專利名稱：抗電磁波干擾的電路板裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是與電路板裝置有關，特別是指一種可防止高頻電磁噪聲干擾其電子電路特性的電路板裝置。
背景技術：
一般電路板上的電子組件設置除依循其電子電路的特性功能外，避免組件與組件之間的電性耦合效應或電磁波交互干擾等亦為重要的考量，如電子電路中需操作于高速運轉的數字處理器或快速切換的控制開關組件，以及高頻電路中傳輸高頻信號的天線等，這些電子組件于高速或高頻操作環境下便會不斷的釋放出高頻電磁波，使模擬視訊或音訊等其它模擬傳輸信號或大或小受到電磁波噪聲的干擾，進而影響了信號傳輸的功能，因此電路板上的規劃布局實需考量有防止電磁干擾的功能。
如圖1及圖2所示即為現有的一種有防止電磁干擾功能的電路板1，圖1所示為該電路板1的電子電路布局，其中包括有復數個的高頻電路區11，各高頻電路區11由復數個會釋放出高頻電磁波噪聲的電子組件110集中分布所構成，相鄰各該電子組件110有效電路之間及其外圍則由電位接地的金屬框111所環繞，因此當如圖2所示將各高頻電路區11以一金屬罩12覆蓋，金屬罩12又與該些金屬框111相接觸，則可將高頻噪聲引導至接地電位，不但各高頻電路區11不會有高頻電磁波噪聲釋出影響電路板1上其它電子電路的電氣特性，且通過由各金屬框111的區隔，各高頻電路區11內的高頻電子組件110之間亦不會有高頻電磁波相互干擾；然而，由于該些金屬罩12必須依照各高頻電路區11的電路布局形狀而一一特別設置，在制作上不但較為繁雜且具有較高的成本，若采用將該些高頻電路區11集中設計雖可僅制作單一的金屬罩12，但若各高頻電路區11的邊界無法交錯吻合，則各高頻電路區11之間的空間也相對的浪費，如此在電路板1上則占去了較大的空間，一方面需通過由增加電路板的硬件規劃來解決，當然也使電子產品的面積大小相對的增加，另一方面則需減少其它電路功能的設計，當然如此也降低了電子產品的功能完整性。
實用新型內容因此，本實用新型的主要目的乃在于提供一種抗電磁波干擾的電路板裝置，是以簡單且低成本的結構有效防止電路中的電磁波干擾，亦可有效發揮電路設計的空間，減少電子產品的面積大小。
為達成前揭目的，本實用新型所提供的一種電路板裝置包括有相互迭置的至少二電路板，以及設于相鄰二該電路板之間的遮蔽框；各該電路板是布設有電子電路，其中第一電路板并具有至少一高速組件，該高速組件可向周圍環境發出有高頻電磁波噪聲，對上述電子電路產生電磁波干擾(EMI)；該遮蔽框為具有導電性的金屬材料所制成，是與二該電路板的接地電位(Ground)相電性導通，該高速組件設于該遮蔽框的中，該遮蔽框為用以固定連接相鄰二該電路板并完全籠罩包圍該高速組件，將上述電磁波干擾傳導至接地電位。
本實用新型的一種抗電磁波干擾的電路板裝置的有益效果，是以簡單且低成本的結構有效防止電路中的電磁波干擾，亦可有效發揮電路設計的空間，減少電子產品的面積大小。
以下，茲配合若干圖式列舉一較佳實施例，用以對本實用新型的組成構件及功效作進一步說明，其中所用圖式的簡要說明如下
圖1是現有有防止電磁干擾功能的電路板的電路示意圖；圖2是上述電路板的裝置示意圖；圖3是本實用新型所提供第一較佳實施例的分解結構立體圖；圖4是本實用新型所提供第二較佳實施例的分解結構立體圖；圖5是本實用新型所提供第三較佳實施例的分解結構立體圖；圖6是上述第三較佳實施例所提供的模擬電路板下表面的電路示意圖；圖7是上述第三較佳實施例所提供的組合結構的局部剖視圖。
主要組件符號說明2、3、4電路板裝置20、41金屬遮蔽框 201外框202分割框203容置部21、30、40主電路板210、220、320、420上表而211、221、321、421下表面22、34、42模擬電路板 222、45、46電子組件23、43高頻電路區230、35高速組件 231、36、460接地電路24、44數字電路區 240電源供應器241傳輸接口 31第一遮蔽框32高頻電路板 33第二遮蔽框
410金屬板 411上層屏蔽區412下層屏蔽區5信號發射源具體實施方式
請參閱圖3所示本實用新型所提供的第一較佳實施例，為一種抗電磁波干擾的電路板裝置2，是將一金屬遮蔽框20夾設于一下層的主電路板21及一上層的模擬電路板22之間，其中下層主電路板21主要布設有以高速運作處理的電子電路，上層模擬電路板22則主要布設有傳輸模擬信號的模擬電路，當然二該電路板21、22上亦具有一般的數字邏輯電路，僅以數字信號的傳遞為主，不會有電磁波干擾其信號傳遞的考量，以下針對二該電路板21、22與該遮蔽框20的結構關系而作進一步的詳述該主電路板21是包括一高頻電路區23及一數字電路區24，并區分為相對的上、下表面210、211，其中高頻電路區23設有復數個高速組件230以及接地電路231于上表面210，該接地電路231布設于各高速組件230的有效電路區周圍，該些高速組件230包括如以高速運作的運算處理器或信號控制器，于運算過程或控制開關切換時會產生有高頻電磁波噪聲；該數字電路區24則為上述傳遞數字信號的數字邏輯電路，包括有提供電路驅動的電源供應器240以及與電路板裝置2的接口設備作數字數據傳輸的各種傳輸接口241。
該金屬遮蔽框20為具有良好導電性的金屬材質所制成，結構上可區分為環繞于周邊的一外框201及對應各高速組件230之間接地電路231的復數個分割框202，因此形成有復數個容置部203，且外框201及分割框202的底部皆與各該高速組件230周圍的接地電路231相接觸粘接，使該金屬遮蔽框20電性上亦等效于接地電位，該金屬遮蔽框20的高度為略大于該高頻電路區23上所有電子組件的設置高度，該些高速組件230則分別對應設置于各該容置部203內。
該模擬電路板22可區分為相對的上、下表面220、221，上表面220上更設置有上述模擬電路以及數字邏輯電路運作所需的電子組件222，下表面221則與電路中的接地電位相電性導通，并與該金屬遮蔽框20的外框201及分割框202的頂部相接觸粘接，使該金屬遮蔽框20固設于模擬電路板22的下表面221與該主電路板21的上表面210之間。
因此該金屬遮蔽框20以具導電性的粘著劑或焊接的方式與該二電路板21、22相固定粘接，不但有穩固支撐該二電路板21、22的作用，并通過此將各該高速組件230密封于容置部203內，使各該高速組件230于高速運作處理的狀態下所產生的高頻電磁波噪聲皆被引導至接地電位而不會有高頻電磁波噪聲外漏的問題，當然亦不會對模擬信號傳輸上造成影響；且該電路板裝置2以迭置二電路板21、22的方式可使平面空間上所占的面積范圍縮小，而整體電路布設可利用的面積增大，有效的增益電路板的布局工程。
當然即使電路中需設置更多如上述的該些高速組件230，而使下層主電路板21的面積有不夠容置的疑慮時，亦可不需擴大主電路板21的而積而僅需改以向上迭置的方式，如圖4所示本實用新型所提供第二較佳實施例的電路板裝置3，是具有由下向上相迭置的一主電路板30、一第一遮蔽框31、一高頻電路板32、一第二遮蔽框33及一模擬電路板34，其中該主電路板30、第一遮蔽框31及模擬電路板34是分別相同于上述實施例的主電路板21、金屬遮蔽框20及模擬電路板22的功能設計，于此不再贅述。
該高頻電路板32亦類似上述主電路板21的高頻電路區23的電路設計，并可區分為相對的上、下表面320、321，上表面320設有復數個高速組件35及布設于各高速組件35有效電路區周圍的接地電路36，下表面321則類似于上述該模擬電路板22下表面221的功能結構，與電路中的接地電位相電性導通并與該第一遮蔽框31的頂部相接觸粘接。
該第二遮蔽框33的功能結構同樣類似于上述該金屬遮蔽框20，為固定于該模擬電路板34及高頻電路板32之間，并用以將各高速組件322所產生的高頻電磁波噪聲引導至接地電位。
因此該電路板裝置3僅需將電路板以向上堆棧的方式擴充必須電路的空間，同時又可發揮阻絕電磁波干擾的效用，使電子組件于有限的大小、技術的下，所應用的電子產品的大小尺寸可獲得限縮。
另值得一提的是，當考量電路周圍的環境電磁波干擾如通訊噪音、空氣中的靜電效應，或需設置有用以收發無線模擬信號的無線裝置如天線設備等，為避免電路板內模擬電路的信號傳輸或多或少受到影響，本實用新型亦提供如同圖5至圖7所示第三較佳實施例的電路板裝置4，其周邊并具有一信號發射源5，會產生有電磁波干擾該電路板裝置4的電性運作，該電路板裝置4是具有由下向上相迭置的一主電路板40、一金屬遮蔽框41及一模擬電路板42，其中該主電路板40具有一高頻電路區43及一數字電路區44，皆類似于上述主電路板21的設計故于此不再贅述。
該模擬電路板42可區分為相對的上、下表面420、421，該上表面420具有一般以數字信號傳遞為主的電子組件45，不會有電磁波干擾其信號傳遞的考量，該下表面421則具有以傳遞模擬信號為主的電子組件46，圖6參照，下表面421的周緣并布設有電位接地的接地電路460。
該金屬遮蔽框41為具有導電性的金屬材質所制成，其上、下邊緣分別對應至該模擬電路板42的接地電路460及該高頻電路區43的邊緣接地電路而設置，因此整體電性上亦等效于接地電位，并以一金屬板410將其分隔為上、下層的屏蔽區411、412，圖7參照，下層屏蔽區412相同于上述金屬遮蔽框20的分割結構，使該高頻電路區43的電路運作所產生的高頻電磁波噪聲皆被引導至接地電位而不會有高頻電磁波噪聲外漏的問題；上層屏蔽區411則不具有分割結構，然高度上為略大于該模擬電路板42的下表面421上所有電子組件的設置高度，使該接地電路460所環繞的電子電路完全籠罩于上層屏蔽區411內，對于來自如該信號發射源5所產生的外圍電磁波噪聲有很好的靜電遮蔽效應。
以上所述，僅為本實用新型的較佳可行實施例而已，故舉凡應用本實用新型說明書及申請專利范圍所為的等效結構變化，理應包含在本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于包括有上下相互迭置的至少二電路板，各該電路板是布設有電子電路，其中第一電路板并具有至少一高速組件；以及至少一遮蔽框，為具有導電性的金屬材料所制成，是夾設于二該電路板之間并與二該電路板的接地電位相電性導通，該高速組件設于該遮蔽框之中，該遮蔽框為固定連接相鄰二該電路板并完全籠罩包圍該高速組件。
2.依據權利要求1所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該第二電路板是設于該第一電路板上且布設有傳輸模擬信號的模擬電路。
3.依據權利要求2所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該第二電路板可區分為相對的上、下表面，該上表面設置有傳輸模擬信號的電子組件，該下表面則與接地電位相電性導通。
4.依據權利要求2所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該第一電路板包括一高頻電路區，該高頻電路區上設有復數個該高速組件以及接地電路，該接地電路布設環繞于各該高速組件周圍。
5.依據權利要求4所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該遮蔽框具有環繞于周邊的一外框及復數個分割框，該些分割框分別對應各該高速組件之間的接地電路而設置，因此形成有復數個容置部容置所對應的各高速組件。
6.依據權利要求2所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該第二電路板可區分為相對的上、下表面，該上表面具有傳遞數字信號的電子組件，該下表面具有傳遞模擬信號的電子組件，下表面的周緣并布設有電位接地的接地電路。
7.依據權利要求6所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該遮蔽框更有一具導電性的金屬板使遮蔽框內部空間分隔為上、下層的屏蔽區，該第二電路板下表面的電子組件是設于上層屏蔽區的內，該高速組件是設于下層屏蔽區的內。
8.依據權利要求1所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該具有三個該電路板以及二個該遮蔽框，該二遮蔽框分別設于相鄰二該電路板之間，其中第二電路板設于該第一電路板上，第三電路板設于該第二電路板上，該第二電路板上相鄰于該第三電路板的表面上并設有至少一該高速組件，且該第三電路板布設有傳輸模擬信號的模擬電路。
9.依據權利要求8所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該第三電路板區分為相對的上、下表面，該上表面設置有傳輸模擬信號的電子組件，該下表面則與接地電位相電性導通。
10.依據權利要求8所述的抗電磁波干擾的電路板裝置，其特征在于，所述該第二電路板上設有復數個該高速組件以及接地電路，該接地電路布設環繞于各該高速組件周圍。
專利摘要本實用新型一種抗電磁波干擾的電路板裝置，該電路板裝置包括有相互疊置的至少二電路板，以及設于相鄰二電路板之間的遮蔽框；各電路板是布設有電子電路，其中一電路板并具有至少一高速組件，可向周圍環境發出有高頻電磁波噪聲，對上述電子電路產生電磁波干擾(EMI)；遮蔽框是與相鄰二電路板的接地電位(Ground)相電性導通，用以固定連接相鄰二電路板并完全籠罩包圍各高速組件，將上述電磁波干擾傳導至接地電位。
文檔編號H05K9/00GK2922380SQ20062000316
公開日2007年7月11日 申請日期2006年2月16日 優先權日2006年2月16日
發明者楊博清, 陳炳輝, 黃瑞銓 申請人:亞旭電腦股份有限公司