專利名稱：鏤空電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板的制作方法，尤其涉及一種鏤空電路板的制 作方法。
背景技術：
電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其優異的抗撓曲性能廣泛 應用于各種工作時部件之間存在相對運動的電子產品例如顯示器、折疊式手 機、打印頭、硬盤讀取頭中以提供電力/信號傳輸。
電路板通常包括絕緣基材及形成在絕緣基材上的導電線路。導電線路通 常由銅制成。絕緣基材最常采用的材料為聚酰亞胺，但最近開始出現采用復 合材料作為絕緣基材以提高電路板的性能，請參見Bong Sup Kim et al., Polyimide/Carbon Nanotubes Composite Films: A Potential for FPCB, 2006. ICONN '06. International Conference on Nanoscience and Nanotechnology。
鏤空電路板，通常又稱為浮雕板，是指部分區域的導電線路兩側的絕緣 層被挖空，從而線路在兩邊懸空的電路板。鏤空區域的導電線路可實現雙面 電連接。鏤空電路板通常從銅箔開始制造，具體過程如下首先在銅箔第一 表面上壓合一層預先形成有第一開口的絕緣基材；然后在銅箔中制作線路， 制作完成線路之后再在銅箔第二表面上壓合一層預先形成有第二開口的絕緣 基材，第一開口與第二開口位置相互對應，從而在導電線路上定義出一鏤空 區，也就是說，形成一鏤空電路板。
在銅箔中制作線路時第一開口處的銅箔的第一表面上需要貼保護膜予以 保護。保護膜通常采用干膜，但第一開口處絕緣基材與銅箔之間存在高度差， 保護膜不能充分的貼合在銅箔的第一表面，在第一開口的邊界處會產生一空 隙，在進行線路的制作時，蝕刻藥水會進入此空隙，從而造成銅箔背面處的 線路發生側蝕以及過蝕的情形。
因此，有必要提供一種可避免在制作線路時蝕刻藥水從銅箔的第 一表面 對線路造成側蝕及過蝕的鏤空電路板制作方法。
發明內容
以下以實施例說明一種可避免在制作線路時蝕刻藥水對銅箔靠近基材一 側的表面造成側蝕及過蝕的鏤空電路板制作方法。
一種鏤空電路板的制作方法，其包括以下步驟提供一銅箔，所述銅箔 包括相對的第 一表面與第二表面；在所述銅箔的第一表面上壓合一層預先形 成有第一開口的第一絕緣基材；在所述第一絕緣基材的第一開口處形成保護
層以充分覆蓋從所述第一開口露出的銅箔；在所述銅箔中制作線路；去除第 一開口處的保護層；在銅箔的第二表面上壓合一層預先形成有第二開口的第 二絕緣基材，并使第一開口與第二開口相互對應。
所述的鏤空電路板的制作方法中，在銅箔中制作線路之前在絕緣基材開 口處形成涂層。在銅箔中制作線路時涂層緊密貼合在銅箔上，從而避免蝕刻 液進入銅箔靠近絕緣基材一側的表面上而造成線路的側蝕或過蝕。
圖1是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法流程圖。
圖2是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法采用的銅箔示意圖。
圖3是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法采用的第一絕緣基材示意圖。
圖4是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法銅箔與第一絕緣基材貼合 后的示意圖。
圖5是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法印刷涂層的示意圖。 圖6是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法涂層形成后的示意圖。 圖7是本技術方案提供的鏤空電路板制作方法得到的鏤空電路板結構示 意圖。
具體實施例方式
參閱圖1,本技術方案提供的鏤空電路板制作方法包括以下步驟 步驟l,參閱圖2，提供一銅箔IO。銅箔10可為電解銅箔，也可為壓延 銅箔。銅箔IO包括相對的第一表面102與第二表面104。優選的，可采用酸 性清洗液對銅箔IO進行處理，以除去銅箔第一表面102與第二表面104上的 臟污，并增加銅箔第一表面102與第二表面104的粗糙度。
步驟2，將預先形成有第一開口 122的第一絕緣基材12壓合在銅箔10 的第一表面102上。
參閱圖3，第一絕緣基材12上具有兩個第一開口 122。當然第一絕緣基 材12上根據需求還可開設一個或多個第一開口。第一絕緣基材12可為柔性 基材如聚酰亞胺(Polyimide, PI )、聚乙烯對苯二曱酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate， PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚曱基丙烯酸 曱酯(Polymethylmethacrylate).聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯誦 對苯二曱酉旨共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或考其組 合物。第一絕緣基材12還可為硬性基材如玻纖布、環氧樹脂等。當采用柔性 基材的時候最終可得到鏤空柔性電路板，當采用硬性基材時最終可得到硬性 鏤空電路板。第一開口 122可采用沖壓、激光切割等方式在第一絕緣基材12 上形成。參閱圖4，第一絕緣基材12壓合于銅箔IO后形成電路板基材。步 驟l中銅箔IO表面粗糙度的增加可提高銅箔IO與第一絕緣基材12之間的結 合力。
步驟3,參閱圖5，在第一絕緣基材12的第一開口 122處涂布涂層14。
涂層14成份不限，固化后在后續的線路制作過程中不會因機械作用而脫 落，但可用適當的溶劑溶劑剝除。具體的，涂層14可采用各種防焊油墨(Solder Resist)或各種液態光阻。防焊油墨通常又稱為綠漆、可剝膠等。涂層14充 分的覆蓋在開口 122處的銅箔10的第一表面102上。
本實施例當中，采用絲網印刷的方法在第 一絕緣基材12開口 122處印刷 一層防焊油墨。絲網18為250目的鋼絲網，絲網厚度為50微米。印刷時絲 網18的離版高度為lmm,釆用硬度為80單位的刮刀，刮刀角度20度，刮 刀壓力0.35兆帕，刮刀速度60毫米/秒。所謂250目指每平方厘米的絲網中 具有250個孔，離版高度指絲網離第一絕緣基材12的高度，刮刀角度指刮刀 所在平面與第一基材12表面之間的角度。當然涂層14還可釆用其他的涂布 方式如噴涂、刷涂、浸涂等形成。
步驟4,參見圖6,固化涂層14形成保護層16。
固化是為了后續在銅箔IO中制作線路時防止涂層14從銅蕩IO上脫落。 本實施當中涂層14采用的是防焊油墨，固化時可采用紅外線烤箱進行烘烤，
烘烤溫度90度到11O度，優選100度。烘烤時間為5分鐘到30分種。烘烤 完之后，防焊油墨固化形成保護層16。
當然如果采用液態光阻形成保護層16,則固化過程稍有不同，如果為液 態光阻為正光阻，則經過烘烤步驟即可。如果液態光阻為負光阻，則在烘烤 之后須對負光阻進行全部曝光，使光阻中的聚合物分子交聯從而在后續制作 線路時負光阻不溶于顯影液。
步驟5，在銅箔10中制作線路。
制作線路可以釆用濕法蝕刻工藝。具體的，首先在銅箔10的第二表面 104上施加一層干膜光阻，采用光罩對干膜光阻進行選擇性的曝光，使干膜 光阻有選擇性的固化或分解，然后進行顯影，使光阻中聚合物分子鏈剪斷的 或者未交聯的溶解在顯影液中，從而銅箔露出部分銅面。將銅箔放在蝕刻液 中進行蝕刻，未^皮光阻保護的地方就;故蝕刻液蝕刻掉，蝕刻完成后將光阻剝 除即露出銅線路。當然制作線路時也可采用液態光阻。
步驟6，剝除保護層16。保護層16可與制作線路時銅箔10的第二表面 104上的光阻同時去除。 一般剝除保護層16或銅箔IO的第二表面104上的 光阻時可釆用強堿性溶液例如氫氧化鈉溶液。
步驟7,參閱圖7，在銅箔10的第二表面104上壓合預先形成有第二開 口 132的第二絕緣基材13。第二開口 132與第一開口 122相對應，從而在銅 箔IO上定義出一鏤空區域，銅箔IO位于此鏤空區域內的線路兩邊分別從第 一開口 122與第二開口 132露出。
本實施例的鏤空電路板的制作方法中，在銅箔10中制作線路之前在第一 絕緣基材12的第一開口 122處形成保護層16。在銅箔10中制作線路時保護 層16緊密貼合于銅箔，從而避免蝕刻液進入銅箔10靠近第一絕緣基材12 一側的第一表面102上而造成線路的側蝕或過蝕。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化。當然，這些依 據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種鏤空電路板的制作方法，其包括以下步驟提供一銅箔，所述銅箔包括相對的第一表面與第二表面；在所述銅箔的第一表面上壓合一層預先形成有第一開口的第一絕緣基材；在所述第一絕緣基材的第一開口處形成保護層以充分覆蓋從所述第一開口露出的銅箔；在所述銅箔中制作線路；去除第一開口處的保護層；在銅箔的第二表面上壓合一層預先形成有第二開口的第二絕緣基材，并使第一開口與第二開口相互對應。
2. 如權利要求1所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，涂布一層涂層于 所述第 一開口處并固化所述涂層以形成保護層。
3. 如權利要求2所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，所述涂層為防焊 油墨或液態光阻。
4. 如權利要求2所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，所述涂層以絲網 印刷的方法涂布于所述第一開口處。
5. 如權利要求4所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，采用250目的絲 網。
6. 如權利要求l所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，在銅箔上壓合第 一絕緣基材或第二絕緣基材之前采用酸性清洗液對銅箔進行表面處理。
7. 如權利要求1所述的鏤空電路板制作方法，其特征在于，固化所述涂層時釆 用烘烤。
8. 如權利要求7所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，涂層采用負光阻， 在烘烤之后對涂層進行曝光處理。
9. 如權利要求7所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，烘烤溫度為90 度到110度。
10. 如權利要求1所述的鏤空電路板的制作方法，其特征在于，去除保護層時 采用強4^性溶液清洗。
全文摘要
本發明涉及一種鏤空電路板的制作方法，包括以下步驟提供一銅箔，所述銅箔包括相對的第一表面與第二表面；在所述銅箔的第一表面上壓合一層預先形成有第一開口的第一絕緣基材；在所述第一絕緣基材的第一開口處形成保護層以充分覆蓋從所述第一開口露出的銅箔；在所述銅箔中制作線路；去除第一開口處的保護層；在銅箔的第二表面上壓合一層預先形成有第二開口的第二絕緣基材，并使第一開口與第二開口相互對應。所述的鏤空電路板的制作方法可避免蝕刻液進入銅箔靠近絕緣基材一側的表面上而造成線路的側蝕或過蝕。
文檔編號H05K3/02GK101360397SQ200710075609
公開日2009年2月4日 申請日期2007年8月3日 優先權日2007年8月3日
發明者吳孟鴻, 林承賢, 黃曉君 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司