專利名稱:軟性電路板的制作方法
技術領域:
本發明涉及一種軟性電路板。
背景技術:
電子行業中,軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)廣泛 應用在各類電子產品中,起安裝支撐和電氣連接電子元件的作用, 是電子產品中不可缺少的重要元件。
請參閱圖1、圖2與圖3,圖1是一種現有技術所揭露的軟性 電路板的結構示意圖,圖2是該軟性電路板100的正面布線示意 圖,圖3是該軟性電路板100的背面布線示意圖。該軟性印刷電 路板100包括一軟性基板110、 一布線層120、 一保護層130與一 引腳層140。該布線層120設置在該軟性基板110的一表面。該 保護層130覆蓋該布線層120,用來隔離該布線層120的金屬導 線并且防止其被氧化。該引腳層140設置在該軟性基板110的另 一表面的端部。
請參閱圖4,是圖1所示軟性電路板100沿IV-IV方向的側禍L 圖。該布線層120包括多條相互間隔設置的金屬導線121。每一 金屬導線121的兩端分別延伸到該軟性基板110的邊緣,該兩端 棵露并且鍍有一層錫或者錫金合金,分別形成一第一金手指122 與一第二金手指123。該引腳層140包括多個相互間隔設置的第 三金手指124。該第三金手指124與該第一金手指122相對設置。
每一第一金手指122所在的區域設置一焊接孔125,該焊接 孔125貫穿相對設置的二金手指122、 124與夾在二者之間的該軟 性基板110。該焊接孔125的內壁鍍有一金屬層,用來電連接該 二相對的金手指122、 124。該第一金手指122—般通過手拉焊方 式與外部的第一電路板(圖未示)電連接。焊接時,該第一金手指122與該第一電路板接觸,焊頭接觸該第三金手指124,熱量熔化 該二金手指122、 124的錫膏,錫膏可以通過該焊接孔125流動, 從而使焊接更穩定并且不容易溢錫。
該第二金手指123 —般通過異方性導電膜(圖未示)壓合與外 部的第二電路板(圖未示)電連接。
來自該第一電路板的電信號僅通過該布線層120的金屬導線 傳輸到該第二電路板。但是,在手拉焊接過程及后繼組裝過程中, 由于彎折力的作用,該第一金手指122與該金屬導線121的連接 處容易斷裂,導致該軟性電路板100無法傳輸信號,因而該軟性 電路板100的可靠度較低。
發明內容
為了解決現有技術中軟性電路板可靠度低的問題,有必要提 供一種可靠度較高的軟性電路板。
一種軟性電路板,其包括一軟性基板、多條第一金屬導線與 多條第二金屬導線。該軟性基板包括相對的第一表面與第二表面。 該第 一 金屬導線平行間一 隔設置在該軟性基板的第 一 表面,該第二 金屬導線平行間隔設置在該軟性基板的第二表面。該第二金屬導 線與該第一金屬導線關于該軟性基板對稱設置。該第一金屬導線
的兩端分別延伸到該軟性基板的兩端。該第二金屬導線由該軟性 基板的一端延伸到該軟性基板的中部并且通過一導電結構與該對 稱的第一金屬導線電連接。該第二金屬導線的靠近該軟性基板的 一端通過一焊接孔與對應的第一金屬導線電連接。
現有技術相比較,本發明的軟性電路板的一金屬導線的一端 與其金屬導線的連接處斷裂時,相對設置的另一金屬導線的一端 與該金屬導線仍然可以保持電連接,使該區域保持信號導通功能。 因而,該軟性電路板的可靠度較高。
圖1是一種現有技術所揭露的軟性電路板的結構示意圖。圖2是圖1所示軟性電路板的正面布線示意圖。
圖3是圖1所示軟性電路板的背面布線示意圖。
圖4是圖1所示軟性電路板沿IV-IV方向的側視圖。
圖5是本發明軟性電路板的第一實施方式的結構示意圖。
圖6是圖5所示軟性電路板的正面布線示意圖。
圖7是圖5所示軟性電路板的背面布線示意圖。
圖8是圖5所示軟性電路板沿vin-vni方向的側視圖。
圖9是本發明軟性電路板第二實施方式的結構示意圖。
圖IO是圖9所示軟性電路板的正面布線示意圖。
圖11是圖9所示軟性電路板的正面布線示意圖。
圖12是本發明軟性電路板的第三實施方式的正面示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖5、圖6與圖7,圖5是本發明軟性電路板第一實施 方式的結構示意圖,圖6是該軟性電路板200的正面布線示意圖, 圖7是該軟性電路板200的背面布線示意圖。該軟性電路板200 包括一軟性基板210、 一第一布線層220、 一第一保護層230、 一 第二布線層240與一第二保護層250。
該第一布線層220與該第二布線層240分別設置在該軟性基 板210的上表面及下表面。該第一保護層230、該第二保護層250 分別覆蓋該第一布線層220與該第二布線層240,用來隔離該二 布線層220、 240的金屬導線并且防止其被氧化。
該第一布線層220包括多條平行間隔設置的第一金屬導線 221,每一第一金屬導線221的兩端延伸到該軟性基板210的邊緣, 該兩端棵露并且鍍有一層錫或者錫金合金,分別形成一第一金手 指222與一第二金手指223。
該第二布線層240包括多條平行間隔設置的第二金屬導線 241,該第二金屬導線241與該第一金屬導線221關于該軟性基板 210對稱設置。該第二金屬導線241由該軟性基板210的一端向 中間部分延伸。該第二金屬導線241的靠近該軟性基板210的一端棵露并且鍍有一層錫或者錫金合金,形成第三金手指242。該 第二金屬導線241的延伸端設置一導通孔226。
該導通孔226貫穿該軟性基板210與該相對的兩條金屬導線 221、 241,并且其內壁鍍有一金屬層,使得對稱的兩條金屬導線 221、 241保持電連接。該多個導通孔226排列呈一直線狀。該多 個導通孔226排列所形成的直線區域貼覆一層帶狀膠帶280,用 來防止該區域的金屬導線221、 241由于彎折力作用而斷裂。
請參閱圖8,是該軟性電路板200沿VIII-VIH方向的側;現圖。每 一第一金手指222所在的區域設有一焊接孔225,該焊接孔225 貫穿對稱設置的兩個金手指222、 242與夾在二者之間的該軟性基 板210。該焊接孔225的內壁鍍有一金屬層,用來電連接兩個對 稱的金手指222、 242。該第一金手指222 —般通過手拉焊方式與 外部的第一電路板(圖未示)電連接。該第二金手指223 —般通過 異方性導電膜(圖未示)與外部的第二電路板(圖未示)電連接。'
該第一金手指222接收來自該第一電路板的信號,該信號通 過該第一金屬導線221傳輸到第二金手指223,再通過該異方性 導電膜傳輸到該第二電路板,進而使該軟性電路板200實現信號 傳輸的功能。
外部信號也可以通過該焊接孔225內壁的金屬層傳輸到該第 三金手指242,再通過該第二金屬導線241與該導通孔226內壁 的金屬層傳輸到該第一金屬導線221,最終通過該第一金屬導線 221傳輸到該第二金手指223,再通過該異方性導電膜傳輸到該第 二電路板,進而使該軟性電路板200實現信號傳輸的功能。
該軟性基板210的材料可以是聚酯、聚亞酰胺(PI)或者其衍生 物。該第一金屬導線221、該第二金屬導線241、該導通孔226內 壁金屬層與該焊接孔225內壁金屬層的材料可以是銅箔或者鋁 箔。該第一保護層230與該第二保護層250的材料可以是聚酯、 聚亞酰胺或者其衍生物。該膠帶280的材料可以是丙烯酸樹脂或 者環氧樹脂。
與現有技術相比較,該軟性電路板200的第一金屬導線221可以實現信號傳輸,若彎折力作用導致該第一金手指222與該第 一金屬導線221的連接處斷裂,該第二金屬導線241仍然可以通 過該焊接孔225與該導通孔226實現信號的傳遞功能。因而,該 軟性電路板200的可靠度較高。
請參閱圖9、圖IO與圖11,圖9是本發明軟性電路板第二實 施方式的結構示意圖,圖IO是該軟性電路板300的正面布線示意 圖,圖11是該軟性電路板300的背面布線示意圖。
該軟性電路板300與第一實施方式的軟性電路板200的主要 區別在于第二布線層340進一步包括多條相互間隔設置的第三 金屬導線345,該第三金屬導線345與該第二金屬導線341關于 該軟性電路板300的垂直于第一金屬導線321的中軸線對稱設置。 該第三金屬導線345的延伸部分也各設置一導通孔326,該導通 孔326內壁鍍有一金屬層,電連接該對稱的兩條金屬導線321、 345。該多個導通孔326呈直線狀排列。該兩個直線區域各貼覆一 膠帶380。該第三金屬導線345的靠近軟性基板310的一端也分 別形成第四金手指346。每一第四金手指346也包括一焊接孔325。
該軟性電路板300的兩端一般都通過手拉焊接與外部組件電 連接。手拉焊接時或組裝時,若一端的某一金手指與其金屬導線 的連接處斷裂,與其相對設置的另一金手指與其金屬導線仍可保 持電連接,使該區域保持信號導通功能。該軟性電路板300的另 一端的金手指區域也是如此。因而,該軟性電路板300的可靠度 較高。
請參閱圖12,是本發明軟性電路板的第三實施方式的正面示 意圖。該軟性電路板400與第一實施方式的軟性電路板200的主 要區別在于其導通孔426呈鋸齒狀排列,且該區域無需貼覆膠 帶。
本發明的軟性電路板不局限于上述幾種實施方式,還包括其 他變更設計如該導通孔可由其它導通結構替代,如電連接兩條 相對的金屬導線并且貫通軟性基板的導線。
權利要求
1.一種軟性電路板,其包括一具有相對的第一表面與第二表面的軟性基板、多條平行間隔設置在該軟性基板的第一表面的第一金屬導線與多條平行間隔設置在該軟性基板的第二表面的第二金屬導線,其特征在于該第二金屬導線與該第一金屬導線關于該軟性基板對稱設置,該第一金屬導線的兩端分別延伸到該軟性基板的兩端,該第二金屬導線由該軟性基板的一端延伸到該軟性基板的中部并且通過一導電結構與該相對的第一金屬導線電連接,該第二金屬導線的靠近該軟性基板的一端通過一焊接孔與對應的第一金屬導線電連接。
2. 如權利要求1所述的軟性電路板,其特征在于該導電結 構為一導通孔,該導通孔貫通該軟性基板與關于該軟性基板對稱 設置的兩條金屬導線,并且其內壁鍍有一金屬層。
3. 如權利要求1所述的軟性電路板,其特征在于該導電結 構為一段貫通該軟性基板的導線。
4. 如權利要求2或3所述的軟性電路板,其特征在于該第 一金屬導線的兩端形成金手指,該第二金屬導線的靠近軟性電路 板邊緣的一端形成金手指,該焊接孔內壁鍍有一層金屬。
5. 如權利要求4所述的軟性電路板,其特征在于該導通孔 呈直線狀排列,該導通孔所排列的直線區域貼覆一層帶狀膠帶。
6. 如權利要求4所述的軟性電路板,其特征在于該導通孔 呈鋸齒狀排列。
7. 如權利要求4所述的軟性電路板,其特征在于該軟性電 路板進一步包括多條平行間隔設置的第三金屬導線,該第三金屬 導線與該第二金屬導線關于該軟性電路板之垂直與第一金屬導線 的中軸線對稱設置,該第三金屬導線的延伸部分通過該導電結構 與該對稱的第一金屬導線電連接,該第三金屬導線的靠近該軟性 基板的一端通過一焊接孔與相對的第一金屬導線電連接。
8. 如權利要求7所述的軟性電路板,其特征在于該導電結構為 一導通孔,該導通孔貫通該軟性基板以及關于該軟性基板相 對設置的兩條金屬導線,并且其內壁鍍有一金屬層。
9. 如權利要求7所述的軟性電路板,其特征在于該導電結 構為一段貫通該軟性基板的導線。
10. 如權利要求8所述的軟性電路板,其特征在于該第一金 屬導線、第二金屬導線、第三金屬導線、該導通孔內壁的金屬層 以及該焊接孔內壁的金屬層的材料都為銅箔。
全文摘要
一種軟性電路板,其包括一軟性基板、多條第一金屬導線與多條第二金屬導線。該軟性基板包括相對的第一表面與第二表面。該第一金屬導線平行間隔設置在該軟性基板的第一表面,該第二金屬導線平行間隔設置在該軟性基板的第二表面。該第二金屬導線與該第一金屬導線關于該軟性基板對稱設置。該第一金屬導線的兩端分別延伸到該軟性基板的兩端。該第二金屬導線由該軟性基板的一端延伸到該軟性基板的中部并通過一導電結構與該對稱的第一金屬導線電連接。該第二金屬導線的靠近該軟性基板的一端通過一焊接孔與對應的第一金屬導線電連接。
文檔編號H05K1/00GK101296556SQ20071007421
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月25日 優先權日2007年4月25日
發明者張志弘, 林文斌 申請人:群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司