專利名稱：模式撥換元件的金屬墊及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種模式撥換元件的金屬墊及其制作方法，尤指一種 用于數字相機、手機及數字攝影機等電子裝置的模式撥換元件的金屬 墊及其制作方法。
背景技術：
隨著科技快速發展，數字相機、手機及數字攝影機等電子裝置大 量出現在我們日常生活中，而在競爭激烈的市場中，除了設計出符合 使用者需求的產品外，如何降低產品成本，使其符合營運效益，亦是 經營者的首要目標。
隨著數字相機、手機及數字攝影機的功能不斷的提升，內部的電 子信號也越來越復雜，為避免電子信號在傳遞過程中，因電路板上的 金屬墊氧化，使電子信號受到影響，造成產品品質下降，而在電路板 上重要的金屬墊上電鍍一層不易氧化的金質薄膜。
在公知的鍍金制程中，需將進入制程中的電路板上所有的金屬基 墊全部電鍍，無法僅電鍍部分金屬基墊，但因目前金價高漲，使鍍金 制程成本相對提高，為因應鍍金成本提高，而將單片電路板依鍍金需 求分成數片，待欲鍍金的部分完成后，再相互連接，但此種方法卻增 加電路板的制造成本。
因此，本發明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學 理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
發明內容
本發明的主要目的，是提供一種模式撥換元件的金屬墊及其制作 方法，其可針對電路板上需鍍金的金屬基墊以貼附方式將導電箔層固
定于該金屬基墊上，使生產成本降低，并達到防止金屬基墊氧化的目 的。
為了達到上述的目的，本發明提供一種模式撥換元件的金屬墊， 其設置于基板上，該金屬墊包括至少一金屬基墊，其設置于該基板 上；以及至少一導電箔層，其以貼附方式固定于該金屬基墊上。
為了達到上述的目的，本發明還提供一種模式撥換元件的金屬墊
的制作方法，包括步驟如下提供一基板，該基板上設有至少一金屬 基墊；提供一箔層貼片，該箔層貼片設有至少一導電箔層；利用定位 組件將該箔層貼片定位于該基板上，并將該導電箔層貼附固定于該金 屬基墊上；以及將該導電箔層保留，并撕去該箔層貼片邊材。
為了達到上述的目的，本發明另外提供一種模式撥換元件的金屬 墊的制作方法，首先提供一基板，在此基板上設有至少-一金屬基墊， 接著提供至少一導電箔層，并利用打件機將該導電箔層貼附固定于該 金屬基墊上。
本發明的模式撥換元件的金屬墊及其制作方法，其可針對電路板 上需鍍金的金屬基墊改以貼附方式將導電箔層固定于該金屬基墊上， 以節省鍍金制程的費用，并可達到防止該金屬基墊氧化的目的。再者， 該電路板不需再為節省鍍金制程的費用而分成數片，使得電路板的制 造成本下降，進而使整體生產成本降低。
為了能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關
于本發明的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅供參考與說明用，并非 用來對本發明加以限制。
圖1為本發明模式撥換元件的金屬墊第一實施例的平面分解圖。 圖2為本發明模式撥換元件的金屬墊的制作方法第一實施例的流程圖。
圖3為本發明金屬基墊及導電箔層另一實施例的平面分解圖。 圖4為本發明模式撥換元件的金屬墊的制作方法第二實施例的流 程圖。
圖5為本發明模式撥換元件的金屬墊的剖面示意圖。 主要元件附圖標記說明
1 基板
11金屬基墊
2 箔層貼片 21 導電箔層
3 定位組件 3 1 定位孔
3 2 定位柱
具體實施例方式
請參閱圖1及圖2所示，本發明提供一種模式撥換元件的金屬墊 制作方法，其主要步驟如下
首先如步驟sio，提供一設有多個金屬基墊l l的基板l。該基
板l為一電路板。該等金屬基墊l1為呈弧形狀的銅質金屬材料件， 并間隔設置于該基板l上。另，該基板1亦可為一不導電絕緣材質件。 另，該等金屬基墊l l亦可為鋅、鎳、錫或此等的組合的金屬材料件， 或為銅合金、鋅合金、鎳合金、錫合金或此等的組合的金屬材料件。
另，該金屬基墊l l亦可為方形狀、直條形狀(請參閱圖3)、多邊形狀 或其它形狀。
接著如步驟S12，提供一設有多個導電箔層2 l的箔層貼片2。 該箔層貼片2為一呈方形狀的軟性材料件。該等導電箔層2 l為呈弧 形狀的金質金屬材料件，并間隔設置于該箔層貼片2上。另，該等導 電箔層2 l亦可為方形狀、直條形狀(請參閱圖3)、多邊形狀或其它形 狀。另，該等導電箔層2 l亦可為銀、鉻、鋅、銅、鎳、鎘、錫或此 等的組合的金屬材料件。另，該箔層貼片2亦可為弧形狀、直條形狀 或多邊形狀。
再來如步驟S14，利用定位組件3將該箔層貼片2定位于該基板 1上。該定位組件3具有多個定位孔3 1及多個定位柱3 2 ，該等定 位孔3 1對應該箔層貼片2 ，該等定位柱3 2對應該基板1 ，利用該 等定位孔3 l及該等定位柱3 2相互配合，使該箔層貼片2定位于該 基板1上。
接著如步驟S16，將該等導電箔層2 l以貼附方式固定于該金屬 基墊1 1上。
最后如同步驟Sl 8，將該等導電箔層2 l保留，并撕去該箔層 貼片2邊材。
請參閱圖4所示，本發明第二實施例提供一種模式撥換元件的金 屬墊制作方法，其主要步驟如下
首先如步驟S20,提供一設有多個金屬基墊的基板。 接著如步驟S22，提供多個導電箔層。
最后利用打件機將該等導電箔層貼附固定于該等金屬基墊，如同 步驟S24所示。
請參閱圖5所示，借由上述制作方法，可得一種模式撥換元件的 金屬墊，其設置于基板l上，該金屬墊包括有金屬基墊l l設置于該 基板1上，以及導電箔層21以貼附方式固定于該金屬基墊11上。
本發明的模式撥換元件的金屬墊及其制作方法，其可針對電路板 上需鍍金的金屬基墊l1改以貼附方式將導電箔層2l固定于該金屬 基墊l l上，以節省鍍金制程的費用，并可達到防止該金屬基墊l 1 氧化的目的。再者，該電路板不需再為節省鍍金制程的費用而分成數 片，使得電路板的制造成本下降，進而使整體生產成本降低。
但是，以上所述，僅為本發明的具體實施例的詳細說明與附圖， 并非用以限制本發明及本發明的特征，凡所屬技術領域中普通技術人
員依本發明的精神所做的等效修飾或變化，皆應包含于本發明的專利 保護范圍中。
權利要求
1、一種模式撥換元件的金屬墊，其設置于一基板上，其特征在于，該金屬墊包括至少一金屬基墊，其設置于該基板上；以及至少一導電箔層，其以貼附方式固定于該金屬基墊上。
全文摘要
一種模式撥換元件的金屬墊及其制作方法，該金屬墊設置于基板上，該金屬墊包括至少一金屬基墊及至少一導電箔層。該導電箔層以貼附方式固定于該金屬基墊上；借此，其可針對電路板上需鍍金的金屬基墊以貼附方式將導電箔層固定于該金屬基墊上，使生產成本降低，并達到防止金屬基墊氧化的目的。
文檔編號H05K3/22GK101106864SQ200610103240
公開日2008年1月16日 申請日期2006年7月14日 優先權日2006年7月14日
發明者林資智, 黃毓承 申請人:華晶科技股份有限公司