專利名稱：散熱器結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器結構，特別涉及一種通過高度傾斜設置的風扇達到驅散外圍熱的散熱器結構。
背景技術：
散熱器對電子發熱組件的重要性與計算機運算速度越來越快形成正比例關系，當使用計算機的時間越來越長，中央處理器(CPU)產生的溫度當然也是越來越高。中央處理器的高溫若在可被接受范圍內，或可以利用本身內部散熱降溫，以維持在可接受的溫度值內，該溫度因素即不再為產品所需考慮的重點。但事實往往并非如此，故大多設計者通過外在特殊設計的零組件降低處理器的溫度上升，以維持中央處理器的高溫在可被接受的數值范圍內，使計算機運作一切正常。
然而，最常見的是在電子發熱組件上加裝散熱組件(Heat SinkAssembly)，但不同形式的散熱組件所表現出的散熱效益往往具有相異性。如圖1所示，現有技術使中央處理器3a上方與設置有散熱鰭片10a的熱傳導座1a相貼，以傳中央處理器3a工作時所產生的熱能到散熱鰭片10a上，或貫穿設置各散熱鰭片10a的熱管11a協助處理囂的熱傳導，最后以風扇2a設置在散熱鰭片10a的一側，利用側向設置的風扇2a進行強制吹送冷空氣，以達到散熱的效果。
另外，需要注意的問題是位于該散熱器周圍的電子零組件因中央處理器以及本身的熱能形成另一個高熱源，若無法實時散熱，則可能會造成損壞芯片或電子發熱組件本身的問題。為解決中央處理器以及外圍零組件的散熱問題，開發出了許多散熱器技術，現有技術中公開有一種“散熱裝置”，其包括散熱片、承載座以及風扇，通過該風扇所設置的位置以及應用的離心風扇對電子零件以及散熱鰭片分別吹送冷空氣以達到散熱效果。不過，此類型的散熱裝置是針對筆記本式電腦實施的。另外，該風扇一側呈空氣可透過狀態，且僅以該側對散熱片送風，預估由該側所產生的氣流的行進路線無法對所有散熱片散熱，影響散熱效率。
有鑒于此，本實用新型創造人為改善開解決上述的缺陷，經過潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。
實用新型內容本實用新型的主要目的，在于可提供一種散熱器結構，其除了提供電子發熱組件基本的散熱需求外，更進一步能將該電子發熱組件外圍的環境溫度有效降低，尤其是可針對位于該電子發熱組件外圍的晶體管等次要熱源進行散熱。
為了達到上述的目的，本實用新型提供一種散熱器結構，包括散熱結構、以及位于該散熱結構一側的風扇；其中，在該散熱結構與風扇之間設有多個斜度墊高件，墊高件至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設在風扇罩與風扇之間的下方處，而高度較低者則設在風扇罩與風扇之間的上方處，以使該風扇罩與風扇彼此問的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
圖1為現有技術散熱器的使用狀態示意圖；圖2為本實用新型第一實施例的立體分解圖；圖3為本實用新型第一實施例應用于中央處理器上的立體分解圖；圖4為本實用新型第一實施例應用于中央處理器上的使用狀態示意圖；圖5為本實用新型第二實施例的立體分解圖；圖6為本實用新型第三實施例的立體分解圖。
在附圖中，各標號所代表的部件列表如下
1a熱傳導座 10a散熱鰭片11a熱管2a風扇3a中央處理器 1散熱結構10熱傳導座 100受熱面101導熱面 11散熱鰭片2風扇罩20罩設空間21鎖設部 3風扇30鎖設組件 4斜度墊高件40第一中空柱 41第二中空柱40′第一邊條 41′第二邊條42側向邊條 5電子發熱組件50晶體管具體實施方式
為了進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限定。
圖2為本實用新型第一實施例的立體分解圖。本實用新型提供一種散熱器結構，包括散熱結構1、風扇罩2及風扇3。
該散熱結構1可為鋁擠型散熱囂(圖略)或如本實用新型所舉的實施例，包含熱傳導座10、以及多個橫向豎立排列的散熱鰭片11。該熱傳導座10以導熱性良好的材質所制成，如鋁材、銅材等，可呈平板狀，并具有形成在其底部表面的受熱面100(如圖4所示)、以及形成在其頂部表面且位于該受熱面100相對處的導熱面101。所述受熱面100用以與如中央處理器(CPU)等電子發熱組件5(如圖4所示)相平貼，而導熱面101上則可供上述各散熱鰭片11貼附設置。
該風扇罩2為“ㄇ”形框體，并具有罩設空間20，以供各散熱鰭片11容納在其中，以將風扇罩2罩設在散熱結構1上方，且進一步將該風扇罩2鎖固在熱傳導座10兩側處。而該風扇3即位于風扇罩2的罩設空間20的一側開口處，并朝向各散熱鰭片11吹入冷氣流，以幫助散熱結構1進行散熱。
而本實用新型主要特征在于該散熱結構1與風扇3之間設有多個斜度墊高件4，斜度墊高件4至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設在散熱結構1與風扇3之間的下方處，而高度較低者則設在散熱結構1與風扇3之間的上方處，以使散熱結構1與風扇3彼此問的距離呈上窄下寬的傾斜配置。在本實施例中，斜度墊高件4包含兩個第一中空柱40與兩個第二中空柱41，而第一中空柱40的高度比第二中空柱41的高度高。如此，即可將兩個第一中空柱40分別設在風扇3下方的兩個角處，另兩個第二中空柱41則分別設在風扇3上方的兩個角處，同時，在該風扇罩2的罩設空間20的一側開口處相對設有鎖設部21，以螺絲等鎖設組件30由風扇3四個角分別貫穿這些第一、二中空柱40、41后，再進一步鎖設在泫風扇罩2的鎖設部21上，以完成組裝。
這樣，如圖3及圖4所示，當本實用新型應用于中央處理器等電子發熱組件5上時，由于該散熱結構1與風扇3之間設有所述第一、二中空柱40、41，而這些第一、二中空柱40、41又因高低的排列而能使風扇3呈傾斜配置，以致使該風扇3所吹出的冷氣流可呈傾斜角度的流動方向，且由斜上吹向斜下，以朝向這些散熱鰭片11而將冷氣流送至電子發熱組件5外圍的晶體管50等發熱組件，以有效幫助其散熱。
此外，圖5為本實用新型第二實施例的立體分解圖。在本實施例中，斜度墊高件4包含第一邊條40′與第二邊條41′，而第一邊條40′的高度比第二邊條41′的高度為高，故將第一邊條40′設在風扇3下方一側處，另第二邊條41′則設在風扇3上方一側處，如此同樣可達到與上述第一實施例相同的目的。
另外，圖6為本實用新型第三實施例的立體分解圖。在本實施例中，斜度墊高件4包含兩個側向邊條42，該兩個側向邊條42的高度呈上低下高的傾斜配置，并分別設在風扇3左、右兩側處，以由傾抖的高度而使風扇3能呈傾斜配置。
根據上述的構造組成，即可得到本實用新型散熱器結構。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，本實用新型的范圍并不限于此，凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作出的等效結構變化，均同理包含在本實用新型的范圍內。
權利要求1.一種散熱器結構，其特征在于，包括散熱結構，具有熱傳導座，并在所述熱傳導座上設有多個橫向豎立排列的散熱鰭片；及風扇，位于各散熱鰭片的一側處；其中，在所述散熱結構與風扇之間設有多個斜度墊高件，以使所述散熱結構與風扇彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
2.如權利要求1所述的散熱器結構，其特征在于，多個所述斜度墊高件至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設在所述散熱結構與風扇之間的下方處，而高度較低者則設在所述散熱結構與風扇之間的上方處。
3.如權利要求2所述的散熱器結構，其特征在于，多個所述斜度墊高件包含兩個第一中空柱與兩個第二中空柱，而所述第一中空柱的高度比所述第二中空柱的高度高。
4.如權利要求2所述的散熱器結構，其特征在于，多個所述斜度墊高件包含一個第一邊條與一個第二邊條，而所述第一邊條的高度比所述第二邊條的高度高。
5.如權利要求1所述的散熱器結構，其特征在于，多個所述斜度墊高件包含兩個側向邊條，所述兩個側向邊條的高度呈上低下高的傾斜配置，并分別設在所述散熱結構與風扇之間的左、右兩側處。
6.如權利要求1所述的散熱器結構，其特征在于，所述散熱結構為鋁擠型散熱器。
7.如權利要求1所述的散熱器結構，其特征在于，進一步包括風扇罩，罩設在所述散熱結構上方，所述風扇罩具有罩設空間，以容納各所述散熱鰭片。
8.如權利要求7所述的散熱器結構，其特征在于，所述風扇罩為“ㄇ”形框體。
專利摘要一種散熱器結構，包括散熱結構、罩設在該散熱結構上方的風扇罩、以及位于該風扇罩一側的風扇；其中，在該風扇罩與風扇之間設有多個斜度墊高件，多個墊高件至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設在風扇罩與風扇之間的下方處，而高度較低者則設在風扇罩與風扇之間的上方處，以使該風扇罩與風扇彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
文檔編號G12B15/04GK2935729SQ20062012416
公開日2007年8月15日 申請日期2006年8月8日 優先權日2006年8月8日
發明者林國仁, 許建財, 劉文榮, 葉海瑞 申請人:鈤新科技股份有限公司, 珍通科技股份有限公司