專利名稱：抗靜電板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種抗靜電板的制造方法，尤指兼具硬度及低阻抗值 的抗靜電板制造方法。
背景技術：
市面上的抗靜電板大多使用濕式涂布的方式涂上多層薄膜，其中 抗靜電膜是直接涂上抗靜電液或在涂裝液中加入抗靜電粒子，事實上 其抗靜電膜的附著力有限，更容易因為溫度及濕度變化受到影響。如
專利前案I225938(US6649271)。此外，該濕式涂布方式為厚膜制程， 因此形成的膜層厚度過厚。
亦有使用濺鍍方式的抗靜電板如專利前案US6852406，但其阻抗 值無法低于105，而且鍍膜厚度過厚，亦未做硬化層的加強硬化。
是以，由上可知，上述現有抗靜電板的制造方法，在實際使用上， 顯然具有不便與缺陷存在，而可待加以改善。
發明內容
本發明的主要目的在于克服現有技術的不足與缺陷，提出一種抗 靜電板及其制造方法，主要利用硬化處理及濺鍍處理，將數個膜層形 成于一透明基板上，由此形成出硬度提高且阻抗值降低的抗靜電板。
本發明的另一目的在于，提出一種抗靜電板及其制造方法，其中 通過濺鍍處理使該薄膜厚度較薄且增加薄膜附著力。
本發明的再一目的在于，提出一種抗靜電板及其制造方法，其中
該透明基板在鍍膜后仍然有高透明度。
為了達成上述目的，本發明提供一種抗靜電板的制造方法，其步 驟包括(a)提供一透明基板；(b)將一第一附著層形成于該透明基 板上；(C)將一硬涂層形成于該第一附著層上；(d)將一第二附著層 形成于該硬涂層上；(e)將一導電層形成于該第二附著層上；以及(f) 將一保護層形成于該導電層上，以形成一抗靜電板。
為了達成上述目的，本發明另提供一種抗靜電板，其包括 一透 明基板； 一第一附著層，其形成于該透明基板上； 一硬涂層，其形成 于該第一附著層上； 一第二附著層，其形成于該硬涂層上； 一導電層， 其形成于該第二附著層上；以及一保護層，其形成于該導電層上。
為了更進一步了解本發明為達成預定目的所采取的技術、手段及 功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、 特征與特點，當可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供 參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
圖1為本發明抗靜電板的剖面圖； 圖2為本發明抗靜電板的剖面圖(一)； 圖3為本發明抗靜電板制造方法的流程圖。
圖中符號說明 1 透明基板 3 硬涂層 5 導電層
2 第一附著層 4 第二附著層 6 保護層
具體實施例方式
請參閱圖l所示，本發明提供一種抗靜電板的剖面圖。該抗靜電
板包括 一透明基板l、 一第一附著層2、 一硬涂層3、 一第二附著層
4、一導電層5及一保護層6。其中該透明基板1材質為聚氯乙烯(PVC) 或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。該第一附著層2通過濺鍍方式形成 于該透明基板l上，該第一附著層2材質為二氧化硅(Si02)，該第一 附著層2厚度為5-10nm。該硬涂層3通過涂布方式形成于該第一附著 層2上(hard coat)，該硬涂層3材質為壓克力強化液(HCl)，該硬 涂層3厚度為3ym。該壓克力強化液的分子式如下
<formula>formula see original document page 7</formula>該第二附著層4通過濺鍍方式形成于該硬涂層3上，該第二附著 層4材質為二氧化硅(Si02)，該第二附著層4厚度為5~10nm。該導 電層5通過濺鍍方式形成于該第二附著層4上，該導電層5材質為氧 化銦錫(ITO)，該導電層5厚度為5~10nm。該保護層6通過濺鍍方 式形成于該導電層5上，該保護層6材質為二氧化硅(Si02)，該保護 層6厚度為20nm。
由其中專利前案US6852406的表l(Table 1 )可知，其導電層(ITO) 厚度為37.2 107.2nm，其保護層二氧化硅(Si02)厚度為84.6~97.4nm。 而本發明該導電層5厚度為5 10nm，該保護層6厚度為20nm。因此， 由上所述可明顯看出本發明薄膜厚度比較薄。
請參閱圖2所示，其中進一步包括另一第一附著層2形成于該 透明基板1另一面上，另一硬涂層3形成于該另一第一附著層2上， 另一第二附著層4形成于該另一硬涂層3上。另一導電層5形成于該 另一第二附著層4上，以及另一保護層6形成于該另一導電層5上， 用以形成雙面鍍膜的抗靜電板。
請參閱圖3所示，本發明提供一種抗靜電板制造方法的流程圖， 其步驟包括(a)提供一透明基板l (S100) ; (b)將一第一附著層
2形成于該透明基板1上(S101) ; (c)將一硬涂層3形成于該第一 附著層2上(S102); (d)將一第二附著層4形成于該硬涂層3上(S103); (e)將一導電層5形成于該第二附著層4上(S104);以及(f)將一 保護層6形成于該導電層5上，以形成一抗靜電板(S105)。其中進 一步包括將該透明基板1另一面進行上述步驟(b)至(f)，以形成
雙面鍍膜的抗靜電板。
本發明抗靜電板及其制造方法，主要利用硬化處理及濺鍍處理， 將數個膜層形成于一透明基板1上，由此形成出硬度提高且阻抗值降
低的抗靜電板。其中通過該硬涂層3，使該抗靜電板鉛筆硬度達到3H (將3H鉛筆以750克荷重劃在該抗靜電板上卻無刮痕)。通過該導電 層5，使該抗靜電板表面阻抗值(Resistivity)低于105以下，有效達到 防止靜電。此外，本發明可達到永久性抗靜電效果，而不會受溫度或 濕度的變化影響其抗靜電效果。再者，通過濺鍍處理使該薄膜厚度較 薄且增加薄膜附著力。此外。該透明基板l在鍍膜后仍然有高透明度， 其穿透率僅降低6%。
綜上所述，本發明抗靜電板及其制造方法具有下列優點
(1) 薄膜厚度比較薄。
(2) 表面阻抗值(Resistivity)低于105以下，有效達到防止靜電。
(3) 利用濺鍍的制造方式，增加薄膜附著力。
(4) 可達到永久性抗靜電效果，而不受溫度濕度的變化影響其 抗靜電效果。
(5) 鉛筆硬度達到3H。
(6) 透明基板在鍍膜后的穿透率僅降低6%，可得最大的透明度。
以上所述，僅為本發明最佳的一的具體實施例的詳細說明與圖式， 本發明的特征并不局限于此，并非用以限制本發明，本發明的所有范
圍應以權利要求書的范圍為準，凡合于本發明權利要求范圍的精神與 其類似變化的實施例，皆應包含于本發明的范疇中，本領域技術人員 在本發明的領域內，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在本發明的專 利范圍內。
權利要求
1.一種抗靜電板的制造方法，其特征在于，包括步驟(a)提供一透明基板；(b)將一第一附著層通過濺鍍方式形成于該透明基板上；(c)將一硬涂層通過涂布方式形成于該第一附著層上；(d)將一第二附著層通過濺鍍方式形成于該硬涂層上；(e)將一導電層通過濺鍍方式形成于該第二附著層上以及(f)將一保護層通過濺鍍方式形成于該導電層上，以形成一抗靜電板。
2. 如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于該透 明基板材質為聚氯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。
3. 如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于該第 一附著層材質為二氧化硅。
4.如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于該硬 涂層材質為壓克力強化液。
5. 如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于該第 二附著層材質為二氧化硅。
6. 如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于該導 電層材質為氧化銦錫。
7. 如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于該保 護層材質為二氧化硅。
8. 如權利要求l所述的抗靜電板的制造方法，其特征在于進一步包括將該透明基板另一面進行上述步驟(b)至(f)，以形成雙面 鍍膜的抗靜電板。
9. 一種抗靜電板，其特征在于，包括 一透明基板；一第一附著層，其形成于該透明基板上； 一硬涂層，其形成于該第一附著層上； 一第二附著層，其形成于該硬涂層上； 一導電層，其形成于該第二附著層上；以及 一保護層，其形成于該導電層上。
10. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于該透明基板材 質為聚氯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。
11. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于該第一附著層材質為二氧化硅。
12. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于該硬涂層材質為壓克力強化液。
13. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于該第二附著層材質為二氧化硅。
14. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于該導電層材質為氧化銦錫。
15. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于該保護層材質為二氧化硅。
16. 如權利要求9所述的抗靜電板，其特征在于，更進一步包括: 另一第一附著層形成于該透明基板另一面上；另一硬涂層形成于該另一第一附著層上；另一第二附著層形成于該另一硬涂層上；另一導電 層形成于該另一第二附著層上；以及另一保護層形成于該另一導電層 上，用以形成雙面鍍膜的抗靜電板。
全文摘要
本發明涉及一種抗靜電板及其制造方法，其主要步驟包括提供一透明基板，將一第一附著層形成于該透明基板上，將一硬涂層形成于該第一附著層上，將一第二附著層形成于該硬涂層上，將一導電層形成于該第二附著層上，以及將一保護層形成于該導電層上，由此形成出硬度提高且阻抗值降低的抗靜電板。
文檔編號H05F1/00GK101365286SQ20071014131
公開日2009年2月11日 申請日期2007年8月6日 優先權日2007年8月6日
發明者朱兆杰, 洪旭甫 申請人:富景科技股份有限公司