所述種子層上堆疊感光膜；以及通過在所述感光膜上選擇性實施曝光和顯影而形成第二 光致抗蝕劑作為對應于所述凹版圖案的凸版圖案。
6. 4艮據^L利要求5所述的方法，在形成所述第二光致抗蝕劑之 后，進一步包括除去所述第二光致抗蝕劑；以及通過將所述種子層壓到絕纟彖板上而將填充在所述凹版圖 案中的導電材料轉移到所述絕緣板內。
7. 根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述第一過孔的步驟 包括在所述核芯4反中加工過孔；在所述過孔的內壁上以及在所述核芯板的其上形成有所 述第一光致抗蝕劑的一側上實施化學鍍；以及在所述過孔內實施電鍍。
8. 才艮據權利要求7所述的方法，在選4奪性形成所述第一光致抗蝕 劑之后，進一步包4舌在所述核芯板上實施閃速蝕刻。
9. 根據權利要求8所述的方法，在除去所述第一積層和所述第一 光致抗蝕劑之后，進一步包括 除去介于所述第 一 光致抗蝕劑與所述核芯板之間的化學 鍍層。
10. 才艮據權利要求1所述的方法，其中，選擇性形成所述第一光致 抗蝕劑的步驟包括在所述核芯板上堆疊感光膜；以及在所述感光膜上選擇性地實施曝光和顯影。
11. 根據權利要求1所述的方法，在堆疊所述第一積層之后，進一 步包括在所述第一積層中形成第二過孔，以4吏所述內部電3各和 所述第一外部電路電連接。
12. 根據權利要求1所述的方法，其中，除去所述第一積層和所述 第 一光致抗蝕劑的步驟包^":通過加工所述第 一 積層以使對應于所述腔體的位置可凈皮 曝光而曝光所述第一光致抗蝕劑；以及除去所述第 一光致抗蝕劑。
13. 根據權利要求1所述的方法，在除去所述第一積層和所述第一 光致抗蝕劑之后，進一步包括在所述腔體內嵌入部件并在所述第一積層上堆疊第二積 層，其中所述第二積層具有形成于其上的第二外部電路。
全文摘要
本發明公開了一種制造印刷電路板的方法，其中形成腔體，用于嵌入部件，該方法包括提供其中掩埋有內部電路的核芯板；在核芯板上形成第一過孔，用于層間導電；在核芯板上的對應于腔體位置的位置上選擇性地形成第一光致抗蝕劑；將其上形成有第一外部電路的第一積層堆疊在核芯板上；以及選擇性地對應于腔體位置地除去第一積層并除去第一光致抗蝕劑。使用該方法，由于腔體的厚度公差可通過控制光致抗蝕劑的厚度而獲得，并且板的整體厚度可通過控制腔體的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。
文檔編號H05K3/44GK101170878SQ20071015258
公開日2008年4月30日 申請日期2007年10月12日 優先權日2006年10月27日
發明者姜明杉, 崔宗奎, 樸正現, 樸貞雨, 鄭會枸, 金尚德, 金智恩 申請人:三星電機株式會社