專利名稱：電子產品的殼體及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種電子產品的殼體及其制造方法。
背景技術：
隨著科技的飛速發展，各種電子產品層出不窮，由于人們對其 外觀的要求越來越高，廠商為滿足不同消費者的需求不斷推出外觀 新穎，具有個性化的電子產品。 一種現有的移動電話殼體，其表面 開設若干通孔，所述通孔共同形成一圖案，當有來電及操作時，移 動電話內部的燈光通過所述若干通孔直接射出，以形成具有亮光圖 案的移動電話。該種移動電話通過于殼體上開設一定數量的通孔形 成圖案加以裝飾，雖然可有效改善其殼體外觀，然而，所述殼體會 因為開設所述若干通孔而影響其強度，使該殼體容易產生變形。另 外，外部灰塵雜質也會通過所述通孔進入移動電話，從而影響其工 作性能。
發明內容
鑒于以上缺點，有必要提供一種外形美觀、不易變形、防止灰
塵污染的電子產品的殼體。
另外也有必要提供 一 種制作所述殼體的制造方法。 本發明提供一種電子產品的殼體，其包括一透明基體及一金屬
膜層，該透明基體包括一第一表面，該金屬膜層形成于該透明基體
的第一表面上，在所述金屬膜層上開設若干通孔，以使該透明基體
對應于所述若干通孔的區域暴露。
一種電子產品的殼體的制造方法，其特征在于包括以下步驟 成型一透明基體，其包括一第一表面； 在所述透明基體的第 一表面形成一金屬膜層； 在所述金屬膜層上加工若干通孔。與現有技術相比，本發明通過所述制造方法制作的殼體，其基 體表面形成一金屬膜層，且在該金屬膜層上開設有若干通孔，可使 電子產品內部發出的光線從若干通孔中射出，使應用該殼體的電子 產品更加美觀。另外，由于該基體在加工過程中沒有被打通孔，所 以不易變形，同時也可以有效的防止灰塵等雜質進入電子產品中。
圖1為本發明第一較佳實施方式的殼體的立體示意圖2為本發明第一較佳實施方式的殼體沿II-II線的剖示圖3為本發明第二較佳實施方式的殼體的剖示圖4為本發明第三較佳實施方式的殼體的剖示圖5為本發明第四較佳實施方式的殼體的剖示圖。
具體實施例方式
本發明提供一種電子產品殼體，所述殼體較佳實施方式以應用 在移動電話上為例加以i兌明。
請一并參閱圖l及圖2,本發明第 一較佳實施方式的殼體10為 平板狀，該殼體10包括一基體102及一金屬膜層104。該基體102 由透明塑料材質制成，該基體102包括一第一表面1022及一與該第 一表面1022相對的第二表面1024。該金屬膜層104形成于該基體 102的第一表面1022上。該金屬膜層104上開設若干貫穿金屬膜層 104的通孔1042,使基體102的第一表面1022上對應于所述通孔 1042的區域通過所述通孔1042露出。該若干通孔1042可排列成具 有一特定形狀，移動電話內部發出的光線從所述若干通孔1042中射 出，從而形成具有特定亮光圖案的移動電話。
請參閱圖3,本發明第二較佳實施方式的殼體20為一平板狀， 該殼體20包括一基體202、 一第一金屬膜層2042及一第二金屬膜 層2044。該基體202包括一第一表面2022及一與該第一表面2022 相對的第二表面2024。該第一金屬膜層2042形成于所述第一表面 2022上，該第二金屬膜層2044形成于所述第二表面2024上。該第一金屬膜層2042及第二金屬膜層2044上分別開設有若干通孔 2046、 2048，所述第 一金屬膜層2042上的若千通孔2046分別與所 述第二金屬膜層2044上的若干通孔2048——對應。為使透光效果 更佳，所述若干通孔2046可設置為分別與對應的若干通孔2048的
軸線重合。
請參閱圖4,本發明第三較佳實施方式的殼體30為平板狀，該 殼體30包括一基體302、 一第 一金屬膜層3042及一第二金屬膜層 3044。該基體302包括一第 一表面3022及一與該第一表面3022相 對的第二表面3024。該第一金屬膜層3042形成于所述第一表面3022 上，該第二金屬膜層3044形成于所述第二表面3024上。該第一金 屬膜層3042上開設有若干通孔3046,該第二金屬膜層3044上對應 于第一金屬膜層3042上開設若干通孔3046的區域開設一開口 3048，以使該移動電話內部發出的光線由該開口 3048入射，透過所 述基體302，從該第一金屬膜層3042上的若干通孔3046中射出。
請參閱圖5,本發明第四較佳實施方式的殼體40包括一基體402 及一金屬膜層404。該基體402包括一主體4022及分別由主體4022 垂直延伸的二側壁4024、 4026。所述金屬膜層404形成于所述基體 402的 一夕卜表面4028上，i亥金屬膜層404上對應基體402的主體4022 及二側壁4024、 4026的區域開i殳若干通孔4042。可以理解，該金 屬膜層404也同時形成于該基體402的一內表面4029上，同時于形 成于基體402的內表面4029的金屬膜層上對應于開設于形成于外表 面4028上的金屬膜層404的通孔4042的區域開設若千通孔或開口 。
以第二較佳實施方式的殼體為例，其制造方法包括以下步驟
(1 )首先由注塑成型機成型一基體202，其包括一第一表面 2022及一與該第一表面2022相對的第二表面2024。該基體202優 選材料為聚碳酸脂(Polycarbonate, PC )。
(2)對基體202進行電鍍，以在該基體202的第一表面2022 及第二表面2024分別形成一第一金屬膜層2042及一第二金屬膜層 2044，其方法如下
對成型的基體202進行前處理，首先用氫氧化鈉、碳酸鈉等堿性溶液對所述基體202表面進行清洗，以去除油污及雜質等。
提供硫酸溶液及鉻酐溶液作為粗化劑，在溫度為60 80攝氏度
下，對該基體202進行2 10分鐘的粗化處理，將該基體202表面
粗糙化，使表面具有預定的顆粒附著性。
利用軟水清洗經上述粗化處理的基體202，將殘留于該基體202
的粗化劑清除。
提供堿性溶液，該堿性溶液可為氫氧化鈉，在溫度為40 55攝 氏度下，對該基體202處理3 10分鐘，對該基體202進行中和處 理，將上述粗化處理中所形成的酸性環境中和。
然后將所述基體202浸入含有敏化劑的溶液中，使所述基體202 表面吸附 一 層易氧化的物質。
提供鈀錫合金溶液，在溫度為40 55攝氏度下，對所述基體202 處理2 8分鐘，對所述基體202進行活化處理，以便在經敏化處理 的該基體202表面上形成一層鈀錫合金。
提供氫氧化鈉溶液，在溫度為45~55攝氏度下，對所述基體202 浸泡2 6分鐘進行去離子處理，以便將上述活化處理中附著于所述 基體202表面的鈀錫合金中的錫去除，經該去離子處理后，鈀金屬 以點狀分布于所述基體202的表面上。
提供一化學鎳藥水，該化學鎳藥水包括硫酸鎳、次磷酸鈉、氯 化銨，在溫度為35 45攝氏度下，對所述基體202浸泡3~8分鐘， 對所述基體202進行化學鍍鎳，以便將鎳金屬置子上述點狀分布的 鈀金屬之間，使僅有鈀金屬點狀分布的所述基體202表面轉變成表 面為面狀的、由鈀和鎳組成的金屬膜層。
利用軟水清洗上述基體202,將殘留于所述基體202的藥水清除。
將所述基體202與電鍍陰極相接，將鎳棒與電鍍陽極相接，并 將所述基體202與該鎳棒浸泡在硫酸鎳電解液中，再接通該電鍍陰 極和陽極電源，進行鎳電鍍，在所述基體202上形成一厚度為 0.05-0.08 ia m的第 一膜層2042及第二膜層2044。
(3 )應用激光雕刻技術去除所述包覆基體202表面的部分金屬膜層204,其具體方法如下
在所述第 一膜層2042及第二膜層2044上用激光雕刻出若干通 孔2046、 2048，以使基體202露出。所述第 一膜層2042上的若干 通孔2046分別與第二膜層2044上的若干通孔2048的軸線重合，以 使光線可透射過所述基體202。
(4)再對具有若干通孔2046、 2048的基體202進行電鍍，其 過程是將殼體20與電鍍陰極相接，將鎳棒與電鍍陽極相接，并將所 述殼體20與該鎳棒浸泡在硫酸鎳電解液中，再接通該電鍍陰極和陽 極電源，進行鎳電鍍，使所述殼體20的金屬膜層加厚。由于在此次 電鍍的過程中沒有導電的部分不會被鍍上金屬膜層，所以該步驟完 成后，在所述若干通孔2046、 2048處的基體202不會被鍍上金屬膜 層，所以光線可直接穿過所述基體202。
可以理解，所述基體不僅可以由聚碳酸脂制成，也可以用其他 透明材料制成。
可以理解，所述基體表面不僅可只電鍍鎳金屬膜層，也可根據
產品需要電鍍銅金屬膜層、鉻金屬膜層等。
可以理解，若產品對外觀質量要求不高，則可省卻步驟(4)。 可以理解，由該方法加工的殼體不僅可以應用在移動電話中，
也可以應用在游戲^/U筆記本電腦等電子產品中。
權利要求
1.一種電子產品的殼體，其包括一透明基體及一金屬膜層，該透明基體包括一第一表面，該金屬膜層形成于該透明基體的第一表面上，其特征在于在所述金屬膜層上開設若干通孔，以使該透明基體對應于所述若干通孔的區域暴露。
2. 如權利要求1所述的電子產品的殼體，其特征在于所述透明 基體還包括一與該第一表面相對的第二表面，該第二表面形成有一金 屬膜層，該金屬膜層上開設有若干通孔，該若干通孔與形成于第一表 面的金屬膜層的若干通孔——對應。
3. 如權利要求2所述的電子產品的殼體，其特征在于所述形成 于第一表面的金屬膜層的若干通孔分別與形成于第二表面的金屬膜層 的對應若干通孔的軸線重合。
4. 如權利要求1所述的電子產品的殼體，其特征在于所述透明 基體包括一與所述第一表面相對的第二表面，在第二表面上的金屬膜 層上開設一開口 ，該開口與所述第一表面的金屬膜層上開設若干通孔 的區域相對應。
5. 如權利要求1或2或3或4所述電子產品的殼體，其特征在于 所述基體為塑料材質。
6. —種電子產品的殼體的制造方法，其特征在于包括以下步驟(1) 成型一透明基體，其包括一第一表面；(2) 在所述透明基體的第一表面形成一金屬膜層；(3) 在所述金屬膜層上加工若干通孔。
7. 如權利要求6所述電子產品的殼體的制造方法，其特征在于 步驟(2)所述透明基體還包括一與該第一表面相對的第二表面，該第二 表面形成有一金屬膜層，該金屬膜層上開設有若干通孔，該若干通孔與形成于第一表面的金屬膜層的若干通孔——對應。
8. 如權利要求7所述電子產品的殼體的制造方法，其特征在于 所述形成于第一表面的金屬膜層的若干通孔分別與形成于第二表面的 金屬膜層的若干通孔的軸線重合。
9. 如權利要求6所述電子產品的殼體的制造方法，其特征在于所述透明基體包括一與所述第一表面相對的第二表面，在第二表面上 的金屬膜層上開設一開口 ，該開口與所述第一表面的金屬膜層上開設 若干通孔的區域相對應。
10. 如權利要求8或9所述電子產品的殼體的制造方法，其特征在 于在形成若干通孔后再應用電鍍的方法在所述金屬膜層上形成一金 屬加厚層。
11. 如權利要求IO所述電子產品的殼體的制造方法，其特征在于 所述若干通孔及所述開口是應用激光雕刻的方法形成的。
12. 如權利要求11所述電子產品的殼體的制造方法，其特征在于 所述金屬膜層是鎳金屬膜層。
全文摘要
一種電子產品的殼體及其制造方法，該電子產品的殼體包括一透明基體及一金屬膜層，該透明基體包括一第一表面，該金屬膜層形成于該透明基體的第一表面上，在所述金屬膜層上開設若干通孔，以使該透明基體對應于所述若干通孔的區域暴露。應用該殼體的電子產品不僅外觀較為美觀，而且由于該基體在加工過程中沒有被打通孔，所以不易變形，同時也可以有效的防止灰塵等雜質進入電子產品中。
文檔編號H05K5/00GK101304640SQ20071007434
公開日2008年11月12日 申請日期2007年5月9日 優先權日2007年5月9日
發明者付雄波, 杰 唐, 松 張, 王春寶, 邱錦林, 黎武兵 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司