專利名稱：具環凹槽橋接組件的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種橋接組件。
背景技術：
目前常用的表面安裝法在將電路相關組件焊接于印刷電路板的過程中，多是以吸嘴抽氣產生負壓，以此吸附該組件，并在對正預定焊接位置后，釋放至印刷電路板上，再將已放置諸多組件的印刷電路板通過錫爐焊固，將各組件以此表面黏著而焊接至電路板上。
但對于本身形成有穿孔、會漏氣的組件，如圖1所示的螺母3，其包括環狀側壁32，及由環狀側壁32所界定出的穿孔30，吸嘴即便是接近螺母3頂面抽氣，但因穿孔30的泄露仍無從形成負壓。故在當時是采用在螺母3頂面加裝軟質頂塞33的結構，來封閉該穿孔30，供吸嘴吸持而搬移，雖然可達成吸持、對位及焊接的目的，但是軟質頂塞33受力易變形，不易順利塞入螺孔中，且焊接完必需以人力拔除，不僅不方便，更會擔心部分軟質橡膠剝落而在電路板上留下殘屑。
申請人在中國臺灣新型專利第500197號中揭露一種“具盲孔的螺母”，如圖2所示，此螺母4具有供焊接的底壁41，用來與印刷電路板5連結，自底壁41的周緣向上延伸有環狀側壁42，底壁41與環狀側壁42相配合界定盲孔40，且環狀側壁42的內壁形成有內螺紋43，供螺絲螺入連結。由于盲孔的密閉設計，因此作業時，不必額外加裝現有的的軟質頂塞，便可直接以自動吸嘴抵住環狀側壁42的頂面，對盲孔40抽氣產生負壓，同樣達成易吸持、對位、焊接的目的。
如圖3所示，還有人對現有的螺母3作另一改進在該螺母3環狀側壁32接近底壁31端緣以徑向內縮設有吃錫部34，于焊錫時，錫料35會因毛細現象爬錫而伸入吃錫部34，使其焊固定位更加的穩固。
而上述各種螺母3、4還常被用于如圖4所示電路板5上，用來固定散熱鰭片52的位置，以確保散熱鰭片52能迫緊貼合于例如集成電路組件51的表面，而順利將集成電路組件51所發熱能導出；因此，若能進一步增加螺母本身的散熱能力，更能額外達成輔佐散熱的功效。
此外，上述橋接組件也可能為如圖5所示的間隔器6，同樣具有底壁61與環繞側壁62且由此界定出穿孔60，底壁61可供焊接至電路板5上，并讓穿孔60對應電路板上的定位孔50，在間隔器6焊接妥當后，將可使用螺栓71，連續穿過例如1散熱鰭片7的通孔70，以及穿孔60與定位孔50，而螺合于電路板5下方的螺帽72。通過間隔器6而保持散熱鰭片7與電路板5的間距。
綜上所述，一方面金屬材料成本高漲，另一方面電子業界有輕薄短小的潮流，要求電子組件縮小體積、重量與用料；尤其集成電路技術的進步，組件處理能力與發熱能力同步提高，電路的散熱效果更成為容許集成電路進一步集積化的限制。換言之，如何有效降低螺母、間隔器等橋接組件重量、并增進散熱效能，無疑是值得關注的研發方向。
發明內容
因此，本實用新型的主要目的，即在于提供一種耗材極少的具環凹槽橋接組件，有效增加可供回收的下腳料，節約制程中金屬材料的使用。
本實用新型的另一目的，在提供一種重量極輕具環凹槽橋接組件，讓采用此組件的電子產品重量隨之進一步減輕。
本實用新型的又一目的，在提供一種具有較大表面積具環凹槽橋接組件，借助于金屬材質的良好導熱特性，提供使用者進一步的散熱效能。
于是，本實用新型的具環凹槽橋接組件，具有供給印刷電路板焊接結合的底壁，自該底壁的周緣向上延伸有環繞側壁，該底壁與該側壁共同界定出盲孔，且該側壁形成的該盲孔的內側形成有供螺絲連結的螺紋，該側壁具有遠離該底壁的頂面，且該側壁相反于該內側的外側，凹陷形成有與該頂面保持預定距離且向該底壁延伸達超過該側壁高度一半距離的徑向陷縮環凹槽。
本實用新型的優點是通過環凹槽的設計，制造螺母過程中切削去除的下腳料增多，可供回收而獲得利潤；螺母重量隨之減輕，符合電子業潮流趨勢；尤其制成的螺母外表面積被有效增大，使其具有更佳的散熱效果。
圖1是現有技術的螺母焊固于電路板的立體示意圖；圖2是第500197號新型專利的結構剖視示意圖；圖3是另一現有技術的螺母的結構示意圖；圖4是圖1中螺母焊固于電路板的爆炸圖；圖5是一種現有技術的間隔器的側面剖視示意圖，說明其與電路板間的結合關系；圖6是本實用新型橋接組件第一較佳實施例的螺母焊固于電路板的剖視示意圖；圖7是本實用新型橋接組件的第二實施例間隔器焊固于電路板的剖視示意圖；1、螺母，1’、間隔器，10、盲孔，11、底壁，11’、底壁，12、環狀側壁，12’、環狀側壁，13、螺紋，14、盲孔，2、環凹槽，2’、環凹槽，20、環凹槽，21、凸環緣，110’、本體，111’、固定部，120、外側面，120’、外側面，121、頂面，3、螺母30、穿孔，31、底壁，32、環狀側壁，33、軟質頂塞，34、吃錫部，35、錫料，4、螺母，40、盲孔，41、底壁，42、環狀側壁，43、螺紋，5、印刷電路板，50、定位孔，50’、固定孔，51、集成電路組件，52、散熱鰭片，6、間隔器，60、穿孔，61、底壁，62、環狀側壁，7、散熱鰭片，70、通孔，71、螺栓，72、螺帽。
具體實施方式
本實用新型的技術內容、特點與功效，以下配合二實施例的詳細說明及參照參考圖示，將可清楚的呈現；其中與前案相同的部件，將延用相同或類似編號。
實施例1本實用新型具環凹槽橋接組件的第一較佳實施例如圖6所示，是利用導熱良好金屬例如銅材所制成的螺母，同樣具有底壁11，用來與印刷電路板5上的焊墊焊接連結，自底壁11周緣向上延伸有環狀側壁12，底壁11與環狀側壁12相配合界定出盲孔10，且側壁12形成有盲孔10內側具有內螺紋13，可供螺絲螺合連結。為便于說明，定義側壁12在遠離底壁11的端面為頂面121，在本例中頂面121是以圓形為例，且其外徑大致等于底壁11的外徑。
在環狀側壁12的外側面120，從離頂面121預定距離的位置開始，凹設有一道環凹槽2，且環凹槽2的總高度更達側壁的一半以上，本例中，為使散熱效果大幅提升，在車床切削過程中，是以從外側向內車削出兩道凹環20為例，并且在兩道凹環20間保留有一未切削的凸環緣21，此凸環緣21的外徑也因此大致等于頂面121和底壁11的外徑；通過此凸環緣21將環凹槽2分隔為上下兩段凹環20。由于此螺母1的外表面變為頂面121、外側面120、凸環緣21上下側面、凹環20部份等的面積加總，總表面積大幅增大，使得散熱效能大幅提升。
另在本例中，側壁頂面121從接近外側位置朝向盲孔10位置，更切削出傾斜的導角，一方面保留適當的頂面121寬度，確保螺母1可順利被表面安裝技術的吸嘴吸取搬移，另方面通過導角的導引，讓操作人員將螺柱鎖入焊接完畢的螺母1過程順利。如此，不僅可切削出大量下腳料供回收，并且有效減輕螺母1重量，更能增大其表面積而使其具有更佳的散熱效果，充分達成本案的目的。
當然，上述環凹槽2并不限于兩凹環，可更多或更少；組件不限于螺母，且外表不限于圓形；制造方法也不限于車削，而可考慮壓鑄、澆鑄成型等方式。
實施例2圖7是本實用新型具環凹槽橋接組件的第二較佳實施例，與前一較佳實施例不同的地方在于本例的組件為壓鑄成型的間隔器1’；且環狀側壁12’外側面120’凹限形成的環凹槽2’僅有單一凹陷，因此，此過程中并不會有下腳料，但仍能達成節省制備過程的用料等目的。
此外，在本例間隔器1’的底壁11’，除原有的本體110’外，更由本體110’向下延伸出固定部111’，使得在間隔器1’被搬移至印刷電路板5上時，可以固定部111’插入電路板5上預先形成的固定孔50中，以此大致確保間隔器1’在焊接前的定位。
綜上所述，本新型的橋接組件在制造過程中，確實可以節省相當比例的原料，來節省制造成本；又能有效減低整體重量，符合電子裝置的可攜式潮流；更能具體擴大表面積，增強散熱效果，達成前述所有目的。
以上所述，僅為本新型的實施例而已，并不以此限定本新型實施的范圍，即凡依本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍。
權利要求1.一種具環凹槽橋接組件，具有供與印刷電路板焊接結合的底壁，自該底壁的周緣向上延伸有環繞側壁，該側壁具有遠離該底壁的頂面，且該橋接組件自該頂面向該底壁方向形成有孔洞，其特征在于該側壁外側，凹陷形成有與該頂面保持預定距離處且向該底壁延伸達超過該側壁高度一半距離的徑向限縮環凹槽。
2.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該孔洞為盲孔。
3.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該孔洞為穿孔。
4.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該側壁形成該孔洞側具有供螺絲連結的螺紋。
5.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該頂面具有對應于該底壁的外徑。
6.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該側壁形成該環凹槽外側形成有將該環凹槽分隔為二凹環的徑向擴張凸環緣。
7.根據權利要求6所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該凸環緣具有對應于該底壁的外徑。
8.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該底壁更具有本體及自該本體向遠離該頂面方向延伸的徑向陷縮固定部。
9.根據權利要求1所述具環凹槽橋接組件，其特征在于其中該側壁形成有由該頂面接近外側位置朝向形成該孔洞位置傾斜的導角。
專利摘要一種具環凹槽橋接組件，通過在環狀側壁中形成徑向限縮的環凹槽，在不改變底壁與電路板的結合穩固性、也不改變側壁頂面使用方便性的條件下，一方面大幅減輕螺母或間隔器等橋接組件的重量，符合電子產品的輕薄短小趨勢，另方面大幅降低原料成本而節省制造成本，并以此增大表面積，使其具有更佳的散熱效果。
文檔編號H05K7/02GK2919783SQ20062005904
公開日2007年7月4日 申請日期2006年5月17日 優先權日2006年5月17日
發明者陳惟誠 申請人:陳惟誠