專利名稱：一種發熱器件組裝系統、裝置及通信設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種發熱器件的組裝系統、裝置及通信設備。
背景技術：
在通信設備上常常裝有大功耗的功放管，功放管的兩側分布有信號腳，用于與電路板進行電連接，底部有金屬底板，用于向外界傳遞功放管熱量。
對功放管的組裝主要考慮兩方面內容，其一，是實現器件的信號腳與電路板很好的電連接；其二，是保證器件散熱良好。因為，如果信號腳和電路板連接不良，會降低射頻信號的傳輸；而器件散熱不良，會導致器件的燒毀。
當前組裝功放管的技術方案包括有回流焊接法(Solder Reflow)，螺釘緊固功放管兩端+手工補焊信號腳法(Bolt down and soldered leads)以及夾具壓裝方法(Clamp install)。其中，回流焊接法的整個系統包括功放管、電路板、金屬襯底、散熱器以及導熱材料，該方法的組裝步驟是首先用釬焊的方法把電路板底面焊接到金屬襯底上，接著用回流焊的方法在電路板正面組裝好所述功放管和其它元器件。回流焊接后功放管金屬底板和兩側信號腳會分別與襯底和電路板上的焊盤形成焊點。最后在散熱器表面涂覆導熱材料，用螺釘緊固組裝好的電路板到散熱器上。回流焊接法組裝功放管具有長期散熱良好、接地可靠的優點。但是，功放管工作所產生的熱量會對信號腳焊點形成熱沖擊，長期的熱沖擊會造成焊點龜裂；且采用焊接方法使功放管返修和置換困難；且使用金屬襯底增加了產品成本。
螺釘緊固功放管兩端+手工補焊信號腳法的整個系統包括功放管、電路板、散熱器以及導熱材料，該方法的組裝步驟是首先用回流焊的方法在電路板正面組裝好除所述功放管以外的其它器件，接著在散熱器上涂覆導熱材料，用螺釘緊固功放管兩端到散熱器上，最后手工焊接功放管兩側信號腳。該方法功放管底板、電路板直接通過導熱材料和散熱器接觸，因此成本較低。但是，功放管長期工作，導熱材料會滲出，這會導致功放管和散熱器之間產生間隙、使得兩者接觸熱阻增大，結果可能會降低功放管性能、甚至存在燒毀功放管的風險；且該方法也存在信號腳焊點龜裂的風險以及返修和置換困難的缺陷。
橋式夾具壓裝功放管的方法，該方法的整個系統由功放管、電路板、散熱器、橋式夾具、屏蔽罩以及導熱材料組成。參考圖1是該方法橋式夾具1和功放管6的安裝立體關系示意圖，夾具的兩個橋墩2固定功放管底板9到散熱器上；夾具底部兩側通過硫化或者粘膠的方式貼有彈性體4，用來壓住兩側信號腳7和8到電路板焊盤上；該方法用螺釘穿過螺釘孔3固定夾具1到散熱器上對夾具1及彈性體4施加壓力(螺釘未畫出)。該方案解決了信號腳焊點龜裂的問題，也解決了功放管返修和置換困難的問題。但是該方法仍然存在導熱材料滲出導致功放管和散熱器接觸不良，使功放管散熱不良、甚至燒毀功放管的危險。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種發熱器件的組裝系統、裝置及通信設備。可保證發熱器件信號腳與電路板連接良好，并且保證發熱器件散熱良好。
為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種發熱器件壓裝夾具裝置，包括夾具本體，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到一電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與一散熱器件上表面接觸。
相應的，本發明實施例還提供了一種發熱器件組裝系統，包括有散熱器，安裝在所述散熱器上表面的電路板，放置在所述散熱器上的發熱器件，填充在所述發熱器件與所述散熱器上表面間的導熱材料，位于所述發熱器件上方的屏蔽罩，另外，在所述發熱器件和所述屏蔽罩之間設置一壓裝夾具裝置，所述壓裝夾具裝置，包括夾具本體，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到所述電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與所述散熱器件上表面接觸。
相應的，本發明實施例還提供了一種通信設備，包括有發熱器件組裝系統，所述發熱器件組裝系統包括有散熱器，安裝在所述散熱器上表面的電路板，放置在所述散熱器上的發熱器件，填充在所述發熱器件與所述散熱器上表面間的導熱材料，位于所述發熱器件上方的屏蔽罩，另外，在所述發熱器件和所述屏蔽罩之間設置一壓裝夾具裝置，所述壓裝夾具裝置，包括夾具本體，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到所述電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與所述散熱器件上表面接觸。
本發明實施例通過彈性體將發熱器件本體底部壓放在散熱器上表面上，彈性體的可伸縮性確保發熱器件本體底部始終與散熱器緊密接觸，保證發熱器件的散熱良好。
圖1是現有的橋式壓裝功放管的方法中橋式夾具和功放管的安裝立體關系示意圖；圖2是本發明發熱器件組裝系統的一個實施例結構示意圖；圖3是圖2中壓裝夾具裝置的夾具本體的仰視示意圖；圖4是與圖3中的夾具本體相匹配的彈性體的縱截面示意圖；圖5是本發明發熱器件組裝系統的另一個實施例結構示意圖；圖6是圖5中壓裝夾具裝置的夾具本體的仰視示意圖；圖7是與圖6中的夾具本體相匹配的彈性體的縱截面示意圖；圖8是本發明發熱器件組裝系統的另一個實施例結構示意圖；圖9是圖8中壓裝夾具裝置的夾具本體的仰視示意圖。
具體實施例方式
許多通信設備(如，基站、室內通信機柜)都需要安裝大功率的電子器件，比如，三極管、二極管以及功放管等晶體管器件。這些大功率器件通過信號腳與電路板進行電連接，工作時會產生大量熱量，因此安裝時通常要兼顧信號腳與電路板很好電連接以及器件很好的散熱。鑒于此，本發明實施例提供了一種發熱器件組裝系統及裝置。可保證發熱器件信號腳與電路板連接良好，并且保證發熱器件散熱良好。
下面以通信基站上組裝功放管為例，結合附圖對本發明實施例作進一步詳細說明。
圖2，是本發明發熱器件組裝系統的一個實施例結構示意圖。如圖所示，本實施例的組裝系統包括有散熱器10，電路板20安裝在所述散熱器10上表面，在所述電路板20上設有缺口(所述散熱器10上也可設相應的缺口，也可不設缺口)，所述缺口用于放置功放管40，便于功放管40與散熱器10接觸散熱，具體的，導熱材料30填充在所述缺口中，功放管40放置在所述導熱材料30上，導熱材料30用于降低功放管金屬底板與散熱器間的接觸熱阻。壓裝夾具裝置50位于所述功放管40上方，并通過螺釘(圖2中未示出)緊固在所述散熱器10上，屏蔽罩60位于所述壓裝夾具裝置50上方，屏蔽罩60也通過螺釘(圖2中未示出)緊固在所述散熱器10上。屏蔽罩60內側設計有隔筋，所述隔筋與所述電路板20接觸，用于電磁屏蔽不同的電路部分。
進一步，所述壓裝夾具裝置50包括夾具本體51和彈性體52，所述夾具本體51通過螺釘緊固在所述散熱器10上，彈性體52組裝在所述夾具本體51上，所述彈性體52設置有第一壓放體521和第二壓放體522，所述第一壓放體521接受緊固的夾具本體51的壓力，壓住所述功放管40的信號腳41到所述電路板20的焊盤上，使所述信號腳41與所述電路板電連接，所述第二壓放體522接受緊固的夾具本體51的壓力，壓住所述功放管40的本體42，使所述功放管40本體42的底部與所述散熱器10上表面的導熱材料30接觸。
進一步，圖3是圖2中壓裝夾具裝置50的夾具本體51的仰視示意圖；圖4是與圖3中的夾具本體51相匹配的彈性體52的縱截面示意圖。如圖2、圖3以及圖4所示，夾具本體51底部設置有一盲孔5110，所述彈性體的縱截面為∏形狀，所述彈性體52兩側的立柱為第一壓放體521，所述彈性體中間的橫柱為第二壓放體522，所述第二壓放體522插放在所述盲孔5110中，所述第二壓放體522頂端到所述第一壓放體521底端的高度高于所述盲孔5110底部到所述電路板20或者所述信號腳41的垂直距離、所述第二壓放體522頂端到所述第二壓放體522底端的高度高于所述盲孔5110的深度。另外，夾具本體51上還設置有螺釘通孔510，用于配合螺釘緊固所述夾具本體51。
本實施例中，所述屏蔽罩60采用可導電的剛性材料加工而成，比如鋁合金、鎂合金等。所述彈性體52采用耐高溫的彈性材料制成，比如硅橡膠夾具本體51采用剛性材料加工而成，包括鋼、銅、鋁及其合金，或者耐高溫塑料及其復合材料。所述導熱材料30可以為硅脂、陶瓷削等。如果功放管40底部需要接地，則導熱材料30可以為石墨或者金屬相變材料。
本發明實施例中各部件的安裝過程如下緊固所述電路板20到所述散熱器10上；放置導熱材料30和所述功放管40到所述散熱器10上；將彈性體52組裝到所述夾具本體51上，并將所述夾具本體51緊固到所述散熱器10上；將所述屏蔽罩50緊固到所述散熱器18上。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，使功放管長期散熱可靠性得到保證。
圖5是本發明發熱器件組裝系統的另一個實施例結構示意圖；圖6是圖5中壓裝夾具裝置50的夾具本體51的仰視示意圖；圖7是與圖6中的夾具本體51相匹配的彈性體52的縱截面示意圖。如圖5、圖6以及圖7所示，本實施例與圖2、圖3以及圖4所示的實施例的不同之處在于，夾具本體51上設置有兩個通孔5120，所述彈性體52的縱截面為H形狀，所述彈性體52兩側的立柱為第一壓放體521，所述彈性體中間的橫柱為第二壓放體522，在圖5所示的系統中，所述彈性體52的第一壓放體521的上半部穿過所述兩個通孔5120且所述第一壓放體521的頂端抵靠住屏蔽罩60的下表面，所述第一壓放體521頂端到所述第一壓放體521底端的高度高于所述屏蔽罩60下表面到電路板20的垂直距離。另外，夾具本體51上還設置有螺釘通孔510，用于配合螺釘緊固所述夾具本體51。本實施例中，所述第一壓放體521接受緊固的屏蔽罩60的壓力，壓住所述功放管40的信號腳41到所述電路板20的焊盤上，使所述信號腳41與所述電路板20電連接，所述第二壓放體522接受緊固的夾具本體51的壓力，壓住所述功放管40的本體42，使所述功放管40本體42的底部與散熱器10上表面的導熱材料30接觸。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，而且，本實施中壓放信號腳的彈性體壓放體壓力來自屏蔽罩，屏蔽罩安裝的長期穩固性可在夾具裝置發生松動的情況下仍很好保證功放管信號腳和本體位置的固定，使功放管長期電連接良好，保證功放管散熱長期可靠。
圖8是本發明發熱器件組裝系統的另一個實施例結構示意圖；圖9是圖8中壓裝夾具裝置50的夾具本體51的仰視示意圖。如圖8、圖9所示，本實施例與圖2、圖3以及圖4所示的實施例的不同之處在于，夾具本體51上設置有兩個第一組裝通孔5130和一個組裝盲孔5131，包括兩個第一彈性體和一個第二彈性體，所述第一彈性體為第一壓放體521，所述第二彈性體為第二壓放體522，在圖8所示的系統中，所述第一壓放體521穿過所述兩個通孔5130且所述第一壓放體521的頂端抵靠住屏蔽罩60的下表面，所述第二壓放體522插放在所述第二組裝盲孔5131中，所述第一壓放體521頂端到所述第一壓放體521底端的高度高于所述屏蔽罩60下表面到電路板20或者信號腳41的垂直距離，所述第二壓放體522的頂端到底端的距離高于所述第二組裝盲孔5131的深度。另外，夾具本體51上還設置有螺釘通孔510，用于配合螺釘緊固所述夾具本體51。本實施例中，所述第一壓放體521接受緊固的屏蔽罩60的壓力，壓住所述功放管40的信號腳41到所述電路板20的焊盤上，使所述信號腳41與所述電路板20電連接，所述第二壓放體522接受緊固的夾具本體51的壓力，壓住所述功放管40的本體42，使所述功放管40本體42的底部與散熱器10上表面的導熱材料30接觸。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，而且，本實施中壓放信號腳的彈性壓放體壓力來自屏蔽罩，屏蔽罩安裝的長期穩固性可在夾具裝置發生松動的情況下仍很好保證功放管信號腳和本體位置的固定，使功放管長期電連接良好，保證功放管散熱長期可靠。
本發明另一實施例與圖2、圖3以及圖4所示的實施例不同之處在于，夾具本體兩側設置有兩個盲孔，彈性體的縱截面為H形狀，兩側的立柱為所述的第一壓放體，中間的橫柱為所述的第二壓放體，所述第一壓放體的上半部分別插放在所述兩個盲孔中。所述第一壓放體頂端到所述第一壓放體底端的高度高于所述兩個盲孔的底部到電路板或者所述功放管信號腳的垂直距離。本實施例中，所述第一壓放體接受緊固的夾具本體的壓力，壓住所述功放管的信號腳到電路板的焊盤上，使所述信號腳與所述電路板電連接，所述第二壓放體接受緊固的夾具本體的壓力，壓住所述功放管的本體，使所述功放管本體的底部與散熱器上表面的導熱材料接觸。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，使功放管長期散熱可靠性得到保證。
本發明另一實施例與圖2、圖3以及圖4所示的實施例不同之處在于，夾具本體上設置有一組裝孔，所述組裝孔中間為通孔，兩側為盲孔，所述彈性體為 形狀，上半部的立柱穿過所述通孔且所述上半部立柱的頂端抵靠住一屏蔽罩的下表面，中間的橫柱插放在所述盲孔中，所述彈性體兩側的立柱為所述的第一壓放體，所述彈性體的中間橫柱為所述的第二壓放體，所述上半部立柱的頂端到所述第一壓放體底端的高度高于所述屏蔽罩下表面到所述電路板或者所述功放管信號腳的垂直距離，所述第二壓放體頂端到底端的高度高于所述兩側盲孔的深度。本實施例中，所述第一壓放體接受緊固的夾具本體的壓力，壓住所述功放管的信號腳到電路板的焊盤上，使所送信號腳與所述電路板電連接，所述第二壓放體接受緊固的屏蔽罩的壓力，壓住所述功放管的本體，使所述功放管本體的底部與散熱器上表面的導熱材料接觸。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，而且，本實施中壓放功放管本體的彈性壓放體壓力來自屏蔽罩，屏蔽罩安裝的長期穩固性可在夾具裝置發生松動的情況下仍很好保證功放管信號腳和本體位置的固定，使功放管長期電連接良好，保證功放管散熱長期可靠。
本發明另一實施例與圖2、圖3以及圖4所示的實施例不同之處在于，夾具本體上設置有兩個第一組裝盲孔和一個第二組裝盲孔，所述彈性體包括兩個第一彈性體和一個第二彈性體，所述第一彈性體插放所述第一組裝盲孔中，所述第二彈性體插放在所述第二組裝盲孔中，所述第一彈性體為所述的第一壓放體，所述第二彈性體為所述的第二壓放體，所述第一壓放體頂端到所述第一壓放體底端的高度高于所述第一組裝盲孔的深度，所述第二壓放體頂端到所述第二壓放體底端的高度高于所述第二組裝盲孔的深度。本實施例中，所述第一壓放體接受緊固的夾具本體的壓力，壓住所述功放管的信號腳到電路板的焊盤上，使所述信號腳與所述電路板電連接，所述第二壓放體接受緊固的夾具本體的壓力，壓住所述功放管的本體，使所述功放管本體的底部與散熱器上表面的導熱材料接觸。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，使功放管長期散熱可靠性得到保證。
本發明另一實施例與圖2、圖3以及圖4所示的實施例不同之處在于，所述夾具本體上設置有兩個第一組裝盲孔和一個組裝通孔，所述彈性體包括兩個第一彈性體和一個第二彈性體，所述第一彈性體插放所述第一組裝通孔中，所述第二彈性體穿過所述第二組裝盲孔且所述第二彈性體的頂端抵靠住一屏蔽罩的下表面，所述第一彈性體為所述的第一壓放體，所述第二彈性體為所述的第二壓放體。所述第一壓放體頂端到所述第一壓放體底端的高度高于所述第一組裝盲孔的深度，所述第二壓放體頂端到所述第二壓放體底端的高度高于所述屏蔽罩下表面到所述電路板的垂直距離。本實施例中，所述第一壓放體接受緊固的夾具本體的壓力，壓住所述功放管的信號腳到電路板的焊盤上，使所述信號腳與所述電路板電連接，所述第二壓放體接受緊固的屏蔽罩的壓力，壓住所述功放管的本體，使所述功放管本體的底部與散熱器上表面的導熱材料接觸。
本實施例中，功放管信號腳通過彈性體與電路板進行電連接，不會存在焊點龜裂的風險，并且由于彈性體的可伸縮性，允許信號腳上下輕微蠕動，可釋放功放管尺寸公差控制不當造成的引腳壓裝應力；同時夾具和功放管本體之間裝有彈性體，由于彈性體的可伸縮性，可防止導熱材料滲出導致功放管和散熱器間產生間隙的風險，而且，本實施中壓放功放管本體的彈性壓放體壓力來自屏蔽罩，屏蔽罩安裝的長期穩固性可在夾具裝置發生松動的情況下仍很好保證功放管信號腳和本體位置的固定，使功放管長期電連接良好，保證功放管散熱長期可靠。
以上所揭露的僅為本發明的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，因此依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。
權利要求
1.一種發熱器件壓裝夾具裝置，包括夾具本體，其特征在于，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到一電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與一散熱器件上表面接觸。
2.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述夾具本體上設置有一盲孔，所述彈性體的縱截面為∏形狀，中間的橫柱插放在所述盲孔中，兩側的立柱為所述的第一壓放體，中間的橫柱為所述的第二壓放體。
3.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述夾具本體兩側設置有兩個盲孔，所述彈性體的縱截面為H形狀，兩側立柱的上半部分別插放在所述兩個盲孔中，所述彈性體兩側的立柱為所述的第一壓放體，所述彈性體中間的橫柱為所述的第二壓放體。
4.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述夾具本體兩側設置有兩個通孔，所述彈性體的縱截面為H形狀，兩側立柱的上半部分別穿過所述兩個通孔且所述兩側立柱的頂端抵靠住一屏蔽罩的下表面，所述彈性體兩側的立柱為所述的第一壓放體，所述彈性體中間的橫柱為所述的第二壓放體。
5.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述夾具本體上設置有一組裝孔，所述組裝孔中間為通孔，兩側為盲孔，所述彈性體為 形狀，上半部的立柱穿過所述通孔且所述上半部立柱的頂端抵靠住一屏蔽罩的下表面，中間的橫柱插放在所述盲孔中，所述彈性體兩側的立柱為所述的第一壓放體，所述彈性體的中間橫柱為所述的第二壓放體。
6.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述夾具本體上設置有兩個第一組裝盲孔和一個第二組裝盲孔，所述彈性體包括兩個第一彈性體和一個第二彈性體，所述第一彈性體插放所述第一組裝盲孔中，所述第二彈性體插放在所述第二組裝盲孔中，所述第一彈性體為所述的第一壓放體，所述第二彈性體為所述的第二壓放體。
7.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述夾具本體上設置有兩個第一組裝通孔和一個第二組裝盲孔，所述彈性體包括兩個第一彈性體和一個第二彈性體，所述第一彈性體穿過所述第一組裝通孔且所述第一彈性體的頂端抵靠住一屏蔽罩的下表面，所述第二彈性體插放所述第二組裝盲孔中，所述第一彈性體為所述的第一壓放體，所述第二彈性體為所述的第二壓放體。
8.如權利要求1所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，在所述夾具本體上設置有兩個第一組裝盲孔和一個組裝通孔，所述彈性體包括兩個第一彈性體和一個第二彈性體，所述第一彈性體插放所述第一組裝通孔中，所述第二彈性體穿過所述第二組裝盲孔且所述第二彈性體的頂端抵靠住一屏蔽罩的下表面，所述第一彈性體為所述的第一壓放體，所述第二彈性體為所述的第二壓放體。
9.如權利要求1-8中任一項所述的壓裝夾具裝置，其特征在于，所述的發熱器件為晶體管。
10.一種發熱器件組裝系統，包括有散熱器，安裝在所述散熱器上表面的電路板，放置在所述散熱器上的發熱器件，填充在所述發熱器件與所述散熱器上表面間的導熱材料，位于所述發熱器件上方的屏蔽罩，其特征在于，在所述發熱器件和所述屏蔽罩之間設置一壓裝夾具裝置，所述壓裝夾具裝置，包括夾具本體，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到所述電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與所述散熱器件上表面接觸。
11.一種通信設備，包括有發熱器件組裝系統，所述發熱器件組裝系統包括有散熱器，安裝在所述散熱器上表面的電路板，放置在所述散熱器上的發熱器件，填充在所述發熱器件與所述散熱器上表面間的導熱材料，位于所述發熱器件上方的屏蔽罩，其特征在于，在所述發熱器件和所述屏蔽罩之間設置一壓裝夾具裝置，所述壓裝夾具裝置，包括夾具本體，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到所述電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與所述散熱器件上表面接觸。
12.如權利要求11所述的通信設備，其特征在于，包括基站或室內通信機柜。
全文摘要
本發明實施例公開了一種發熱器件壓裝夾具裝置，包括夾具本體，其特征在于，在所述夾具本體上組裝有彈性體，所述彈性體設置有第一壓放體，所述第一壓放體壓住所述發熱器件的信號腳到一電路板焊盤上使所述信號腳與所述電路板電連接，所述彈性體設置有第二壓放體，所述第二壓放體壓住所述發熱器件的本體使所述發熱器件本體底部與一散熱器件上表面接觸。本發明實施例還公開了一種發熱器件的組裝系統和一種通信設備。采用本發明實施例，具有保證發熱器件信號腳與電路板連接良好，并且保證發熱器件散熱良好的優點。
文檔編號H05K3/34GK101068462SQ20071002864
公開日2007年11月7日 申請日期2007年6月18日 優先權日2007年6月18日
發明者贠倫剛, 簡虎, 許智 申請人:華為技術有限公司