專利名稱：：電子基板填充用樹脂的制作方法
技術領域：
：本發明涉及電子基板填充用樹脂。更具體地說，涉及適用于印刷線路板、硅晶片等基板中設置的開口部(通孔(throughhole)、導通孔(viahole)等)的填充的電子基板填充用樹脂。
背景技術：
：作為電子基板填充用樹脂，已知在頻率10100md/s的任意頻率下儲藏彈性模量(G，)的值在損耗彈性模量(G")的值以上(tanS(損耗彈性模量(G")/儲藏彈性模量(G')《1}的樹脂(專利文獻l)。專利文獻1:特開2004—63104號公報
發明內容對于現有的電子基板填充用樹脂，如果基板上設置的開口部(通孔或導通孔等)的最小直徑達到0.3mm以下，則存在產生未填充(凹陷或空隙產生的空洞等)的開口部的問題。本發明的目的在于，提供即使應用于小的開口部(最小直徑達到0.3mm以下)時也不易產生開口部的未填充(凹陷、或空隙產生的空洞等)的電子基板填充用樹脂。本發明人為了解決上述課題反復進行了銳意研究，結果完成了本發明。即，本發明的電子基板填充用樹脂的特征以以下方面為要旨含有無機填料(F)和固化性樹脂(K)，在頻率l10Hz下全部的tan5(損耗彈性模量(G")/儲藏彈性模量(G，)}為330，并且揮發成分(133Pa、80°C、4小時)為0.2重量°/。以下。本發明的電子基板填充用樹脂，即使用于最小直徑為0.3mm以下的開口部，也極少產生未填充(凹陷、或空隙產生的空洞等)。因此，如果使用本發明的樹脂，對于任何通孔、導通孔，填充都變得容易。圖1是模式地表示在用于測定儲藏彈性模量(G')和損耗彈性模量(G")的粘彈性測定裝置中，上部圓錐型圓盤和下部平面圓盤的構成部分的截面圖。圖2是模式地表示刮板的頂端的頂端形狀的一例的截面圖。圖3是模式地表示刮板的頂端的頂端形狀的一例的截面圖。圖4是模式地表示本發明電子基板填充用樹脂的填充工序(實施例)的開始時的狀態的截面圖。圖5是模式地表示本發明電子基板填充用樹脂的填充工序(實施例)的填充中的狀態的截面圖。圖6是模式地表示本發明電子基板填充用樹脂的填充工序(實施例)的填充結束時的狀態的截面圖。圖7是模式地表示防護裝置(13)的立體圖。圖8是概念性地表示刮板(7)、非接觸輥(8)和防護裝置(13)的位置關系的立體圖。符號說明1:上部圓錐型圓盤2:下部平面圓盤3:真空室4:電子基板固定臺5:脫模薄膜6:電子基板7:刮板8:非接觸輥(R)9:電子基板填充用樹脂10:非接觸輥(R)的旋轉軸11:導通孔12:通孔13:防護裝置21:表示正弦振動方向的箭頭22:上部圓錐型圓盤的中心軸26:表示非接觸輥的旋轉方向的箭頭27:表示刮板、非接觸輥和防護裝置的移動方向的箭頭具體實施方式本發明的電子基板填充用樹脂在頻率110Hz下全部的tanS(損耗彈性模量(G")/儲藏彈性模量(G')}優選330，更優選為525，特別優選為720，最優選為1015。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞等)的產生能夠得到進一步抑制。tan5(損耗彈性模量(G")/儲藏彈性模量(G，)}是使用可以用《流變學及其應用技術》(株)7-亍夕/、乂7亍厶、2001年1月12日第一版第1次印刷發行、第204206頁記載的應力控制方式進行測定的粘彈性測定裝置(例如HAAKE公司制l^才7卜1/7RS75)測定的值，如下所述求得。在測定夾具{上部圓錐型圓盤1和下部平面圓盤2(參照圖1，圖1中的箭頭21表示正弦振動的方向)之間}夾入測定樣品，以與上部圓錐型圓盤1的上面垂直的中心軸22為軸邊使頻率(f)(單位Hz)變化邊正弦振動，從而向測定樣品施加應力(ct)(單位Pa)，測定其結果產生的應變(e)(單位rad)和相位角(5)(單位rad)。由頻率l10Hz下的相位角(S)求出tanS。損耗彈性模量(G，，)和儲藏彈性模量(G，)，根據JISK7244—l—1998《塑料一動態機械特性的試驗方法第1部.*通則》，由應力(cj)和應變(s)的比(cj/s)算出復彈性模量(G*=cj/S)(單位Pa)后，作為復彈性模量(G"的實數部分，由式(G、G、o一算出儲藏彈性模量(G')，由式《G"-G^sinW算出損耗彈性模量(G")。以下示出測定條件。測定裝置動態粘彈性測定裝置(例如，HAAKE公司制l/才7卜W7RS75)測定夾具直徑20mm鋁制圓盤(上部圓錐型圓盤角度2度)樣品量0.5mL旋轉滑動應力10Pa測定溫度23°C頻率110HztanS成為糊狀物體變形容易程度的尺度，tanS越小，表示越接近固體而難以變形，tanS越大，表示越接近液體而容易變形。當tanS小于3時，糊狀物體變得更難以變形，填充時巻入糊狀物體中的空隙變得更難消失。其結果，糊狀物體固化后在開口部內更容易產生殘留空隙產生的空洞。另一方面，如果tan5超過30，由于糊狀物體的變形性過度提高，因此固化前糊狀物體變得更容易陷落。其結果在開口部更容易產生凹陷、或空隙。本發明的電子基板填充用樹脂的儲藏彈性模量(G')(單位Pa)，在頻率lHz下，優選1010000，更優選201000，特別優選30500，最優選為40200。此外，同樣地在頻率5Hz下，優選5050000，更優選1005000，特別優選1502500，最優選為2001000。此外，同樣地在頻率10Hz下，優選100100000，更優選20010000，特別優選3005000，最優選為4002000。如果為這些范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞等)的產生能夠得到進一步抑制。此外，損耗彈性模量(G")(單位Pa)，在頻率lHz下，優選30300000，更優選10025000，特別優選21010000，最優選為4003000。此外，同樣地在頻率5Hz下，優選1501500000，更優選500125000，特別優選105050000，最優選為200015000。此外，同樣地在頻率10Hz下，優選3003000000，更優選1000250000，特別優選2100100000，最優選為400030000。如果為這些范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生能夠得到進一步抑制。本發明的電子基板填充用樹脂的揮發成分(單位:重量c/。、133Pa、8(TC、4小時)為0.2以下，更優選為0.15以下，特別優選為0.1以下。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生能夠得到進一步抑制。應予說明，揮發成分按照JISK0067—1992《化學制品的減量和殘分試驗方法》3丄1干燥減量試驗法進行測定。本發明的電子基板填充用樹脂的粘度(單位Pa，s、23°C、JISZ8803一1991、8.采用單一圓筒形旋轉粘度計的粘度測定方法)優選為2002000，更優選為3001500，特別優選為4001200，最優選為4501000。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生能夠得到進一步抑制。再者，為了防止填充時或固化時的空隙巻入，考慮使粘度小于上述范圍從而進一步提高流動性，使空隙容易消失，但粘度越降低，固化前電子基板填充用樹脂越容易陷落。其結果開口部更容易產生凹陷、或空隙。另一方面，為了防止固化前電子基板填充用樹脂的陷落，考慮使其粘度超過上述范圍從而使流動性降低，但粘度越高，電子基板填充用樹脂的填充本身越容易變得困難。本發明的樹脂含有無機填料(F)和固化性樹脂(K)，如果tan5和揮發成分在上述范圍，則并無限制。作為無機填料(F)，可以舉出氧化物(二氧化硅(氧化硅)、二氧化鈦(氧化鈦)、三氧化二鋁(氧化鋁)、二氧化鋯(氧化鋯)、鈦酸鋇等}、碳酸鹽{碳酸鈣等}、硫酸鹽{硫酸鋇等}、金屬{銅、銀、鎳、錫、鎢、鐵等和它們的復合體(包括它們的混合成型體和固溶體等)等}等。其中，優選二氧化硅、三氧化二鋁、銅、銀、硫酸鋇、和碳酸鈣，更優選為二氧化硅、銅和硫酸鋇，特別優選為二氧化硅和硫酸鋇。無機填料(F)可以用偶聯劑、或無機物等進行表面處理。作為偶聯劑，包含有機硅烷偶聯劑、或有機鈦酸酯偶聯劑等。作為有機硅烷偶聯劑，可以使用特開2004—277726號公報中記載的化合物等。其中，優選3,4—環氧環己基乙基三甲氧基硅烷、3—環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3—環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅垸和3—甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅垸，更優選為3—環氧丙氧基丙基三甲氧基硅垸。作為表面處理方法，可以舉出特開2003—128938號公報記載的方法等。作為鈦酸酯偶聯劑，可以使用特開2004—238371號公報中記載的化合物等。其中，優選三異硬脂酰基鈦酸異丙酯、三辛酰基鈦酸異丙酯、二(甲基丙烯酰基)異硬脂酰基鈦酸異丙酯和異硬脂酰基二丙烯酰基鈦酸異丙酯，更優選為三異硬脂酰基鈦酸異丙酯。作為表面處理方法，可以使用特開2004—238371號公報的方法等。在用偶聯劑進行表面處理時，其使用量(重量％)以處理前的無機填料的重量為基礎，優選0.110，更優選為0.25，特別優選為0.32。如果為該范圍，開口部的未填充、空隙的產生得到進一步抑制。作為無機物，可以使用特開2005—97400號公報中記載的金屬氧化物和金屬氫氧化物等。其中，優選氧化鋁和氫氧化鋁，更優選氧化鋁。作為表面處理方法，可以使用特開平8—217635號公報、或特開平10_158015號公報中記載的方法等。在用無機物進行表面處理時，其使用量(重量％)以處理前的無機填料的重量為基礎，優選0.120，更優選為0.510，特別優選為15。如果為該范圍，開口部的未填充、空隙的產生得到進一步抑制。再者，在用無機物進行表面處理后可以再用偶聯劑進行表面處理。作為填料(F)的形狀，包括球狀，以及淚滴狀、角狀、樹枝狀、片狀、粒狀、不規則形狀、針狀和纖維狀(JISZ2500:2000《粉末、金用語》4.用語和定義、4)粉末的粒子形狀}等非球狀。其中，優選球狀、角狀、粒狀和不規則形狀。再者，所謂球狀，包含長徑和短徑的比為1.01.5的球狀，優選1.01.3的球狀，更優選1.01.2的球狀。填料(F)的體積平均粒徑(pm)優選0.18.0，更優選為0.27.5，特別優選為0.37.0。如果為該范圍，開口部的未填充、空隙的產生得到進一步抑制。再者，體積平均粒徑采用具有以JISZ8825—1一2001《粒徑解析一激光衍射法》為根據的測定原理的激光衍射式粒度分布測定裝置(例如島津制作所制商品名SALD—1100型等)進行測定。填料(F)可以單獨使用，但優選將2種以上組合使用。在將2種以上組合使用時，優選將球狀無機填料(Fl)和非球狀無機填料(F2)組合。此外，在這種情況下，球狀無機填料(Fl)和非球狀無機填料(F2)的體積平均粒徑優選為以下的范圍。即，球狀無機填料(Fl)的體積平均粒徑(pm)優選為38，更優選為47.5，特別優選為57。此外，非球狀無機填料(F2)的體積平均粒徑(pm)優選0.13，更優選0.22，特別優選0.31.5。如果為該范圍，開口部的未填充、空隙的產生得到進一作為球狀無機填料(Fl)，優選球狀二氧化硅、球狀氧化鋁、球狀銅粉和球狀銀粉，更優選為球狀二氧化硅和球狀銅粉，特別優選為球狀二氧化硅。作為非球狀無機填料(F2)，優選破碎二氧化硅、粒狀硫酸鋇和粒狀碳酸鈣，更優選為粒狀硫酸鋇，特別優選用氧化鋁或氫氧化鋁進行了表面處理的粒狀硫酸鋇。從熱膨脹系數的觀點等出發，無機填料(F)的含量(重量％)以無機填料(F)和固化性樹脂(K)的合計重量為基礎，優選5590，更優選為6085，特別優選為6580。在將球狀無機填料(Fl)和非球狀無機填料(F2)組合時，球狀無機填料(Fl)的含量(重量％)以無機填料(F)的重量為基礎，優選5099，更優選為6095，特別優選為7090。此外，非球狀無機填料(F2)的含量(重量％)以無機填料(F)的重量為基礎，優選150，更優選為540，特別優選為1030。如果為該范圍，開口部的未填充、空隙的產生得到進一步抑制。作為固化性樹脂(K)，包含熱固性樹脂和活性能量射線固化性樹脂等。作為熱固性樹脂，只要是利用熱進行固化的樹脂，則能夠無限制地使用，但優選液態的熱固性樹脂，更優選為液態環氧樹脂(由液態環氧化物和固化劑構成)。液態環氧化物是指在25'C下為液態的環氧化物，也包括將25'C下為固態的環氧化物和液態的環氧化物一起使用從而使整體為液態的情況。再者，所謂液態，是指將對象物裝入垂直的試管(內徑30mm、高120mm的平底圓筒形的玻璃制)并使其距離試管底部的高度達到55mm，在使該試管水平時，直至該物品的移動面的前端通過距離試管底的距離85mm的部分的時間為90秒以內。此外，所謂固態，是指上述時間超過90秒的狀態。作為液態的環氧化物，可以使用特許第3181424號公報或特許第3375835號公報中記載的液態環氧化物等，其中，優選雙酚F型液態環氧化物、雙酚A型液態環氧化物、苯酚酚醛清漆型液態環氧化物、萘型液態環氧化物和縮水甘油胺型液態環氧化物，更優選為雙酚F型液態環氧化物和雙酚A型液態環氧化物。作為固態的環氧化物，可以使用雙酚A型環氧化物(環氧當量3005000)、雙酚F型環氧化物(環氧當量50010000)、甲酚酚醛清漆型環氧化物(環氧當量195240)、聯苯型環氧化物(環氧當量158198)、三羥苯基甲烷型環氧化物(環氧當量162176)和雙環戊二烯苯酚型環氧化物(環氧當量250300)等。作為固化劑，只要是與環氧化物反應而產生固化體，則能夠無限制地使用，優選固態固化劑(酚化合物、雙氰胺、咪唑化合物、有機酸酰肼化合物和胺加成化合物等)，更優選雙氰胺、咪唑化合物和胺加成化合物，特別優選咪唑化合物。這些固化劑可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。作為酚化合物，可以舉出甲酚酚醛清漆樹脂(重均分子量32032000)、苯酚酚醛清漆樹脂(重均分子量36036000)、萘基甲酚、三(羥苯基)甲烷、二萘基三酚、四(4—羥基苯基)乙烷和4,4一氧雙(1,4一苯基乙基)四甲酚等。應予說明，重均分子量采用凝膠滲透色譜法，以分子量已知的聚苯乙烯為標準物質進行測定。作為咪唑化合物，可以舉出2—H"^—垸基咪唑、2—十七烷基咪唑、2一苯基咪唑、l一節基一2—甲基咪唑、1—氰乙基一2—甲基咪唑、1_氰乙基一2—H"^—垸基咪唑、2—苯基一4,5—二羥基甲基咪唑、2—苯基一4—甲基一5—羥甲基咪唑、l一氰乙基一2—苯基一4,5—二(氰基乙氧基甲基)咪唑、1—氰乙基一2—十一烷基咪唑鎗偏苯三酸鹽、l一氰乙基一2—苯基咪唑鎿偏苯三酸鹽、2—甲基咪唑錄異氰脲酸鹽、2—苯基咪唑鐵異氰脲酸鹽、1_十二烷基_2_甲基—3—芐基咪唑鑰氯化物、1,3—二芐基一2一甲基咪唑鎗氯化物、2,4—二氨基一6—[2—甲基咪唑基一(1H)]—乙基一S—三嗪、2,4—二氨基一6—[2—乙基一4—甲基咪唑基一(1H)]—乙基一S—三嗪和2,4—二氨基一6—[2—H^—烷基咪唑基一(1H)]—乙基一S_三嗪等。作為有機酸酰肼化合物，可以舉出苯基氨基丙酰肼、對羥基苯甲酰肼、水楊酰肼、琥珀酸二酰肼、己二酰肼和間苯二甲酰肼等。作為胺加成化合物，只要在04(TC下不溶解于環氧化物(作為固化劑幾乎不起作用)，但通過加熱到8015(TC而溶解(作為固化劑發揮作用)，則并無限制，可以使用胺和環氧樹脂的反應生成物(胺一環氧加成物)、或胺與異氰酸酯或尿素的反應生成物(尿素型加成物)等(專利第3391074號公報)。此外，可以使用用異氰酸酯或酸性化合物對這些反應生成物進行處理得到的物質(專利第3391074號公報)等。胺加成化合物可以從市場容易地得到，作為商品名，可以列舉75!年二7PN—23J、73年二7PN—31、7之年二7PN—31J、了^年二7PN—40、7$年工7PN—40J、7$年工7PN—D、7$年工7*MY—H、7$年二7MY—HK和7$年二7MY—D(均為味之素:77^y亍夕乂株式會社制)等。固態固化劑的體積平均粒徑(pm)優選18，更優選為27，特別優選為36。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。固體固化劑的含量(重量％)以固化性樹脂(K)的重量為基礎，優選315，更優選512，特別優選為610。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。作為活性能量射線固化性樹脂，只要是利用活性能量射線(優選紫外線和電子射線，更優選紫外線)進行固化的樹脂，能夠無限制地使用，優選由具有聚合性雙鍵的液態化合物和光自由基發生劑組成的組合物。作為具有聚合性雙鍵的化合物，可以使用2001—330951號公報中記載的具有聚合性雙鍵的液態化合物等。其中，優選多元醇或多元醇的氧化烯加成物與(甲基)丙烯酸的酯{二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等}、尿烷(甲基)丙烯酸酯(異氰酸根合乙基(甲基)丙烯酸酯、多元異氰酸酯和具有含有活性氫的基團(羥基、羧基和氨基等)的(甲基)丙烯酸酯的反應物(六亞甲基二異氰酸酯和丙烯酸羥基乙酯的反應物等)等}和環氧(甲基)丙烯酸酯{多官能環氧化物和(甲基)丙烯酸的反應物雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯和苯酚鼢醛清漆(甲基)丙烯酸酯等}，更優選為多元醇或多元醇的氧化烯加成物與(甲基)丙烯酸的酯。這些具有聚合性雙鍵的化合物可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。本發明中，所謂"…(甲基)丙烯酸…"表示"…丙烯酸…"、"…甲基丙烯酸…"。作為光自由基發生劑，可以使用2001—330951號公報中記載的化合物等。其中，優選二苯基一(2,4，6—三乙基苯甲酰基)膦化氧、2,2—二甲氧基一2—苯基苯乙酮、二甲基羥基苯乙酮、l一羥基一環己基一苯基一酮、2—節基一2—二甲基氨基一1_(4一嗎啉代苯基)一丁酮和2—甲基一1一[4一(甲硫基)苯基]一2—嗎啉代丙烷一l一酮等。這些光自由基發生劑可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。固化性樹脂(K)可以單獨使用，也可以將熱固性樹脂和活性能量射線固化樹脂組合使用。將熱固性樹脂和活性能量射線固化樹脂組合使用時，活性能量射線固化型樹脂的含量(重量％)以熱固性樹脂和活性能量射線固化樹脂的合計重量為基礎，優選570，更優選為1060，特別優選為1550。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。固化性樹脂(K)的含量(重量％)以無機填料(F)和固化性樹脂(K)的合計重量為基礎，優選1045，更優選為1540，特別優選2035。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。在本發明的電子基板填充用樹脂中，可以添加通常使用的添加劑(消泡劑、分散劑、有機一無機著色劑、阻燃劑和/或觸變劑)。作為消泡劑，可以使用《涂布用添加劑的最新技術》(株)CMC、2001年2月27日第1次印刷發行、第7382、252256頁中記載的消泡劑等，優選有機硅消泡劑。作為分散劑，可以使用專利第2603053號公報中記載的分散劑等，可以列舉磷酸酯化合物、環氧丙烷加成酯化合物和高級脂肪酸等。作為有機—無機著色劑，可以列舉氧化鈦、炭黑和酞菁藍等。作為阻燃劑，可以使用《涂布用添加劑的最新技術》(株)CMC、2001年2月27日第1次印刷發行、第191199、275頁中記載的阻燃劑等，優選有機硅化合物、氫氧化鋁和三嗪化合物，更優選為有機硅化合物和三嗪化合物。作為觸變劑，可以使用《涂布用添加劑的最新技術》(株)CMC、2001年2月27日第1次印刷發行、第5971、249251頁中記載的觸變劑等，優選有機聚酰胺蠟和氫化蓖麻油蠟，更優選有機聚酰胺蠟。在添加消泡劑時，其含量(重量％)以固化性樹脂(K)的重量為基礎，優選0.015，更優選為0.054，特別優選為0.13。在添加分散劑時，其含量(重量％)以固化性樹脂(K)的重量為基礎，優選0.015，更優選為0.054，特別優選為0.13。在添加有機一無機著色劑時，其含量(重量％)以固化性樹脂(K)的重量為基礎，優選0.015，更優選為0.054，特別優選為0.13。在添加阻燃劑時，其含量(重量％)以固化性樹脂(K)的重量為基礎，優選0.510，更優選為0.88，特別優選為15。在添加觸變劑時，其含量(重量％)以固化性樹脂(K)的重量為基礎，優選0.015，更優選為0.054，特別優選為0.13。本發明的電子基板填充用樹脂的tanS可以通過無機填料(F){含量、體積平均粒徑和/或形狀等}、固化性樹脂(K)和/或添加劑(特別是觸變劑種類、含量等)進行調節。艮卩，對tan5產生影響的因子主要是填料等的粒子間相互作用，如果粒子間相互作用小，則tan5存在增大的傾向，如果粒子間相互作用大，則tan5存在減小的傾向{《流變學及其應用技術》(株)7、^*于夕乂、乂7亍厶、2001年1月12日第一版第1次印刷發行、第170198頁}此外，在不含有填料、或觸變劑等時，tanS為10000以上的值，當大量含有填料、或觸變劑時，tanS能夠降低到接近O的值。再者，在采用填料進行控制時，即使是相同含量，因填料的粒徑、形狀、表面狀態的不同，對tanS的影響也不同。填料的粒徑越大，tanS越容易增大。此外，球狀的填料即使增加含量，tan5也難以降低，但非球狀的填料(特別是樹枝狀等的填料)用少量就容易使tanS減小。在采用固化性樹脂和/或添加劑進行控制時，容易與填料相互作用的官能團、或鍵(羥基、氨基和羰基、或醚鍵、酯鍵和酰胺鍵等)越多，tan5越容易減小。在添加劑內，觸變劑利用氫鍵、或吸附等化學作用使tan5減小，如果與填料并用，以少的添加量就能夠使tanS減小。相反，因觸變劑含量的微小變動，tanS容易大幅度變化。另一方面，觸變劑以外的添加劑對tanS的影響小，其添加量不多，因此用觸變劑以外的添加劑難以對tanS進行控制。因此，優選利用無機填料(F)(粒徑、形狀、含量等)和固化性樹脂(K)對tanS進行控制，更優選利用非球狀無機填料(F2)和熱固性樹脂進行控制，特別優選利用由用氧化鋁進行了表面處理的粒狀硫酸鋇或用氫氧化鋁進行了表面處理的粒狀硫酸鋇組成的非球狀無機填料、和液態環氧樹脂(液態環氧化物和固化劑)進行控制，最優選使用用氧化鋁進行了表面處理的粒狀硫酸鋇或用氫氧化鋁進行了表面處理的粒狀硫酸鋇、以及雙酚A型液態環氧化物和/或雙酚F型液態環氧化物、和體積平均粒徑l8pm的固態固化劑進行控制。本發明的電子基板填充用樹脂通過將無機填料(F)、固化性樹脂(K)和根據需要的添加劑進行均勻攪拌混合而得到。作為混合機，只要能夠均勻攪拌混合則并無限制，可以使用例如行星式混合機、3輥混煉機、2輥混煉機、捏合機、擠出機和高速分散機。作為攪拌、混合溫度(°C)，從防止固化性樹脂(K)的異常固化、或凝膠化的觀點等出發，優選540，更優選1035,特別優選為2030。作為混合時間，因混合機的種類、或大小等而適當確定，只要能夠均勻混合則并無限制，優選30200分鐘，更優選45120分鐘，特別優選6090分鐘。再者，在混合時可以邊減壓邊混合。以下對本發明的電子基板填充用樹脂的使用方法進行說明。本發明的電子基板填充用樹脂用于填充開口部(通孔、導通孔等)等，特別適合用于填充存在于電子基板的開口部。作為能夠使用的電子基板，可以舉出在JISC6480—1994《印刷線路板用覆銅層合板通則》中定義的印刷線路板用覆銅層合板(玻璃布基材環氧樹脂、玻璃布基材聚酰亞胺樹脂、玻璃布基材雙馬來酰亞胺/三嗪/環氧樹脂等)等。此外，也能夠適用于將熱塑性樹脂(聚亞苯基醚等)、或無機填料(二氧化硅等)混合的電子基板，或硅晶片等。此外，也能夠適用于使用覆銅層合板完成了電路形成、或絕緣層形成的印刷線路板用芯基板，或為了安裝部件而將基板的一部分削掉從而形成了凹部的基板等。所謂在電子基板上存在的開口部，是指使用鉆機或二氧化碳激光器等在電子基板上形成的貫通孔或有底孔、采用鍍敷將貫通孔內形成了導體的通孔、或采用鍍敷在有底孔內形成了導體的導通孔等。作為使用本發明的電子基板填充用樹脂填充電子基板的開口部的方法，并無特別限制，可以使用絲網印刷法和輥涂布機印刷法等，但優選使用以下的方法等。即，在1010000Pa的壓力下使非接觸輥(R)和在非接觸輥(R)的移動方向的相反側與非接觸輥(R)接觸或近接配置的刮板，邊相對于電子基板面沿水平方向且相對于(R)的旋轉軸沿垂直方向以移動速度(i)(mm/秒)直線移動，邊使其以比(i)大的圓周速度(v)(mm/秒)進行旋轉且使比(R)的旋轉軸更靠近電子基板側的部分的旋轉方向與移動方向相反，用電子基板填充用樹脂填充在電子基板上設置的開口部。在由這樣的填充方法構成的工序中，如果使用本發明的電子基板填充用樹脂，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生能夠得到進一步抑制。其中，非接觸輥(R)的直線移動可以是非接觸輥(R)和基板相對地進行直線移動。因此，可以是非接觸輥(R)相對于停止的基板進行移動，也可以基板相對于停止(進行著旋轉運動)的非接觸輥(R)進行移動。非接觸輥(R)，只要能在使其旋轉軸相對于電子基板面保持水平的情況下進行直線移動，對其速度并無限制，但非接觸輥(R)的直線移動速度(i)(mm/秒)優選5100，更優選1070，特別優選為2050。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生能夠得到進一步抑制。非接觸輥(R)的移動方向相對于(R)的旋轉軸為垂直方向，但移動方向與旋轉軸的角度不只嚴格地為90°，也包含60120°。非接觸輥(R)的旋轉方向是比旋轉軸更靠近電子基板側的部分的旋轉方向為與移動方向相反的方向，即以非接觸輥(R)沿直線移動方向滾動的方式進行旋轉的方向。如果沿其相反方向(比旋轉軸更靠近電子基板側的部分的旋轉方向為與移動方向相同的方向，SP，以非接觸輥(R)沿直線移動方向的相反方向滾動的方式進行旋轉的方向)旋轉，不能有效地抑制未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生。非接觸輥(R)的圓周速度(v)(mm/秒)用{輥的角速度(co)"{輥的半徑(r)}表示，移動速度(i)與圓周速度(v)的關系優選為(v)>(i)，更優選滿足式(1)的關系，特別優選滿足式(2)的關系。如果滿足該關系，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生能夠得到進一步抑制。艮卩，填充體積越大，越需要使對開口部的樹脂供給量增多，因此優選提高圓周速度(v)來提高填充力。另一方面，如果使圓周速度(v)過度增大，容易成為未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的原因，圓周速度(v)優選滿足式(1)，更優選滿足式(2)。成(l))(i)x20S(v)^(i)x(l+txd)(1)(式(2))(i)XlOS(v)^(i)X(1.5+tXd)(2)其中，t表示開口部的深度(mm)，d表示開口部的直徑，當在同一基板內存在深度、直徑不同的開口部時，使用txd的最大值。就開口部的深度(t)(mm)而言，當開口部為通？L(貫通孔)時為基板厚度，通常為0.41.6左右，但有時也能用于小于0.4(0.1以下)的薄板基板、或超過1.6(3.0以上)的厚板基板等。另一方面，當開口部為導通孔(有底孔)時，開口部的深度(t)(mm)多為O.l以下。開口部的深度(t)按照JISC5012—1993《印刷線路板試驗方法》進行測定。開口部的直徑d(mm)表示通孔(貫通孔)、或導通孔(有底孔)的開口直徑，通常為0.10.5左右，根據情況的不同，也能用于小于0.1(0.05以下)的小徑基板、或超過0.5(1.0以上)的大徑基板等。開口部的直徑(d)按照JISC5012—1993《印刷線路板試驗方法》進行測定。在非接觸輥(R)上，優選配置刮板{用于刮取電子基板填充用樹脂的刮漿板}。刮板以如下方式配置在與非接觸輥(R)的移動方向相反側與非接觸輥(R)接觸或近接，與非接觸輥(R)—起直線移動。此外，在刮板的移動方向側的頂端部分優選具有相對于電子基板具有545°的角度的平面，該角度更優選為約15。(參照圖2、3)。由于刮板的存在，開口部的未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)進一步減少。即，刮板具有使利用非接觸輥(R)的旋轉而收集的電子基板填充用樹脂與(R)—起沿移動方向移動的作用{不使基板面殘留過剩的填充用樹脂}。此外，還具有將刮板和非接觸輥(R)和電子基板之間刮取收集的電子基板填充用樹脂保持在加壓狀態的作用{利用非接觸輥(R)的旋轉進行加壓。該加壓狀態產生將填充用樹脂擠入開口部的作用}。在配置刮板時，為了使刮板和非接觸輥(R)和基板之間形成密閉空間，優選在"刮板和非接觸輥(R)和基板"的兩末端配置防護裝置(堰板)(例如圖7和8)。該防護裝置與非接觸輥(R)和刮板一起進行直線移動。電子基板的表面與非接觸旋轉輥(R)的表面的最短間隔(mm)，從填充性的觀點等出發，優選0.15，更優選0.33，特別優選0.51.5。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。就填充工序的氣氛壓力(Pa)而言，從填充性的觀點等出發，優選1010000，更優選為505000，特別優選為1001000。如果為該范圍，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。填充工序中填充的電子基板填充用樹脂在返回大氣壓時，由于體積減少有時會產生凹陷，為了填充該凹陷部分，優選在填充工序后設置在大氣壓下進一步填充的工序{大氣壓補充工序}。填充工序可以對相同的電子基板面實施多次。在多次實施填充工序后，通過實施大氣壓補充工序，未填充(凹陷、或空隙產生的空洞)的產生得到進一步抑制。填充工序(根據需要包含大氣壓補充工序。下同}后，優選實施臨時固化工序。就臨時固化工序而言，當電子基板填充用樹脂為熱固性樹脂時進行加熱處理，當其為活性能量射線固化型樹脂時進行紫外線等活性能量射線的照射處理。臨時固化工序當接著在平坦化工序中實施研磨時，為了減輕研磨的負荷，優選電子基板填充用樹脂成為半固化狀態的條件，當電子基板填充用樹脂為熱固性樹脂時，在100140'C下加熱1050分鐘左右。當電子基板填充用樹脂為活性能量射線固化型樹脂時，優選0.11J/cm2的紫外線照射。在填充工序后，可以設置將基板表面上殘留的固化完的樹脂的薄膜狀殘渣研磨去除從而平坦化的平坦化工序。平坦化工序使用無紡布輥拋光機、陶瓷輥拋光機、帶式砂磨機等實施。平坦化工序后，可以設置后固化工序。后固化工序實施的目的在于在為了于平坦化工序中減輕研磨負荷而成為半固化狀態等情況下使之完全固化。當電子基板填充用樹脂為熱固性樹脂時，在15018(TC下加熱10120分鐘左右。當電子基板填充用樹脂為活性能量射線固化型樹脂時，優選15J/ci^左右的紫外線照射。就本發明的電子基板填充用樹脂的固化收縮率(體積％)而言，從幵口部的凹陷的觀點等出發，優選2.0以下，更優選為1.5以下，特別優選為1.0以下。再者，固化收縮率(體積％)按照JISK6卯1一1999《液態不飽和聚酯樹脂試驗方法》的附錄3體積收縮率(加熱固化(150'Cxl小時)或紫外線固化(1J/cm2)}進行測定。填充工序可以包含同時填充開口部的直徑和/或深度不同的開口部的工序。所謂同時填充開口部的直徑和/或深度不同的開口部的工序，是指同時填充開口直徑不同的通孔(貫通孔)的工序、同時填充開口直徑不同的導通孔(有底孔)的工序、同時填充開口直徑相同的通孔(貫通孔)和導通孔(有底孔)的工序、同時填充開口直徑不同的通孔(貫通孔)和導通孔(有底孔)的工序等。所謂開口直徑不同的情況，可以例示從開口直徑50|im、開口直徑500pm、開口直徑2000|im構成的組中選取的至少2種的組合等。所謂深度不同的情況，可以例示深度30pm的導通孔和深度3.2mm的通孔的組合等。填充工序可以在填充開口部的同時，填充在電子基板表面上形成的電路間的凹部。所謂電路間的凹部，是指對覆銅層合板的銅箔進行蝕刻而形成的電路圖案的電路間部分、或采用鍍銅在絕緣基板上形成的電路圖案的電路間部分。將本發明的電子基板填充用樹脂應用于上述填充工序時，即使不使用印刷掩模也能夠填充，當假設存在不想填充的開口部等時、或想在電子基板上制作電極凸塊等噴出部時，填充時可以使用印刷掩模。印刷掩模可以使用放置于電子基板上且在與需要填充的開口部上對應的位置具有通孔、覆蓋不需要填充的部分的不銹鋼制金屬掩模板、聚酯樹脂膜、絲網印刷版、感光性膜等。當在電子基板的兩面具有導通孔(有底孔)時，對于與填充的電子基板面相反側的電子基板面也同樣地填充。在這樣得到的樹脂填充基板上，通過(交互地)層合絕緣層和/或配線層(根據需要可以進一步設置上述填充工序)，能夠得到所謂的組合多層印刷線路板{《&"9Ay^KA/C沙〈用于新入社員工的組合配線板入門》、社團法人日本電子回路工業會發行(2001年)}。例如，如下形成配線層向開口部填充樹脂，將其固化后(包括在基板表面形成了樹脂層的情況)，采用去污(desmear)處理等使其粗糙化，采用無電解鍍敷(銅等)以及電鍍(銅等)等形成導電體層，進而將不需要部分采用蝕刻等除去。本發明的電子基板填充用樹脂，由于填充后的開口部的平坦性優異(由于不產生凹陷)，因此能夠容易地形成導體的厚度、或寬度均勻的配線層。實施例以下通過實施例對本發明進行說明，但本發明并不只限于以下實施例。如無特別說明，份表示重量份，％表示重量％。<實施例1〉將球狀無機填料{(Fll):(株)龍森制TSS8(體積平均粒徑7.5|_im的球狀二氧化硅)}47份、非球狀無機填料{(F21):堺化學工業(株)制B—34(體積平均粒徑0.3pim的氧化鋁表面處理硫酸鋇粉)}15份、固化性樹脂{(Kl):液態環氧化物A(日本環氧樹脂(株)制Epicoat807(雙酚F型液態環氧化物))34.5份、和固化劑A(四國化成(株)制咪唑2MZA一PW(2，4一二氨基一6—[2，一甲基咪唑基一(1，)]一乙基一s—三嗪、體積平均粒徑4pm))2.5份的混合物)和添加劑(消泡劑A:信越化學(株)制KF6002(甲醇改性有機硅)}1份投入到行星式混合機(株式會社井上制作所制PLM—50)，在公轉轉速20rpm和溫度22'C下預混合30分鐘，得到預混體。接著，用3輥(株式會社井上制作所制HHC—178X356、輥間的壓力3MPa、溫度22°C、通過次數2次)對該預混體進行混煉，得到本發明的電子基板填充用樹脂l。使用粘彈性測定裝置(HAAKE社制P才7卜1^7RS75)，在23°C、應力10Pa下測定電子基板填充用樹脂1的儲藏彈性模量(G')和損耗彈性模量(G")，將頻率1、5和10Hz下的儲藏彈性模量(G')、損耗彈性模量(G")和由它們算出的tanS示于表la。此外，使用減壓干燥裝置(夕^公司制LHV110、樣品量5g、133Pa、80°C、4小時)，測定電子基板填充用樹脂l的揮發成分，示于表la。此外，使用BH型粘度測定裝置(東機產業公司制TV—20、A7號轉子、23°C、2rpm)，測定電子基板填充用樹脂1的粘度，示于表la。此外，測定固化收縮率，示于表la。<實施例214>將球狀無機填料(F11)47份、非球狀無機填料(F21)15份、固化性樹脂(Kl)r液態環氧化物A34.5份和固化劑A2.5份的混合物)和添加劑{消泡劑A1份}變為表1所示的組成{球狀無機填料、非球狀無機填料、固化性樹脂和添加劑}和使用量，除此以外，與實施例1同樣地得到本發明的電子基板填充用樹脂214。對于電子基板填充用樹脂214，與實施例1同樣地測定儲藏彈性模量(G，)、損耗彈性模量(G")和由它們算出的tanS、以及揮發成分和粘度、固化收縮率，示于表la或表lb。不過，實施例ll、12的電子基板填充用樹脂沒有進行加熱處理(13(TC、30分鐘)，而是進行1J/cm2(波長365nm的積分光量)的紫外線固化。<比較例16>將球狀無機填料(F11)47份、非球狀無機填料(F21)15份、固化性樹脂(Kl)(液態環氧化物A34.5份和固化劑A2.5份的混合物)和添加劑{消泡劑A1份}變為表2所示的比較組成{球狀無機填料、非球狀無機填料、固化性樹脂和添加劑}和使用量，除此以外，與實施例1同樣地得到比較電子基板填充用樹脂16。對于比較電子基板填充用樹脂16，與實施例1同樣地測定儲藏彈性模量(G，)、損耗彈性模量(G")和由它們算出的tan5、以及揮發成分和粘度、固化收縮率，示于表2。不過，比較例6的比較電子基板填充用樹脂沒有進行加熱處理(130°C、30分鐘)，而是進行1J/cm2(波長365nm的積分光量)的紫外線固化。<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table><formula>formulaseeoriginaldocumentpage24</formula>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>-球狀無機填料(Fll):(株)龍森制TSS8(體積平均粒徑7.5pm的球狀二氧化硅)(F12):(株)龍森制MSS4(體積平均粒徑3.5pm的球狀二氧化硅)(F13):福田金屬箔粉(株)制SRC—Cu—15(體積平均粒徑12)im的球狀銅粉)(F14):7K7亍、;/夕7(株)制SO—C5(體積平均粒徑1.5pm的球狀二氧化硅)(F15〉日本7卜7^乂加工(株)制HXR—Cu(體積平均粒徑5.(Him的球狀銅粉)(F16):(株)龍森制CRS1101CE(體積平均粒徑1.5pm的環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷表面處理球狀二氧化硅)-非球狀無機填料(F21):現化學工業(株)制B—34(體積平均粒徑0.3pm的氧化鋁表面處理硫酸鋇粉)(F22):日東粉化工業(株)制TSS#1000(體積平均粒徑1.2pm的重質碳酸鈣)(F23):(株)龍森制RD—8(體積平均粒徑15fam的無定形破碎二氧化硅)(F24):日本Aerosil(株)制R202(體積平均粒徑14nm的疏水性無定形二氧化硅)-固化性樹脂(Kl)(K8):液態環氧化物和固化劑的混合物(K9):液態環氧化物、固化劑、具有聚合性雙鍵的化合物和光自由基發生劑的混合物液態環氧化物(A):日本環氧樹脂(株)制Epicoat807(雙酚F型液態環氧化物)(B):大日本油墨工業(株)制工匕。夕口乂840S(雙酚A型液態環氧化物)固化劑(A):四國化成(株)制咪唑2MZA—PW(2，4一二氨基一6—[2，一甲基咪唑基一(1，)]一乙基一s—三嗪、體積平均粒徑4pm)(B):四國化成(株)制咪唑2E4MZ—CN(1—氰乙基一2—乙基一4一甲基咪唑、液態)具有聚合性雙鍵的化合物(DPPA):(株)制乂7。〕7—4510(二季戊四醇五丙烯酸酯)光自由基發生劑CibaSpecialtyChemicals(株)制Irgacure184-非固化性樹脂熱塑性樹脂日新化學(株)制工卜ir》(羥乙基纖維素)-添加劑消泡劑A:信越化學(株)制KF6002(甲醇改性有機硅)消泡劑B:共榮公司(株)制AC326F(丙烯酸共聚物)觸變劑A:楠本化成(株)制fV只八。口73900(聚酰胺、含有30%溶劑)溶劑A:二甲苯溶劑B:丁基卡必醇<評價>(1)填充裝置(參照圖2圖8)填充裝置使用在真空室(3)內配置有電子基板固定臺(4)、刮板(7)、非接觸輥(8)和防護裝置(13)的填充裝置{東海商事(株)制、真空COATERSVM}。此外，刮板(7)和非接觸輥(8)和防護裝置(13)成為一體，使其能夠以移動速度(i)(mm/秒)相對于電子基板面沿水平并且相對于非接觸輥(8)的旋轉軸沿垂直方向直線移動。圖2、圖3和圖5中用箭頭27表示刮板(7)、非接觸輥(8)和防護裝置(13)的移動方向。此外，刮板(7)在將電子基板填充用樹脂(9)填充到電子基板的開口部后，能夠將基板上殘留的過剩的電子基板填充用樹脂刮掉。此外，真空室(3)內可以成為減壓狀態。此外，非接觸輥(8)能夠以圓周速度(v)(mm/秒)旋轉，且比非接觸輥(8)的旋轉軸更接近電子基板側的部分的旋轉方向與刮板(7)和非接觸輥(8)的移動方向相反。圖5中用箭頭26表示非接觸輥(8)的旋轉方向。再者，非接觸輥(8)的表面材質為不銹鋼制，其大小為直徑50mm、長550mm。此外，刮板(7)為硬度80度的聚氨酯樹脂制，寬70mm、厚20mm、長550mm，其頂端為圖2的形狀。防護裝置(13)能夠防止樹脂糊(J)從刮板(7)和非接觸輥(8)的兩末端部溢出。防護裝置(13)在聚縮醛制板(高80mm、寬100mm、厚20mm)的中央部設置有直徑51mm的貫通孔{貫通孔存在于非接觸輥(8)和基板固定臺(4)之間為0.1mm的位置h此外，使非接觸輥(8)的末端部嵌入該孔中。此外，防護裝置(13)與基板固定臺(4)的上面和刮板(7)的兩末端部相接。(2)電子基板使用FR—4兩面覆銅層合板(根據JISC6480—1994《印刷線路板用覆銅層合板通則》)，按照特開2002—141661號公報的00130031段落記載的內容作成具有表3所示開口部的電子基板(芯基板，大小如表3所示)。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>(3)填充工序在電子基板的底面粘貼脫模薄膜(5){與電子基板相同尺寸的聚酯膜^于:y夕株式會社制的再剝離膜ST:厚50^im)，使脫模薄膜(5)向下(電子基板表面顯現在外面)，通過嵌入固定臺(4)的凹部(與基板厚度和脫模薄膜(5)厚度的總厚度相同的深度)而固定。然后，將電子基板填充用樹脂放置在電子基板的端部后(圖4)，將刮板(7)和電子基板面的角度設定為15°，將真空室(3)內減壓到133Pa。然后，在表3所示的條件{輥移動速度、輥圓周速度、非接觸輥和電子基板的間隔(輥間隔)}下，將電子基板填充用樹脂填充到電子基板的開口部(圖46)。在減壓下填充后，使真空室(3)內的壓力回復到大氣壓，將刮板(7)和電子基板面的角度變為40°后，填充條件7以外為表3所示的條件(與減壓下的情況相同的條件)，將電子基板填充用樹脂填充到電子基板的開口部(大氣壓補充工序圖46)。(4)臨時固化工序、研磨工序如上所述填充電子基板填充用樹脂而得到基板后，將實施例110和比較例15中得到的基板在循風式加熱烘箱中在13(TC下加熱30分鐘(臨時固化工序)，得到樹脂固化基板。此外，同樣地對實施例1112和比較例6中得到的基板照射1J/cr^的紫外線(臨時固化工序)，由此得到樹脂固化基板。從樹脂固化基板上去除粘貼在基板表面的脫模薄膜(5)后，使用單軸無紡布拋光機(商品名"IDB—600"、石井表記株式會社制、粗320號拋光2次、粗600號拋光2次)進行研磨，使表面平坦化，得到樹脂填充基板。(5)填充不良產生數的評價對于開口部所在的填充位置，隨機選擇各100個，如下所述評價填充不良產生數。使用臺式手動切割機(商品名"手動切割機PC—300"廿y八亇卜株式會社制)，將作成的樹脂填充基板相對于基板面垂直地切斷，使用研磨/琢磨機(商品名"StruersPlanopol—3"、丸本工業株式會社制)對切斷面進行研磨，對具有開口部的填充斷面進行修整。然后，用顯微鏡(倍率200倍)觀察該填充斷面，計數具有未填充(凹陷、或空洞)的開口部，將其總數示于表la、表lb和表2。再者，將填充的樹脂的表面與開口部周邊的基板面的階梯差為lOpm以上記為凹陷，將直徑10pm以上的空隙和開裂記為空洞。由表la、表lb和表2可知，如果使用比較例的電子基板填充用樹脂，填充不良多發，與此相對，使用本發明的電子基板填充用樹脂，幾乎沒有使開口部產生未填充(凹陷、或空隙和開裂產生的空洞)，能夠容易地制造樹脂填充基板。工業上的可利用性本發明的電子基板填充用樹脂適于填充到印刷線路板(組合印刷線路板、或多層層合印刷線路板、和兩面印刷線路板等)等中存在的開口部(凹部和/或貫通孔)。除了印刷線路板以外，還能適用于填充在用金屬、石、玻璃、混凝土和/或塑料等制造的板狀材料中形成的開口部。權利要求1.一種電子基板填充用樹脂，其特征在于含有無機填料(F)和固化性樹脂(K)，在頻率1～10Hz下全部的tanδ{損耗彈性模量(G”)/儲藏彈性模量(G’)}為3～30，并且揮發成分(133Pa、80℃、4小時)為0.2重量％以下。2.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其中，粘度(23°C、JISZ8803—1991、8.釆用單一圓筒形旋轉粘度計的粘度測定方法)為2002000Pas。3.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其中，以無機填料(F)和固化性樹脂(K)的總重量為基礎，(F)的含量為5590重量％，(K)的含量為1045重量％。4.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其中，無機填料(F)含有體積平均粒徑為38pm的球狀無機填料(Fl)和體積平均粒徑為0.13pm的非球狀無機填料(F2)，以(F)的重量為基礎，(Fl)的含量為5099重量％，(F2)的含量為150重量％。5.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其中，球狀無機填料(Fl)為球狀二氧化硅和/或球狀金屬粉，非球狀無機填料(F2)為氧化鋁表面處理硫酸鋇或氫氧化鋁表面處理硫酸鋇。6.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其中，固化性樹脂(K)含有雙酚A型液狀環氧化物和/或雙酚F型液狀環氧化物、和體積平均粒徑為18pm的固體固化劑。7.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其用于如下工序在1010000Pa的壓力下使非接觸輥(R)和在非接觸輥(R)的移動方向的相反側與非接觸輥(R)接觸或近接配置的刮板，邊相對于電子基板面沿水平方向且相對于(R)的旋轉軸沿垂直方向以移動速度(i)(mm/秒)直線移動，邊使(R)以比(i)大的圓周速度(v)(mm/秒)進行旋轉且使比(R)的旋轉軸更靠近電子基板側的部分的旋轉方向與移動方向相反，填充電子基板的開口部。8.如權利要求l所述的電子基板填充用樹脂，其中，固化收縮率為2.0體積％以下。9.一種使用權利要求1所述的電子基板填充用樹脂進行填充得到的樹脂填充基板。10.—種電子設備，其內置有權利要求9所述的樹脂填充基板。全文摘要本發明提供即使應用于小開口部時也不易產生開口部的未填充的電子基板填充用樹脂。使用的電子基板填充用樹脂的特征在于含有無機填料(F)和固化性樹脂(K)，在頻率1～10Hz下全部的tanδ為3～30，并且揮發成分(133Pa、80℃、4小時)為0.2重量％以下。粘度(23℃)優選200～2000Pa·s。以(F)和(K)的重量為基礎，優選含有55～90重量％的(F)、10～45重量％的(K)。(F)含有體積平均粒徑為3～8μm的球狀無機填料(F1)和體積平均粒徑為0.1～3μm的非球狀無機填料(F2)，以(F)的重量為基礎，優選含有50～99重量％的(F1)、1～50重量％的(F2)。文檔編號H05K3/28GK101120049SQ20068000486公開日2008年2月6日申請日期2006年4月25日優先權日2005年4月28日發明者孝田和彥申請人:日本諾普科助劑有限公司