專利名稱：電子器件模塊的安裝方法、采用該方法的電子設備的制造方法以及該電子器件模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子器件模塊的安裝方法、采用該方法的電子設備的制造方法以 及該電子器件模塊，詳細地說，涉及通過用吸附頭進行吸附來保持電子器件模塊的 同時經過安裝于安裝對象的工序而進行安裝的電子器件模塊的安裝方法，采用該方 法的電子設備的制造方法，以及在該方法中所使用的電子器件模塊。
背景技術：
圖ll是表示過去的電子器件模塊的結構圖。該電子器件模塊61如圖11所 示，在將端子電極53配置于下表面的陶瓷基板等的電子器件素域51上，搭載表 面安裝器件(SMD)52(例如，電容器52a、電阻52b、晶體管52c、線圈52d)，同時 上表面具有配置了平坦的金屬罩56的結構以覆蓋配置了表面安裝器件52的面。 另外，作為具有與圖11的電子器件模塊61相同結構的電子器件模塊，提出了各種各樣的結構(參照專利文獻l)，眾所周知的是圖ll所示的結構。然而，在上述的電子器件模塊61中所使用的金屬罩56大致可以分成以下2種功能，即包括(a) 表面安裝器件52對其它的電子設備產生電磁性的影響、卻很難受到來自 其它電子設備52的電磁性的影響的電磁屏蔽功能，(b) 確保利用安裝用的吸附頭62(圖13)吸附電子器件模塊61時的吸附表面 54(圖13)的功能(目卩，使上述金屬罩56平坦的上表面成為吸附表面54)。另外，如圖12所示，還知道一種取代金屬罩56而利用鑄型樹脂57來密封表 面安裝器件52后得到的電子器件模塊61a，在這種情況下，鑄型樹脂57的上表面 57a作為吸附表面54來起作用。另外，在圖12中，與圖1 l標有相同標號的部分表示相同或者相當的部分。另外，在將上述的電子器件模塊61(圖11)安裝在作為安裝對象的母板55上 時， 一般按照下面的順序來進行該安裝(參照圖13、圖14)。(1) 將電子器件模塊61的金屬罩56的上表面作為吸附表面54，如圖13所示， 用吸附頭62進行吸附。(2) 利用吸附頭62保持電子器件模塊61，將其運送到作為安裝對象的母板55 的上方，并將其搭載在預先印刷了焊錫糊劑64的規定的連接盤電極65上(圖14)。(3) 然后送入回流爐中并在規定的條件下進行加熱，使焊錫糊劑64中的焊錫 熔融，利用焊錫64a將電子器件模塊61固定于母板55上的連接盤電極65。但是，近些年，由于表面安裝器件本身性能的改善以及電子設備屏蔽性能 的提高，也有不需要金屬罩所起的功能之中的上述(a)的功能的情況。另外，近些年，手機等電子設備的小型化不斷發展，伴隨著這種情況，對 于電子設備中所采用的電子模塊低背化(low profile)的要求也變高了 。然而，在以往的電子設備模塊中，如圖14所示，在電容器52a、電阻52b、 晶體管52c、線圈52d等表面安裝器件與金屬罩56的下表面之間具有空隙G，而 且由于金屬罩56本身具有厚度T，所以存在著這部分(S卩，空隙G與厚度T)使制 品高度變高的問題。而且，由于金屬罩56與電容器52a、電阻52b、晶體管52c、線圈52d等表面 安裝器件之間也需要橫向間隔，向電子器件素域51搭載表面安裝器件的可搭載 面積變小，所以會妨礙制品的小型化。艮口，由于上述的空隙G、以及金屬罩56的厚度T等的存在，僅通過實現電子 器件素域51的薄型化，以及電容器52a、電阻52b、晶體管52c、線圈52d等表面 安裝器件的小型化，使電子器件模塊整體的具有足夠的低背化是很困難的。另外，圖12的用鑄型樹脂57密封表面安裝器件后的電子器件模塊61a的情 況與使用金屬罩的情況相比，雖然能夠增大表面安裝器件的可搭載面積(平面面 積)，但是由于鑄型樹脂57的上表面57a變得比表面安裝器件的上端部要高，所 以存在著由于鑄型樹脂57的上表面57a與表面安裝器件的上端部之間的距離D 而使得制品高度變高的問題。專利文獻l:日本專利特開平5— 190380號公報本發明是用于解決上述問題而設計的，目的在于提供電子器件模塊的安裝 方法，該安裝方法能夠使用吸附頭來吸附并保持電子器件模塊，并且能夠高效 地將其安裝在安裝對象上，同時能夠實現安裝狀態中充足的低背化；并且提供 釆用該方法的電子設備的制造方法，以及在安裝狀態下能夠實現足夠的低背化 的電子器件模塊。發明內容為了解決上述問題，本發明采用下面的結構。艮P，權利要求l的電子器件模塊的安裝方法，其特征在于，包括 在將表面安裝器件搭載于電子器件素域而構成的電子器件模塊的、搭載了 上述表面安裝器件的表面一側，在比表面安裝器件的上端部高的位置，以形成利用吸附頭進行吸附用的吸附表面的狀態來配置吸附表面構成構件的工序；通過利用吸附頭吸附上述吸附表面來保持所述電子器件模塊，并將其搭載在安裝對象上的工序；以及在將所述電子器件模塊搭載到安裝對象上之后，為了解除上述吸附表面構成構件的上端部高于安裝在上述電子器件素域中的上述表面安裝器件的上端部的狀態，除去上述吸附表面構成構件，或者使其變形的工序。另外，權利要求2的電子器件模塊的安裝方法，在權利要求l的發明的構成中，還具備下述特征，即，上述吸附表面構件是有機構件，除去該構件或者使其變形的工序至少是(a) 通過加熱使上述有機構件消失的工序；(b) 通過加熱使上述有機構件的體積減小的工序；(c) 通過加熱，不是使上述有機構件的體積變化、而是使其形狀發生變化的 工序之中的一個工序。另外，權利要求3的電子器件模塊的安裝方法在權利要求1或2的發明的構 成中，還具備下述特征，即，在將上述電子器件模塊搭載到印刷過焊錫糊劑的 安裝對象上，通過回流焊接而將其安裝于安裝對象的情況下，將使印刷在安裝 對象表面上的焊錫糊劑之中的焊錫熔融的工序、以及除去上述吸附表面構成構 件或者使其變形的工序作為在安裝對象上焊接上述電子器件模塊時的回流工序同時實施。另外，權利要求4的電子器件模塊的安裝方法在權利要求3的發明的構成 中，還具備下述特征，即，直到上述回流工序的前面階段，上述吸附表面構成 構件以固體形式存在著，由于上述回流工序中的焊錫的溫度而發生氣化、液化、 軟化以及體積減小之中的任一種情況。另外，權利要求5的電子器件模塊的安裝方法在權利要求1至4中任一項的 發明的構成中，還具備下述特征，即，上述吸附表面構成構件由萘形成。另外，權利要求6的電子器件模塊的安裝方法在權利要求1至5中任一項的 發明的構成中，還具備下述特征，即，將多個表面安裝器件搭載在上述電子器 件素域中，同時在比上述多個表面安裝器件之中的最高的表面安裝器件的上端 部更高的位置上形成上述吸附表面。另外，本發明的電子設備的制造方法如權利要求7所述，是一種在安裝對 象上具有電子器件模塊的電子設備的制造方法，其特征在于，具有利用權利要求1至6中任一項中所述的方法，在上述安裝對象上安裝電子器件模塊的工序。 另外，本發明的電子器件模塊如權利要求8所述，是一種將表面安裝器件搭載在電子器件素域中而構成的電子器件模塊，其特征在于，在搭載了上述表 面安裝器件的安裝面一側，在比上述表面安裝器件的上端部更高的位置上，具 有以固體狀態進行配置的吸附表面構成構件，從而形成利用吸附頭進行吸附用的吸附表面；上述吸附表面構成構件以根據通過焊錫而進行的安裝中所使用的 焊錫的熔融溫度，會發生氣化、液化、軟化以及體積減小之中的任一種情況的 條件構成。另外，權利要求9的電子器件模塊在權利要求8的發明的構成中，還具備下述特征，即，在上述電子器件素域中搭載多個表面安裝器件，上述吸附表面被 形成于比上述多個表面安裝器件之中的最高的表面安裝器件的上端部更高的位置。本發明的電子器件模塊的安裝方法中，在將表面安裝器件搭載于電子器件 素域中而構成的電子器件模塊的、搭載了表面安裝器件的表面一側，在比表面 安裝器件的上端部更高的位置上，以形成利用吸附頭進行吸附用的吸附表面的 形態配置吸附表面構成構件，用吸附頭吸住該吸附表面構成構件的吸附表面， 在保持電子器件模塊將其安裝到安裝對象上之后，為了消除吸附表面構成構件 的上端部高于搭載在電子器件素域中的表面安裝器件的上端部的狀態，除去吸 附表面構成構件或者使其變形，因此，在安裝工序中，通過利用吸附頭來吸附 吸附表面構成構件的吸附表面，從而能夠使用自動安裝器等，容易且確實地進 行控制以有效地進行安裝。另外，在安裝之后，能夠確實地消除吸附表面構成 構件的上端部高于搭載在電子器件素域中的表面安裝器件的上端部的狀態，并 且實現制品最終的低背化。另外，在將電子器件模塊搭載到安裝對象上之后，當吸附表面與最高的表 面安裝器件上端部等高時，為了實現電子器件模塊的低背化，不需要特別地使吸附表面構成構件的上端部、即吸附表面的位置降低。但是，在這種情況下， 當然也不會妨礙除去吸附表面構成構件或使其變形的處理的進行。作為吸附表面構成構件，能夠使用例如以通過加熱而發生氣化、液化、軟 化以及體積減小之中的任一種現象的樹脂材料為代表的有機構件。例如，作為通過加熱而氣化的物質，可例示萘。萘是不經過液態而直接從固態變成氣態的升華性材料，適合作為本發明中 的吸附表面構件來使用。另外，作為升華性的物質，其它也可以舉例對二氯苯。另外，作為本發明的吸附表面構成構件，不僅限于升華性物質，也可以采 用經過液態而變化成氣態的材料。而且，作為本發明的吸附表面構成構件，能夠使用通過加熱而使體積減小 (收縮)的樹脂，例如通過樹脂本身的聚合反應等而使體積收縮的物質，或者例 如先在樹脂中混入氣泡、然后利用加熱時的脫氣作用使總體積減小而構成的物 質等。另外，即使是不進行除去且體積也不會減小的物質，只要是通過加熱而液 化(熔融)或者軟化的物質也可以使用，例如合成樹脂或者天然樹脂、玻璃類組 合物等。即，能夠使用通過加熱而熔融 軟化、發生流動，藉此可以解除上端 部高于搭載在電子器件素域中的表面安裝器件上端部的狀態的各種物質。另外，吸附表面構成構件是有機構件，作為除去該構件或使其變形的工序， (a)通過加熱有機構件而使其消失；(b)通過加熱有機構件而使其體積減小；(C)通 過加熱上述有機構件不是使其體積發生變化，而是使其形狀發生變化的方法； 通過采用上述3種方法之中的至少一種，能夠有效地消除吸附表面構成構件的 上端部高于搭載在電子器件素域中的表面安裝器件的上端部的狀態，使本發明 具有實效。另外，作為上述(a)的通過加熱有機構件而使其消失的方法，雖然例示了使 有機構件全部蒸發或者升華(即，使其氣化)的方法，但是也能夠使用利用溶劑 溶解除去整個有機構件的方法或者其它方法。另，作為上述(b)的通過加熱使有機構件的體積減小的方法，雖然例示了 使有機構件的一部分蒸發或使其升華的方法，或者使用通過加熱而體積減小的 樹脂的方法等，但是也可以采用利用溶劑溶解除去有機構件的一部分的方法等 或者其它方法。另外，在本發明中，通過加熱而使有機構件的體積減小的方法是本發明中[吸附表面構成構件的變形]的概念中的一種形態。另外，作為上述(C)的通過加熱不是使有機構件的體積變化而是使其變形的 方法，雖然例示了使有機構件軟化或者熔融(液化)以改變其形狀的方法等，但 是也可以采用其它的方法。另外，將電子器件模塊搭載于印刷過焊錫糊劑的安裝對象，通過進行回流 而焊接，從而將其安裝在安裝對象上的情況下，將使印刷于安裝對象表面的焊 錫糊劑中的焊錫熔融的工序、以及除去上述吸附表面構成構件或使其變形的工 序作為將電子器件模塊焊接于安裝對象時的回流工序同時實施時，不設置特別 的工序，就能夠進行用于消除吸附表面構成結構上端部高于搭載在電子器件素 域中的表面安裝器件上端部的狀態的處理，從而使本發明更具有實效。另外， 在電子器件模塊的安裝中，雖然可采用利用回流方式的焊接方法，但也可以采 用流動方式的焊接方法。另外，作為吸附表面構成構件，通過采用直到回流工序的前面階段為止， 即直到安裝工序完成為止一直以固態形式存在著，在回流工序中的焊錫溫度下 會發生氣化、液化、軟化以及體積減小之中的任一種情況的物質，在回流工序 中，除去吸附表面構成構件，使其體積減小或者使其變形，從而能夠確實地消 除吸附表面構成構件上端部高于搭載在電子器件素域中的表面安裝器件上端 部的狀態，這樣可使本發明更加具有實效。另外，如果吸附表面構成構件在保管或搬運電子器件模塊等時的溫度下發 生變形等，則在安裝工序中不可能利用吸附頭進行吸附，所以即使在保管或搬 運的階段，也希望能夠使其以固態形式存在。即，希望電子器件模塊在制品保證溫度(通常為50 8(TC)下能夠穩定在固態狀態。另外，吸附表面構成構件采用由萘構成的構件，通過這樣，例如在將電子 器件模塊焊接于安裝對象時的回流工序中，能夠容易且確實地除去吸附表面構 成構件或者使其體積減小，從而能夠確實地消除吸附表面構成構件上端部高于 搭載在電子器件素域中的表面安裝器件上端部的狀態，使本發明更加具有實效。萘是熔點為8TC、沸點為217'C的升華性物質，熔點要比通常的電子器件 模塊的制品保證溫度高，而且在回流溫度下發生氣化，因此適合作為吸附表面 構成構件來使用。另外，在電子器件素域中搭載多個表面安裝器件，同時在比多個表面安裝器件之中的最高的表面安裝器件的上端部更高的位置上形成吸附表面的情況 下，不會影響到所搭載的多個表面安裝器件之中的任何的表面安裝器件，能夠 更加確實地利用吸附頭來吸附吸附表面。但是，在本發明中，設置吸附表面的位置不僅限于比最高的表面安裝器件 上端部更高的位置，也能夠將吸附表面設置在比最高的表面安裝構件上端部要 低的位置上。例如，在電子器件素域的一部分區域中安裝最高的表面安裝器件，在主要 部分中安裝比其低的表面安裝器件的情況下，在比安裝于主要部分中的表面安 裝器件的上端部要高的位置上形成吸附表面，通過這樣，即使最高的表面安裝 器件的上端部位于比該吸附表面更高的位置時，利用吸附頭來吸附該吸附表面 也沒有什么特別的問題。因此，在本發明中，能夠根據不同的情況來決定吸附表面的高度、配置位 置，即能夠將安裝器件搭載面形成為任意形狀。另外，由于本發明的電子設備制造方法具有利用本發明的電子器件模塊 的安裝方法、在母板等安裝對象上安裝電子器件模塊的工序，所以能夠利用吸 附頭確實地吸附保持電子器件模塊將其安裝于安裝對象，有效地制造具有電子 器件模塊的電子設備，使生產性提高，可以低成本地提供電子設備。另外，本發明的電子器件模塊具有在利用焊錫進行安裝時所采用的焊錫的 熔融溫度下會發生氣化、液化、軟化以及體積減小的任一種情況的吸附表面構 成構件，該構件在搭載了表面安裝器件的搭載面一側，在高于表面安裝器件上 端部的位置上以固態被配設，從而形成利用吸附頭進行吸附用的吸附表面，所 以在安裝工序中，通過用吸附頭來吸附吸附表面構成構件的吸附面，能夠使用 自動安裝器等來有效地進行安裝，而且，例如在用回流焊接的方法進行安裝時 的回流工序中，能容易且確實地除去吸附表面構成構件，并且使其體積減小或 變形，從而能夠有效地消除吸附表面構成構件上端部高于搭載在電子器件素域 中的表面安裝器件上端部的狀態。因此，能夠提供一種可以在本發明的安裝方法中所使用的電子器件模塊。另外，通過在電子器件素域中搭載多個表面安裝器件，在比多個表面安裝 器件之中最高的表面安裝器件上端部更高的位置上形成吸附表面，不會影響到 所搭載的多個表面安裝器件之中的任何的表面安裝器件，能夠更加確實地利用 吸附頭來吸附吸附表面，使本發明更加具有實效。
圖l是表示構成本發明實施例l的電子器件模塊的電子器件模塊主體的結 構的圖。圖2是表示本發明實施例1的電子器件模塊的結構的圖。圖3是說明使用吸附頭吸附、保持本發明實施例l的電子器件模塊，并將其 安裝于作為安裝對象的母板的方法的圖。圖4是表示使用吸附頭吸附、保持本發明實施例l的電子器件模塊，并將其 搭載于作為安裝對象的母板的狀態的圖。圖5是表示使用吸附頭吸附、保持本發明實施例l的電子器件模塊，并將其 搭載于作為安裝對象的母板，然后除去吸附表面構成構件，再進行處理，從而 消除了吸附表面構成構件的上端部高于安裝在電子器件素域中的最高的表面 安裝器件上端部的狀態的圖。圖6是表示本發明實施例2的電子器件模塊結構的圖，是表示將其搭載于作 為安裝對象的母板的狀態圖。圖7是表示將本發明實施例2的電子器件模塊搭載于母板上，然后使吸附表 面構成構件的體積減小，再進行處理，從而消除了吸附表面構成構件的上端部 高于搭載于電子器件素域中的最高的表面安裝器件上端部的狀態的圖。圖8是表示本發明實施例3的電子器件模塊結構的圖。圖9是表示將本發明實施例3的電子器件模塊搭載于母板，然后使吸附表面 構成構件變形，再進行處理，從而消除了吸附表面構成構件的上端部高于搭載 于電子器件素域中的最高的表面安裝器件上端部的狀態的圖。 圖10是表示本發明實施例3的電子器件模塊的變形例的圖。 圖ll是表示具有密封表面安裝器件的金屬罩的以往電子器件模塊的圖。 圖12是表示代替金屬罩而利用鑄型樹脂密封表面安裝器件后得到的電子 器件模塊的圖。圖13是表示將以往的電子器件模塊安裝于母板等安裝對象的安裝方法的圖。圖14是表示將以往的電子器件模塊安裝于母板等安裝對象的安裝方法的圖。標號說明1電子器件素域(陶瓷基板) 2表面安裝器件2a電容器2b電阻2c晶體管2d線圈6端子電極10電子器件模塊主體12a吸附表面13吸附頭14母板15連接盤電極16焊錫糊劑20電子器件模塊T,比電子器件素域的上表面更偏向上側的高度T2與最高的表面安裝器件的高度相同的高度T3發生體積減小以及變形后的吸附表面構成構件的高度具體實施方式
下面表示本發明的實施例，并且更加詳細地說明作為本發明特征的地方。 實施例l(1) 首先，如圖1所示，準備電子器件模塊主體IO,該電子器件模塊主體的結構是在電子器件素域(在本實施例中為陶瓷基板)l的下表面一側上形成用于 與作為安裝對象的母板連接的端子電極6，而在該電子器件素域l的上表面一側上搭載了表面安裝器件2(例如，電容器2a、電阻2b、晶體管2c、線圈2d)。(2) 然后，使作為芳香烴的萘(Cu)H8)以液態流入電子器件模塊主體10的、搭 載了表面安裝器件2的表面一側，在使其固化之后，研磨表面即圖2中的上表面， 使其平坦，以此形成具有利用吸附頭進行吸附用的吸附表面12a的吸附表面構成 構件12。通過這樣，得到圖2所示結構的電子器件模塊12a，該模塊12a中，在搭 載了表面安裝器件2(電容器2a、電阻2b、晶體管2c、線圈2d)的搭載表面一側， 在高于作為最高的表面安裝器件的晶體管2c的上端部的位置配置了吸附表面構件12以形成利用吸附頭13(參照圖13)被吸附的吸附表面12a。另外，在該電子器 件模塊20中構成吸附表面構成構件12的萘是在常溫附近以及制品保證溫度(例 如75。C)下以固態形式存在著、在下述回流工序中的焊錫溫度下發生氣化的物 質，吸附表面構成構件12能夠在回流工序中確實地被除去。(3) 接著，如圖3、圖4所示，利用吸附頭13來吸附具有吸附表面構成構件12 的電子器件模塊20的吸附表面構成構件12的上表面即表面12a，通過這樣，能夠 保持電子器件模塊20，并且將其搭載于作為安裝對象的母板14。這時，在母板 14的連接盤電極15上預先印刷上焊錫糊劑16。(4) 接著，停止利用吸附頭13進行的吸附并使吸附頭13上升，然后將電子器 件模塊20與母板14一起送入回流爐中，通過在約22(TC、 5分鐘的條件下進行加 熱處理，使焊錫糊劑16中的焊錫熔融，如圖5所示，將電子器件模塊20的端子 電極6連接并固定在母板14的連接盤電極15上，同時使由萘構成的吸附表面構 成構件12氣化將其除去。如上所述，在該實施例l的電子器件模塊的安裝方法中，在安裝工序中， 通過利用吸附頭13來吸附吸附表面構成構件12的吸附表面12a，能夠利用自動安 裝器等的吸附頭13容易且確實地控制電子器件模塊安裝20，有效地將其安裝到 母板14上。另外，在安裝時的回流焊接工序中，因為使吸附表面構成構件12氣化確實 地將其除去，所以如圖5所示，能夠使在形成吸附表面構成構件12的狀態下的 電子器件模塊20的、比電子器件素域1的上表面更上側的高度T,(圖5)降低至與 作為最高的表面安裝器件的晶體管2c的高度相同的高度T2，可實現電子器件模 塊的大幅度的低背化。實施例2圖6是表示本發明實施例2的電子器件模塊20的結構的圖，是表示將其安裝 于作為安裝對象的母板的狀態的圖，圖7是表示將圖6的電子器件模塊20安裝在 母板14上之后的狀態的圖。另外，在圖6及圖7中，與圖1 5標有相同標號的部分表示相同或者相當的部分。該實施例2的電子器件模塊20的結構是吸附表面構成構件12在回流焊接 的工序中體積減小，并且使其低于安裝在電子器件素域l中的最高的表面安裝 器件即晶體管2c的上端部。另外，該實施例2的電子器件模塊20，如實施例l的情況所述，除了下所述 結構，其它的結構、制造方法、安裝方法與上述實施例l的情況相同，該結構 是在回流焊接工序中，不除去整個吸附表面構成構件12，而是通過減小其體 積，使其上端部低于安裝在電子器件素域l中的最高的表面安裝器件即晶體管2c的上端部。另外，在該實施例2中，作為吸附表面構成構件12，也是采用作為芳香烴 的萘(C^H8)。萘是加熱而發生升華的物質，如果加熱溫度變高或者加熱時間變長，則如 上述實施例l的情況所述，全部發生氣化而完全消失，但是通過調整加熱溫度或加熱時間，可以只除去吸附表面構成構件12的一部分，能變成除此以外的部分殘留的狀態、即形成體積減小的狀態。另外，作為能夠用于該實施例2的電子器件模塊20的吸附表面構成構件用 材料、即在回流工序中體積減小的材料，能夠使用通過聚合反應等體積收縮的 樹脂，例如，預先在樹脂中混入氣泡，利用加熱時的脫泡作用來減小總體積的 材料等。另外，在該實施例2的電子器件模塊20的情況下，例如將電子器件模塊20 與母板14一起送入回流爐，通過在低于上述實施例l的溫度、例如20(TC的溫度 下進行5分鐘的加熱處理，使其體積減小，從而能夠使其上表面的位置變得比 最高表面安裝器件(晶體管)2c的高度要低。在該實施例2的電子器件模塊20的情況下，在進行回流之后，殘留厚度T3(圖 7)的吸附表面構成構件12，但是由于其厚度比最高的表面安裝器件(晶體管)2c 的高度T2要小，所以如圖7所示，能夠使在形成吸附表面構成構件12的狀態下的 電子器件模塊20的、比電子器件素域1的上表面更上側的高度T,(圖6)降低至與 作為最高的表面安裝器件的晶體管2c的高度相同的高度T2。實施例3圖8是表示本發明實施例3的電子器件模塊20的結構的圖，圖9是表示將圖8 的電子器件模塊20安裝于母板14后的狀態的圖。另外，在圖8及圖9中，與圖1 5標有相同標號的部分表示相同或者相當的部分。在該實施例3的電子器件模塊20中，由回流溫度下發生變形、其上端部位 置在作為最高的表面安裝器件的晶體管2c的高度以下的材料所構成的吸附表面構成構件12，在使其從電子器件素域l的上表面浮起的狀態下配置，并且使吸附表面構成構件12的上表面作為利用吸附頭進行吸附的吸附表面12a來起作用。另外，該實施例3的電子器件模塊20，除了作為吸附表面構成構件12，采 用在回流焊接的工序中發生變形、且上端部的位置變低的材料以外，其它的結 構、制造方法、安裝方法與上述實施例l的情況相同。另外，在該實施例3的電子器件模塊20中，作為吸附表面構成構件12所使 用的材料，能夠使用熔融溫度或軟化溫度高于制品保證溫度且低于回流溫度的 各種材料，例如P —萘酚(熔點123°C、沸點285'C)等。在該實施例3的電子器件模塊20的情況下，在回流焊接的工序中，吸附表 面構成構件12變形，厚度變成T3(圖9)，由于該厚度T3比最高的表面安裝器件(晶 體管)2c的高度要低，所以如圖9所示，能夠使在形成了吸附表面構成構件12的 狀態下的電子器件模塊20的、比電子器件素域1上表面更上側的高度T,降低至與 作為最高的表面安裝器件的晶體管2c的高度相同的高度丁2。另外，作為具備由回流溫度下發生變形、且其上端部的位置在作為最高的 表面安裝器件的晶體管2c的高度以下的材料形成的的吸附表面構成構件12的電 了-器件模塊，不僅限于上述圖8所示的結構，如圖10所示，其結構還能夠是 配置吸附表面構成構件12使其在電子器件素域1的中央部分突起，并且使比作 為最高的表面安裝器件的晶體管2c的高度要高的吸附表面構成構件12的上表面 成為吸附表面12a。在圖10的結構中也同樣如此，吸附表面構成構件12在回流焊接的工序中變 形，如圖9所示，由于其上端部的位置在作為最高的表面安裝構件的晶體管2c 的高度丁2以下，所以如圖9所示，能夠使在形成了吸附表面構成構件12的狀態下 的電子器件模塊20的、比電子器件素域1上表面更上側的高度L降低至與作為最 高的表面安裝器件的晶體管2c的高度相同的高度T2。另外，本發明不僅限于上述實施例，根據吸附表面構成構件的具體形狀， 配置方法，構成電子器件模塊的電子器件素域的結構，搭載在電子器件素域中 的表面安裝器件的種類，用于通過除去吸附表面構成構件或使其變形而消除吸 附表面構成構件的上端部高于表面安裝構件上端部的狀態的條件等，在發明的 范圍內，能夠增加各種應用或變形。產業上的實用性如上所述，如果采用本發明，則在安裝工序中，通過利用吸附頭來吸附吸 附表面構成構件的吸附表面，可使用自動安裝器等容易且確實地進行控制，有 效地進行安裝。在安裝之后，由于確實地解除了吸附表面構成構件的上端部高 丁-搭載在電子器件素域中的表面安裝器件的上端部的狀態，所以能夠實現制品 最終的低背化。另外，在同時進行用于消除吸附表面構成構件的上端部高于搭載在電子器 件素域中的表面安裝構件的上端部而實施的處理，以及在安裝對象上焊接電子 器件模塊時的回流工序的情況下，不需要設置特別的工序，就能夠實施上述處理。另外，通過采用本發明的電子器件模塊的安裝方法，能夠高效地制造具有 電子器件模塊的電子設備，并且能夠提高生產性。因此，本發明能夠廣泛地應用于具有安裝電子器件模塊的工序的各種技術 領域，特別廣泛地適用于搭載有電子器件模塊的電子設備的制造領域。
權利要求
1.一種電子器件模塊的安裝方法，其特征在于，包括在將表面安裝器件搭載于電子器件素域中而構成的電子器件模塊的、搭載了所述表面安裝器件的表面一側，在比表面安裝器件的上端部高的位置上，以形成利用吸附頭進行吸附用的吸附表面的狀態配置吸附表面構成構件的工序；通過利用吸附頭吸附所述吸附表面來保持所述電子器件模塊，并將其搭載于安裝對象的工序；以及將所述電子器件模塊搭載于安裝對象后，為了解除所述吸附表面構成構件的上端部高于搭載于所述電子器件素域的所述表面安裝器件的上端部的狀態，除去所述吸附表面構成構件，或者使其變形的工序。
2. 如權利要求l所述的電子器件模塊的安裝方法，其特征在于， 所述吸附表面構件是有機構件，除去該構件或者使其變形的工序至少是(a) 通過加熱使所述有機構件消失的工序；(b) 通過加熱使所述有機構件的體積減小的工序；(C)通過加熱，不是使所述有機構件的體積變化、而是使其形狀發生變化的 工序之中的一個工序。
3. 如權利要求1或2所述的電子器件模塊的安裝方法，其特征在于， 將所述電子器件模塊搭載到印刷過焊錫糊劑的安裝對象上，在通過回流進行焊接而將其安裝于安裝對象的情況下，將使印刷在安裝對象表面的焊錫糊劑 中的焊錫熔融的工序、以及除去所述吸附表面構成構件或者使其變形的工序作 為將所述電子器件模塊焊接于安裝對象時的回流工序來同時實施。
4. 如權利要求3所述的電子器件模塊的安裝方法，其特征在于， 所述吸附表面構成構件直到所述回流工序的前面階段都以固體形式存在著，根據所述回流工序中的焊錫溫度而發生氣化、液化、軟化以及體積減小之 中的任意一種情況。
5. 如權利要求1 4中的任一項所述的電子器件模塊的安裝方法，其特征在于，所述吸附表面安裝構成構件是由萘構成的構件。
6. 如權利要求1 5中的任一項所述的電子器件模塊的安裝方法，其特征在于，將多個表面安裝器件搭載于所述電子器件素域，同時在比所述多個表面安 裝器件之中最高的表面安裝器件的上端部更高的位置形成所述吸附表面。
7. 電子設備的制造方法，它是一種在安裝對象上具有電子器件模塊的電子 設備的制造方法，其特征在于，具備利用權利要求1 6中的任一項所述的方法在所述安裝對象上安裝電 子器件模塊的工序。
8. —種電子器件模塊，它是一種將表面安裝器件搭載于電子器件素域而構 成的電子器件模塊，其特征在于，在搭載了所述表面安裝器件的搭載面一側，在比所述表面安裝器件的上端 部更高的位置上，具有以固體狀態配置的吸附表面構成構件，從而形成利用吸 附頭進行吸附用的吸附表面；所述吸附表面構成構件以根據通過焊接進行的安 裝中所使用的焊錫的熔融溫度會發生氣化、液化、軟化以及體積減小之中的任 一種情況的條件構成。
9. 如權利要求8所述的電子器件模塊，其特征在于，在所述電子器件素域中搭載多個表面安裝器件，在比所述多個表面安裝器 件之中的最高的表面安裝器件的上端部更高的位置上形成所述吸附表面。
全文摘要
提供一種通過利用吸附頭來吸附保持而能夠高效地進行安裝、且能夠達到安裝狀態下的足夠的低背化的電子器件模塊的安裝方法，采用該安裝方法的電子設備的制造方法，以及能夠實現低背化的電子器件模塊。在將表面安裝器件2(2a，2b，2c，2d)搭載于電子器件素域1而得到的電子器件模塊20的、等于或高于作為最高的表面安裝器件的晶體管2(2c)的上端部的位置上，配置吸附表面構成構件12以形成吸附表面12a，用吸附頭來吸附該吸附表面，保持電子器件模塊，將其搭載于作為安裝對象的母板14后，進行消除吸附構成構件的上端部高于搭載于電子器件素域中的最高的表面安裝器件上端部的狀態的處理。
文檔編號H05K13/04GK101273679SQ20068003504
公開日2008年9月24日 申請日期2006年7月28日 優先權日2005年9月22日
發明者上島孝紀, 中川大, 小山訓裕, 山本宗禎, 木村正樹 申請人:株式會社村田制作所