專利名稱：Pcb板薄芯板貼膜結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板加工技術領域，尤其是指一種PCB板的薄芯板貼 膜結構。
背景技術：
隨著電子產品朝輕薄化發展，作為電子產品支撐的PCB板也必然走向輕 薄化，對于多層PCB板，其中一個趨勢就是大量的應用到了薄芯板，薄芯板 包括芯板1及分別設于芯板1上下兩表面的銅箔2。由于薄芯板比較薄，過圖 形制作時受設備的限制容易巻板而報廢，所以對于薄芯板在圖形制作特別是 蝕刻過程中需要貼裝導條4。如圖l所示，傳統對薄芯板的處理方法就是使用 雙面對稱貼設有薄膜，在兩銅箔2外表面靠同一端處分別留出一定寬度的空 白邊條20以便貼膠帶40來固定導條4。由于芯板的絕緣層很薄，過蝕刻線時， 在高壓水沖擊之下對絕緣層會產生損傷，例如折痕等，導致產品品質不良， 甚至報廢。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種PCB板薄芯板貼膜結構，其能 避免在過蝕刻線時損傷絕緣層。
為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是 一種PCB板薄芯板 貼膜結構，包括一芯板、分別設于芯板上下兩側表面的兩銅箔以及分別粘貼 于兩銅箔外表面的兩薄膜，所述芯板具有相對的第一末端及第二末端，所述 兩銅箔中的一個銅箔的外表面在靠第一末端的端部預留設有空白邊條，而另 一銅箔外表面在靠第二末端的端部預留設有空白邊條；所述薄膜粘覆于相應 銅箔除空白邊條之外的其余區域。
優選地，所述空白邊條寬度為5~10mm。
本發明的有益效果是通過在兩銅箔的不同端設置空白邊條，薄膜即被 錯位地貼于相應銅箔外表面，保證單面至少一邊有露出的銅箔支持絕緣層，
從而可保護絕緣層在高壓蝕刻線的沖擊下無任何損傷。可應用于PCB加工制 造中薄芯板(厚度《0.11mm)的內層貼膜、蝕刻加工。
圖1為現有PCB板薄芯板貼膜結構的示意圖。 圖2為本發明PCB板薄芯板貼膜結構的示意圖。 下面結合附圖對本發明做進一步描述-
具體實施例方式
如圖1所示，本發明提供一種PCB板薄芯板貼膜結構，包括一芯板1、 分別設于芯板1上下兩側表面的兩銅箔2以及分別粘貼于兩銅箔2外表面的 兩薄膜3。
其中，所述芯板1具有相對的第一末端11及第二末端12，所述兩銅箔2 中的一個銅箔的外表面在靠第一末端11的端部預留設有空白邊條20，而另一 銅箔2外表面在靠第二末端12的端部預留設有空白邊條20;所述空白邊條 20供粘貼膠帶40從而固定導條4，考慮到材料利用率以及貼膠帶40的便利 性，所述空白邊條20寬度優選為5 10mm。
所述薄膜3粘貼于相應銅箔2除空白邊條20之外的其余區域，例如圖1 所示的實施方式中，上側銅箔2的外表面上的薄膜3靠近銅箔2的右端緣， 在銅箔2左端緣留有空白邊條20，而下側銅箔2的外表面上的薄膜3靠近銅 箔2左端緣，在銅箔2的右端緣留有空白邊條20，從而使得兩銅箔2上的薄 膜3彼此錯位一定距離，錯位的距離即空白邊條20的寬度。這樣在過蝕刻的 過程中，由于一邊有銅箔2保護，從而在高壓蝕刻藥水的沖擊下不會產生折 痕，有效地保證了芯板1的質量。
在具體貼膜過程中，將放置薄膜3的上下薄膜架錯開，其錯開的距離可 以通過調節薄膜架上的刻度達到， 一般保證錯開的距離為5 10mm，然后將 薄膜架鎖緊安裝好即可進行貼膜。
權利要求
1、一種PCB板薄芯板貼膜結構，包括一芯板、分別設于芯板上下兩側表面的兩銅箔以及分別粘貼于兩銅箔外表面的兩薄膜，其特征在于所述芯板具有相對的第一末端及第二末端，所述兩銅箔中的一個銅箔的外表面在靠第一末端的端部預留設有空白邊條，而另一銅箔外表面在靠第二末端的端部預留設有空白邊條；所述薄膜粘覆于相應銅箔除空白邊條之外的其余區域。
2、 如權利要求1所述的PCB板薄芯板貼膜結構，其特征在于所述空 白邊條寬度為5~10mm。
全文摘要
本發明公開一種PCB板薄芯板貼膜結構，包括一芯板、分別設于芯板上下兩側表面的兩銅箔以及分別粘貼于兩銅箔外表面的兩薄膜，所述芯板具有相對的第一末端及第二末端，所述兩銅箔中的一個銅箔的外表面在靠第一末端的端部預留設有空白邊條，而另一銅箔外表面在靠第二末端的端部預留設有空白邊條；所述薄膜粘覆于相應銅箔除空白邊條之外的其余區域。所述空白邊條寬度為5～10mm。本發明通過在兩銅箔的不同端設置空白邊條，薄膜即被錯位地貼于相應銅箔外表面，保證單面至少一邊有露出的銅箔支持絕緣層，從而可保護絕緣層在高壓蝕刻線的沖擊下無任何損傷。可應用于PCB加工制造中薄芯板(厚度≤0.11mm)的內層貼膜、蝕刻加工。
文檔編號H05K3/02GK101102643SQ20071007525
公開日2008年1月9日 申請日期2007年7月20日 優先權日2007年7月20日
發明者劉建輝, 楊智勤 申請人:深圳市深南電路有限公司