專利名稱：使用雙攝影機定位使二物件結合的方法
技術領域：
本發明是與二物件在結合時的定位方法有關，特別是指一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法。
背景技術：
按，公知技術中，對于二物件的結合，在結合前通常需經過操作人員對準定位后，始進行結合的程序。進一步來說，在IC(集成電路)與電路板或基板結合時，必須將基板與IC進行相關的定位對準后，始能進行結合，若未對準，則會有IC腳位連接錯誤而產生誤動作甚至短路的問題。
而公知的對準定位的技術中，大多以電路板或基板的某一邊緣靠抵于一基準面，再以經過校準位置的機器手臂來抓取IC并置放于電路板/基板上，以此可準確的將IC置于電路板/基板上。
前述技術誠然可解決某些對準定位的需求。然而，當設置的基板/電路板沒有可用來抵靠基準面的邊緣時，則前述方式即不適用。例如，對于將IC結合于玻璃基板或液晶面板上的狀況，由于玻璃基板或液晶面板因制程需要，有在裁切前或裁切后才進行與IC結合的可能性，因此，必須有另種定位對準的方式，來使此二種物件順利對準定位結合。
發明內容
本發明的目的在于提供一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其可在不利用邊緣對準基準面的條件下，使二物件定位對準結合。
本發明的又一目的在于提供一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其可利用二攝影機通過影像處理的方式來使二物件定位后進行結合。
為實現上述目的，本發明提供的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，包含有下列步驟A.備置二攝影機、一顯示裝置以及待結合的二物件其中，第一物件上具有相隔預定距離D的二第一定位標記，第二物件上具有相隔預定距離D的二第二定位標記，該二攝影機的取像區域大致相隔預定距離D，而可以對準該二物件上的二定位標記來進行取像，并將取得的二影像顯示于該顯示裝置上；B.對該第一物件上的該二第一定位標記取像將該第一物件置于該二攝影機的取像區域中，使該二攝影機的取像區域分別對準該二第一定位標記來進行取像，而于該顯示裝置上顯示出二第一影像，并紀錄該二第一影像在該顯示裝置上的影像位置；C.對該第二物件上的該二第二定位標記取像將該第一物件移離該二攝影機一預定距離，再將該第二物件移至該二攝影機的取像區域中，使該二攝影機的取像區域分別對準該二第二定位標記來進行取像，而于該顯示裝置上顯示出二第二影像，并紀錄該二第二影像在該顯示裝置上的影像位置；D.取得該二物件間的位移量由該二第一影像與該二第二影像的位置差，計算出該二物件中的一物件移向另一物件的位移量；E.依前述位移量移動該二物件間的一物件依該位移量移動該二物件中的一物件，使該二物件重迭；以及F.結合將該第一物件由步驟C.中移離的方向反向移回，而與該第二物件進行結合。
所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中于步驟A中，該二攝影機是相對位于該二物件的上方，而由上方向下取像。
所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中于步驟C中，該第一物件是向下移離該二攝影機。
所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中該第一物件為IC(集成電路)，該第二物件為玻璃基板。
所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中在步驟A至步驟F中，該二攝影機的相隔距離為固定。
換言之，本發明所提供的一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，包含有下列步驟A.備置二攝影機、一顯示裝置以及待結合的二物件其中，第一物件上具有相隔預定距離D的二第一定位標記，第二物件上具有相隔預定距離D的二第二定位標記，該二攝影機的取像區域大致相隔預定距離D，而可以對準該二物件上的二定位標記來進行取像，并將取得的二影像顯示于該顯示裝置上；B.對該第一物件上的該二第一定位標記取像將該第一物件置于該二攝影機的取像區域中，使該二攝影機的取像區域分別對準該二第一定位標記來進行取像，而于該顯示裝置上顯示出二第一影像，并紀錄該二第一影像在該顯示裝置上的影像位置；C.對該第二物件上的該二第二定位標記取像將該第一物件移離該二攝影機一預定距離，再將該第二物件移至該二攝影機的取像區域中，使該二攝影機的取像區域分別對準該二第二定位標記來進行取像，而于該顯示裝置上顯示出二第二影像，并紀錄該二第二影像在該顯示裝置上的影像位置；D.取得該二物件間的位移量由該二第一影像與該二第二影像的位置差，計算出該二物件中的一物件移向另一物件的位移量；E.依前述位移量移動該二物件間的一物件依該位移量移動該二物件中的一物件，使該二物件重迭；以及F.結合將該第一物件由步驟C.中移離的方向反向移回，而與該第二物件進行結合。由前述步驟，可通過影像處理的方式來使二物件進行定位對準結合。
圖1為本發明一較佳實施例的流程圖。
圖2為本發明一較佳實施例的示意圖。
圖3為本發明一較佳實施例的另一示意圖。
圖4為本發明一較佳實施例的側視動作圖。
圖5為本發明一較佳實施例的再一示意圖。
具體實施例方式
為了詳細說明本發明的技術特點所在，舉以下一較佳實施例并配合
如后如圖1至圖5所示，本發明第一較佳實施例所提供的一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，主要具有下列步驟A.備置二攝影機11、一顯示裝置13以及待結合的二物件15，17其中，第一物件15于本實施例中為IC(集成電路)，其上具有相隔預定距離D的二第一定位標記16，第二物件17于本實施例中為玻璃基板，其上具有相隔預定距離D的二第二定位標記18，該二攝影機11的取像區域大致相隔預定距離D，而可以對準該二物件15，17上的二定位標記16，18來進行取像，并將取得的影像顯示于該顯示裝置13上。該二攝影機11是相對位于該二物件15，17的上方，而由上方向下取像。
B.對該第一物件15上的該二第一定位標記16取像將該第一物件15置于該二攝影機11的取像區域中，使該二攝影機11的取像區域分別對準該二第一定位標記16來進行取像，而于該顯示裝置13上顯示出二第一影像16’，并紀錄該二第一影像16’在該顯示裝置13上的影像位置，其狀態如圖2所示。
C.對該第二物件17上的該二第二定位標記18取像將該第一物件15向下移離該二攝影機11一預定距離，再將該第二物件17移至該二攝影機11的取像區域中，使該二攝影機11的取像區域分別對準該二第二定位標記18來進行取像，而于該顯示裝置13上顯示出二第二影像18’，并紀錄該二第二影像18’在該顯示裝置13上的影像位置，其狀態如圖3及圖4所示。
D.取得該二物件間的位移量由該二第一影像16’與該二第二影像18’的位置差，計算出該二物件15，17的一物件移向另一物件的位移量(例如第一物件15移向該第二物件17的位移量)，本實施例中，為水平方向的位移量。
E.依前述位移量移動該二物件間的一物件依該位移量移動該二物件15，17中的一物件(例如將該第一物件15移向該第二物件17)，使該二物件15，17重迭。
F.結合將該第一物件15由步驟C.中移離的方向反向移回(即向上移回)，而與該第二物件17進行結合，其狀態如圖5所示。
前述步驟A.至步驟F.中，該二攝影機11的相隔距離均是固定不變的。
經由上述步驟，可通過影像處理的方式(顯示裝置13上的影像)來進行該第一物件15與該第二物件17間位移量的計算，有效的將第一物件15(IC)對準于第二物件17上，進而可進行有效的結合。
由此可知，本發明可不需使用到公知技術中的基準面定位的技術，而可通過二攝影機由影像處理的方式來使二物件定位對準結合。
權利要求
1.一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，包含有下列步驟A.備置二攝影機、一顯示裝置以及待結合的二物件其中，第一物件上具有相隔預定距離D的二第一定位標記，第二物件上具有相隔預定距離D的二第二定位標記，該二攝影機的取像區域大致相隔預定距離D，而可以對準該二物件上的二定位標記來進行取像，并將取得的二影像顯示于該顯示裝置上；B.對該第一物件上的該二第一定位標記取像將該第一物件置于該二攝影機的取像區域中，使該二攝影機的取像區域分別對準該二第一定位標記來進行取像，而于該顯示裝置上顯示出二第一影像，并紀錄該二第一影像在該顯示裝置上的影像位置；C.對該第二物件上的該二第二定位標記取像將該第一物件移離該二攝影機一預定距離，再將該第二物件移至該二攝影機的取像區域中，使該二攝影機的取像區域分別對準該二第二定位標記來進行取像，而于該顯示裝置上顯示出二第二影像，并紀錄該二第二影像在該顯示裝置上的影像位置；D.取得該二物件間的位移量由該二第一影像與該二第二影像的位置差，計算出該二物件中的一物件移向另一物件的位移量；E.依前述位移量移動該二物件間的一物件依該位移量移動該二物件中的一物件，使該二物件重迭；以及F.結合將該第一物件由步驟C.中移離的方向反向移回，而與該第二物件進行結合。
2.依據權利要求1所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中于步驟A中，該二攝影機是相對位于該二物件的上方，而由上方向下取像。
3.依據權利要求2所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中于步驟C中，該第一物件是向下移離該二攝影機。
4.依據權利要求1所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中該第一物件為集成電路，該第二物件為玻璃基板。
5.依據權利要求1所述的使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，其中在步驟A至步驟F中，該二攝影機的相隔距離為固定。
全文摘要
本發明是有關一種使用雙攝影機定位使二物件結合的方法，包含有下列步驟A.備置二攝影機、一顯示裝置以及待結合的二物件；B.對該第一物件上的該二第一定位標記取像；C.對該第二物件上的該二第二定位標記取像；D.取得該二物件間的位移量；E.依前述位移量移動該二物件間的一物件；以及F.結合；由前述步驟，可通過影像處理的方式來使二物件進行定位對準結合。
文檔編號H05K13/04GK101083904SQ200610083060
公開日2007年12月5日 申請日期2006年5月29日 優先權日2006年5月29日
發明者李炳寰, 張勛章, 黃哲忠, 李美雅 申請人:東捷科技股份有限公司