專利名稱：焊接體及電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及焊接技術，更具體的說，本實用新型涉及一種焊接體及電路板。
背景技術：
焊接是現代制造技術的重要內容，焊接一般指釬焊，即焊接材料熔點低于被連接的焊盤材料熔點的焊接方式。通常材料(一般稱為母材，通常為焊盤或電子元器件引腳)用釬焊連接時，一般是以搭接形式裝配，彼此間保持很小的間隙，采用熔點比母材熔點低的填充材料(即焊料)，在低于母材熔點、高于焊料熔點的溫度下，借焊料熔化填滿母材間的間隙，然后冷凝，在焊料和母材之間形成金屬間化合物，從而形成牢固的接頭。由于焊接具有費用低，效率高等優點，所以在工業上被廣泛采用。
焊接面是實現焊接的關鍵部分，當焊接時，焊料等中間介質通過和焊接面的緊密結合，提供一定的強度，使焊接得以實現.。焊接實現的連接強度主要通過焊料強度以及焊料和焊接面之間的連接強度來保證，而焊料和焊接面之間的連接強度除了跟中間介質和焊接面采用的材料性質有關外，與焊接面的的表面狀況和設計也有很大的關系，現有的焊接實現方式中一般不對焊接面進行處理，直接使用焊料進行焊接.如圖1所示，在焊料和焊接面材料組織成分及厚度不變的情況下，連接強度只跟中間介質與連接面接觸的面積有關。由于現有連接方式焊接面面積有限，在不改變焊接面尺寸的情況下，很難進一步提高連接強度，而且現有連接方式也不能快速檢查焊接的質量。
實用新型內容本實用新型解決的技術問題是提供一種焊接體及電路板，以在不改變焊料和焊接面材料的情況下增加焊接面面積，提高連接的強度。
為解決上述問題，本實用新型的焊接體，包括焊料及通過所述焊料焊接的母材，關鍵地，所述母材與所述焊料的焊接面上設有凹坑。
其中，所述凹坑為孔狀凹坑。
可選地，所述凹坑為槽形凹坑。
可選地，所述凹坑為粗化凹坑。
其中，所述母材可為焊盤或電子元器件引腳。
相應地，本實用新型的一種電路板，包括焊接體和通過所述焊接體連在一起的電子元器件與線路板，所述焊接體包括焊料及通過所述焊料焊接的母材，關鍵地，所述母材與所述焊料的焊接面上設有凹坑。
可選地，所述凹坑為孔狀凹坑。
可選地，所述凹坑為槽形凹坑。
可選地，所述凹坑為粗化凹坑。
可選地，所述母材為焊盤或電子元器件引腳。
與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果本實用新型中在不改變焊料和焊接面材料的情況下，通過改進連接面的設計，在母材與焊料的焊接面上設置凹坑以增大連接面的面積，從而提高連接的強度，在本實用新型的優選實施例中所述凹坑可以為孔狀凹坑，通過所述孔狀凹坑可以采用目視或顯微鏡的方法快速檢查連接的質量。
圖1是現有技術焊接體的示意圖；
圖2是本實用新型焊接體第一實施例的示意圖；圖3是本實用新型焊接體第二實施例的示意圖；圖4是本實用新型應用的一種電路板的示意圖。
具體實施方式
本實用新型的焊接體包括焊料及通過所述焊料焊接的母材，關鍵地，本實用新型在不改變焊料和焊接面材料的情況下，通過改進連接面的設計，在母材與焊料的焊接面上設置凹坑，例如在焊接面上開孔、開槽或粗化等方式形成凹坑以增大連接面的面積，從而提高連接的強度，下面詳細說明。
參考圖2，該圖是本實用新型焊接體第一實施例的示意圖。
本實施例中通過在焊接面上開孔增大了連接面的面積，即通過在焊接面上開孔形成孔狀凹坑，具體如圖所示，本實施例中所述焊接體同樣包括焊料以及通過所述焊料11焊接在一起的母材12，另外，如圖所示，在所述母材12開有孔13，通過所述孔13，焊接時，焊料與母材的焊接面形成一個孔狀的凹坑，從而可在原來基礎上繼續增大連接面積。另外，本實施例中若所述孔13為通孔，則可以通過所述孔13可以采用目視或顯微鏡的方法檢查連接的質量。
參考圖3，該圖是本實用新型焊接體第二實施例的示意圖。
本實施例中通過在焊接面上開槽來增大焊接面的面積，即通過在焊接面上開槽形成槽形凹坑，具體如圖所示，本實施例中所述焊接體同樣包括焊料以及通過所述焊料1焊接在一起的母材12，另外，如圖所示，在所述母材12開有槽14，通過所述槽14，焊接時，焊料與母材的焊接面形成一個槽形凹坑。
需要說明的，本實用新型中除了對焊接面開孔、開槽外，還可以采用對焊接面進行粗化的方式增加連接面的面積(例如本實用新型的焊接面的凹坑設置為粗化的凹坑)，從而顯著提高連接強度。
另外，本實用新型中的焊接體具體可應用在電路板中，參考圖4，該圖是應用本實用新型焊接體的一種電路板示意圖。
如圖示意，本實用新型的電路板包括焊接體和通過所述焊接體焊連在一起的電子元器件1與線路板2，所述焊接體包括11焊料及通過所述焊料焊接的母材12，所述母材可為電子元器件上的焊接引腳以及線路板上的焊盤。參考前述說明，本實用新型中所述母材與所述焊料的焊接面上設有凹坑，以增加焊接面面積，提高連接強度，本電路板的示意圖中所述凹坑以孔狀凹坑為例，需要說明的，具體實現時所述焊接面上同樣可以設置其他形式的凹坑，這里不再贅述。
以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種焊接體，包括焊料及通過所述焊料焊接的母材，其特征在于，至少一個母材與所述焊料的焊接面上設有凹坑。
2.根據權利要求1所述的焊接體，其特征在于，所述凹坑為孔狀凹坑。
3.根據權利要求1所述的焊接體，其特征在于，所述凹坑為槽形凹坑。
4.根據權利要求1所述的焊接體，其特征在于，所述凹坑為粗化凹坑。
5.根據權利要求1-4任一項所述的焊接體，其特征在于，所述母材為焊盤或電子元器件引腳。
6.一種電路板，包括焊接體和通過所述焊接體連在一起的電子元器件與線路板，所述焊接體包括焊料及通過所述焊料焊接的母材，其特征在于，至少一個母材與所述焊料的焊接面上設有凹坑。
7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述凹坑為孔狀凹坑。
8.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述凹坑為槽形凹坑。
9.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述凹坑為粗化凹坑。
10.根據權利要求6-9任一項所述的電路板，其特征在于，所述母材為焊盤或電子元器件引腳。
專利摘要本實用新型提供一種焊接體，包括焊料及通過所述焊料焊接的母材，關鍵地，所述母材與所述焊料的焊接面上設有凹坑。具體實現時，所述凹坑可為孔狀凹坑或槽形凹坑以及其他方式。另外，本實用新型還公開一種相應的電路板。本實用新型可在不改變焊料和焊接面材料的情況下增加焊接面面積，提高連接的強度，并可以快速檢查焊接的質量。
文檔編號H05K1/18GK2925004SQ20062006187
公開日2007年7月18日 申請日期2006年7月20日 優先權日2006年7月20日
發明者陳利民, 劉桑 申請人:華為技術有限公司