專利名稱：多層布線基板及具備這種多層布線基板的電子模塊和電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種能夠在確保布線設計的自由度的同時緩解熱應力 的多層布線基板及具備這種多層布線基板的電子模塊和電子設備。
背景技術：
一直以來，在將半導體(集成電路(IC)等)或其他電子部件焊接
到基板上時，通常是將帶有電子部件的基板投入到回流爐中，使預先印 制在基板上的焊錫熔化，進行焊接。
但是，在利用這種回流爐進行加熱時、以及其后冷卻至室溫的過程 中，基板與所安裝(焊接)的電子部件的熱膨脹存在差異，導致電子部 件和基板中產生熱應力。其結果是，產生基板的焊接端子部分(焊錫接 合部)剝落、形成在基板上的布線圖案破損斷裂、基板翹曲、電子部件 封裝出現裂紋等問題。另外，即使在尚未發生斷裂或未出現裂紋的情況 下，也會引起焊錫的短路(電橋)或焊錫開路，導致焊接品質顯著下降。
因此，人們開始采取對策，例如在IC封裝中也想辦法緩解這種應 力。圖IO和圖11是現有的IC封裝的俯視圖。圖12是用于說明圖10 和圖11的IC封裝中產生的熱應力的圖。
在如圖IO所示的QFP (Quad Flat Package:四側引腳扁平封裝)和 圖11所示的SOP ( Small Outline Package:小尺寸貼片封裝)這樣的用 于面安裝的IC封裝中，如圖12所示，引腳部分IIO具有緩解應力的作 用。
另外，在例如專利文獻1中公開了另外一種在具有引腳部分的IC 封裝中緩解應力的方法。圖13 (a)是專利文獻1中的基板的俯視圖， 圖13 (b)是表示專利文獻1的模塊結構的剖視圖，如圖13 (a)和圖 13 (b)所示，在專利文獻1的結構中，在安裝著具有引腳部分110的 IC封裝111的基板101上形成了狹縫(切口 ) 102。在專利文獻1中， 利用該狹縫102防止IC封裝111出現裂紋，并防止發生電氣導體不良， 與此同時，防止基板101和IC封裝111發生錯位。
另一方面，如圖14所示，在專利文獻2中公開的結構是，在基板
本體201周圍形成的廢棄基板(extra board) 202上形成了強化用層疊部 203,使廢棄基板202的厚度大于基板本體201的厚度。在這種結構中， 通過使廢棄基板202的厚度比基板本體201的厚度超出強化用層疊部 203的厚度大小，由此來防止基板本體201的翹曲。
專利文獻1:日本國公開專利公報《特開平2-296390號公報(1990 年12月6日公開)》
專利文獻2:日本國公開專利公報《特開2001-7453號公報(2001 年1月12日公開)》
然而，最近，作為取代上述QFP和SOP的高密度安裝用的IC封裝， 圖15所示的QFN (Quad Flat No-Lead:方形扁平無引腳封裝)和圖16 所示的LCC (Leaded Chip Carrier:有引腳芯片栽體)等的使用頻度正 在增大。但是，這些封裝中，焊錫的安裝端子直接形成在封裝上，該端 子部分和基板焊接在一起。即，這些封裝上沒有在QFP或SOP上所形 成的引腳部分，因此沒有用于緩沖應力的部分。因此，如圖17所示， 熱膨脹差所產生的應力就會施加到焊錫接合部113。其結果是，會產生 如上所述的焊錫接合部113剝落等問題。
另外，在專利文獻l的結構中，狹縫102貫通了基板101,因此， 在該貫通部分不能形成布線。因此，其存在的問題是，基板101上所形 成的布線圖案會受到限制。
另外，專利文獻2的結構中采用的方式是，為了防止基板本體201 發生翹曲，在形成于基板本體201的框架上的廢棄基板202上追加強化 用層疊部203進行增強，在充分冷卻到室溫后，框架被斷開。即，在焊 接后，沿著分割線204將廢棄基板202和強化用層疊部203從基板本體 201上切割下來。因此，不僅需要切割廢棄基板202的處理，由于廢棄 基板202成為廢棄物，也會導致廢棄損失增大。而且，為了形成能夠防 止基板本體201翹曲的強化用層疊部203，在設計廢棄基板202時，需 要預先估算熱膨脹差引起的應力。因此，制造工序變得繁雜，生產率非 常差。這樣，專利文獻2的結構在多層布線基板的制造方面存在很多問 題，沒有實用性。
發明內容
本發明是針對上述的現有問題而提出的，其目的是提供一種能夠在
確保布線設計的自由度的同時緩解熱應力的多層布線基板及具備這種 多層布線基板的電子模塊等。
為了解決上述課題，本發明的多層布線基板是一種由多個具有開口 的開口布線層層疊在一起、利用上述開口形成了沿開口布線層的層疊方 向貫通的貫穿孔的多層布線基板，其特征在于，進一步具備配置在開口 布線層之間的夾持布線層，夾持布線層具有與開口布線層的開口的至少 一部分重合、并將貫穿孔中途阻斷的阻斷部。
本發明的多層布線基板由多個開口布線層和至少1個夾持布線層構 成。在將多個開口布線層重疊(捆扎)時，形成在開口布線層的開口， 形成沿著重疊方向貫通的貫穿孔。此外，夾持布線層具有將該貫穿孔的 至少一部分中途阻斷的阻斷部。
利用上述結構，由于在開口布線層中形成了開口 ，因此，利用該開 口能夠緩解多層布線基板中產生的熱應力。進而，利用上述結構，不會
產生專利文獻2這樣的廢棄基板等廢棄損失，具有實用性。
此外，特別地，利用上述結構，夾持布線層的阻斷部與開口布線層 的開口的至少一部分重合。即，阻斷部從開口布線層的開口露出。因此， 即使在開口布線層中形成了開口，也能夠利用夾持布線層(阻斷部)確 保布線。因而，布線圖案的設計(布線設計)自由度不會降低。
因而，能夠利用夾持布線層確保布線設計的自由度的同時，利用開 口布線層的開口緩解熱應力。因此，能夠防止電子部件的裂紋、基板的 翹曲，保障焊接品質。
此外，熱應力主要表現為多層布線基板與其上安裝的電子部件(IC 封裝等)的形狀差異導致熱傳導不均勻所產生的應力、以及多層布線基 板和電子部件的使用材料(主要是樹脂)的熱膨脹系數差異所產生的應 力。該熱應力是在例如多層布線基板和電子部件被加熱而收縮、以及其 后因冷卻而膨脹時產生的。
本發明的電子模塊是在本發明的多層布線基板上安裝了電子部件 而構成的。另外，本發明的電子設備是具備這種電子模塊而構成的。
由此，就能夠實現能夠緩解因多層布線基板和電子部件的熱膨脹的 差異而產生的應力(熱應力)的電子模塊和電子設備。
如上所述，本發明的結構為，配置在開口布線層之間的夾持布線層 與開口布線層的開口的至少一部分重合，并具有將貫穿孔中途阻斷的阻
斷部。因此，能夠獲得在確保布線設計的自由度的同時緩解熱應力的效 果。
通過以下所示的記載應可充分理解本發明其他目的、特征和優點。 另外，通過參照附圖所作的下述說明可以清楚本發明的益處。
圖1是本發明的多層布線基板的俯視圖。
圖2是圖1的多層布線基板的分解圖。
圖3 (a)是圖1的多層布線基板的A-A剖視圖。
圖3 (b)是圖1的多層布線基板的B-B剖視圖。
圖4是本發明的照相機;漠塊的局部剖視圖。
圖5是用于說明開口布線層受到的應力的圖。
圖6 (a)是本發明的另一個多層布線基板的俯視圖。
圖6 ( b )是圖6 ( a)的多層布線基板的A-A剖視圖。
圖6 (c)是圖6 (a)的多層布線基板的B-B剖視圖。
圖7是圖6 (a)的多層布線基板的分解圖。
圖8是本發明的另外一個多層布線基板的俯視圖。
圖9是本發明的另外一個多層布線基板的俯視圖。
圖IO是QFP的俯視圖。
圖11是SOP的俯視圖。
圖12是用于說明QFP和SOP受到的熱應力的圖。
圖13 (a)是構成專利文獻l的模塊結構的基板的俯視圖。
圖13 (b)是表示專利文獻1的模塊結構的剖視圖。
圖14是表示專利文獻2的多層布線基板的剖視圖。
圖15是QFN的俯-魄圖。
圖16是LCC的俯視圖。
圖17是用于說明QFN和LCC受到的熱應力的圖。
具體實施例方式
根據圖1至圖9說明本發明的實施方式。此外，本發明并不限于這 種實施方式。
下面以移動電話或數碼相機等電子設備中裝配的照相機才莫塊作為本發明的電子模塊的實例進行說明。
圖4是本實施方式的照相機模塊100的局部剖視圖。如圖4所示， 照相機模塊100是在多層布線基板1表面上通過焊錫接合部30焊接安 裝鏡頭構件20而構成的。
多層布線基板1是用于安裝鏡頭構件20的基板，其由多個布線層 (布線基板)層疊而構成。圖1是本實施方式的多層布線基板1的俯視 圖。在本實施方式中，如圖1所示，多層布線基板1是由開口布線層11 和夾持布線層13構成的。多層布線基板1的表面上形成有用于安裝鏡 頭構件20的多個端子14。在形成有這些端子14的端子形成區域14a上 安裝鏡頭構件20。多層布線基板1的詳細情況在后文敘述。
鏡頭構件20是裝配在移動電話和數碼相機等上的圖像傳感器等光 學元件。照相機模塊100的背面(底面)上形成有多個與多層布線基板 1的端子14相對應的連接端子。此外，多層布線基板1的端子14與鏡 頭構件20的連接端子彼此相向地配置，通過焊錫接合部30接合在一起。
這里，詳細說明作為本發明的特征部分的多層布線基板1。圖2是 多層布線基板1的分解圖。圖3 (a)是圖1的多層布線基板1的A-A剖 視圖，圖3 ( b )是圖1的多層布線基板1的B-B剖視圖。
在本實施方式中，如圖2所示，多層布線基板1是由2個開口布線 層11 (圖2的(a)和(c))和被夾持在這2個開口布線層11之間的1 個夾持布線層13 (圖2的(b))構成的。開口布線層11和夾持布線層 13通過未圖示的導通孔(via)相互導通。另外，在一個開口布線層ll 的表面(鏡頭構件20的安裝面)上形成有用于安裝鏡頭構件20的端子 14。此外，構成多層布線基板1的布線層都具有大致相同的尺寸大小。
如圖2 (a)所示，開口布線層11的中央部位上形成有十字形的開 口 12。在本實施方式中使用了 2個相同的開口布線層11。因此，如果 將2個開口布線層11重疊，則通過形成在各開口布線層11上的開口 12, 就會形成沿層疊方向貫通開口布線層11的貫穿孔12a(參照圖3 (a)和 圖3 (b))。
另一方面，如圖2(b)所示，夾持布線層13上未形成開口。因此， 如果將夾持布線層13夾持到開口布線層11之間，則如圖l所示，夾持 布線層13就會與開口布線層11的開口 12的整個區域重合。
由此，圖2 (b)所示的夾持布線層13與以虛線表示的開口布線層ll的開口 12重合的部分就成為中途阻斷貫穿孔12a的阻斷部13a。即， 如圖3(a)和圖3(b)的剖視圖所示，由開口布線層11重疊而成的貫 穿孔12a纟皮夾持布線層13的阻斷部13a阻斷。換句話說，開口布線層 11 11的相向面(與夾持布線層13的接觸面)的開口 12被阻斷部13a 封住。因而，多層布線基板1具有由開口布線層11、夾持布線層13和 開口布線層11按照這種順序層疊而成的多層布線部分和僅由夾持布線 層13構成的單層布線部分。在該單層布線部分(阻斷部13a)上分布信 號線、電源、地線等。
此外，在開口布線層11和夾持布線層13上形成有未圖示的布線圖 案(信號線)。另外，優選是在布線圖案之上通過熱壓接來層疊阻焊劑 (Solder Resist)作為絕緣保護層。絕緣保護層由例如聚酰亞胺樹脂等構 成。層疊阻焊劑能夠提高抗撓性。
這種多層布線基板1可以通過將開口布線層11和夾持布線層13熱 壓接進行制造。此外，在多層布線基板1的端子14上涂敷焊錫，安裝 鏡頭構件20后使焊錫熔化，由此就能夠制造出照相機模塊100。進而， 利用焊錫的自對準效應，能夠以高精度實現多層布線基板1和鏡頭構件 20的對位。
這里，對形成在開口布線層11上的開口 12的作用加以說明。圖5 是用于說明開口布線層11受到的應力的圖。多層布線基板1和其上安 裝的電子部件(鏡頭構件20)的熱膨脹系數不同。因此，如圖5所示， 在端子形成區域14a內、特別是排列方向相對的端子14 14之間(圖 中兩個箭頭所示的相向配置的端子組之間)產生很大的熱應力。
因此，在本實施方式的多層布線基板1中，開口布線層11的開口 12形成在端子形成區域14a內。由此，能夠緩解端子形成區域14a內'產 生的熱應力。特別地，在本實施方式中，開口 12是以將排列方向彼此 相向的端子14-14之間的連結線全部截斷的方式形成的。因而，其對端 子形成區域14a內產生的熱應力的緩解效果特別好。
為了提高這種熱應力緩解效果，只要增加開口布線層11的開口 12 的面積即可。 <旦是，如果過多增加開口 12的面積，形成在開口布線層 11中的布線圖案的設計(布線設計)的自由度就會降低。
但是，在本實施方式的多層布線基板1中，夾持布線層13的阻斷 部13a與開口布線層11的開口 12的整個區域重合，夾持布線層13的一部分(即阻斷部13a)從開口 12之中露出。另外，開口布線層11與夾 持布線層13相互導通。因此，即使在開口布線層11中形成開口 12，也 能夠利用夾持布線層13 (阻斷部13a)來確保布線。因而，布線圖案的 設計(布線設計)自由度不會降低。
另外，在本實施方式的多層布線基板1中，夾持布線層13優選是 采用比開口布線層11具有更大撓曲性的材料。例如，夾持布線層13優 選是柔性基板(柔性印制布線基板(FPC: flexible printed circuit substrate))、膜片(film)基板等。在該結構中，開口布線層11相對較硬 (剛性)、夾持布線層13相對較軟。即，由于夾持布線層13具有更高 的撓曲性，因此利用夾持布線層13的阻斷部13a能夠緩解(吸收)熱 應力。因而，能夠進一步提高熱應力緩解效果。另外，即使在夾持布線 層13中不形成如后文所述的連通口，利用夾持布線層13本身也能夠在 緩解應力的同時確保布線自由度。
此外，開口布線層11和夾持布線層13的構成材料并沒有特別限定， 可以是例如芳香族聚酰胺(aramid)、液晶聚合物、玻璃環氧樹脂、耐熱 性聚酯等。為了提高熱應力緩解效果，優選是使用芳香族聚酰胺等柔軟 而具有耐熱性的材料構成夾持布線層13。例如，夾持布線層13可以是
在由芳香族聚酰胺或聚酰亞胺類樹脂等構成的薄膜膜片上形成布線圖 案而成的層。開口布線層11和夾持布線層13也可以由相同材料構成。
夾持布線層13的厚度至少應是能夠確保布線的程度，優選是進一 步具有充分的撓性的程度即可，并沒有特別限定。因而，夾持布線層13 只要滿足這樣的條件，就能夠實現比開口布線層11更薄的結構。
此外，這里針對由2層開口布線層11和1層夾持布線層13構成的 多層布線基板1進行了說明。但是，多層布線基板1的結構并不限于此， 也可以是使用2層以上的開口布線層11和至少1層夾持布線層13而成 的結構。
如上所述，本實施方式的多層布線基板1在利用夾持布線層13確 保布線設計的自由度的同時，能夠利用開口布線層11的開口 12緩解熱 應力。因而，能夠防止電子部件的裂紋、基板的翹曲，保障焊接品質。多層布線基板的其他結構實例
下面說明本發明的多層布線基板的其他結構。此外，下面僅說明其 與多層布線基板1的不同點，省略對于相同部分的說明。
另外，對于與多層布線基板1相同或具有相同功能的構件標以相同 符號，省略其說明。其他結構1
圖6 (a)是多層布線基板2的俯視圖，圖6 (b)是圖6 (a)的多 層布線基板2的A-A剖視圖，圖6 (c)是圖6 (a)的多層布線基板2 的B-B剖視圖。圖7是圖6 (a)的多層布線基板2的分解圖。
如圖7 (b)所示，多層布線基板2的夾持布線層15中形成有連通 口 16，這一點與上述多層布線基板1不同。
具體地，如圖7所示，圖6 (a)所示的多層布線基板2是由2層開 口布線層11(圖7(a)和(c))和被夾持在這2層開口布線層11之間 的1層夾持布線層15 (圖7 (b))構成的。開口布線層11和夾持布線 層15通過未圖示的導通孔相互導通。
開口布線層11中，按照上述方式在端子形成區域14a內形成有十 字形的開口 12。此外，如果將2層開口布線層11重疊，則通過形成在 各開口布線層ll上的開口 12，就會形成沿層疊方向貫通開口布線層11 的貫穿孔12a。
另一方面，如圖7(b)所示，夾持布線層15具有連通口 16。連通 口 16是夾持布線層15的一部分缺失而成的部分。該連通口 16與開口 12 (貫穿孔12a)連通。進而，在未形成連通口 16的部分，夾持布線層 15的一部分與開口布線層11的開口 12重合。
因此，如圖6(a) 圖6(c)所示，在開口布線層11之間夾持了 夾持布線層15而成的多層布線基板2中，夾持布線層15具有與開口布 線層11重合的部分和與開口布線層11的開口 12連通的部分。
由此，圖7 (b)的夾持布線層15中與以虛線表示的開口布線層11 的開口 12重合的部分之中，在形成有連通口 16的部分，貫穿孔12a未 被阻斷；與此不同的是，在未形成連通口 16的部分，貫穿孔12a:f皮中 途阻斷。
中途阻斷貫穿孔12a的部分是阻斷部15a。即，如圖6(b)和圖6 (c)的剖視圖所示，由開口布線層11重合而形成的貫穿孔12a被夾持 布線層15的阻斷部15a阻斷，而在形成有連通口 16的部分，貫穿孔12a 未被阻斷。換句話說，開口布線層11 11的相向面(與夾持布線層13 的接觸面)的開口 12^^皮阻斷部15a封住，通過連通口 16貫通。按照這種方式，多層布線基板2就具有由開口布線層11、夾持布線 層15和開口布線層11層疊而成的多層布線部分、僅由夾持布線層15 構成的單層布線部分、和未形成任何布線層的貫穿孔12a。
如上所述，多層布線基板2的夾持布線層15中形成有連通口 16。 由此，連通口 16發揮與開口 12相同的功能，由此能夠緩解熱應力。其他結構2
圖8 ( a)是表示多層布線基板3整體的俯視圖，圖8 ( b )是構成 多層布線基板3的開口布線層17的俯視圖(平面圖)，圖8 (c)是構成 多層布線基板3的夾持布線層13的俯視圖(平面圖)。圖8 (b)中省略 了具有端子14的開口布線層17。
如圖8 (b)所示，在多層布線基板3中，開口布線層17的開口 18 與上述的多層布線基板l、 2不同。
具體地，圖8 (a)所示的多層布線基板3是由圖8 (b)所示的2 層開口布線層17和被夾持在這2層開口布線層17之間的1層夾持布線 層13構成的。開口布線層17和夾持布線層15通過未圖示的導通孔相 互導通。
如圖8 (a)和(b)所示，開口布線層17在端子形成區域14a內形 成有開口 18，同時，該開口 18進一步從端子形成區域14a內向端子形 成區域14a外延伸。具體地，延伸到端子形成區域14a外的開口 18穿過 排列方向互不相同的端子排列的交點，朝向開口布線層17的周邊(角) 而形成。這里，端子形成區域14a是方形(四邊形)的，因此，也可以 說，開口 18在端子形成區域14a的對角線的延長線上延伸。另外，也 可以說，開口 18朝著端子14配置的對角，越過端子形成區域14a而延
點的邊(假想的邊)。另外，開口 18整體與上述的開口 12同樣地是以 將排列方向彼此相向的端子14之間的連結線全部截斷的方式形成的。
另一方面，與多層布線基板l相同，夾持布線層13上未形成開口。 因此，如圖8(a)所示，夾持布線層13與開口布線層17的開口 18的 整個區域重合。
按照這種方式，在多層布線基板3中，開口布線層17的開口 18穿 過排列方向互不相同的端子排列的交點，朝向開口布線層17的周邊而 形成。由此，除了相向的端子14之間產生的熱應力之外，也能夠緩解 其交點方向(斜向)的熱應力。因而，能夠進一步提高緩解熱應力的能 力。
其他結構3
圖9 ( a)是多層布線基板4的俯視圖，圖9 ( b )是構成多層布線 基板4的開口布線層17的俯視圖(平面圖)，圖9 (c)是構成多層布線 基板4的夾持布線層19的俯視圖(平面圖)。圖9 (b)中省略了具有端 子14的開口布線層17。
如圖9 (a)所示，多層布線基板4與多層布線基板3 (圖8 (a)) 大致相同，如圖9(c)所示，其在夾持布線層19中形成有連通口 16, 僅在這一點上有所不同。
具體地，如圖9(c)所示，夾持布線層19與多層布線基板2同樣 地具有連通口 16。連通口 16是夾持布線層19的一部分缺失而成的部分。 該連通口 16與開口 18 (貫穿孔12a)連通。進而，在未形成連通口 16 的部分，夾持布線層19的一部分與開口布線層17的開口 18重合，形 成了阻斷部19a。
按照這種方式，多層布線基板4的夾持布線層15中形成有連通口 16。由此，連通口 16發揮與開口 12相同的功能，由此能夠緩解熱應力。
進而，在多層布線基板4中，開口布線層17的開口 18穿過排列方 向互不相同的端子排列的交點，朝向開口布線層17的周邊而形成。由 此，除了相向的端子14之間產生的熱應力之外，也能夠緩解其交點方 向(斜向)的熱應力。因而，能夠進一步提高緩解熱應力的能力。
如上所述，本發明的多層布線基板是一種由多個具有開口的開口布 線層層疊在一起、利用上述開口形成了貫通于開口布線層的層疊方向的 貫穿孔的多層布線基板，其特征在于，進一步具備配置在開口布線層之 間的夾持布線層，夾持布線層具有與開口布線層的開口的至少一部分重 合、將貫穿孔中途阻斷的阻斷部。
利用上述結構，由于在開口布線層中形成了開口，因此利用該開口 能夠緩解多層布線基板中產生的熱應力。進而，利用上述結構，不會產 生專利文獻2這樣的廢棄基板等廢棄損失，具有實用性。
此外，特別地，利用上述結構，夾持布線層的阻斷部與開口布線層 的開口的至少一部分重合。即，阻斷部從開口布線層的開口露出。因此， 即使在開口布線層中形成了開口，也能夠利用夾持布線層(阻斷部)確
保布線。因而，布線圖案的設計(布線設計)自由度不會降低。
因而，能夠在利用夾持布線層確保布線設計的自由度的同時，利用
開口布線層的開口緩解熱應力。因此，能夠防止電子部件的裂紋、基板
的翹曲，保障焊接品質。
在本發明的多層布線基板中，阻斷部優選是與開口布線層的整個開
口區域重合地形成。由此，在整個開口區域中都可以進行布線，因此，
能夠進一步提高布線圖案的設計(布線設計)的自由度。
本發明的多層布線基板中，夾持布線層優選是采用比開口布線層具
有更大撓曲性的材料，例如，更優選是柔性印制布線基板這樣的柔性基板。
利用上述結構，夾持布線層比開口布線層具有更高的撓曲性，因此， 能銀利用夾持布線層的阻斷部緩解(吸收)熱應力。因而，利用夾持布 線層本身就能夠進一步提高緩解熱應力的效果。
在本發明的多層布線基板中，夾持布線層也可以具有與上述貫穿孔 連通的連通口 。
利用上述結構，由于夾持布線層具有連通口，因此該連通口具有與 開口布線層的開口相同的功能。即，利用連通口能夠緩解熱應力。因而， 能夠進一步提高緩解熱應力的效果。
此外，連通口形成在不需要布線的部分即可。另外，由于利用連通 口緩解熱應力，故也能夠使用硬布線層作為夾持布線層。另外，如果使 用具有撓曲性的夾持布線層，則利用夾持布線層本身和連通口就能夠緩 解熱應力，因此，能夠進一步提高緩解熱應力的效果。
在本發明的多層布線基板中，優選是進一步具備用于將電子部件進 行表面安裝的端子，開口布線層的開口形成在端子形成區域內。由此， 能夠利用開口緩解在端子形成區域內產生的特別高的熱應力。
在本發明的多層布線基板中，開口布線層的開口優選是以將排列方 向彼此相向的端子之間的連結線截斷的方式形成。由此，在排列方向彼 此相向的端子之間形成了開口，因此，能夠可靠地緩解在端子形成區域 內產生的熱應力。
在本發明的多層布線基板中，開口布線層的開口也可以穿過排列方 向互不相同的端子排列的交點，從端子形成區域內部朝向開口布線層的 周邊而形成。利用上述結構，開口布線層的開口穿過排列方向互不相同的端子排 列的交點，從端子形成區域內部朝向開口布線層的周邊而形成。由此， 除了能夠緩解在相向的端子之間產生的熱應力之外，也能夠緩解其交點 方向(斜向)的熱應力。因而，能夠進一步提高緩解熱應力的能力。
本發明的電子模塊是在上述任意一個多層布線基板上安裝電子部 件而構成的。另外，本發明的電子設備是具備這種電子模塊而構成的。 由此，就能夠實現能夠緩解因多層布線基板和電子部件的熱膨脹的差異 而產生的應力(熱應力)的電子模塊和電子設備。
本發明并不限于上述實施方式，可以在權利要求書所揭示的范圍內 進行各種變更。即，由在權利要求書所揭示的范圍內進行了適當變更后圍內。
工業適應性
本發明的多層布線基板能夠在而不影響布線設計的自由度的前提 下緩解熱應力。因此，通過減小加熱或散熱時因多層布線基板與電子部
件的熱膨脹差異所產生的應力(熱應力)，能夠減少照相機模塊、IC等
電子部件的封裝中的裂紋或焊接不良。進而，能夠高精度地安裝移動電 話或數碼相機用的照相機模塊(攝像裝置)。
權利要求
1.一種多層布線基板，由多個具有開口的開口布線層層疊在一起，利用上述開口形成沿開口布線層的層疊方向貫通的貫穿孔，其特征在于，進一步具有配置在開口布線層之間的夾持布線層，夾持布線層具有與開口布線層的開口的至少一部分重合、并將貫穿孔中途阻斷的阻斷部。
2. 如權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，阻斷部以與開口 布線層的整個開口區域重合的方式形成。
3. 如權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，夾持布線層比開 口布線層具有更高的撓曲性。
4. 如權利要求3所述的多層布線基板，其特征在于，夾持布線層是柔 性基板。
5. 如權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，夾持布線層具有 與上述貫穿孔連通的連通口 。
6. 如權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于， 進一步具有用于對電子部件進行表面安裝的端子， 開口布線層的開口形成在端子形成區域內。
7. 如權利要求6所述的多層布線基板，其特征在于，開口布線層的開口以對排列方向彼此相向的端子之間的連結線進行截 斷的方式形成。
8. 如權利要求6所述的多層布線基板，其特征在于，開口布線層的開口穿過排列方向互不相同的端子排列的交點，從端子形成區域內部朝向開口布線層的周邊而形成。
9. 如權利要求3所述的多層布線基板，其特征在于，夾持布線層由芳香族聚酰胺或聚酰亞胺類樹脂構成。
10. 如權利要求9所述的多層布線基板，其特征在于，夾持布線層是薄膜膜片。
11. 如權利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，多個開口布線層和夾持布線層由相同材料構成。
12. —種電子模塊，在權利要求1 ~ 11的任意一項中記載的多層布線基板上安裝了電子部件。
13. —種電子設備，其特征在于，具有權利要求12所述的電子模塊。
全文摘要
本發明的照相機模塊中安裝的多層布線基板(1)是在具有開口(12)的開口布線層(11)之間夾持了夾持布線層(13)而形成的。開口布線層(11)中形成的開口(12)形成了沿開口布線層(11)的層疊方向貫通的貫穿孔(12a)。夾持布線層(13)具有與開口布線層(11)的開口(12)的至少一部分重合、并將貫穿孔(12a)中途阻斷的阻斷部(13a)。因此，能夠在確保布線設計的自由度的同時，緩解多層布線基板中產生的熱應力。
文檔編號H05K3/46GK101347057SQ20068004939
公開日2009年1月14日 申請日期2006年11月28日 優先權日2005年12月27日
發明者柳澤伸義 申請人:夏普株式會社