專利名稱：布線電路基板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種布線電路基板。
背景技術：
在電子儀器中使用布線電路基板，作為布線電路基板，廣泛使用撓性印刷電路基板(有時稱為“FPC”)。在這樣的FPC中，在(1)將銅箔或鋁箔等導電性金屬箔粘接疊層在聚酰亞胺制基體材料或聚酰胺制基體材料等耐熱基體材料上，制作FPC的過程、或(2)將FPC粘接在鋁板、不銹鋼板、聚酰亞胺板等增強板上的過程等中，使用粘接劑。作為在粘接這樣的FPC時使用的粘接劑，以往，廣泛使用丁腈橡膠(NBR)/環氧樹脂類粘接劑、丙烯酸類橡膠/酚醛樹脂類粘接劑(參照專利文獻1～專利文獻2)。
美國專利第3822175號說明書[專利文獻2]美國專利第3900662號說明書發明內容[發明要解決的課題]但是，以往的丙烯酸類橡膠/酚醛樹脂類粘接劑，由于在常溫(23℃)下為非粘合性，因此，在制作FPC時或者將FPC貼合在增強板上時等FPC的粘合接著時，不能在常溫下進行試貼(仮貼り)操作。因此，在加工生產線等上需要特別的加溫夾具，可以認為會伴隨有操作效率的降低、或對操作者的危險性。另外，即使想要在常溫下對丙烯酸類橡膠/酚醛樹脂類粘接劑賦予粘合性，為了賦予粘合性而使彈性模量降低，因此導致粘接力或耐熱性等降低，難以使粘合性和粘接性的平衡達到良好。
因此，本發明的目的在于，提供一種布線電路基板，其中，規定的部件彼此之間在常溫下一邊通過試貼進行位置決定一邊貼合，并且，在以規定的位置關系貼合后，以優異的粘接性粘接。
本發明人等為了實現上述目的而進行深入研究的結果發現，如果使用組合了特定的丙烯酸類聚合物和特定的酚醛樹脂的熱固化型粘接劑，則在將布線電路基板中的規定的部件彼此以規定的位置關系貼合時，可以在常溫下一邊通過試貼進行位置決定一邊容易地貼合，在以規定的位置關系使部件彼此貼合后使之牢固地粘接時，通過進行加熱處理，可以以優異的粘接性使部件彼此容易地粘接。本發明就是基于這些發現而完成的。
即，本發明提供一種布線電路基板，該基板至少包括電絕緣體層、和在上述電絕緣體層上按照規定的電路圖案形成的導電體層，其中，該布線電路基板包括通過下述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。
熱固化型粘合接著劑組合物相對于100重量份丙烯酸類聚合物(X)，含有1～20重量份的用下述式(1)表示的苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)，所述丙烯酸類聚合物(X)含有相對于單體成分總量為60～75重量％的比例的烷基的碳原子數為2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相對于單體成分總量為20～35重量％的比例的含有氰基的單體(b)、相對于單體成分總量為0.5～10重量％的比例的含有羧基的單體(c)作為單體，[化學式1] (式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。另外，n為正整數，m為1～4的整數)。
在本發明的布線電路基板中，優選在電絕緣體層和導電體層之間、導電體層和設置在該導電體層上的包覆用電絕緣體層之間、電絕緣體層和設置在該電絕緣體層的相對于導電體層為相反側的面的增強板之間中的至少一個中間包括通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。另外，布線電路基板包括疊層了多個布線電路基板的多層結構，并在任意1組或2組以上的布線電路基板彼此之間包括通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。
上述通過熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層可以使用熱固化型粘合接著帶或片而形成，所述熱固化型粘合接著帶或片包括僅通過由上述熱固化型粘合接著劑組合物形成的熱固化型粘合接著劑層形成的結構，此時，優選通過在熱固化型粘合接著帶或片的兩面貼合規定的部件之后，在加壓下加熱，使之熱固化而形成。
另外，上述通過熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層的厚度優選為3～100μm。
由于本發明的布線電路基板包括上述結構，因此，規定的部件彼此之間可以在常溫下一邊通過試貼進行位置決定一邊貼合，并且，在以規定的位置關系貼合后，以優異的粘接性粘接。因此，布線電路基板可以以優異的操作性和生產性制造。
是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。
是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。
是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。
是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。
是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。
是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。
1a～1f布線電路基板1d1～1d2 布線電路基板1f1～1f2 布線電路基板2 基底絕緣層3 導電體4a～4d粘合接著劑(通過熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層)4e1～4e2 粘合接著劑4f1～4f3 粘合接著劑5 包覆絕緣層
6 增強板具體實施方式
以下，根據需要參照附圖來詳細地說明本發明的實施方式。另外，在同一部件或部位等中有時標注相同的符號。
在本發明的布線電路基板中，作為用于使任意的部件彼此之間粘接的粘接劑層，可以使用通過下述的熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。
熱固化型粘合接著劑組合物相對于100重量份的丙烯酸類聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)表示的苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)，所述丙烯酸類聚合物(X)含有相對于單體成分總量為60～75重量％的比例且烷基碳原子數為2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相對于單體成分總量為20～35重量％的比例的含有氰基的單體(b)、相對于單體成分總量為0.5～10重量％的比例的含有羧基的單體(c)作為單體，[化學式1] (式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，另外，n為正整數，m為1～4的整數)。
在上述熱固化型粘合接著劑組合物中，丙烯酸類聚合物(X)含有相對于單體成分總量為60～75重量％的比例的烷基的碳原子數為2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)[有時稱為“(甲基)丙烯酸C2～14烷基酯(a)”]、相對于單體成分總量為20～35重量％的比例的含有氰基的單體(b)、相對于單體成分總量為0.5～10重量％的比例的含有羧基的單體(c)作為單體的丙烯酸類聚合物。
作為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，只要是烷基碳原子數為2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯，甲基丙烯酸烷基酯)則沒有特殊限制，例如，作為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，例如，可以舉出(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
作為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，優選碳原子數為4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、特別優選使用丙烯酸正丁酯。
再者，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，可以只由1種構成，也可以由2種以上組合的混合物構成。即，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)可以使用選自烷基的碳原子數為2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少1種(甲基)丙烯酸烷基酯。
本發明中，(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)，作為用于構成丙烯酸類聚合物(X)的單體主要成分使用。(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例，相對于單體成分總量為60～75重量％。另外，作為(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)的比例，優選相對于單體成分總量為68～73重量％。
作為含氰基的單體(b)，只要是具有氰基的單體則沒有特殊限制，例如，可以舉出丙烯腈、甲基丙烯腈等。作為含氰基的單體(b)，可優選使用丙烯腈。
再者，含氰基的單體(b)可以只由1種構成，也可以由2種以上組合的混合物構成。
本發明中，為了改善耐熱性或粘接性可以使用含氰基的單體(b)。因此，含氰基的單體(b)的比例，相對于單體成分總量為20～35重量％是重要的。含氰基的單體(b)的比例，相對于單體成分總量低于20重量％時耐熱性差，另一方面，大于35重量％時則缺乏柔軟性。另外，作為含氰基的單體(b)的比例，優選相對于單體成分總量為25～32重量％。
作為含羧基的單體(c)，只要是具有羧基的單體則沒有特殊限制，例如，可以舉出(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。另外，這些含羧基的單體的酸酐(例如，馬來酸酐、衣康酸酐等的含酸酐基的單體)也可以作為含羧基單體使用。作為含羧基的單體(c)可以優選使用丙烯酸、甲基丙烯酸，衣康酸。
再者，含羧基的單體(c)可以只由1種構成，也可以由2種以上組合的混合物構成。
在本發明中，為了改善粘接性，可以使用含羧基的單體(c)。因此，含羧基的單體(c)的比例，相對于單體成分總量為0.5～10重量％是重要的。含羧基的單體(c)的比例，相對于單體成分總量小于0.5重量％時，缺乏粘接性的改善效果，另一方面，大于10重量％時，缺乏柔軟性。另外，作為含羧基的單體(c)的比例，優選相對于單體成分總量為1～2重量％。
作為構成丙烯酸類聚合物(X)的單體成分，可以根據需要使用能夠與(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯(a)、含氰基的單體(b)以及含羧基的單體(c)共聚的單體成分(共聚性單體)。作為這樣的共聚性單體，例如，可以舉出，(甲基)丙烯酸甲酯；(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C15-20烷基酯；(甲基)丙烯酸環烷酯[(甲基)丙烯酸環己酯等]，或(甲基)丙烯酸異冰片酯等含非芳香族性環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳酯[(甲基)丙烯酸苯酯等]、(甲基)丙烯酸芳氧烷基酯[(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等]、或(甲基)丙烯酸芳烷酯[(甲基)丙烯酸芐酯]等含芳香族性環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基的丙烯酸類單體；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯類單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基的單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯類單體；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羥基(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺類單體；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等烯烴類單體；甲基乙烯基醚等乙烯基醚類單體等。
另外，丙烯酸類聚合物(X)中，作為共聚性單體，可以使用己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，環氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能單體。
丙烯酸類聚合物(X)可以采用公知乃至慣用的聚合方法(例如，溶液聚合方法，乳液聚合方法，懸浮聚合方法，本體聚合方法或紫外線照射聚合方法等)進行制造。
再者，丙烯酸類聚合物(X)聚合時使用的聚合引發劑、鏈轉移劑等沒有特殊限制，可以從公知乃至慣用的化合物中適當選擇使用。更具體地，作為聚合引發劑，例如，可以舉出2，2′-偶氮二異丁腈、2，2′-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1′-偶氮二(環己烷-1-腈)、2，2′-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、二甲基-2，2′-偶氮二(2-甲基丙酸酯)等的偶氮類聚合引發劑；過氧化苯甲酰、叔丁基過氧化物、二叔丁基過氧化物、叔丁基過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、1，1-雙(叔丁基過氧)-3，3，5-三甲基環己烷、1，1-雙(叔丁基過氧)環十二烷等過氧化物類聚合引發劑等。聚合引發劑可以單獨地或者2種以上組合使用。聚合引發劑的使用量可以從通常使用量的范圍內適當地選擇。
另外，作為鏈轉移劑，例如，可以舉出，2-巰基乙醇、十二烷基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基醋酸、巰基乙酸2-乙基己酯、2，3-二巰基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物等。
再者，溶液聚合中可以使用各種一般的溶劑。作為這樣的溶劑，可以舉出醋酸乙酯、醋酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。溶劑可以單獨地或2種以上組合使用。
作為丙烯酸類聚合物(X)的重均分子量沒有特殊限制，例如，可適當地從10萬～100萬(優選20萬～80萬)的范圍中選擇。丙烯酸類聚合物(X)的重均分子量可以通過聚合引發劑或鏈轉移劑的種類或其使用量、聚合時的溫度或時間，以及單體濃度、單體滴加速度等進行控制。再者，丙烯酸類聚合物(X)的重均分子量，可以采用例如凝膠滲透色譜(GPC)進行測定，此時的測定條件沒有特殊限制，可以從公知的測定條件中適當地進行選擇。
另外，在上述熱固化型粘合接著劑組合物中，可以使用苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)。苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)是用下式(1)表示的苯酚類甲階型酚醛樹脂。
(式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。n是正整數，m是1～4的整數)。
前述式(1)中，n只要是正整數則沒有特殊限制，例如，可以是選自1～20范圍中的整數。另外，m是1～4的整數。
作為苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)優選在50℃下具有液體狀或香酯狀。
為賦予熱固性、耐熱性，可以使用苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)。作為苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)的比例，相對于100重量份上述丙烯酸類聚合物(X)為1～20重量份(優選5～15重量份)。苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)的比例相對于100重量份的丙烯酸類聚合物(X)小于1重量份時，熱固化型不足，另一方面，比20重量份多時，粘接力降低。
另外，作為酚醛樹脂，不使用上述式(1)表示的苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)而使用下述式(2)表示的烷基酚醛樹脂時，變得缺乏粘接特性，不能得到具有優異的粘接性的熱固化型粘合接著劑組合物。
(其中，在式(2)中，R2表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，R3表示烷基。另外，p為正整數，q為1～3的整數。)另外，作為上述式(2)中的R3的烷基，沒有特別的限制，可以舉出，例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基等烷基等。另外，p只要是正整數即可，沒有特別的限制，但可以從例如1～20的范圍的整數中選擇。q為1～3的整數。
本發明中的熱固化型粘合接著劑組合物含有上述丙烯酸類聚合物(X)和上述苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)。在熱固化型粘合接著劑組合物中，作為丙烯酸類聚合物(X)和苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)的比例，如前所述，相對于100重量份的丙烯酸類聚合物(X)，苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)的比例為1～20重量份(優選5～15重量份)。
在熱固化型粘合接著劑組合物中，除了丙烯酸類聚合物(X)或苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)以外，根據需要在不損害本發明特性的范圍內也可以含有防老劑，填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧劑、交聯劑、增粘劑、增塑劑、軟化劑、表面活性劑、抗靜電劑等公知的添加劑。
熱固化型粘合接著劑組合物可通過將丙烯酸類聚合物(X)，與苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)和根據需要添加的各種添加劑(防老劑、填充劑、顏料等)等進行混合而制得。
再者，丙烯酯類聚合物(X)或苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)可以以溶液或分散液的狀態使用。丙烯酸類聚合物(X)以溶液狀態使用時，作為溶劑沒有特殊限制，例如，可以從作為通過溶液聚合制造丙烯酸類聚合物(X)時使用的溶劑所列舉的溶劑中適當地進行選擇。另外，苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)以溶液狀態使用時，作為溶劑沒有特殊限制，例如，可以使用甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等的一元醇類；乙二醇等多元醇類；酮類；醋酸酯類；醚類等。
本發明的布線電路基板至少包括電絕緣體層(有時也稱為“基底絕緣層”)、和在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導電體層(有時稱為“導體層”)，另外，還包括通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層(有時稱為“粘合接著層”)。在上述布線電路基板中，上述粘合接著層由于用于使布線電路基板中的任意的部件彼此粘接，因此設置在布線電路基板中的用于粘接的任意的1組或2組以上的部件彼此之間。因此，布線電路基板可以只包括1層上述粘合接著層，也可以包括2層以上的上述粘合接著層。
布線電路基板除了包括基底絕緣層以及在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層以外，視需要還包括設置在上述導體層上的包覆用電絕緣體層(有時稱為“包覆絕緣層(力バ一絶縁層)”)、或設置在上述基底絕緣層的相對于導體層為相反側的面上的增強板等。這樣的各部件(基底絕緣層、導體層、包覆絕緣層或增強板等)，例如，可以通過粘接劑層以粘接在其他部件上的形態疊層。因此，作為設置粘合接著層的部位，可以舉出，例如，基底絕緣層和導體層之間、導體層和包覆絕緣層之間、基底絕緣層和增強板之間等。
另外，布線電路基板可以包括疊層了多個布線電路基板的結構的多層結構。這樣的布線電路基板，例如，可以通過粘接劑層以粘接在其他的布線電路基板上的形態疊層。因此，當布線電路基板包括多個布線電路基板疊層的多層結構時，作為設置粘合接著層的部位，可以舉出，例如，任何1組或2組以上的布線電路基板彼此之間等。
這樣，在本發明的布線電路基板中，粘合接著層可以設置在基底絕緣層和導體層之間、導體層和包覆絕緣層之間、基底絕緣層和增強板之間、各布線電路基板彼此之間中的至少一個之間。當然，布線電路基板包括疊層了多個布線電路基板的結構的多層結構時，粘合接著層可以設置在單個或多個布線電路基板中的基底絕緣層和導體層之間、單個或多個布線電路基板中的導體層和包覆絕緣層之間、單個或多個布線電路基板中的基底絕緣層和增強板之間。
具體地，作為布線電路基板的結構，可以舉出，例如，下述的結構(1)～結構(5)等。
結構(1)如圖1所示，由基底絕緣層、和在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層、以及在上述基底絕緣層和上述導體層之間形成的粘合接著層構成的結構；結構(2)如圖2所示，由基底絕緣層、和在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層、和設置在上述導體層上的包覆絕緣層、以及在上述導體層和上述包覆絕緣層之間形成的粘合接著層構成的結構；結構(3)如圖3所示，由基底絕緣層、和在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層、和設置在上述基底絕緣層上的相對于導體層為相反側的面上的增強板、以及在上述基底絕緣層和上述增強板之間形成的粘合接著層構成的結構；結構(4)如圖4所示，疊層了2層由基底絕緣層、和在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層、和設置在上述導體層上的包覆絕緣層形成的布線電路基板，并且在2層布線電路基板之間包括粘合接著層的結構；結構(5)組合了選自結構(1)～結構(4)中的至少2個以上結構的結構。
圖1～圖4分別是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。在圖1～圖4中，1a～1d分別是布線電路基板、1d1是在布線電路基板1d中上部側的布線電路基板、1d2是在布線電路基板1d中下部側的布線電路基板、2是基底絕緣層、3是導體層、4a～4d分別是粘合接著層、5是包覆絕緣層、6是增強板。另外，粘合接著層4a～4d分別是通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。圖1所示的布線電路基板1a包括在基底絕緣層2上通過粘合接著劑層4a形成了規定的電路圖案的導體層3的結構。圖2所示的布線電路基板1b包括在基底絕緣層2上按照規定的電路圖案形成導體層3，并且以包覆導體層3的形態通過導體層3上的粘合接著層4b在基底絕緣層2和導體層3上形成了包覆絕緣層5的結構。圖3所示的布線電路基板1c包括在基底絕緣層2上按照規定的電路圖案形成的導體層3，并且通過粘合接著層4c在基底絕緣層2中的相對于導體層3為相反側的面上形成了增強板6的結構。圖4所示的布線電路基板1d包括如下結構在基底絕緣層2上按照規定的電路圖案形成導體層3，并且在基底絕緣層2和導體層3上以包覆導體層3的形態形成了包覆絕緣層5，在形成了這樣的結構的布線電路基板1d1中的包覆絕緣層5上形成粘合接著層4d，另外，在該粘合接著層4d上，以布線電路基板1d2中的基底絕緣層2一側的表面與粘合接著層4d接觸的形態疊層與上述布線電路基板1d1同樣結構的布線電路基板1d2。
另外，作為包括上述結構(5)的布線電路基板，例如，可以舉出，如圖5所示，包括由基底絕緣層、在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層、設置在上述導體層上的包覆絕緣層、在上述基底絕緣層和上述導體層以及上述包覆絕緣層之間形成的粘合接著層、設置在上述基底絕緣層上的相對于導體層為相反側的面上的增強板、在上述基底絕緣層和上述增強板之間形成的粘合接著層構成的結構的布線電路基板；或者如圖6所示，包括疊層了2層由基底絕緣層、在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的導體層、設置在上述導體層上的包覆絕緣層、形成在上述基底絕緣層和上述導體層以及上述包覆絕緣層之間的粘合接著層形成的布線電路基板，并且在2層布線電路基板之間包括粘合接著層的結構的布線電路基板等。
圖5～圖6分別是示出本發明的布線電路基板的例子的概略剖面圖。在圖5～圖6中，1e～1f分別是布線電路基板、1f1是在布線電路基板1f的上部側的布線電路基板、1f2是在布線電路基板1f的下部側的布線電路基板、4e1、4e2、4f1、4f2、4f3分別是粘合接著層，2、3、5、6與上述相同。圖5所示的布線電路基板1e包括如下結構在基底絕緣層2上形成了粘合接著層4e1，并且在該粘合接著層4e1上形成按照規定的電路圖案形成的導體層3、以及包覆該導體層3的包覆絕緣層5，另外，在基底絕緣層2中相對于導體層3為相反側的面上的規定部位形成粘合接著層4e2，并且在該粘合接著層4e2上形成了增強板6。圖6所示的布線電路基板1f包括如下結構在基底絕緣層2上形成了粘合接著層4f1，并且在該粘合接著層4f1上形成按照規定的電路圖案形成的導體層3以及包覆該導體層3的包覆絕緣層5，在形成了上述結構的布線電路基板1f1中的包覆絕緣層5上形成粘合接著層4f3，另外，在該粘合接著層4f3上以布線電路基板1f2中的基底絕緣層2一側的表面與粘合接著層4f3接觸的形態疊層布線電路基板1f2，所述布線電路基板1f2的結構是，在基底絕緣層2上形成了粘合接著層4f2，并且在該粘合接著層4f2上形成按照規定的電路圖案形成的導體層3以及包覆該導體層3的包覆絕緣層5。
在圖1～4中，粘合接著層4a～4d分別通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成。粘合接著層可以在將上述熱固化型粘合接著劑組合物涂布在規定的面中的規定的部位后，通過熱固化而形成，但優選使用包括由上述熱固化型粘合接著劑組合物形成的熱固化型粘合接著劑層的熱固化型粘合接著帶或片而形成。熱固化型粘合接著帶或片中的熱固化型粘合接著劑層是熱固化前的未固化狀態或半固化狀態的粘接劑層(即，相當于熱固化前的粘合接著劑層)，通過使熱固化型粘合接著劑層熱固化，形成粘合接著層。因此，粘合接著層可以在涂布熱固化型粘合接著劑組合物后，通過干燥同時熱固化而形成，也可以在涂布熱固化型粘合接著劑組合物并使之干燥形成熱固化型粘合接著劑層后，通過使該熱固化型粘合接著劑層熱固化而形成。
作為通過熱固化形成粘合接著層時的加熱溫度，只要是可以使熱固化型粘合接著劑組合物、或熱固化型粘合接著劑層熱固化的溫度即可，沒有特別的限制，例如，可以從50～200℃(優選50～180℃，更加優選100～160℃)的范圍適當選擇。另外，作為熱固化時的加熱時間，例如，可以從30秒～5小時(優選1分鐘～3小時，更加優選5分鐘～2小時)的范圍適當選擇。
另外，形成粘合接著層時的熱固化，可以在加壓下進行。作為熱固化時的壓力，例如，可以從0.1～10MPa(優選0.5～8MPa，更加優選1～6MPa)的范圍適當選擇。
另外，粘合接著層可以在上述的熱固化條件(加熱溫度、加熱時間、壓力)下使熱固化型粘合接著劑組合物或熱固化型粘合接著劑層進行熱固化后，再進行熟化。作為熱固化后的熟化時的溫度，例如，可以從100～160℃(優選120～160℃)的范圍適當選擇。另外，作為熟化時的時間，可以從1～5小時(優選2～4小時)的范圍適當選擇。另外，熟化通常在大氣壓下進行。
這樣，粘合接著層是使用熱固化型粘合接著帶或片而形成時，可以通過下述方法形成在熱固化型粘合接著帶或片的兩面貼合規定的部件(基底絕緣層、導體層、包覆絕緣層、增強板、布線電路基板等)后，通過加熱熱固化型粘合接著劑層(特別是在加壓下進行加熱)使之熱固化。
作為粘合接著層的厚度，沒有特別限制，例如，可以從3～100μm(優選5～50μm，更加優選10～30μm)的范圍選擇。粘合接著層可以具有單層、疊層體的任意一種形態。
作為熱固化型粘合接著帶或片只要包括由前述熱固化型粘合接著劑組合物形成的熱固化型粘合接著劑層即可，可以包括基體材料，也可以不包括基體材料。因此，作為熱固化型粘合接著帶或片，可以舉出，(1)只由熱固化型粘合接著劑層所形成的結構的熱固化型粘合接著帶或片(無基體材料的熱固化型粘合接著帶或片)，(2)在基體材料的至少一個面(兩面或一面)形成熱固化型粘合接著劑層的結構的熱固化型粘合接著帶或片(帶基體材料的熱固化型粘合接著帶或片)等。作為熱固化型粘合接著帶或片，優選前述(1)的結構的熱固化型粘合接著帶或片(即，只由熱固化型粘合接著劑層所形成的結構的無基體材料的熱固化型粘合接著帶或片)。
再者，熱固化型粘合接著帶或片是帶基體材料的熱固化型粘合接著帶或片時，可以在基體材料的至少一個面上形成由前述熱固化型粘合接著劑組合物形成的熱固化型粘合接著劑層，也可以在基體材料的另一個面上形成公知的粘合劑層或粘接劑層以及上述熱固化型粘合接著劑層以外的熱固化型粘合接著劑層。
另外，熱固化型粘合接著帶或片，可以以卷繞成輥狀的形態形成，也可以以疊層片的形態形成。即，本發明的熱固化型粘合接著帶或片，可以具有片狀、帶狀等形態。另外，在熱固化型粘合接著帶或片具有卷繞成輥狀的形態時，例如，熱固化型粘合接著劑層也可以具有以被形成于隔膜或基體材料背面側的剝離處理層保護的狀態卷繞成輥狀的形態。
另外，在熱固化型粘合接著帶或片中，由于熱固化型粘合接著劑層是如上所述由前述熱固化型粘合接著劑組合物形成的，因此在常溫下具有可以粘接在被粘接物上的粘合性，并通過加熱，發生固化反應，粘接強度增大，因此具有可以牢固地粘接的粘接性。
作為熱固化型粘合接著劑層的厚度，例如，可以從3～100μm(優選5～50μm，更優選10～30μm)的范圍中進行選擇。再者，熱固化型粘合接著劑層可以具有單層、疊層體的任何一種形態。
在本發明中，作為熱固化型粘合接著層，希望其在23℃下的儲能模量為1×106～1×108Pa(優選1×107～8×107Pa，更加優選1.2×107～5×107Pa)。上述23℃下的儲能模量不足1×106Pa時，雖然粘合性提高，但耐熱性有降低的傾向，另一方面，超過1×108Pa時，雖然耐熱性提高，但粘合性有降低的傾向。另外，熱固化型粘合接著劑層的儲能模量使用裝置商品名為“ARES”(レオメトリツクス公司制造)的粘彈性測定裝置，在頻率1Hz、變形5％的測定條件下進行測定。
熱固化型粘合接著帶或片中，熱固化型粘合接著劑層可以通過已知的剝離襯來保護。
熱固化型粘合接著帶或片包括基體材料時，作為該基體材料沒有特殊限制，例如，可以使用紙等紙類基體材料；布、非織造布、網等纖維類基體材料；金屬箔、金屬板等金屬類基體材料；各種樹脂(烯烴類樹脂、聚酯類樹脂、聚氯乙烯類樹脂、醋酸乙烯類樹脂、酰胺類樹脂、聚酰亞胺類樹脂、聚醚醚酮、聚苯硫醚等)制成的薄膜或片等塑料類基體材料；橡膠片等橡膠類基體材料；發泡片等發泡體，或這些的疊層體(尤其是，塑料類基體材料與其他基體材料的疊層體，或塑料薄膜或片彼此的疊層體等)等適宜的薄片體。作為基體材料的厚度沒有特殊限制，例如，是10～500μm(優選12～200μm，更優選15～100μm)左右。再者，基體材料可以有單層的形態，還可以有多層的形態。另外，基體材料可以根據需要實施背面處理、抗靜電處理、底涂處理等的各種處理。
此外，熱固化型粘合接著帶或片在不損害本發明效果的范圍內也可以包括其他的層(例如，中間層、底涂層等)。
熱固化型粘合接著帶或片，可以按照通常的粘合接著帶或片的制造方法進行制造。例如，熱固化型粘合接著帶或片是無基體材料熱固化型粘合接著帶或片時，可以把前述熱固化型粘合接著劑組合物，以干燥后的厚度成為規定厚度的方式，涂布在剝離襯的剝離面上，并干燥，由此來制造。再者，涂布熱固化型粘合接著劑組合物時，可以使用慣用的涂布機(例如，照相凹版輥涂布機、反向輥涂布機、接觸輥涂布機、浸漬輥涂布機、棒涂布器、刮刀涂布器、噴霧涂布器等)。
本發明的熱固化型粘合接著帶或片中的熱固化型粘合接著劑層在通過加熱固化之前通過試貼而貼合在被粘著物上時，可以利用其粘合性通過試貼而粘合在被粘著物上而貼合，另外，在通過粘合而貼合后，通過加熱使之固化，可以牢固地粘接在被粘著物上。另外，熱固化型粘合接著劑層在熱固化后，可以發揮出優異的耐熱性(特別是，濕熱后的耐熱性)。
基底絕緣層是通過電絕緣材料形成的電絕緣體層。作為用于形成基底絕緣層的電絕緣材料，沒有特別限制，可以從在公知的布線電路基板中使用的電絕緣材料中適當選擇使用。具體地，作為電絕緣材料，可以舉出，例如，聚酰亞胺類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚醚腈(ポリエ一テルニトリル)類樹脂、聚醚砜類樹脂、聚酯類樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯類樹脂等)、聚氯乙烯類樹脂、聚苯硫醚類樹脂、聚醚醚酮類樹脂、聚酰胺類樹脂(所謂的“芳族聚酰胺樹脂”等)、聚芳酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、液晶聚合物等塑料材料、氧化鋁、氧化鋯、鈉玻璃、石英玻璃等陶瓷材料、各種具有電絕緣性(非導電性)的復合材料等。另外，電絕緣材料可以單獨或組合2種以上使用。
在本發明中，作為電絕緣材料，優選塑料材料(特別是聚酰亞胺類樹脂)。因此，基底絕緣層優選通過塑料膜或片(特別是聚酰亞胺類樹脂制成的膜或片)而形成。
另外，作為電絕緣材料，還可以使用具有感光性的電絕緣材料(例如，感光性聚酰亞胺類樹脂等感光性塑料材料等)。
基底絕緣層可以具有單層、疊層體的任意一種形態。也可以對基底絕緣層的表面實施各種表面處理(例如，電暈放電處理、等離子體處理、粗糙化處理、水解處理等)。
作為基底絕緣層的厚度，沒有特別限制，例如，可以從3～100μm(優選5～50μm，更加優選10～30μm)的范圍適當選擇。
導體層是通過導電材料形成的導電體層。導體層是在上述基底絕緣層上按照規定的電路圖案形成的。作為用于形成這樣的導體層的導電材料，沒有特別限制，可以從在公知的布線電路基板中使用的導電材料中適當選擇使用。具體地，作為導電材料，可以舉出，例如，銅、鎳、金、鉻、以及各種合金(例如，焊錫)或鉑等金屬材料、或導電性塑料材料等。另外，導電材料可以單獨或組合2種以上使用。在本發明中，作為導電材料，優選金屬材料(特別是銅)。
導體層可以具有單層、疊層體的任意一種形態。也可以對導體層的表面實施各種表面處理。
作為導體層的厚度，沒有特別限制，例如，可以從1～50μm(優選2～30μm，更加優選3～20μm)的范圍適當選擇。
作為導體層的形成方法，沒有特別限制，可以從公知的形成方法(例如，減去法(サブトラクティブ法)、添加法(アディティブ法)、半加法(セミアディティブ法)等公知的圖案形成法)中適當選擇。例如，通過粘合接著層在基底絕緣層的表面形成導體層時，導體層通過熱固化型粘合接著劑層在基底絕緣層的表面形成由導電材料制造的板(例如，金屬箔等)形成的導電材料層后，對熱固化型粘合接著劑層實施熱固化處理，通過粘合接著層在基底絕緣層上形成上述導電材料層，然后，通過實施采用藥液處理的蝕刻處理，可以在上述導電材料層上形成規定的電路圖案。另外，直接在基底絕緣層的表面形成導體層時，可以用以下方式形成導體層利用非電解鍍覆法、電解鍍覆法、真空蒸鍍法、濺射法等，通過使導電材料鍍覆或蒸鍍在基底絕緣層上等以形成規定的電路圖案。
包覆絕緣層是由電絕緣材料形成的，并且是包覆導體層的包覆用電絕緣體層(保護用電絕緣體層)。包覆絕緣層視需要而設置，未必一定要設置。作為用于形成包覆絕緣層的電絕緣材料，沒有特別限制，與基底絕緣層的情況同樣，可以從公知的布線電路基板中使用的電絕緣材料中適當選擇使用。具體地，作為用于形成包覆絕緣層的電絕緣材料，可以舉出，例如，作為用于形成上述基底絕緣層的電絕緣材料而列舉的電絕緣材料等，與基底絕緣層的情況同樣，優選塑料材料(特別是聚酰亞胺類樹脂)。另外，用于形成包覆絕緣層的電絕緣材料可以單獨或組合2種以上使用。
包覆絕緣層可以具有單層、疊層體的任意一種形態。也可以對包覆絕緣層的表面實施各種表面處理(例如，電暈放電處理、等離子體處理、粗糙化處理、水解處理等)。
作為包覆絕緣層的厚度，沒有特別限制，例如，可以從3～100μm(優選5～50μm，更加優選10～30μm)的范圍適當選擇。
作為包覆絕緣層的形成方法，沒有特別限制，可以從公知的形成方法(例如，涂布含有電絕緣材料的液狀物質或熔融物并進行干燥的方法，疊層與導體層的形狀相對應且由電絕緣材料形成的膜或片的方法等)中適當選擇。
增強板設置在基底絕緣層的相對于導體層為相反一側的面上(背面)。增強板視需要而設置，沒有必須設置的必要。作為用于形成增強板的增強板材料，沒有特別的限制，可以從已知的用于形成增強板的增強板材料中適當選擇。增強板材料可以是具有導電性的，也可以是具有非導電性的。具體地，作為增強板材料，可以舉出，例如，不銹鋼、鋁、銅、鐵、金、銀、鎳、鈦、鉻等金屬材料、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、聚醚腈類樹脂、聚醚砜類樹脂、聚酯類樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯類樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯類樹脂等)、聚氯乙烯類樹脂、聚苯硫醚類樹脂、聚醚醚酮類樹脂、聚酰胺類樹脂(所謂的“芳族聚酰胺樹脂”等)、聚丙烯酸酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、環氧類樹脂、玻璃環氧樹脂、液晶聚合物等塑料材料或氧化鋁、氧化鋯、鈉鈣玻璃、石英玻璃、碳等無機材料等。另外，增強板材料可以單獨使用，或者2種以上組合使用。
作為增強板材料，優選不銹鋼、鋁等金屬材料或聚酰亞胺類樹脂等塑料材料，其中，可以優選使用不銹鋼、鋁。因此，作為增強板，優選通過金屬箔或金屬板(不銹鋼箔或不銹鋼板、鋁箔或鋁板等)或塑料膜或片(聚酰亞胺類樹脂制造的膜或片等)形成。
增強板可以具有單層、疊層體的任意形態。增強板的表面可以實施各種表面處理。
作為增強板的厚度，沒有特別的限制，例如，可以從50～2000μm(優選100～1000μm)的范圍適當選擇。
多層結構的布線電路基板可以包括疊層了多個布線電路基板的結構。多層結構的布線電路基板中的各布線電路基板至少包括基底絕緣層和導體層，同時，視需要，包括包覆絕緣層或增強板(特別是包覆絕緣層)等，還可以在任意1組或2組以上的布線電路基板彼此之間包括粘合接著層。
在這樣的多層結構的布線電路基板中的各布線電路基板中，構成布線電路基板的各部件(基底絕緣層、導體層、包覆層或增強板等)彼此以通過上述粘合接著層以粘接的狀態疊層，另外，也可以以通過上述粘合接著層以外的粘接劑層粘接的狀態疊層，還可以通過其它的方法以牢固密合的狀態進行疊層。另外，多層結構的布線電路基板的至少1組的布線電路基板彼此可以以通過粘合接著層進行粘接的狀態進行疊層，其他的布線電路基板彼此可以以通過上述粘合接著層以外的粘接劑層進行粘接的狀態進行疊層，還可以以通過其他方法牢固地密合的狀態進行疊層。
另外，作為多層結構的布線電路基板中的布線電路基板的數目(多層的層數)，只要是2層以上則沒有特別的限制。
在本發明的布線電路基板中，如果為粘接任意部件，而將粘合接著劑層設置在至少1組的任意部件之間，為使其他的部件彼此粘接，則可以設置采用其他粘接劑的粘接劑層。作為這樣的粘接劑，可以從已知的粘接劑(例如，聚酰亞胺類熱固化型粘接劑、環氧類熱固化型粘接劑、環氧-丁腈橡膠(エポキシ-ニトリルブチルゴム)類熱固化型粘接劑、環氧-丙烯酸類橡膠類熱固化型粘接劑、丙烯酸類熱固化型粘接劑、聚乙烯醇縮丁醛類熱固化型粘接劑、聚氨酯類熱固化型粘接劑等熱固化型粘接劑；合成橡膠類粘接劑；丙烯酸類粘合劑等壓敏性粘接劑等)中適當選擇，從耐熱性等的觀點來看，可以優選使用熱固化型粘接劑。
如上所述，本發明的布線電路基板中，由于作為用于粘接任意部件彼此之間的粘接劑層包括作為通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層的粘合接著層，在粘接部件彼此之間時，利用作為熱固化前的粘合接著層的熱固化型粘合接著劑層(熱固化型粘合接著劑組合物為未固化狀態或半固化狀態的粘接劑層)，邊在常溫下(例如10～30℃)通過試貼決定位置，邊以規定的位置關系貼合部件之間，然后，進行加熱處理，通過使熱固化型粘合接著劑層固化，將部件之間的牢固粘接，由此來制作。因此，本發明的布線電路基板可以在常溫下進行試貼，并且，此時可以容易地重新貼合，因此，貼合操作變得非常簡單，可以以優異的貼合操作性來制造。另外，通過試貼決定位置并由粘合使部件彼此貼合之后，通過由加熱發生固化反應，可以通過粘合而貼合的部件牢固地粘接，制作各部件之間以優異的粘接性粘接的布線電路基板。因此，布線電路基板可以以優異的操作性以及生產性來制造。
另外，作為本發明的布線電路基板，只要是布線電路基板則沒有特別的限制，但優選撓性印刷電路基板(FPC)。本發明的布線電路基板可以合適地使用于各種電子機器中使用的布線電路基板。
實施例以下，基于實施例更加詳細地說明本發明，但本發明不受這些實施例的限定。
(實施例1)在溶解了100重量份的丙烯酸類聚合物[丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝69∶30∶1(重量比)的共聚物]的醋酸乙酯溶液中，混合溶解了10重量份的在50℃下具有液體狀的作為苯酚類甲階型酚醛樹脂的商品名“スミライトレジンPR-51283”(住友ベ一クライト公司制造)的甲醇溶液，并進行攪拌，制備熱固化型粘合接著劑組合物溶液。即，在該熱固化型粘合接著劑組合物溶液中，含有100重量份的丙烯酸類聚合物，10重量份的苯酚類甲階型酚醛樹脂。
用輥涂機將上述熱固化型粘合接著劑組合物溶液涂布在商品名“カプトン”(イ一·アイ·デユポン公司制造，厚度25μm，聚酰亞胺制成的膜或片)的一個面上，使干燥后的厚度為15μm，在100℃下干燥3分鐘，形成半固化狀態的粘合接著劑層(熱固化型粘合接著劑層)。
在溫度150℃、壓力40kgf/cm2(3.9MPa)、時間60分鐘的條件下，以銅箔面與熱固化型粘合接著劑層接觸的形態將商品名“エスパネツクスSC18-25-00CE”(新日鐵化學公司制造)熱壓(加熱壓合)在上述熱固化型粘合接著劑層上，再于150℃下熟化3小時進行貼合，制作具有商品名“カプトン”(イ一·アイ·デユポン公司制造)/通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化形成的粘接劑層/商品名“エスパネツクスSC18-25-00CE”(新日鐵化學公司制造)的層結構的撓性印刷電路基板(FPC)。
(評價)對于由實施例1得到的FPC，按照下述的測定方法或評價方法，測定或評價粘接劑層的粘接強度、樹脂流量、焊錫耐熱性。
(粘接力的測定方法)將FPC切成1cm寬，制作試驗體后，使用裝置商品名“TCM-1KNB”(株式會社ミネベア制造)，通過從銅箔一側拉伸的方法對該試驗體測定90°剝離粘接力(剝離速度50mm/min，23℃；N/cm)。另外，測定或評價的結果示于表1的“粘接力(N/cm)”欄中。
(樹脂流量)使用電子顯微鏡(商品名“VH6200”，KEYENCE公司制造)測定從FPC滲出的熱固化型粘合劑的滲出長度。另外，測定或評價的結果示于表1的“樹脂流量”欄中。
(焊錫耐熱性的評價方法)與上述粘接力的測定方法同樣，將FPC切成1cm寬，制作試驗體。將該試驗體在溫度100℃下預加熱1小時后，用采用紅外線的加熱爐(IR加熱爐)，以峰溫度260℃、時間10秒的條件下的溫度分布進行加熱時，用目視確認粘接劑層的剝裂(浮き剝がれ)、發泡的狀態，沒有在粘接劑層上確認到剝裂或發泡的作為“○”，在粘接劑層上確認到剝裂或發泡的作為“×”，以此評價焊錫耐熱性。另外，測定或評價結果示于表1的“焊錫耐熱性”的欄中。
權利要求
1.一種布線電路基板，該基板至少包括電絕緣體層、和在上述電絕緣體層上按照規定的電路圖案形成的導電體層，其中，該布線電路基板包括通過下述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層，所述熱固化型粘合接著劑組合物含有丙烯酸類聚合物(X)、以及相對于100重量份丙烯酸類聚合物(X)為1～20重量份用下述式(1)表示的苯酚類甲階型酚醛樹脂(Y)，所述丙烯酸類聚合物(X)含有相對于單體成分總量為60～75重量％比例的烷基碳原子數為2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相對于單體成分總量為20～35重量％比例的含有氰基的單體(b)、相對于單體成分總量為0.5～10重量％比例的含有羧基的單體(c)作為單體，[化學式1] 式(1)中，R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”，另外，n為正整數，m為1～4的整數。
2.按照權利要求1所述的布線電路基板，其中，在電絕緣體層和導電體層之間、導電體層和設置在該導電體層上的包覆用電絕緣體層之間、電絕緣體層和設置在該電絕緣體層的相對于導電體層為相反一側的面的增強板之間中的至少一個中間包括通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。
3.按照權利要求1或2所述的布線電路基板，其中，布線電路基板包括疊層了多個布線電路基板的多層結構，并在任意1組或2組以上的布線電路基板彼此之間包括通過上述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層。
4.按照權利要求1～3中任意一項所述的布線電路基板，其中，上述通過熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層使用熱固化型粘合接著帶或片而形成，所述熱固化型粘合接著帶或片包括僅通過由上述熱固化型粘合接著劑組合物形成的熱固化型粘合接著劑層形成的結構。
5.按照權利要求4所述的布線電路基板，其中，上述通過熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層通過在熱固化型粘合接著帶或片的兩面貼合規定的部件之后，在加壓下加熱，使之熱固化而形成。
6.按照權利要求1～5中任意一項所述的布線電路基板，其中，上述通過熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層的厚度為3～100μm。
全文摘要
本發明提供一種布線電路基板，該布線電路基板的規定的部件彼此之間在常溫下一邊通過試貼進行位置決定一邊貼合，并且，以優異的粘接性粘接。該基板至少包括電絕緣體層、在上述電絕緣體層上按照規定的電路圖案形成的導電體層，其特征在于，包括通過下述熱固化型粘合接著劑組合物的熱固化而形成的粘接劑層，所述熱固化型粘合接著劑組合物相對于100重量份丙烯酸類聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)(式(1)中，R
文檔編號H05K1/16GK1913751SQ20061011076
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月11日 優先權日2005年8月11日
發明者生島美代子, 大浦正裕 申請人:日東電工株式會社