專利名稱：電子元件焊接結構及電子元件焊接方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件焊接結構，其中諸如膜形柔性基板之類的電子 元件與諸如剛性基板之類的另 一 電子元件相連，并涉及一種用于獲得該電子 元件焊接結構的電子元件焊接方法。
背景技術：
需要尺寸減少以及強大功能的電子裝置如移動電話等通常利用這樣的構造，即，單個的功能模塊如CCD照相機、顯示板等通過膜形的柔性基板而與 剛性基板所設置的主要電子電路模塊相連。至于使設置在該柔性基板上的端 子與剛性基板的電路電極相連的方法，已經知曉一種利用焊料預涂敷方法(使 該端子與電路電極焊接的方法例如參見JP-A-6-85454 ),以及借助ACF (anisotropic conductive film,各向異性導電膜)使端子和電路電極電連 接的方法(例如參見JP-A-11-233912和JP-A-11-167971 )。在焊料預涂敷的方法中，焊料部分通過鍍錫預先形成在電路電極上，并 且柔性基板被加熱壓按在剛性基板上，進而端子和電路電極電傳導，并且柔 性基板被機械地固定在剛性基板上焊料接合的部分處。此外，在利用ACF的方法中，包含導電微粒的熱固樹脂被施加在電路電 極上，并且柔性基板熱結合(heat-bonded)在實體基板上，進而電路電極和 端子通過之間的導電微粒相互接觸，并且熱固樹脂熱固化。由此，電路電極 和端子電傳導，并且柔性基板和剛性基板通過硬化的熱固樹脂彼此結合。此外，在利用ACF的方法中，已經提出了將焊料微粒用作導電微粒的方 法(例如，參見JP-A-11-176879和日本專利No. 3417110)。在此方法中，置 于電路電極和端子之間的焊料微粒借助熱壓結合熔化，進而將電路電極和端 子焊接在一起，電路電極和端子由此電傳導。起的以下缺陷。首先，在焊料預涂敷方法中，在電路電極上預形成焊料部分 的附加步驟引起生產工序費用的增加。此外，在接合可靠性方面存在不利
電路電極的窄間距很容易引起電橋，其中熔化的焊料在焊接時于相鄰電極之間接合在一起的狀態下硬化；并且預涂敷的焊料量的限制由于窄間距而很難充分確保連接之后所需的接合保持能量。進一步，利用ACF的方法具有以下不利ACF自身的材料成本昂貴；并 且由于用于連接的熱壓結合需要長的結合時間，產量低且成本降低很難。此 外，由于端子和電路電極通過處于接觸狀態的導電微粒而導通，所以連接部 分的電阻高，進而很難確保連接可靠性。此外，因為需要高的結合負載(10-20MPa)以使導電微粒與端子和電路 電極很好地接觸，所以對于連接目標存在大的限制，對連接目標施用ACF來 實行連接。即，在剛性基板為具有內布線的多層基板或其中存在安裝在連接 表面背面上的電子元件凸起的雙面安裝基板的情況下，能夠充分支撐結合負 載的穩定支撐(back叩)是困難的，進而很難對這樣的基板施用ACF連接。為了解決上述焊料預涂敷方法和ACF連接方法中的上述問題，如 JP-A-11-176879和日本專利No. 3417110中所示，已經提出了將焊料微粒用 作導電微粒的方法。可是，在這些現有技術中，存在焊料微粒已經將端子和 電路電極焊接之后形成的焊料部分形狀所引起的以下問題。也就是說，在焊料微粒被用作導電微粒的情況下，焊料微粒在熱壓結合 步驟中熔化。因此，考慮到熱壓結合之后通過焊料的冷卻和硬化所形成的焊 料部分的形狀，端子或電路電極的接合表面中的接觸角變成鈍角，進而容易 形成明顯的形狀不連續。上述形狀不連續引起電子元件使用狀態下適于熱循 環的疲勞強度顯著下降，因此削弱了連接可靠性。因此，應用于諸如膜形的 基板等的電子元件的常規電子元件焊接結構具有一個問題，即，很難實現使 與各種類型的電子元件相關的電子元件焊接結構能夠以低成本和高產量保證 高連接可靠性。發明內容因此，本發明的一個目的是提供一種電子元件焊接結構以及電子元件焊 接方法，其中能夠關于各種類型的電子元件以低成本和高產量保證高連接可 靠性。本發明的電子元件焊接結構，其通過將設置在第 一電子元件的第 一表面 上的多個第一電極與設置在第二電子元件的第二表面上的多個第二電極相連彼此相對的第一表面和第二表面之間并結合第一和第二表 面的樹脂部分，以及由樹脂部分所圍繞并使第一電極和對應于第一電極的第 二電極連接大致柱形的焊料部分。在此，焊料部分在第一電極表面附近和第 二電極表面附近的至少兩個位置處具有其中周邊表面向內變窄的變窄部分， 使得焊料部分與第 一 電極表面和第二電極表面的接觸角變為銳角。本發明的電子元件焊接方法，其是獲得本發明的電子元件焊接結構的方 法，所述焊接結構通過將設置在第一電子元件的第一表面上的多個第一電極與設置在第二電子元件的第二表面上的多個第二電極相連所形成，包括步驟: 將包含焊料微粒的熱固樹脂施加在第二表面上的樹脂施加步驟；在第二電子 元件上安裝第 一電子元件的部件安裝步驟，其中以高于焊料微粒的熔化溫度 已經加熱了第一表面，并使第一表面以彼此相對的狀態接近第二表面；以及 以預定壓力將第一電子元件壓在第二電子元件上并通過第一電子元件加熱焊 料微粒和熱固樹脂的熱壓步驟。在此，在部件安裝步驟中，第一電極表面和 第二電極表面與熱固樹脂中的焊料微粒相接觸，并且這些焊料微粒首先從與 第一電極表面接觸的部分熔化。此外，在熱壓步驟中，以這樣的壓力負載將 第一電子元件壓在第二電子元件上，即，該壓力負載使得處于熔化狀態的焊 料微粒在熱固樹脂中保持大致球形，并且，通過第一表面持續進行焊料微粒 和熱固樹脂的加熱，由此具有變窄部分的焊料部分形成，并且樹脂部分通過 使熱固樹脂熱固化而形成。根據本發明，通過將第一電子元件的第一電極與第二電子元件的第二電 極焊接所形成的電子元件焊接結構包括相互結合這些電子元件的樹脂部分， 以及由該樹脂部分圍繞的大致柱形的焊料部分，并且該焊料部分的形狀被形與電極表面的接觸角變為銳角。由此，本發明可用于各種類型的電子元件， 并能以低成本和高生產量確保高連接可靠性。
圖1為根據本發明一個實施例的電子元件焊接方法中所使用的電子元件 安裝設備的截面圖；圖2為施用根據本發明一個實施例的電子元件焊接方法的電子電路模塊 的透碎見圖3A至3D為用于說明根據本發明一個實施例的電子元件焊接方法的工 序的示意圖；圖4A至4D為用于說明根據本發明一個實施例的電子元件焊接方法的工 序的示意圖；圖5為根據本發明一個實施例的電子元件焊接結構的截面圖； 圖6為常規電子元件焊接結構的截面圖。
具體實施方式
以下，參照附圖描述本發明的實施例。圖1為根據本發明一個實施例的 電子元件焊接方法中所使用的電子元件安裝設備的截面圖，圖2為施用根據 本發明一個實施例的電子元件焊接方法的電子電路模塊的透視圖，圖3A至 3D為用于說明根據本發明一個實施例的電子元件焊接方法的工序的示意圖， 圖4A至4D為用于說明根據本發明一個實施例的電子元件焊接方法的工序的 示意圖，圖5為才艮據本發明一個實施例的電子元件焊接結構的截面圖，以及 圖6為常規電子元件焊接結構的截面圖。參照圖1,描述本發明的電子元件焊接方法中所使用的電子元件安裝方 法的構造。電子元件安裝設備1具有使膜形的柔性基板與其上已經安裝有電 子元件的剛性基板電連接的功能，并用于通過柔性基板10使電子元件模塊， 如控制基板模塊4A、顯示板模塊4B和照相機模塊4C彼此相連，如圖2所示。 在圖2中所示的實例中，將諸如液晶板之類的顯示板作為主要元件的顯示板 模塊4B通過柔性基板10A與通過將電子元件8安裝在剛性基板5上構成的控 制基板模塊4A相連，并進一步，其中構建有CCD照相機的照相機模塊4C通 過柔性基板10B與控制基板模塊相連。如圖1所示，電子元件安裝設備1包括基板支架2、分配器9和結合機 構(bonding mechanism) 11。柔性基板10是結合機構11所保持的第一電子 元件，并與作為基板支架2所保持的第二電子元件的剛性基板5熱結合。在 柔性基板10的端子形成表面10a (第一表面)上，提供作為第一電極的端子 16 (參見圖3C )。端子16與設置在剛性基板5連接表面5a (第二表面)的端 部處用于外部連接的電極6相連，進而柔性板10與剛性基板5相連。基板支架2由垂直設置在支撐臺2a上的多個擋銷(backing pin) 3所 形成，并且擋銷3后擋并支撐控制基板模塊4A中剛性基板5的下表面。在剛性基板5的連接表面5a上，在之前的步驟中已經安裝了多種類型的電子元件 8a;另外在連接表面5a的相反表面上，類似地已經安裝了電子元件8b。擋 銷3選擇地設置在剛性基板5的下表面上能夠后擋的部分處，在該部分處不 存在電子元件8b。剛性基板5的上表面變為其上設有與柔性基板10相連的電極6的連接表 面5a,并且在與柔性基板10連接之前電極6借助分配器9被涂敷有焊料混 合樹脂7。焊料混合樹脂7通過在熱固樹脂內混合具有預定微粒尺寸的焊料 微粒而形成(參見圖3)。作為焊料微粒15的材料，可使用SnAg基、SnZn基 和SnBi基的焊料，其通常用在電子電路的組裝中。優選地，SnBi基焊料是 好的，更具體地，42SnBi共晶焊料(熔點139°C )最適合。可用的焊料微粒 15的平均微粒尺寸為5nm至30同。對于熱固樹脂，可使用環氧基樹脂和丙烯 基樹脂，其具有上述熱固特性，即在低于焊料微粒15熔點的溫度開始熱固化 并在相對短的時間內進行硬化。結合機構11具有沿水平方向和上下方向相對于基板支架2移動的工作頭 12。保持頭13和熱壓結合工具14安裝在工作頭12上。保持頭13借助多個 吸附保持墊13a從與端子形成表面10a側相對的表面側吸附柔性基板10 (柔 性基板IOA或柔性基板IOB)。熱壓結合工具14通過吸孔14從與端子形成表 面10a側相反的表面側吸附柔性基板10的設有端子16的連接部分。熱壓結合工具14包括將柔性基板10壓在剛性基板5上的按壓單元，以 及通過接觸熱的傳遞加熱柔性基板10的加熱單元。在柔性基板10與剛性基 板5借助移動工作頭12對齊、并且乘性基板10的端部通過焊料混合樹脂7 放置在剛性基板5的電極6上的狀態下，利用熱壓結合工具14相對于剛性基 板5加熱并按壓柔性基板10,進而使得柔性基板10與剛性基板5相連。即，借助焊料混合樹脂7中熔化并硬化的焊料微粒電連接電極6和端子 16，并借助其中焊料混合樹脂7中的熱固樹脂已經熱固化的樹脂部分結合剛 性基板5和柔性基板10。因此，設置在柔性基板10 (第一電子元件)的端子 形成表面10a (第一表面)上的多個端子16 (第一電極)與設置在共性基板 5 (第二電子元件)的連接表面5a (第二表面)上的多個電極6a (第二電極) 相連，進而構成電子元件焊接結構。接著，參照圖3A至3D和4A至4D,描述使柔性基板10與剛性基板5相 連的電子元件焊接方法。如圖3A所示，在基板支架2所保持的剛性基板5的
連接表面5a上形成多個電極6。如圖3B所示，借助分配器9在連接表面5a 施加熱固樹脂7a中包含有焊料微粒15的焊料混合樹脂7以覆蓋電極6。即， 包含焊料微粒的熱固樹脂被施加在作為第二表面的連接表面5a上(樹脂施加 步驟)。在此，焊料混合樹脂7內包含的焊料微粒15的比率被設定成使得多 個焊料微粒15在焊料混合樹脂7被施加到連接表面5a上的情況下總是插入 在每個電極6之上。接著，工作頭12實行柔性基板10的安裝。首先，柔性基板IO被保持頭 13真空保持。此時，調節熱壓結合工具14的位置使得該工具14位于端子16 的正上方。進一步，柔性基板IO被熱壓結合工具14預先加熱，使得端子16 的下表面的溫度增加到焊料微粒15的熔化溫度或更高。此后，移動工作頭12以使端子形成表面10a和連接表面5a彼此相對， 如圖3C所示，并且端子16與電極6對齊。接著，允許熱壓結合工具14下降 以使端子形成表面10a接近連接表面5a，并且端子16通過焊料混合樹脂7 與對應該端子16的電極6相接觸。即，以高于焊^H數粒15熔化溫度的溫度 已經加熱的柔性基板10的端子形成表面10a被安裝在剛性基板5上，并且端 子形成表面10a在與連接表面5a相對的狀態下接近連接表面5a (部件安裝 步驟)。接著，如圖3D,借助熱壓結合工具14的預定壓力負載將柔性簡便10按 壓在剛性基板5上，并借助熱壓結合工具14通過柔性基板10加熱熱固水質 7a和焊料微粒15 (熱壓步驟)。在此，對于按壓條件，熱壓結合工具14的壓 力負載被設定在1至4MPa的壓力苑閨內。因此，設定壓力負載低于利用熱壓 結合的常規電子元件焊接方法中的壓力負載U0至"MPa)。由此，在以下描 述的熱壓步驟中，在已經熔化的焊料微粒在不被擠壓的情況下通常保持其原 始微粒形狀的狀態下，形成焊料部分。參照圖4A至4D描述上述部件安裝步驟和熱壓步驟中焊料微粒15的移動 和條件變化。圖4A示出了在使熱壓工具14下降并使端子形成表面10a接近 連接表面5a的操作中，端子16開始與焊料混合樹脂7相接觸的情況。此時， 在電極6和端子16之間，存在多個焊料微粒15。圖4A至4D示出了存在兩 個焊料微粒15的實例。為了區分兩個焊料微粒，以下將其描述成焊料樣史粒 15A和15B。此后，通過使熱壓結合工具14進一步下降，如圖4B所示，端子表面16a
開始與置于焊料混合樹脂7中上面位置的焊料微粒15A接觸。因此，焊料微 粒15A借助端子表面16a傳遞的熱而被加熱，所述端子表面已經凈皮加熱到焊 料的熔化溫度或更高，并從與端子表面16a的接觸表面開始熔化。在此附圖 中，焊料微粒15的熔化部分表示為黑色。熔化的焊料沿著端子表面16a伸展， 并在接觸開始時間內在寬于接觸表面的范圍內潤濕端子表面16a。此時，焊 料微粒15B還沒有開始與端子表面16a相接觸。此后，當柔性基板10進一步下降時，焊料微粒15B也開始與端子表面 16a相接觸。接著，如圖4C所示，焊料微粒15A和15B都夾在電極表面6a 和端子表面16a之間。此時，首先與端子表面16a相接觸的焊料微粒15A在 焊料;微粒15B之前處于完全熔化狀態，并且后與端子表面16a相接觸的焊料 微粒15B處于從其與端子表面16a接觸的表面開始熔化的狀態。在此狀態中，熱固樹脂7a通過柔性基板10被加熱，進而實行熱固化， 其防止已經熔化或正在熔化的焊料;微粒15A、 15B流動。當繼續進一步加熱時， 如圖4D所示，焊料微粒15A和15B都完全熔化并焊接在電極表面6a和端子 表面16a上，連接端子16和電極6的大致柱形焊料部分15*形成，并且已經 熱固化的熱固樹脂7a形成覆蓋該焊料部分周圍的樹脂部分7*。由此，完成 使柔性基板10與剛性基板5相連的電子元件焊接結構。接著，參照圖5，描述由此形成的電子元件連接結構。在圖5中，于柔性基板10和剛性基板5之間，形成作為借助焊料混合樹 脂7內熱固樹脂7a的熱固化所獲得的硬化物質的樹脂部分7*。樹脂部分7* 存在于彼此相對的端子形成表面10a和連接表面5a之間，并結合兩個表面。 電極6和端子16借助焊料微粒15A和15B的熔化和硬化所形成的焊料部分 15*相互連接。焊料部分15*的周圍覆蓋有樹脂部分7*,并且焊料部分15*連接端子16 和與該端子16對應的電極6。在此，焊料微粒15在焊料混合樹脂7內的混 合比率被適當地設定，進而兩個或更多個焊料部分15*存在于端子16和與該 端子16相對應的電極6之間。由于多個焊料部分15*借助焊接而在電極之間 相連，因此，相比于其中使用ACF的連接中通過導電微粒的接觸而實行的電 極之間導電的結構，實現了具有低電阻和高可靠性的連接結構。接著，描述由此形成的焊料部分15*的形狀。如前所述，焊料部分15* 在焊料微粒15的周圍覆蓋有正在熱固化的熱固樹脂7a的狀態下熔化和硬化。
此外，由于在該步驟中僅對焊料微粒15施加低的壓力負載，因此，開始熔化之后的焊料微粒在除與端子表面16a和電極表面6a的接觸部分外整體保持其 原始形狀的同時熔化并硬化。即，當焊料微粒15與端子表面16a和電極表面6a開始接觸時，在焊料 部分15與端子表面16a和電極表面6a的接觸部分處，允許熔化的焊料在濕 的條件下以良好的潤濕度沿接觸表面伸展，因為焊料微粒15的表面上的氧化 薄膜在焊料部分15與端子表面16a和電極表面6a的接觸部分處斷裂，或因 為通過熱固樹脂7a的活性作用而移除了氧化薄膜。因此，在焊料部分15*的 上和下端中，在焊接電極表面6a和端子表面16a的部分處，如圖5中部分放大示意圖所示，形成分別具有銳角的接觸角ei或92的接合。由于上述形狀的接合，在焊料部分15*中，在端子表面16a附近以及電 極表面6a的附近處，形成變窄的部分15a，其具有周邊表面向內變窄的形狀。 在兩個變窄的部分15a之間形成凸出部分15b,其具有焊料微粒15基本保持 其原始形狀且相對于變窄部分15a向外凸出的形狀。即，焊料部分15*在作 為端子16表面的端子表面16a附近以及作為電極6表面的電極表面6a附近 的至少兩個位置處，具有分別具有向內變窄的周邊表面的形狀的變窄部分 15a;其中與端子表面16a和電極表面6a的接觸角是銳角的形狀；以及在這 些兩個部分中形成的變窄部分15a之間所形成的并沿周向凸出的凸出部分 15b。即在之前所述的電子元件焊接方法中的部件安裝步驟中，端子16的端子 表面16a和電極6的電極表面6a與熱固樹脂7a中的焊料微粒15相接觸，并 且該焊料微粒15首先從與端子16的端子表面16a的接觸部分熔化；并在熱 壓步驟中，柔性部件10借助壓力負載壓按在剛性基板5上使得處于正在熔化 狀態的焊料微粒15在熱固樹脂7a中保持大致球形，并且焊料微粒15和熱固 樹脂7a的熱量連續通過端子形成表面10a，進而形成具有上述變窄部分15a 的焊料部分15*,并且通過使熱固樹脂7a熱固化形成樹脂部分7*。相比于電子元件焊接結構，上述形狀的焊料部分15*具有以下特征，將 具有其中在熱固樹脂中混有焊料微粒的類似構造的焊料混合樹脂用作連接材 料。圖6示出了通過使類似于本實施例中情況的具有端子116的柔性基板110 與具有電極106的基板105相連所形成的常規電子元件焊接結構。即，在使用常規技術的焊接結構中，連接端子116和電極16的焊接部分
115*在熔化時間內很容易由于壓力負載而在上下方向上形成以壓縮形狀，并且焊料部分115*與端子116和電極106的接合被形成以具有接觸角e3的接合 形狀，該接合角為鈍角。因此，焊料部分115*具有箭頭&所示的形狀不連續， 使得適于熱應力的疲勞強度由于連接之后使用狀態中所產生的熱循環而下 降。相反，在本發明的電子元件焊接結構中，由于焊料部分15*以接觸銳角 與每個電極接合，故不存在形狀不連續，并且實現了抗疲勞強度良好的電子 元件焊接結構。在上述實施例中，盡管示出了其中膜形柔性基板10作為第 一 電子元件與 剛性基板5相連的實例，但本發明并不限于此。例如，本發明還適用于具有 金屬凸起或凸起電極的半導電部件(semiconductive part),如連接表面上 的連接端子，直接與剛性基板相連的情況。如上所述，通過使柔性基板10的端子16與剛性基板5的電極6相連所 形成的所述實施例中所示的電子元件焊接結構，由將這些電子元件相互結合 的樹脂部分7*以及由該樹脂部分7*所圍繞的大致柱形的焊料部分15*所構 成。在此，焊料部分15*被如此形成設置其中端子16表面附近和電極6表 面附近的周邊表面向內變窄的變窄部分15a;并且端子16和電極6的接觸角 變為銳角。為了實現上述電子元件焊接結構，在熱固樹脂7a中混合焊料微粒15的 焊料混合樹脂7預先被施加在電極6上，以高于焊料熔點的溫度已經預先加 熱端子16的柔性基板10借助于低壓力負載通過焊料混合樹脂7被壓按在剛 性基板5上，并且焊料微粒15在該焊料微粒15最大可能地保持其形狀的狀 態下熔化和石更化，由此獲得具有上述形狀的焊料部分15*。因此，相比于應用于類似電子元件的常規電子元件焊接方法，能夠獲得 以下極好的優點。首先，相比于焊料預涂敷方法，因為在該焊料預涂敷方法 中添加了在電路電極上預先形成焊料部分的步驟，故生產工序成本的增加是 不可避免的。可是，在本發明的實施例中，在電極上施加焊料混合樹脂7后 立即實行熱壓結合，進而極大地簡化了工序。此外，因為混合在焊料混合樹 脂7內的焊料微粒15的數量被適當設定，即使在本發明的電子元件焊接方法 用于窄間距電極的情況下，也能夠防止電極之間電橋的產生。此外，借助樹 脂部分7*的強化作用，能充分保證接合保持能量。此外，相比于使用ACF的方法，由于在本發明中用在熱固樹脂中混合焊 料微粒的廉價結合材料替代昂貴的ACF，能夠實現低的運行成本。此外，相 比于利用ACF的熱壓結合，能在短結合時間內完成連接，并能實現高產量， 加上低的運行成本能夠促進成本降低。此外，由于不同于利用ACF的方法，不必利用高壓力負載實行熱壓結合 以獲得低連接阻抗，因此，即使在本發明用于具有內布線的多層基板，或其 中在連接表面的背面上存在的凸起不能支撐高負載的這類基板，如雙面安裝 基板，也能利用低壓力負載實現低連接阻抗。因此，根據所述實施例中所示 的電子元件焊接結構和電子元件焊接方法，對于各種類型的電子元件，都能 夠以低成本和高產量確保高連接可靠性。工業應用性本發明的電子元件焊接結構和電子元件焊接方法具有這樣的優點，對于 各種類型的電子元件，均能以低成本和高產量確保高連接可靠性。因此，本 發明可應用于小尺寸便攜電子裝置等中的膜形柔性基板預設置在剛性基板上 的電極相結合的領域。
權利要求
1.一種電子元件焊接結構，其通過將設置在第一電子元件的第一表面上的多個第一電極與設置在第二電子元件的第二表面上的多個第二電極焊接而形成，包括位于彼此相對的所述第一表面和第二表面之間并相互結合所述第一表面和第二表面的樹脂部分，以及由該樹脂部分圍繞并使第一電極和對應于所述第一電極的第二電極連接的大致柱形的焊料部分，其中所述焊料部分分別在與第一電極的分界面附近和與第二電極的分界面附近的至少兩個位置處具有該焊料部分的周邊表面向內變窄的變窄部分，使得該焊料部分與第一電極和第二電極的接觸角變為銳角。
2. 根據權利要求1所述的電子元件焊接結構，其中在所述第一電極和對應于所述第一電極的第二電極之間存在兩個或更多個焊接部分。
3. 根據權利要求1所述的電子元件焊接結構，其中所述焊料部分具有位 于所述變窄部分之間并沿其周向凸出的凸出部分。
4. 根據權利要求l所述的電子元件焊接結構，其中所述樹脂部分由硬化 的熱固樹脂形成。
5. 根據權利要求1所述的電子元件焊接結構，其中所述第一電子元件為 膜形柔性基板。
6. 根據權利要求l所述的電子元件焊接結構，其中所述第一電子元件為 具有凸起電極的半導電部件。
7. —種電子元件焊接方法，其為獲得電子元件焊接結構的方法，所述電 子元件焊接結構通過將設置在第一電子元件的第一表面上的多個第一電極與 設置在第二電子元件的第二表面上的多個第二電極焊接而形成，所述方法包 括步驟將包含焊料微粒的熱固樹脂施加在第二表面上的樹脂施加步驟；在第二電子元件上安裝第一電子元件的部件安裝步驟，其中以高于所述 焊料微粒的熔化溫度已經加熱了第一表面，并使第一表面以彼此相對的狀態 接近第二表面；以及以預定壓力將第一電子元件壓在第二電子元件上并通過第一電子元件加 熱所述焊料微粒和熱固樹脂的熱壓步驟，其中在所述部件安裝步驟中，第一電極表面和第二電極表面與所述熱固樹脂 中的焊料微粒相接觸，并且這些焊料微粒首先從與第 一電極表面接觸的部分 熔化，在所述熱壓步驟中，以這樣的壓力負載將第一電子元件壓在第二電子元大致球形，并且，通過第一表面持續進行所述焊料微粒和熱固樹脂的加熱， 由此具有變窄部分的焊料部分形成，并且樹脂部分通過使所述熱固樹脂熱固 化而形成。
全文摘要
在使設置在柔性基板上的端子與剛性基板的電極相連的電子元件焊接方法中，于其中熱固樹脂內混合有焊料微粒的焊料混合樹脂已經被施加到剛性基板上進而覆蓋電極之后，柔性基板被放置在剛性基板上并被熱壓，進而形成利用熱固樹脂的熱固化結合兩個基板的樹脂部分，以及被樹脂部分圍繞并包含變窄部分的焊料部分，在變窄部分中外周表面在端子表面附近和電極表面附近向內變窄。因此，焊料部分以接觸銳角焊接在電極和端子上，進而消除降低疲勞強度的形狀不連續的產生。
文檔編號H05K3/32GK101128927SQ20068000601
公開日2008年2月20日 申請日期2006年11月22日 優先權日2005年11月25日
發明者境忠彥, 大園滿, 永福秀喜 申請人:松下電器產業株式會社