專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種布設電子組件的散熱 系統。
背景技術：
所有的電子產品內部電子組件運作都會產生熱，若是不將熱排掉，將造成電子組件因過熱損壞。尤其是集成電路(integrated circuit)系利用微電子技術將電子組件微縮成形單一芯片，其特點是 體積小、功能多、使用方便。然而相對的，其運作時產生的熱量也 較高，同時無法單純靠著空氣對流而自然排出。目前產業上用于電子組件的固定及散熱方式，是將上端布設有 若干電子組件的基板固定于一承載板上，在該基板上方設置一散熱 器相對接觸該若干電子組件的上表面，使該各電子組件運作時所產 生的熱能透過散熱器排散出，避免電子組件因熱能無法排散，導致 工作溫度上升而損壞。然而，上述常用構造在實際使用時，仍具有以下缺點1、 目前常用承載板僅用于提供基板支撐，而散熱器則直接固定 于電子組件上表面，但由于電子組件會依產品本身不同而有尺寸的 變更，而使散熱器也必須同步對應變更尺寸，才能確保其能對應固 定于電子組件上，十分不便。且相對來說，承載板僅具有支承基板 的作用，并不能主動支承散熱器，功能性不足。2、 由于每個電子組件的厚度不同，尤其基板上通常另設有電 阻、電容等可自行散熱的組件，其高度若較電子組件高，則當散熱 器下壓與電子組件的上表面進行接觸時，勢必會受到基板上該些電 阻、電容的影響，而無法確實接觸電子組件，導致電子組件運作 時，所產生出熱無法透過散熱器的熱傳遞，來達到降溫效果；或者必須針對電子組件的所在位置，對散熱器進行適當加工，來配合電 子組件，造成配裝上的施工麻煩。本發明人鑒于上述常用的承載板以及散熱器在實際應用時的缺 點，并積累個人從事相關產業開發實務上多年的經驗，精心研究，提 出一種設計合理且有效改善上述問題的散熱裝置。發明內容本發明的主要目的是提供一種散熱裝置，主要通過承載板側端向 上延伸支撐散熱器，使散熱器簡易組裝，且穩固定位于基板上方， 節約制作成本。為了達到上述目的，本發明提供了一種散熱裝置，用以設置一基 板，該基板上布設有若干電子組件，該散熱裝置包含 一承載板，具 有一第一板體供上述基板固設于上，于該第一板體至少一側端向上延 伸一第二板體，并于該第二板體頂端形成一結合部； 一散熱器，其具 有一金屬材質的導熱板相對設于上述基板上方，且該導熱板一邊緣 系與該承載板的結合部連結固定，于該導熱板底面分別對應接觸該 基板上的各該電子組件表面。如上述構造，通過該散熱器的導熱板吸收電子組件工作時，所 散發的熱能，通過結合部傳遞至承載板上，再通過該承載板的第-板體以及第二板體表面排散出。本發明的另一主要目的，是提供一種散熱器，底部具有接觸面用 以接觸電子組件表面，從而達到組裝方便，確實接觸電子組件表面進 行熱傳遞、避免組裝時的加工，從而節約制作成本。為了達到上述目的，本發明的散熱裝置中，該散熱器的導熱板 頂面向下凹陷形成若干接觸面，該接觸面底部恰分別對應接觸該基 板上的各該電子組件表面。如上述構造，通過該導熱板頂面向下凹陷形成若千接觸面，用 以接觸該電子組件表面，由于該導熱板僅接觸面去接觸電子組件表 面，因此不會受到基板上所設其它電阻、電容的影響，而能確實接 觸電子組件表面，以利熱傳遞效果。本發明的散熱裝置，通過承載板側端向上延伸支撐散熱器，使散 熱器穩固定位于基板上方，以及散熱器設有P'I接觸面用以接觸電子 組件表面，從而達到組裝方便、避免加工，節約制作成本。為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，可參閱以下有關本 發明的附圖與具體實施方式
。然而所附的附圖僅作參考與說明用，并非 用于限制本發明。
圖1圖2本發明的立體分解圖。 本發明散熱器的立體示意圖。 本發明散熱器的另一視角立體示意圖。 本發明的剖視分解示意圖。 本發明的剖視組合示意圖。 本發明實施例2的剖視示意圖。 本發明實施例3的剖視示意圖。 本發明實施例4的剖視示意圖。 附圖標記說明如下圖4圖5圖6圖7圖8其中 l一承載板 ll一第一板體12— 第一支承筒柱13— 第二板體14— 結合部 141一第一通孔15— 第三支承筒柱2— 基板 21—容孔3— 電子組件 31—頂部表面 4一零組件5- 一散熱器51— 導熱板511— 第二通孔512— 接觸面513— 第二支承筒柱52— 延伸片6- 一鎖定單元7— 導熱背膠8— 外殼體 8一內底面 82—內側表面具體實施方式
實施例1如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，本發明包含承載板1以及散熱器5;其中，承載板1，具有第一板體11，該第一板體11頂面向上設有若干第一支承筒柱12，在該第一板體11至少一側端向上延伸一第二板體 13，并于該第二板體13頂端水平延伸形成一結合部14，在該承載板 1的結合部14表面開設有二個第一通孔141。基板2，該基板2上布設有若干電子組件3以及若干電阻、電容 等零組件4，另于該基板2上開設有若干容孔21，其中上述若干第 一支承筒柱12恰好分別位于該部份容孔21下方，并以若干鎖定單 元6分別自該基板2上方貫穿該容孔21，鎖定入該第一支承筒柱12 中，使該基板2固定于上述第一板體11上。所述散熱器5，其至少具有一金屬材質的導熱板51相對設于上 述基板2上方，該導熱板51的一邊緣相對置設于該承載板1的結合 部14上，且該導熱板51的邊緣對應該二個第一通孔141設有二個 第二通孔5U，并分別以二個鎖定單元6鎖合，使該散熱器5與該承 載板1結合固定，在該導熱板51頂面向下沖制形成若千接觸面 512，該接觸面512底部恰好分別對應接觸該基板2上的各該電子組 件3的頂部表面31，且該接觸面512與該電子組件3的頂部表面31 之間涂布有導熱背膠7，使該電子組件3運作時，所產生的熱，能夠 透過導熱背膠7更快速傳導至該接觸面512。另在該散熱器5的導熱板51底面設有若十第二支承筒柱513， 分別對應上述部分容孔21，并以若干鎖定單元6分別自該基板2下 方貫穿該容孔21，鎖定入該第二支承筒柱513中，使該導熱板51被 增強固定在上述基板2上。如本構造實施時，依圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，上述 構造中，通過該散熱器5的導熱板51固定在該承載板1的結合部14上，且該導熱板51的各接觸面512分別接觸該各電子組件3的頂部 表面31，并于其間涂布該導熱背膠7，來增加熱傳遞效率，該散熱 器5更可于該導熱板51上增加風扇等散熱設備來增加散熱效率。當 該各電子組件3運作時，所散發的熱量，通過該接觸面512傳遞至 該導熱板51上，并通過該結合部14傳遞至該承載板1十.，再通過 該承載板1的第一板體11以及第二板體13表面排散出。實施例2如圖6所示，本構造更進一步包括外殼體8，并在該承載板l底 面設有若干第三支承筒柱15架置該外殼體8的內底面81，并與該外 殼體8結合固定，使該承載板1架置于該外殼體8的內底面81上， 且該承載板1的第二板體13是與該外殼體8的一內側表面82接 觸。如上述構造，所述各電子組件3運行所產生的熱透過該散熱器5 的導熱板51傳遞至該承載板1上時，通過承載板1的第二板體13 與該外殼體8的內側表面82接觸，使熱量傳遞至該外殼體8，擴大 與外界空氣進行熱交換，來降低電子組件3運行的溫度。實施例3本發明的實施3如圖7所示，本構造中，承載板1的第二板體 13是與該外殼體8的內側表面82間涂布有導熱背膠7。如上述構造，通過第二板體13與外殼體8的內側表面82間涂 布的導熱背膠7，來增加熱傳遞效率。實施例4如圖8所示，本構造中，導熱板51的一邊緣設有一延伸片52， 其表面與外殼體8的內側表面82接觸，并且該延伸片52與該外殼 體8的內側表面82之間涂布有導熱背膠7。如上述構造，通過延伸片52與外殼體8的內側表面82接觸， 并在其間涂布導熱背膠7，使散熱器5由于各電子組件3運行接收的熱，可直接傳遞至該外殼體8，擴大與外界空氣進行熱交換，來降低電子組件3運行的溫度。從上述實施例可知，本發明具有下列優點
1、 本發明使承載板1能支承散熱器5，使該散熱器5固定，進而使該散熱器5的設計模塊化，因此組裝時可不必考慮該基板2上各 電子組件3的變更，達到簡易且穩固組裝，從而節約制作成本。
2、 本發明通過該散熱器5的導熱板51底部具有的接觸面512用 以接觸電子組件3的頂部表面31，避免組裝時為了對應電子組件3 的頂部表面31，而必須進行復雜的加工，來減少受到基板2上所設 其它電阻、電容等零組件4影響的問題，從而節約制作成本以及施工 麻煩，并使該散熱器5能發揮其熱傳遞和降溫的效果。以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不因此限定的專利范圍， 因此凡運用本發明說明書及圖示內容所作的等效技術變化，均包含在 本發明的范圍內。
權利要求
1. 一種散熱裝置，用以設置一基板，該基板上布設有若干電子組件，該散熱裝置的特征在于，其包含承載板，具有一第一板體供上述基板固設于上，于該第一板體至少一側端向上延伸一第二板體，并于該第二板體頂端形成一結合部；散熱器，具有一金屬材質的導熱板相對設于上述基板上方，且該導熱板一邊緣與該承載板之結合部連結固定，于該導熱板底面分別對應接觸該基板上的各該電子組件表面；通過該散熱器的導熱板吸收電子組件工作時，所散發的熱能，通過結合部傳遞至承載板上，再通過該承載板的第一板體以及第二板體表面排散出。
2、 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載板 的結合部表面開設有若干第一通孔，以及該散熱器的導熱板一邊緣對 應該第一通孔設有若干第二通孔，并以若干鎖定單元鎖合，使該散熱 器與該承載板結合固定。
3、 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該導熱板 的邊緣是相對置設在該承載板的結合部上。
4、 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該結合部 是在該第二板體頂端水平延伸成。
5、 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，包括外殼體， 該承載板是架置在該外殼體內底面。
6、 如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載板 的第二板體與該外殼體的一內側表面接觸。
7、 如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載板 的第二板體與該外殼體的一內側表面之間涂布有導熱背膠。
8、 如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，其中該導熱板 一邊緣設有一延伸片，其表面與該外殼體的一內側表面接觸。
9、 如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，其中該延伸片 與該外殼體的一內側表面之間涂布有導熱背膠。2
10、 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該基板上 開設有若千容孔。
11、 如權利要求10所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載 板的第一板體頂面設有若干第一支承筒柱，其分別對應該容孔，并透 過若干鎖定單元貫穿該容孔鎖入該第一支承筒柱中，使該承載板固定 在該第一板體上方。
12、 一種散熱器，用以對應接觸一基板上所布設的若千電子組件，該散熱器的特征在于，包含金屬材質的導熱板相對設于上述基 板上方，于該導熱板頂面向下凹陷形成若干接觸面，該接觸面底部恰 好分別對應接觸該基板上的各該電子組件表面。
13、 如權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，其中該基板上開設有若干容孔以及該散熱器的導熱板底面設有若干第二支承筒柱 分別對應該容孔，并透過若干鎖定單元貫穿該容孔鎖入該第二支承筒 柱中，使該導熱板固定于該基板上方。
14、 如權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，其中該接觸 面與該電子組件表面之間涂布有導熱背膠。
15、 如權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，其中該若干 接觸面是自該導熱板頂面向下沖制形成。
全文摘要
一種散熱裝置，用以設置一基板，該基板上布設有若干電子組件，該散熱裝置系包含承載板，具有一第一板體供上述基板固設于上，于該第一板體至少一側端向上延伸一第二板體，并于該第二板體頂端形成一結合部；散熱器，具有一金屬材質的導熱板相對設于上述基板上方，且該導熱板一邊緣與該承載板之結合部連結固定，于該導熱板底面分別對應接觸該基板上的各該電子組件表面；通過該散熱器的導熱板吸收電子組件工作時，所散發的熱能，通過結合部傳遞至承載板上，再通過該承載板的第一板體以及第二板體表面排散出。本發明的散熱器可達到組裝方便、避免加工，節約制作成本的有益效果。
文檔編號H05K7/20GK101217856SQ200710001219
公開日2008年7月9日 申請日期2007年1月4日 優先權日2007年1月4日
發明者陳俊逸 申請人:智捷科技股份有限公司