專利名稱：焊錫液噴灑卡具的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種卡具，特別是關于一種焊錫液噴灑卡具。
背景技術：
固設在電路板上的電子元件，多以電管腳接置在電路板，并由焊錫球從電路板背面將管腳固定在電路板，進而將電子元件固定在電路板上。
然而，大面積的電路板，組設有大量的電子元件，要一一針對個別電子元件的管腳進行焊接十分耗時，因此現今的作法為將焊錫液以噴灑的方式從電路板背面進行全面性的噴灑，將眾多的管腳固定，但電路板上也具有電路等不可接觸焊錫液的構造，因此，必須用一模具敷設在電路板背面，并在模具上開設開口，每一開口是對應需要固定管腳所在位置，經由噴灑方法可將電子元件迅速地固設在電路板上。
為將噴灑液集中噴灑，焊錫液是預先高速噴灑在一卡具中，該卡具形成有長條形開口以釋放焊錫液，該開口是朝上開設，并使模具位于其上方，電路板則定位于模具上方，該卡具是相對該模具進行水平移動，以將焊錫液噴灑至每一開口。就噴灑的速度及效能考慮，該卡具的開口若能貼附于該模具，可實現最佳的噴灑效果以及降低驅動該噴灑錫液流動的馬達轉速。
現今許多電路板在背面設置有諸如附板等附加元件，導致模具的設計必須開設相對應的凸體以容納該附加元件。因此卡具即被迫要在稍加遠離模具的位置進行噴灑，如此一來，原本設計貼附于模具的噴灑速度將因為距離增加而不足以噴灑足量的焊錫液至電路板，因此又勢必加大馬達轉速以求更大的噴灑速度，長期下來，造成耗電以及焊錫液耗損快速的問題。
再者，即使加大馬達轉速加強焊錫液噴灑速度，當該附加元件超過一定高度后，也無法使電路板的焊錫液吸附量達到規定的標準。
因此，如何克服上述現有技術的各種缺點，為目前亟待解決的課題。
實用新型說明為克服上述現有技術的缺點，本實用新型的主要目的是提供一種可保持與模具貼合的焊錫液噴灑卡具。
本實用新型的還一目的是提供一種提高噴灑效能的焊錫液噴灑卡具。
本實用新型的又一目的是提供一種節省成本的焊錫液噴灑卡具。
為達上揭及其它目的，本實用新型提供一種焊錫液噴灑卡具包括框形的本體，具有一開口作為焊錫液噴灑口，并在兩個相對的側邊上形成有相對并連通于該噴灑口的缺口；活動單元，設置在該本體的兩個側邊上，遮擋該缺口；以及連動裝置，接置在該相對的活動單元，使其相互連動以閉合及開啟該缺口；其中該本體是以該噴灑口貼合平移于一覆蓋電路板的模具，該電路板上設置有附加元件及多個電子元件，且該模具形成有對應該電子元件管腳腳位的開口及容納該附加元件的凸體，當該凸體觸及該活動單元時，該連動裝置作動該活動單元而開啟該缺口，使該凸體通過該本體，以該噴灑口保持貼合于該模具的方式在該模具上平移。足量的焊錫液噴灑至該腳位，將該電子元件固定于該電路板。
該焊錫液是由液體馬達從產生焊錫液的波焊爐抽取。為使焊錫液均勻地噴灑在該電路板，該電路板是位于該模具上方，該焊錫液噴灑卡具本體是位于該模具下方，并由該噴灑口向上噴灑錫液。該附加元件是附板，其突出于該電路板至少12厘米。
較佳地，該活動單位是樞設的活動門，并借由一連動裝置的作用而相互連動。該連動裝置可包括彼此樞接的框體及桿體，其中該框體是以相對樞接于該桿體的另一邊樞接于該活動單元其中一者，該桿體則以相對樞接于該框體的另一端樞接于該另一活動單元。
現有技術中卡具必須稍加離開該模具，導致電路板焊錫液吸附量不足，本實用新型的焊錫液噴灑卡具可保持貼合于該模具表面，將現有電路板焊錫液吸附量不足的缺點，改進為可供應足夠焊錫液供電路板吸附，達到最佳的噴灑效果。
現有卡具遭遇凸體時，必須加大馬達的轉速使噴灑錫液的速度加快，電路板的錫液吸附量方可達規范標準，本實用新型的焊錫液噴灑卡具因貼附于模具上，因此以相同的轉速即可使電路板吸附足量的焊錫液，避免現有卡具被迫要遠離模具進行噴灑時，因加大馬達轉速造成耗電以及焊錫液耗損快等問題。
本實用新型的焊錫液噴灑卡具可保持與模具貼合，使得噴灑作業易于操作且噴灑效果更好，并提高了噴灑效果，減少了焊錫液的使用量，解決了現有技術缺點，并可廣泛地應用在各式模具中，因此具有產業利用價值。
圖1A及圖1B為本實用新型焊錫液噴灑卡具的示意圖；圖2為本實用新型焊錫液噴灑卡具應用在噴灑時的剖面示意圖；以及圖3為本實用新型焊錫液噴灑卡具應用在噴灑時的斜角仰視圖。
具體實施方式
實施例請參閱圖1A及圖1B，它是本實用新型的焊錫液噴灑卡具實施例的局部結構圖。
如圖1A所示，本實用新型的焊錫液噴灑卡具1包括框形的本體10，具有一開口作為焊錫液噴灑口101，并在兩個相對的側邊上形成有相對并連通于該噴灑口101的缺口103；活動單元102，設置在該本體10的兩個側邊上，遮擋該缺口103；以及連動裝置5，接置在該相對的活動單元102，使其相互連動以閉合及開啟該缺口103；其中該本體10是以該噴灑口101貼合平移于一覆蓋電路板3的模具2，該電路板3上設置有附加元件31及多個電子元件32，且該模具2形成有對應該電子元件32管腳321腳位的開口23及容納該附加元件31的凸體22，當該凸體22觸及該活動單元102時，該連動裝置5作動該活動單元102而開啟該缺口103，使該凸體22通過該本體10，以該噴灑口101保持貼合于該模具2的方式在該模具2上平移。
該本體10兩端的開口至少有其中一個是整齊切口，用于形成噴灑口101，在該本體10的相對兩側形成有相對且連通于該噴灑口101的缺口103。
該框形的本體10可供一噴灑錫液的噴灑器置于其中，該噴灑器是借由液體馬達抽取從波焊爐(均未標)產生的焊錫液，并將其高速噴灑在該框形的本體10中，由該噴灑口101將焊錫液噴灑而出。
如圖1B所示，該焊錫液噴灑卡具1還包括在該本體10的相對兩側設置有活動單元102，可供遮擋該缺口103，該相對的活動單元102并接置在一連動裝置5，相互連動開啟或關閉該缺口103。該活動單元102可例如是樞設的活動門，該連動裝置5包括彼此樞接的框體50及桿體51，其中該框體50是以相對樞接于該桿體51的另一邊，樞接在其中一個活動單元102，該桿體51則以相對樞接于該框體的另一端樞接于該另一活動單元102。借著連動裝置5，相對設在本體10兩側的活動單元102可同時連動開啟該缺口103。
請配合參閱圖2，該噴灑口101用于貼合在一模具2的一表面21上，該模具2是搭配在一電路板3并以相對的另一表面20與其相貼合。為使焊錫液噴灑的比較平均，該電路板3是位于該模具2上方，該噴灑卡具1的本體10是位于該模具2下方，并由該噴灑口101向上噴灑焊錫液。該電路板3設置有附加元件31及多個電子元件32，其中該電子元件32是以電管腳321接置于電路板3，該模具2則對應該電管腳321的腳位形成有多個開口23，并形成有凸體22用于容納該附加元件31。當該凸體22觸及該活動單元102時，即可借連動裝置5作動該活動單元102而開啟該缺口103，該凸體22可通過該本體10，使該噴灑口101保持貼合于該模具2平移，足量的焊錫液噴灑至該腳位，將該電子元件32固定在該電路板3。
還請請配合參閱圖3，要進行噴灑供電路板3吸附的焊錫液，并避免該本體10受阻于該凸體22，則將該噴灑口101貼合于該模具2表面21而平移該本體10，使該活動單元102行經路徑所需的范圍可完整涵蓋該凸體22，當該噴灑口101移動到使該活動單元102接觸該凸體22，活動單元102則受排擠并向本體10內翻轉，完整外露出該缺口103，使該凸體22借該缺口103通過本體10，該噴灑口101始終保持貼合于該表面21。
現有技術中卡具必須稍加離開該模具，導致電路板焊錫液吸附量不足，本實用新型的焊錫液噴灑卡具1可保持貼合于該模具2表面，將現有電路板焊錫液吸附量不足的缺點，改進為可供應足夠焊錫液供電路板吸附，達到了最佳的噴灑效果。
現有卡具搭配具有凸體的模具時，必須加大馬達的轉速使噴灑錫液的速度加快，電路板的錫液吸附量可達規范標準，然而本實用新型的焊錫液噴灑卡具1因貼附于模具2上，因此馬達以標準的轉速即可使電路板吸附足量的焊錫液，避免現有卡具因加大馬達轉速造成的耗電以及焊錫液耗損快速等問題。
本實用新型的焊錫液噴灑卡具只要稍加調整位置即可應用在各種具有高突的模具，具有高度通用性。
由上可知，本實用新型的焊錫液噴灑卡具可保持與模具貼合，使得噴灑作業易于操作且噴灑效果更好，并提高了噴灑效果，減少了焊錫液的使用量，解決了現有技術缺點，并可廣泛地應用在各式模具中，因此具有產業利用價值。
權利要求1.一種焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該焊錫液噴灑卡具包括本體，具有一開口作為焊錫液噴灑口，并在兩個相對的側邊上形成有相對并連通于該噴灑口的缺口；活動單元，設置在該本體的兩個側邊上，遮擋該缺口；以及連動裝置，接置在該相對的活動單元，使其相互連動以閉合及開啟該缺口；其中該本體是以該噴灑口貼合平移于一覆蓋電路板的模具，該電路板上設置有附加元件及多個電子元件，且該模具形成有對應該電子元件管腳腳位的開口及容納該附加元件的凸體，當該凸體觸及該活動單元時，該連動裝置作動該活動單元而開啟該缺口，使該凸體通過該本體，以該噴灑口保持貼合于該模具的方式在該模具上平移。
2.如權利要求1所述的焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該電路板是位于該模具上方，該噴灑卡具本體位于該模具下方，并由該噴灑口向上噴灑焊錫液。
3.如權利要求1所述的焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該活動單元是樞設于該本體的活動門。
4.如權利要求1所述的焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該連動裝置包括彼此樞接的框體及桿體，其中該框體是以相對樞接于該桿體的另一邊樞接于其中一個活動單元，該桿體則以樞接于該框體的相對另一端樞接于另一個活動單元。
5.如權利要求1所述的焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該附加元件是附板。
6.如權利要求1所述的焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該附加元件是突出于該電路板至少12厘米。
7.如權利要求1所述的焊錫液噴灑卡具，其特征在于，該本體中設有一噴灑器，用以自該開口高速噴灑焊錫液，且焊錫液是從一波焊爐產生并經液體馬達抽取至該噴灑器。
專利摘要本實用新型公開一種焊錫液噴灑卡具，該焊錫液噴灑卡具包括本體、活動單元以及連動裝置。其中該本體是以該噴灑口貼合平移于一覆蓋電路板的模具，該電路板上設置有附加元件及多個電子元件，且該模具形成有對應該電子元件管腳腳位的開口及容納該附加元件的凸體，當該凸體觸及該活動單元時，該連動裝置作動該活動單元而開啟該缺口，使該凸體通過該本體，以該噴灑口保持貼合于該模具的方式在該模具上平移。本實用新型的焊錫液噴灑卡具可保持與模具貼合，使得噴灑作業易于操作且噴灑效果更好，并提高了噴灑效果，減少了焊錫液的使用量，解決了現有技術缺點，并可廣泛地應用在各式模具中，因此具有產業利用價值。
文檔編號H05K13/00GK2901785SQ20062000036
公開日2007年5月16日 申請日期2006年1月20日 優先權日2006年1月20日
發明者莊國錦, 陳錦龍 申請人:英業達股份有限公司