專利名稱：電子裝置殼體冷卻裝置的制作方法
電子裝置殼體冷卻裝置本發明涉及一種有流體流過的冷卻裝置，該冷卻裝置用于為電子裝 置殼體散發廢熱，特別是用于汽車領域。在用于汽車的發動機管理的電子控制裝置領域，對于電子裝置的溫 度要求變得越來越廣泛。這基本上可以追溯至功能的增加，為了實現這 些功能需要附加的元件。由于這些附加的元件，損耗功率也增加。由于 靠近發動機區域，對電子控制裝置的溫度穩定性提出了特別高的要求。 這導致不僅在如焊接處的內部連接中而且在元件中的溫度可能超出允 許的范圍。結果是，可能出現使用壽命方面的問題。原則上，該過熱問題要通過借助流體冷卻裝置的積極冷卻來解決。 已知的用流體冷卻的電子控制裝置的原理通常是基于附加的冷卻裝置， 這些冷卻裝置制造在電子裝置組件上或設在電子裝置組件內。因此，電 子裝置的良好散熱是可能。DE 198 42 615 A1描述了一種電子裝置，該裝置具有殼體，在該殼 體內安置有電路板模塊。具有散熱片的強制冷卻裝置與該殼體的外壁連 接。但是，在這種解決方案中不利的是冷卻元件不是緊挨靠近發熱的 電子元件地設置，而是分別總是設置在側面，這導致需要更大的空間。 此外，這種冷卻裝置也不適合于冷卻分布在多個電路板層上的電子裝 置，因為通常是扁平的設計結構。目前，這個問題的解決方案在于使用 多個冷卻裝置或特殊形成的冷卻裝置，然而，這些冷卻裝置在其制造或 裝配方面再次要求更高的費用。由此出發，本發明的任務是提供一種具有節省空間的緊湊結構的冷 卻裝置，該冷卻裝置經過多個電路板層也保證了可靠冷卻。該任務是通過具有權利要求1的特征的電子裝置殼體冷卻裝置得以 解決。可以單獨或相互結合使用的有利的設計方案和改進方案是從屬權 利要求的內容。本發明的冷卻裝置的特征在于，它與殼體的幾何形狀相適應。因此 實現了整個電子裝置的節省空間的緊湊結構，因為該冷卻裝置不需要附 加的結構空間。此外，冷卻裝置的幾何形狀與殼體相適應使得冷卻是緊 挨地在發熱的電子元件上進行。特別有利的是該冷卻裝置經過多個電路板層地設置。因此，有損耗 功率的元件可以得到更好的分布，以及最大熱負荷可以通過在發熱元件 上的直接冷卻得到避免。本發明的冷卻裝置優選地基本上由彎彎曲曲的冷卻蛇管來提供，該 冷卻蛇管由管子通過簡單的彎曲變形成期望的幾何形狀。通過這種非常 簡單的制造方法，也可以為要求非常高的殼體幾何形狀提供有效的冷 卻。此外，優選的是使用整體式的冷卻裝置，因為以這種方式不會出現 任何密封問題。有利地，將冷卻裝置設置在殼體的外部，即設置在殼體背向電路板 的一側上，從而如果出現故障，冷卻流體不會與電子元件直接接觸。為了保證有效的冷卻，此外還有利的是本發明的冷卻裝置由例如鋁 的導熱材料制成。為了可靠地安置本發明的冷卻裝置，此外還有利的是，該冷卻裝置 設置在導向槽內，從而保證了固定的定位并由此保證了連續的冷卻。另外，還有利的是，冷卻裝置的管徑設計成可在4mm至20mm之 間，特別是在8至18mm之間變化，并因此可以根據期望的條件進行選 擇，其中，該冷卻裝置可應用于所有可能的設計合理的管徑。特別優選的是該冷卻裝置由耐腐蝕材料制成，因為該冷卻裝置安置 在殼體的外部并因此可能與鹽噴霧，水或其他的具有一定化學腐蝕性的 物質，例如》咸液，酸或清潔劑4妻觸。本發明首次有利地創造了一種用于電子裝置殼體的有效的冷卻裝 置，該冷卻裝置經過多個電路板層并具有節省空間的緊湊結構。該冷卻 裝置特別適用于汽車領域。下面借助實施例和
本發明的其他有點和設計方案。 圖1示意地示出了本發明的冷卻裝置的透視圖；和 圖2示意地示出了如圖1的本發明的冷卻裝置的剖視圖。 圖1用透視圖示出了本發明的電子裝置殼體冷卻裝置1，該冷卻裝 置處于裝配狀態。圖1所示的電子裝置殼體2包括殼體下部3及殼體上 部4,在該殼體上部上，冷卻裝置1安置在優選是對稱設置的U形導向 槽5內。在這里，U形導向槽5的支腿不是設置在同一層上，而是設置 成與安置在電子裝置殼體2內部的電路板層6和7的位置相同。總共形成三個層次。第一層次土包括在殼體下部3與電路板層6之間的結構空間。第二層次包括在電路板層6和7之間的結構空間。第三層次是由電 路板7和殼體上部4限定。優選由彎彎曲曲的冷卻蛇管8構成的冷卻裝 置1在殼體2的外部，即在殼體背向電路板(6， 7)的一側上安置在位 于第二和第三層次上的關于殼體中心對稱設置的U形導向槽5內，它們 通過位于第三層次上的過渡區域9相互連接。因此，本發明的冷卻裝置 l是緊挨靠近電路板層6和7而安置。彎彎曲曲的冷卻蛇管8優選設計 成整體式并由導熱且耐腐蝕的材料制成。冷卻蛇管8的管徑優選為4至 20mm,特別是8至18mm。圖2用剖視圖示出了位于電子裝置殼體2的三個層次上的本發明的 冷卻裝置l。該電子裝置殼體裝有高功率元件，例如半導體元件9或電 容器10。半導體元件9分別設置在電路板6或7的下面并緊鄰地設在位 于導向槽內的冷卻蛇管8的下面。在半導體元件9的區域內，電路板層 6和7被部分穿通，以保證自己發熱的半導體元件的連續散熱。電容器 IO位于第三層次上并安放在電路板層7上。這些元件的冷卻是通過有流 體流過的冷卻蛇管8來實現，該冷卻蛇管不僅安置在殼體上部4的上面 而且也安置在第二層次的側面，其中，優選發動機冷卻循環的冷卻水可 作為冷卻流體。但是，只要形成相應的冷卻循環，也可以適用任何其他 介質，或者本發明的冷卻裝置應用于其他環境，即不是應用于汽車。本發明首次有利地創造了 一種用于電子裝置殼體的有效的冷卻裝 置，該冷卻裝置經過多個電路板層并具有節省空間的緊湊結構。該冷卻 裝置特別適用于汽車領域。
權利要求
1.有流體流過的冷卻裝置(1)，該冷卻裝置用于為電子裝置殼體(2)散發廢熱，特別是用于汽車領域，其特征在于，該冷卻裝置(1)與殼體(2)的幾何形狀相適應。
2. 如權利要求1所述的冷卻裝置(1 ),其中，該電子裝置殼體(2) 包括至少兩個設置在不同層次上的電路板(6, 7)，其特征在于，所述 冷卻裝置(1)經過多個電路板層(6， 7)而設置。
3. 如權利要求1或2所述的冷卻裝置(1 ),其特征在于，所述冷 卻裝置(1)是彎彎曲曲的冷卻蛇管(8)。
4. 如權利要求1至3中任一項所述的冷卻裝置(1 )，其特征在于， 所述冷卻裝置(1 )設計成整體式。
5. 如權利要求1至4中任一項所述的冷卻裝置(1 ),其特征在于， 所述冷卻裝置(l)設置在殼體(2)的背向電路板(6, 7)的一側上。
6. 如權利要求1至5中任一項所述的冷卻裝置(1 ),其特征在于， 所述冷卻裝置(1)由導熱材料，特別是由鋁制成。
7. 如權利要求1至6中任一項所述的冷卻裝置(1 ),其特征在于， 所述冷卻裝置(1)安置在導向槽(5)內。
8. 如權利要求1至7中任一項所述的冷卻裝置(1 ),其特征在于， 所述冷卻裝置(1 )的管徑為4到20mm，優選是8到18mm。
9. 如權利要求1至8中任一項所述的冷卻裝置(1 ),其特征在于， 所述冷卻裝置(1)由耐腐蝕材料制成。
全文摘要
本發明涉及一種有流體流過的冷卻裝置，該冷卻裝置用于為電子裝置殼體散發廢熱，特別是用于汽車領域。根據本發明，該冷卻裝置(1)與殼體(2)的幾何形狀相適應。本發明首次有利地創造了一種用于電子裝置殼體(2)的有效的冷卻裝置，該冷卻裝置經過多個電路板層(6，7)并具有節省空間的緊湊結構。該冷卻裝置特別適用于汽車領域。
文檔編號H05K5/00GK101248710SQ200680028299
公開日2008年8月20日 申請日期2006年6月21日 優先權日2005年8月2日
發明者C·韋因齊爾, N·克納 申請人:西門子威迪歐汽車電子股份公司