專利名稱：固定結構的制作方法
技術領域：
本發明有關一種固定結構，且特別是有關一種固定散熱元件的位置的結構。
背景技術：
為了使電腦可以更快且大量地處理數據資料，電腦制造者必須設法加速電腦內 部的芯片的處理速度，然而隨著芯片處理速度的提高，其在運轉時所產生的熱量也 越來越大，因此就需要良好的散熱裝置來將熱量排出。
傳統的散熱裝置大多直接接觸芯片，因此芯片所產生的熱將通過熱傳導的方式 傳遞至散熱裝置。然而， 一旦散熱裝置與芯片間的接觸不佳，將使得熱傳導的效率 大為降低，進而導致芯片所產生的熱無法順利通過散熱裝置排出。
發明內容
本發明的目的是提供一種固定結構，用以固定散熱元件的位置，使得散熱元件 接觸印刷電路板上的芯片。
根據本發明的固定結構，其用以將散熱元件固定于印刷電路板的芯片上，所述 的印刷電路板上組設有多個螺柱及一定位柱。此固定結構包含固定板。其中，固定 板上具有多個彈片、多個螺孔以及一限位孔。所述的螺孔分別位于彈片上，且限位 孔鄰近所述的螺孔其中之一。此外，定位柱有二部分，第一部份定位柱的直徑大于 限位孔的直徑，第二部份定位柱的直徑小于限位孔的直徑；且固定板分別通過螺孔 與限位孔定位于螺柱及定位柱上，使固定板固定于散熱元件與芯片上。
采用本發明的上述方案的優點是，本發明不但可以固定散熱元件的位置，而且 當組裝者將螺絲鎖附于定位柱后，螺絲的螺帽下緣還可拘束固定板的位置，以避免 芯片承受過大的應力。
為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點能更明顯易懂，以下將結合附圖對 本發明的較佳實施例進行詳細說明
圖1所示為根據本發明的一實施例的固定結構的立體圖2所示為沿著圖1中線段A'-A的剖面圖；以及
圖3所示為根據本發明另一實施例的固定結構的剖面圖。
具體實施例方式
參照圖1與圖2，其中圖1所示為根據本發明一實施例的固定結構的立體圖， 而圖2所示為沿著圖1中線段A-A'的剖面圖。如圖所示，本實施例提供一種固定 結構，其可將散熱元件110固定于印刷電路板150的芯片140上，所述的印刷電路 板150上組設有多個螺柱170a、 170b、 170c、 170d及一定位柱l卯。此固定結構 包含固定板120。其中，固定板上具有多個彈片122a、 122b、 122c、 122d、多個 螺孔124a、 124b、 124c、 124d以及一限位孔126。所述的螺孔124a、 124b、 124c、 124d分別位于彈片122a、 122b、 122c、 122d上，且限位孔126鄰近螺孔124a。 此外，固定板120分別通過螺孔124a、 124b、 124c、 124d與限位孔126定位于螺 柱170a、 170b、 170c、 170d及定位柱190上，使固定板120固定于散熱元件110 與芯片140上。
在圖1中，固定板120是以螺絲130a、 130b、 130c、 130d固定于散熱元件 110與芯片140上。更具體地說。這些螺絲130a、 130b、 130c、 130d可分別穿過 螺孔124a、 124b、 124c、 124d而將彈片122a、 122b、 122c、 122d鎖附于螺柱 170a、 170b、 170c、 170d上。此外。固定結構還可包含一定位螺絲180a，此定位 螺絲180a可預先鎖附于定位柱l卯上。如此一來，當組裝者鎖附螺絲130b時，定 位螺絲180a的螺帽下緣180將可拘束固定板120的位置，以避免因固定板120移 位而拉扯到芯片140上的錫球。
更具體地說，當組裝圖1的固定結構時，組裝者可依序執行下列步驟(1)將 定位螺絲180a鎖附于定位柱190上；(2)將螺絲130b鎖附于螺柱170b上；(3)將 螺絲130a鎖附于螺柱170a上；(4)將螺絲130c、 130d分別鎖附于螺柱170c、 170d 上。如此一來，當鎖附螺絲130b時，定位螺絲180a的螺帽下緣180將拘束彈片 122a，使之不致翹曲。因此，當組裝者接著鎖附螺絲130a時，芯片將不會因承受
過大的應力而損壞。此外，定位螺絲180a也同時會拘束住散熱元件110的位置， 使得組裝時散熱元件IIO不會順時針旋轉，如此將減少芯片140受力，并讓印刷電 路板150變形的現象減緩。
如圖2所示，本實施例的固定結構還可包含背板160，而所述的螺柱170a、
nob、 noc、 nod及定位柱190是由背板160延伸形成。應了解到，雖然圖2的
背板160所示為實體背板，但此并不限制本發明。當印刷電路板緊鄰機殼設置時，
組裝者也可選擇直接以機殼作為背板，并不需要額外加裝背板于印刷電路板后。
在圖2中，定位柱190的高度高于螺柱170a、 170b。具體而言，圖2的定位 柱190有二部分，第一部份定位柱192的直徑大于限位孔126的直徑，而第二部份 定位柱194的直徑則小于限位孔126的直徑。更具體地說，限位孔126穿設定位于 第二部份定位柱194上。如此一來，使用者只要使用一般螺絲作為定位螺絲180a， 即可將彈片122a拘束在定位螺絲180a的螺帽下緣180與第一部份定位柱192之間。 其中，第一部份定位柱192的高度可與芯片140的高度相同，使得當限位孔126 穿入定位柱190定位后，其定位的平面與芯片的平面等高，以避免于鎖固時壓到芯 片。
此外，雖然圖1的固定裝置是以撓性材質的彈片122a、 122b、 122c、 122d 來提供彈性力量迫使散熱元件110與芯片140貼合，但此并不限制本發明。舉例來 說，圖1的螺絲130a、 130b、 130c、 130d也可由彈簧螺絲取代(如圖3所示)，并 借此提供彈性力量迫使散熱元件110與芯片140貼合。
更具體地說，圖3的螺柱170a、 170b上方可具有彈簧172，且此彈簧172的 兩端分別抵住螺絲130a、 130b的螺帽下緣與彈片122a、 122b。當使用者鎖附螺 絲130a、 130b時，彈簧172將受到壓力而變形，并推擠固定板120的彈片122a、 122b，使得散熱元件110與芯片140貼合。此外，在本發明另一實施例中，所述的 彈簧172還可由任何具有撓性材質的彈性圈所取代。
此外，圖3與圖2的另一個差別在于圖3的定位螺絲180a直接鎖附于背板160 上，而不需要定位柱。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉本技 術的人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種等同的更動與潤飾，因此 本發明的保護范圍當視權利要求書所界定的為準。
權利要求
1.一種固定結構，用以將一散熱元件固定于一印刷電路板上的一芯片上，所述印刷電路板上組設有多個螺柱及一定位柱，其特征是所述固定結構至少包含一固定板，其上具有多個彈片、多個螺孔以及一限位孔，所述多個螺孔位于所述多個彈片上，且所述限位孔鄰近所述多個螺孔其中之一；其中，所述定位柱有二部分，第一部份定位柱的直徑大于所述限位孔的直徑，第二部份定位柱的直徑小于所述限位孔的直徑；且所述固定板分別通過所述多個螺孔與所述限位孔定位于所述多個螺柱及所述定位柱上，使所述固定板固定于所述散熱元件與所述芯片上。
2. 根據權利要求1所述的固定結構，其特征是，其特征在于所述固定板是以 螺絲固定于所述散熱元件與所述芯片上。
3. 根據權利要求l所述的固定結構，其特征是，其還包括一背板。
4. 根據權利要求3所述的固定結構，其特征是，所述多個螺柱及所述定位柱 是由所述背板延伸形成。
5. 根據權利要求l所述的固定結構，其特征是，所述彈片由撓性材料所制成。
6. 根據權利要求1所述的固定結構，其特征是，所述多個螺柱的至少一個還 包括一彈簧。
7. 根據權利要求1所述的固定結構，其特征是，所述多個螺柱的至少一個還 包括一彈性圈。
8. 根據權利要求1所述的固定結構，其特征是，所述定位柱的高度高于所述 多個螺柱。
9. 根據權利要求1所述的固定結構，其特征是，所述限位孔穿設定位于所述 第二部份定位柱上。
全文摘要
一種固定結構，其用以將散熱元件固定于印刷電路板的芯片上，所述的印刷電路板上組設有多個螺柱及一定位柱。此固定結構包含固定板。其中，固定板上具有多個彈片、多個螺孔以及一限位孔。所述的螺孔分別位于彈片上，且限位孔鄰近所述的螺孔其中之一。此外，固定板分別通過螺孔與限位孔定位于螺柱及定位柱上，使固定板固定于散熱元件與芯片上。
文檔編號H05K7/02GK101340803SQ20071012786
公開日2009年1月7日 申請日期2007年7月6日 優先權日2007年7月6日
發明者徐國容, 鐘兆才 申請人:華碩電腦股份有限公司