專利名稱：基板結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及沿基板安裝多個電子部件、由樹脂部覆蓋各電子部件并且將 樹脂部粘合于基板的基板結構。
背景技術：
近年來，對于攜帶終端的框體，正在尋求小型化、薄型化、部件數量的 小型化。為滿足這樣的要求，作為收納于框體的電路基板，采用使用薄膜化 的柔軟的基板的基板結構。如圖19所示，該基板結構200利用樹脂部203將安裝于基板201上的多 個電子部件202 —起覆蓋。由此，作成加強材料，用于確保各電子部件202相對于基板201的安裝 強度，并且將基板201維持為平板狀。而且，設于攜帶終端205上的LCD等顯示裝置206,通過以跨過樹脂部 203的方式支承于設置在基板201的支承部件207，配置在與框體208上設置 的開口部209對應的位置。如圖20所示，顯示裝置206是將主體211、光學片材212、導光板213、 反射片材214等層疊并收納于支承部件207的框部216內。如圖21所示，顯示裝置206的主體211將端子219從安裝于由玻璃或樹 脂形成的一對透明基板218之間的液晶部(未圖示)引出到外部。另外，導光板213對應作為光源的LED221的形狀、尺寸而在端面設有 大致楔狀壁厚化的導光部222。導光部222相對于導光板213的下面以沿同一 平面、且朝向各透明基板218隆起的方式而配置。但是，作為安裝于基板201上的電子部件202，已知有要求電氣屏蔽性的 電子部件、或要求散熱性的電子部件、即發熱性高的電子部件。但是，現有的基板結構200是以作為用于確保各電子部件202的安裝強 度、并且將基板201維持平坦狀的加強材料的功能為主要目的，對于所述的 屏蔽性及散熱性，存在稱為不充分的不良情況。另外，提案有如下的IC封裝的加強結構，即、通過具備側面部及上面部 的加強框架覆蓋安裝于母板上的IC封裝，且在加強框架內填充樹脂的(例如 參照專利文獻1 )。專利文獻l:(日本)特許第3241669號但是，專利文獻1中，由于在加強框架上設有多個切口，故存在不能充 分得到電氣屏蔽性的問題。另外，所述的專利文獻1是以將IC封裝相對母板進行固定為主要目的， 對要求散熱性的電子部件沒有考慮。另外，對于攜帶終端205的框體208的小型化、薄型化、部件數量的少 量化等的要求，近年來正在高度化，所述的支承部件207的存在或顯示裝置 206的支承方式成為將框體208小型化、薄型化、部件數量的少量化方面的障 礙。即、為了將顯示裝置206薄型化而對各透明基板218進行薄型化時，液 晶部的端子219與導光板216的LED221恐怕會鄰接、接觸。該問題在以朝向各透明基板218隆起的方式配置導光部222的結構上根 本難以解決。相對于此，考慮例如以朝向相對于各透明基板218離開的方向隆起的方 式配置導光部222,并在支承部件的載置板上形成可收納導光部222的凹部及 孔的結構。但是，支承部件207的載置板207A在確保用于載置顯示裝置206的強度 的基礎上已薄型化，形成凹部及孔的結構從強度方面看是不優選的。另外，考慮預先在基板201的背面安裝電子部件202,并且以朝向相對于 各透明基板離開的方向隆起的方式配置導光部，且在基板上形成收納導光部 的凹部及孔的結構。但是，近年來的多層基板中成為電路設計上的障礙，并且對于薄型化的 柔軟的基板難以改善。另外，在這樣的基板結構200中，由于在基板201的背面安裝有各電子 部件202,故即使在基板201的表面直接支承顯示裝置206，也存在不能給予 整體薄膜化的問題。發明內容本發明就是為解決所述問題而提出的，其第一目的在于，提供一種基板 結構，該基板結構使一起覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性、散熱性， 并且可小型化、薄型化、部件數量的少量化。另外，本發明第二目的在于，提供一種基板結構，該基板結構即使對層 疊部件施加負荷，也難以產生損傷，與現有的結構相比，可^是高強度。本發明提供一種基板結構，其具備基板、沿所述基板安裝的多個電子部件、由樹脂覆蓋所述各電子部件并且粘合于所述基板的樹脂部，其特征在 于，所述樹脂部具備覆蓋所述各電子部件并且具有熱傳導性及加強性的加強 散熱層、和覆蓋所述加強散熱層的屏蔽層，所述屏蔽層的表面形成為與鄰接 所述樹脂部的其他部件的表面形狀相對應的規定形狀。由于樹脂部具備覆蓋各電子部件的加強散熱層和覆蓋加強散熱層的屏蔽 層，故相對于各電子部件得到散熱性和屏蔽性。屏蔽層的表面形成為與其他部件的表面形狀相對應的規定形狀。因此， 例如可省略現有那樣的支承部件，而且，通過形成適宜凹部，與現有的結構 相比，以沉降的方式支承其他部件。由此，實現攜帶終端的小型化、薄型化、部件數量的少量化。另外，本發明的特征在于，具有設于所述屏蔽層的表面并可載置顯示裝 置的載置面、和立設于所述載置面的周部并包圍所述顯示裝置的壁部。通過在屏蔽層的表面設置載置面，且在載置面的周部立設壁部，形成凹 部。通過將顯示裝置收納于凹部，可由屏蔽層支承并保護其他部件。另外，本發明的特征在于，在所述載置面上設有與所述顯示裝置的突起7十應的凹部。通過在載置面上設置與顯示裝置的突起對應的凹部，可將顯示裝置的突 起收納于凹部。因此，以顯示裝置自屏蔽層的載置面不浮起的方式使顯示裝 置放置為與載置面接觸的狀態。另外，本發明的特征在于，所述載置面是所述顯示裝置的導光板傾斜面， 并且所述各電子部件中安裝高度尺寸大的電子部件配置于所述載置面的傾斜方向上-摔側。載置面形成為顯示裝置的導光板傾斜面，因此，自導光板的端面射出的 光由傾斜面反射，自導光板的表面均勻地射出光，得到光斑少的高亮度的顯 示裝置。另外，通過將各電子部件中安裝高度尺寸大的電子部件配置于載置面的 傾斜方向上游側，可使載置面接近基板側，從而不會損害攜帶終端的小型化、 薄型化。另外，本發明的特征在于，在所述載置面及所述壁部的內面中的至少一 方設有反射層。通過在載置面及壁部的內面中的至少 一方設置反射層，由反射層反射光， 由此得到光損耗少的高亮度的顯示裝置。另外，本發明的特征在于，所述反射層通過配置于所述樹脂部表面的片 材設置。由于通過配置于樹脂部的表面的片材設置反射層，故可使片材容易模仿，而簡單地將反射層安裝在樹脂部的表面。而且，通過反射層提高反射效率，得到光損耗少的高亮度的顯示裝置。 另外，本發明的特征在于，所述反射層通過涂敷于所述樹脂部的表面而設置。通過進行涂敷而設置反射層，提高反射效率，因此，得到光損耗少的高 亮度的顯示裝置。而且，通過使用涂料作為反射層，可不需要作為反射層而使用的部件，從而可減少部件數量。另外，本發明的特征在于，金屬板在所述屏蔽層的表面露出。 通過使金屬板露出在屏蔽層的表面，金屬板可實現作為屏蔽材料的作用，并且也可以兼作為顯示裝置的反射層。由此，可從顯示裝置除去反射片材，從而實現樹脂層94的攜帶終端10 的薄型化及部件數量的少量化。另外，本發明提供一種基板結構，其具備基板、沿所述基板安裝的多 個電子部件、覆蓋所述各電子部件并且粘合于所述基板的樹脂部、包圍所述 樹脂部的框體，其特征在于，具有相對于所述樹脂部及所述框體中的一方而 配置的部件，所述部件的平面輪廓相對于所述樹脂部及所述框體中的一方的 平面輪廓以不脫離的方式進行配置。在此，作為配置于樹脂部或框體的部件，顯示裝置(LCD)、鍵盤、觸摸 面板、蓄電池等適合。另外，作為部件的配置方式，可示例有以下方式，即、樹脂部或框體的平面形狀與部件的平面形狀是相似形狀，且以樹脂部或框體的平面的緣部均 等地露出的方式而配置部件。另外，作為部件的配置方式，也包含以下的狀態，即、樹脂部或框體的 平面形狀及平面尺寸與部件的平面形狀及平面尺寸相同，且以樹脂部或^f匡體 的端面與部件的端面沿同一面的方式而配置。只要是這樣的部件的配置方式，即使對部件施加負荷，其也難以產生損 傷，與現有的結構相比，可提高強度。根據本發明，由于一起覆蓋多個電子部件的樹脂部具備加強散熱層和屏 蔽層，從而具有得到屏蔽性、散熱性的效果。另外，根據本發明，通過使屏蔽層的表面與其他部件的表面形狀對應， 從而具有實現攜帶終端的小型化、薄型化、部件數量的少量化的效果。進而，根據本發明，由于部件的平面輪廓相對于樹脂部或框體的平面輪 廓以不脫離的方式而配置，故具有即使對部件施加負荷，其也難以產生損傷， 與現有的結構相比，可提高強度的效果。
圖1是表示本發明的基板結構的第一實施方式的剖面圖； 圖2是表示第一實施方式的基板結構的分解立體圖； 圖3是表示第一實施方式的基板結構的主要部分放大圖； 圖4是說明第一實施方式的基板結構的制造工序中將第一模型合模的例 子的圖；圖5是說明第一實施方式的基板結構的制造工序中注射成形加強散熱層 的例子的圖；圖6是說明第一實施方式的基板結構的制造工序中注射成形屏蔽層的例 子的圖；圖7是表示本發明的基板結構的第二實施方式的剖面圖；圖8是說明第二實施方式的基板結構的制造工序中在模型與各電子部件 之間配置屏蔽層的例子的圖；圖9是說明第二實施方式的基板結構的制造工序中將屏蔽層吸附于模型 上的例子的圖；圖10是表示本發明的基板結構的第三實施方式的剖面圖；圖11是表示第三實施方式的基板結構的分解立體圖；圖12是表示本發明的基板結構的第四實施方式的剖面圖；圖13是表示第四實施方式的基板結構的分解立體圖；圖14是表示本發明的基板結構的第五實施方式的剖面圖；圖15是表示第五實施方式的基板結構的分解立體圖；圖16是表示本發明的基板結構的第六實施方式的主要部分放大圖；圖17(A)是表示本發明的基板結構的第七實施方式的剖面圖，圖17(B)是表示第七實施方式的基板結構的分解立體圖；圖18(A)是表示本發明的基板結構的第八實施方式的剖面圖，圖18(B)是表示第八實施方式的基板結構的分解立體圖； 圖19是表示現有的基板結構的剖面圖； 圖20是表示現有的基板結構的分解立體圖； 圖21是表示現有的基板結構的主要部分放大圖。 附圖標記說明20、 60、 70、 80、 90、 100、 110、 120 基才反結構21 基板22 電子部件25、 111、 121 樹脂部 26加強散熱層27 屏蔽層28 屏蔽層的表面30顯示裝置(部件) 31、 101 載置面 32 壁部33反射層(片材)37A導光板傾斜面42導光部(顯示裝置的突起)44 凹部71、 81 反射層93A表面94金屬片材(金屬板)122 框體H高度尺寸具體實施方式
下面，參照
本發明實施方式的基板結構。圖1所示的攜帶終端10在框體12的內部空間14具備第一實施方式的基 板結構20。如圖1、圖2所示，第一實施方式的基板結構20具備基板21、沿基板 21安裝的多個電子部件22、覆蓋各電子部件22并且粘合于基板21的樹脂部 25。樹脂部25具備覆蓋各電子部件22且具有熱傳導性及加強性的加強散熱 層26、和覆蓋加強散熱層26的屏蔽層27。加強散熱層26是熱傳導性及加強性高的樹脂性部件，作為一例，使用環 氧類樹脂中含有作為填料的二氧化硅(Si02)、三氧化二鋁(A1203 )、碳化硅 (SiC)、 A1N、碳(C)或Cu、 Au、 Ag、 Ni等所有導電性填料的材料。屏蔽層27形成為表面28與鄰接樹脂部25 (具體而言為屏蔽層27)的顯 示裝置(其他部件)30的表面形狀相對應的規定形狀(凹部狀)。具體而言，屏蔽層27具有設于表面28并可載置顯示裝置30的載置面31 、 和立設于載置面31的周部并包圍顯示裝置30的壁部32。載置面31是形成為矩形狀的平端面。壁部32為矩形狀的框體。通過載 置面31及壁部32形成收納顯示裝置30的凹部34。屏蔽層27是注射添加金屬填料的樹脂而形成層的層。樹脂的介電常數為3.6，作為金屬填料的二氧化硅(Si02)填料的介電常 數為3以下。另外，作為二氧化硅填料的粒徑，優選使用例如平均8jim以上或最大40 p m以下的。這樣，由于樹脂部25具備覆蓋各電子部件22的加強散熱層26和覆蓋加 強散熱層26的屏蔽層27,故相對于各電子部件22得到散熱性和屏蔽性。屏蔽層27的表面28形成為與顯示裝置30的表面形狀對應的規定形狀。 因此，例如可省略現有那樣的支承部件，并且通過形成適宜凹部，與現有的 結構相比，能以沉降的方式支承顯示裝置30。由此，實現攜帶終端IO的小型化、薄型化、部件數量的少量化。另外，通過在屏蔽層27的表面28設置載置面31、并在載置面31的周部 立i殳壁部32，形成凹部34。通過將顯示裝置30收納于凹部34，可由屏蔽層27支承并保護顯示裝置30。通過例如粘貼，在壁部32的內面(即樹脂部的表面28 )設置反射層33。 反射層33例如為白色或銀色的片材，是形成為矩形框體的框狀片材(片材)。作為反射層33通過使用白色或銀色的片材，來提高反射效率。這樣，由于利用反射層33來提高反射效率，故得到光損耗少的高亮度的顯示裝置。在此基礎上，由于通過框狀片材設置反射層33,故可容易地模仿框狀片 材而在樹脂部25的表面28簡單地安裝反射層33。顯示裝置30例如使用LCD等，顯示面35A面臨框體12的開口 16而配 置，端面35B面臨反射層33而配置。另外，顯示裝置30的下面即反射片材38載置于載置面31上。如圖2、圖3所示，顯示裝置30是以下的結構，即、在主體35的下面重 疊光學片材36、在光學片材36的下面重疊導光板37、在導光板37的下面重 疊反射片材38。如圖3所示，主體35為使液晶部(未圖示)介于一對透明基板39之間 的結構。在透明基板39上設置導電部41，導電部41的端子41A與壁部32的頂 部32A接觸。在導光板37的端部形成有大致楔形的導光部(突起)42。面臨該導光部 42的端面設有光源(LED) 45。由于使導光部42形成為大致楔形，因此，導光部42朝向導光板37的下 方突起。而且，以導光部42及光源45不與載置面31產生干涉的方式在載置面31 中面臨導光部42及光源45的部位設有與導光部42及光源45對應的凹部44。因此，可將導光部42及光源45收納于凹部44。由此，顯示裝置30從屏 蔽層27的載置面31以不浮起的方式將顯示裝置30的反射片材38載置為與 載置面31接觸的狀態。接著，參照圖4~圖6說明制造第一實施方式的基板結構20的工序。 如圖4所示，在基板21上安裝了多個電子部件22之后，對第一模型47 進行合模。如圖5所示，通過對第一模型47進行合模，形成第一模腔空間48。 在對第 一模型47進行合模之后，自口 47A向第 一模腔空間48內注射圖1所示的加強散熱層26用的溶化樹脂。該溶化樹脂為確保熱傳導性及加強性而含有填料。通過使注射到第一模腔空間48內的溶化樹脂凝固，得到加強散熱層26。在溶化樹脂凝固后，對第一模型47進行開模。如圖6所示，通過對第二模型51進行合模，形成第二模腔空間52。在對第二模型51進行合模后，自口 51A向第二模腔空間52內注射屏蔽 層27用的溶化樹脂。該溶化樹脂含有金屬填料。通過使注射到第二模腔空間52內的溶化樹脂凝固，得到圖1所示的屏蔽 層27。在溶化樹脂凝固后，對第二模型51進行開模。在對第二模型51進行開 模后，如圖2所示，沿壁部32的內面安裝作為框狀片材的反射層33。在安裝反射層33后，將顯示裝置30收納于屏蔽層27的凹部34。顯示裝 置30的反射片材38載置于載置面31上，而且，使顯示裝置30的端面35B 面臨反射層33。 -由此完成基板結構20的制造工序。另外，在第一實施方式中，對在壁部32的內面粘貼反射層33的例子進 行了說明，但并不限于此，也可以在壁部32嵌入形成反射層33。在該情況下， 優選使反射層33自壁部32的內面露出。另外，在第一實施方式中，對通過注射成形來成形加強散熱層26及屏蔽 層27的例子進行了說明，但并不限于此，也可以通過傳遞模模制、液狀模制、 分配、澆注等成形。另外，也可以不需要用相同的成形方法成形加強散熱層26及屏蔽層27 ， 而用不同的成形方法成形。下面，基于圖7~圖18說明第二 第八實施方式。另外，第二 第八實 施方式中，對于與第一實施方式的基板結構20相同類似的部件，使用同一附 圖標記并省略其說明。第二實施方式圖7所示的第二實施方式的基板結構60將第一實施方式的屏蔽層27代 換為屏蔽層61，除此之外的構成與第一實施方式的基板結構20相同。屏蔽層61是在加強散熱層26的表面26A粘貼配線片材。配線片材是在軟質薄膜上將線狀導體作成并排多根的配線或將線狀導體 作成 一根彎曲的配線的狀態下進行打印而成。導體是為確保屏蔽性而設置的。由于作為屏蔽層61使用配線片材，因此，可使屏蔽層61的厚度尺寸變 薄。由此，可進一步實現基板結構60的薄型化。接著，基于圖8~圖9說明制造第二實施方式的基板結構60的工序。如圖8所示，在基板21上安裝多個電子部件22后，在模型62與各電子 部件22之間配置屏蔽層61 。屏蔽層61是將巻繞成滾筒狀的部件巻開，配置于模型62與各電子部件 22之間。如圖9所示，將屏蔽層61例如真空吸附在模型62的成形面62A上。在該狀態下對模型62進行合模。通過對模型62進行合模，形成模腔空間(未圖示)。在對模型62進行合模后，將圖7所示的加強散熱層26用的溶化樹脂自 口 62B注射到模腔空間內。為確保熱傳導性及加強性，該溶化樹脂含有填料。通過將注射到模腔空間內的溶化樹脂進行凝固，得到圖7所示的加強散 熱層26。在溶化樹脂凝固后，對模型62進行開模。這樣，由于作為屏蔽層61使用配線片材，因此，不需要注射成形屏蔽層 61。由此，由于僅準備一組模型62即可，故設備費用降低。在對模型62進行開模后，根據需要沿背壁32的內面安裝圖2所示的反 射層33。一 在安裝反射層33后，將顯示裝置30收納于屏蔽層61的凹部34。將顯示 裝置30的反射片材38載置于載置面31上，并且使顯示裝置30的端面35B 面臨反射層33或壁部32。由此完成基板結構60的制造工序。根據第二實施方式的基板結構，由于作為屏蔽層61使用配線片材，可實現基板結構60的薄型化，減少模型62的個數。進一步，根據第二實施方式的基板結構60,得到與第一實施方式的基板 結構20相同的效果。而且，在第二實施方式中，作為屏蔽層61對使用配線片材的例子進行了 說明，但并不限于此，使用金屬片材也能夠得到同樣的效果。第三實施方式圖10~圖11所示的第三實施方式的基板結構70是通過在第一實施方式 的載置面31及壁部32的內面涂敷例如白色或銀色的涂料而設置反射層71的， 其他構成與第一實施方式的基板結構20相同。作為反射層71通過涂敷白色或銀色的涂料，提高反射效率。這樣，由于 通過反射層71提高反射效率，故得到光損耗少的高亮度的顯示裝置。另外，由于涂料具有較多種顏色，故可從多種顏色進行選擇。根據第三實施方式的基板結構70,作為反射層71由于使用涂料，如第一 實施方式那樣，作為反射層33,可不需要準備框狀片材，從而可減少部件數 量。進而根據第三實施方式的基板結構70,得到與第一實施方式的基板結構 20相同的效果。 第四實施方式代替第一實施方式的反射層33,圖12~圖13所示的第四實施方式的基 板結構80是通過在顯示裝置30的端面35B涂敷例如白色或銀色的涂料而設 置反射層81的，其他構成與第一實施方式的基板結構20相同。作為反射層81通過涂敷白色或銀色的涂料，提高反射效率。這樣，由于 通過反射層81提高反射效率，故得到光損耗少的高亮度的顯示裝置。另外，由于涂料具有較多種顏色，故可從多種顏色進行選擇。根據第四實施方式的基板結構80,作為反射層81由于使用涂料，如第一 實施方式，作為反射層33不需要準備框狀片材，從而可減少部件數量。進一步，由于顯示裝置30的端面35B具備反射層81，從而可在將顯示 裝置30裝入屏蔽層27的凹部34之前對其進行涂敷。由此，反射層81的涂 敷作業變得容易。而且，根據第三實施方式的基板結構70,得到與第一實施方式的基板結 構20相同的效果。第五實施方式圖14所示的攜帶終端IO在框體12的內部空間14具備第五實施方式的 基板結構90。如圖14及圖15所示，第五實施方式的基板結構90具備基板21、沿基板 21安裝的多個電子部件22、覆蓋各電子部件22并且粘合于基板21的樹脂部 91。樹脂部91具備覆蓋各電子部件22并且具有熱傳導性及加強性的加強散 熱層26、和覆蓋加強散熱層26的屏蔽層92。即，第五實施方式的基板結構90是使用屏蔽層92代替第一實施方式的 屏蔽層27的，其他構成與第一實施方式相同。屏蔽層92是通過在樹脂層93中嵌入成形金屬片材(金屬板)94而確保 屏蔽性。第五實施方式的基板結構90由于使金屬片材94作為保護材料，因此， 不需要添加如第一實施方式的屏蔽層27 (參照圖1)那樣的金屬填料。 因此，屏蔽層92的注射成形而使用的樹脂容易得到。 另外，金屬片材94露出在樹脂層93的表面93A。通過使金屬片材94露出在樹脂層93的表面93A,通過金屬片材94構成 載置顯示裝置30的載置面。而且，金屬片材94兼作為顯示裝置30的反射層。因此，顯示裝置30中，可從第一實施方式的顯示裝置除去反射片材38, 從而實現樹脂層94的攜帶終端10的薄型化及部件數量的少數化。在樹脂層94的壁部96的內面，與第一實施方式相同，設有反射層33。根據第五實施方式的基板結構90,通過在屏蔽層92上嵌入形成金屬片材 94，實現攜帶終端IO的薄型化及部件數量的少數化。而且，根據第五實施方式的基板結構90，得到與第一實施方式的基板結 構20相同的效果。另夕卜，在第五實施方式中，對4吏金屬片材94露出在樹脂層93的表面93A 的例子進行了說明，但也可以將金屬片材94埋設于樹脂層93的內部。但是， 在該情況下，顯示裝置30需要具備反射片材38。另外，也可以使用配線片材代替金屬片材94。該配線片材與第二實施方 式中使用的相同。即，配線片材是指，在軟質薄膜上將線狀導體作成并排多根的配線或將 線狀導體作成一根彎曲的配線的狀態下進行打印而成。 導體是為確保屏蔽性而設置的。 第六實施方式圖16所示的第六實施方式的基板結構100的載置面101是顯示裝置30 的導光板37的傾斜面37A,并且各電子部件22中安裝高度尺寸H大的電子 部件22配置于載置面101的傾斜方向上游側，其他構成與第一實施方式的基 ^!結構20相同。根據第六實施方式的基板結構100,由于載置面101是顯示裝置30的導 光板37的傾斜面37A，從而自設于導光板37上的導光板42的端面42A射出 的光通過傾斜面37A反射，自導光板37的表面37B均勻地射出光，得到光斑少的高亮度的顯示裝置。進一步，根據第六實施方式的基板結構100,通過將各電子部件22中安 裝高度尺寸H大的電子部件22配置于載置面101的傾斜方向上游側，可使載 置面101接近基板21側，從而不會損耗攜帶終端IO的小型化、薄型化。而且，根據第六實施方式的基板結構100，得到與第一實施方式的基板結 構20相同的效果。第七實施方式如圖17 (A)、 (B)所示，第七實施方式的基板結構110具備基板21、 沿基板21安裝的多個電子部件22、覆蓋各電子部件22并且粘合于基板21 的樹脂部lll。樹脂部111是熱傳導性及加強性高的樹脂性的部件，作為一例，使用環 氧類樹脂中含有作為填料的二氧化硅(Si02)、三氧化二鋁(A1203 )、碳化硅 (SiC)、 A1N、碳(C)或Cu、 Au、 Ag、 Ni等所有導電性填料的材料。該基板結構IIO相對于樹脂部111,在樹脂部111上配置有作為部件的顯 示裝置30。具體而言，樹脂部111的Ji面111A形成為面積S1的大致矩形狀。 顯示裝置30的下面30A形成為面積S2的大致矩形狀。面積Sl與面積S2的關系滿足S1 >S2。而且，通過將顯示裝置30的下面30A配置于上面111A的大致中央，使顯示裝置30的平面輪廓相對于樹脂部111的平面輪廓不脫離的方式而配置。由于相對于樹脂部111的平面輪廓使配置于樹脂部111的部件即顯示裝置30的平面輪廓以不脫離的方式而配置，因此，即使對顯示裝置30施加負 荷，顯示裝置30及^f脂部111等也難以產生損傷，與現有結構相比，可提高 強度。另外，即使顯示裝置30的下面30A自上面111A錯開一定程度而進行載 置，通過將樹脂部111的端面與顯示裝置30的端面沿同一面配置，只要顯示 裝置30的平面輪廓相對于樹脂部111的平面輪廓為不脫離的狀態，則也可以 得到相同的效果。第八實施方式如圖18 (A)、 (B)所示，第八實施方式的基板結構120具備基板21、 沿基板21安裝的多個電子部件22、覆蓋各電子部件22并且粘合于基板21 的樹脂部件121、覆蓋樹脂部121的框體122。樹脂部121與第七實施方式的樹脂部111相同，是熱傳導性及加強性高 的樹脂性部件，作為一例，使用環氧類樹脂中含有作為填料的二氧化硅 (Si02)、三氧化二鋁(A1203)、碳化硅(SiC)、 A1N、碳(C)或Cu、 Au、 Ag、 Ni等所有導電性填料的材料。框體122由設于樹脂部121周圍的金屬框架123、覆蓋在金屬框架123 上的金屬蓋124構成，其起到作為保護材料的作用。該基板結構120相對于框體122的金屬蓋124，在金屬蓋124上配置有作 為部件的顯示裝置30。具體而言，金屬蓋124的上面124A形成為面積S1的大致矩形狀。顯示 裝置30的下面30A形成為面積S2的大致矩形狀。面積Sl與面積S2的關系 滿足SI >S2。而且，通過將顯示裝置30的下面30A配置于上面124A的大致中央，使 金屬蓋124的平面輪廓相對于下面30A的平面輪廓以不脫離的方式而配置。由于相對于上面124A的平面輪廓使顯示裝置30的平面輪廓以不脫離的 方式而配置，因此，即使對顯示裝置30施加負荷，顯示裝置30及樹脂部121 等也難以產生損傷，與現有結構相比，可提高強度。另外，即使顯示裝置30的下面30A自上面124A錯開一定程度載置，通 過將金屬蓋124的端面與顯示裝置30的端面沿同一面而配置，只要下面30A 相對于上面124A是不脫離的狀態，則也可以得到相同的效果。在第八實施方式中，對由金屬框架123及金屬蓋124構成框體122、并在 金屬蓋124上配置顯示裝置30的例子進行了說明，但并不限于此，也可以是 下面所示的變形例1、 2。變形例1僅通過金屬框架123構成框體122,在樹脂部121的上面121A配置顯示 裝置30。由此，可將顯示裝置30的平面輪廓以自樹脂部121的上面121A的平面 輪廓不脫離的方式而配置。由此，即使對顯示裝置30施加負荷，顯示裝置30 及樹脂部121等也難以產生損傷，與現有結構相比，可提高強度。變形例2僅通過金屬框架123構成框體122,將金屬框架123的上緣123A及樹脂 部121的上面121A作成同一面，在上緣123A及上面121A上配置顯示裝置 30。由此，可使顯示裝置30的平面輪廓以自樹脂部121的上面121A的平面 輪廓及金屬框架123的上緣123A的平面輪廓不脫離方式而配置。由此，即使 對顯示裝置30施加負荷，顯示裝置30及樹脂部121等也難以產生損傷，與 現有結構相比，可提高強度。變形例3僅通過金屬框架123構成框體122,在金屬框架123的上緣123配置顯示 裝置30。由此，可使顯示裝置30通過金屬框架123的上緣123A支承。由此，即 使對顯示裝置30施加負荷，顯示裝置30及樹脂部121等也難以產生損傷， 與現有結構相比，可提高強度。另外，所述第一-第六實施方式中所示例的加強散熱層26、屏蔽層27 及顯示裝置30的形狀及尺寸可適當變更。另外，所述第一-第六實施方式中示例了顯示裝置30作為其他部件，但 其他部件并不限于顯示裝置30,也可以適用于其他部件。進而在第七-第八實施方式中，示例了顯示裝置30作為部件，但也可以 使用鍵盤、觸摸面板、蓄電池等作為其他部件。產業上的可利用性本發明對沿基板安裝多個電子部件、并由樹脂部覆蓋各電子部件且將樹 脂部粘合于基板的基板結構非常適用。
權利要求
1、一種基板結構，其具備基板、沿所述基板安裝的多個電子部件、由樹脂覆蓋所述各電子部件并且粘合于所述基板的樹脂部，其特征在于，所述樹脂部具備覆蓋所述各電子部件并且具有熱傳導性及加強性的加強散熱層、和覆蓋所述加強散熱層的屏蔽層，所述屏蔽層的表面形成為與鄰接所述樹脂部的其他部件的表面形狀相對應的規定形狀。
2、 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，具有設于所述屏蔽層 的表面并可載置顯示裝置的載置面、和立設于所述載置面的周部并包圍所述 顯示裝置的壁部。
3、 如權利要求2所述的基板結構，其特征在于，在所述載置面上設有 與所述顯示裝置的突起對應的凹部。
4、 如權利要求2所述的基板結構，其特征在于，所述載置面是所述顯 示裝置的導光板傾斜面，并且所述各電子部件中安裝高度尺寸大的電子部件 配置于所述載置面的傾斜方向上游側。
5、 如權利要求2所述的基板結構，其特征在于，在所述載置面及所述 壁部的內面中的至少 一方設有反射層。
6、 如權利要求5所述的基板結構，其特征在于，所述反射層通過配置 于所述樹脂部表面的片材而設置。
7、 如權利要求5所述的基板結構，其特征在于，所述反射層通過涂敷 于所述樹脂部的表面而設置。
8、 如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，金屬板在所述屏蔽層 的表面露出。
9、 一種基板結構，其具備基板、沿所述基板安裝的多個電子部件、 覆蓋所述各電子部件并且粘合于所述基板的樹脂部、包圍所述樹脂部的框 體，其特征在于，具有相對于所述樹脂部及所述框體中的一方配置的部件， 所述部件的平面輪廓相對于所述樹脂部及所述框體的 一 方的平面輪廓 以不脫離的方式進行配置。
全文摘要
本發明涉及一種基板結構，該基板結構使一起覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性、散熱性，并且可小型化、薄型化、部件數量的少量化。基板結構(20)具備基板(21)、沿基板(21)安裝的多個電子部件(22)、覆蓋各電子部件(22)并且粘合于基板(21)的樹脂部(25)。該基板結構(20)中，樹脂部(25)具備覆蓋各電子部件(22)并且具有熱傳導性及加強性的加強散熱層(26)、和覆蓋加強散熱層(26)的屏蔽層(27)，屏蔽層(27)的表面(28)形成為與鄰接樹脂部(25)的顯示裝置(30)的表面形狀相對應的規定形狀。
文檔編號H05K9/00GK101273674SQ20068003533
公開日2008年9月24日 申請日期2006年2月20日 優先權日2005年8月30日
發明者中西清史, 久保田孝介, 宇田吉博, 小西一弘, 小谷源久, 小野正浩, 山口盛司, 新地和博, 早川溫雄, 松木健朗, 片桐厚志, 留川悟, 西村英士 申請人:松下電器產業株式會社