專利名稱：高頻單元的制作方法
技術領域：
本申請要求以2005年2月23日在日本申請的特愿2005-047402號為依據的優先權。根據其所述，其全部內容包含于本申請。
本發明涉及具備將安裝高頻半導體電子零件的配線基板加以屏蔽的屏蔽盒的高頻單元。
背景技術：
已經提出了通過不同的通信手段接收相同頻帶的信號的通信方式。例如，在將RF信號作為地面波使用的地面波TV廣播中，已知有經由CATV(CableAntenna TV)接收的地面波接收CATV方式和直接接收地面波的地面波直接接收方式。切換選擇這兩種方式中的任一種的電子設備，采用以RF信號選擇開關為高頻單元的電子設備。
圖7是已有的高頻單元的概略說明圖，圖7A為其平面圖，圖7B是圖7A的X-X線的剖視圖。圖8是圖7所示的高頻單元的底面圖。
圖8、圖7所示的高頻單元是例如RF信號選擇開關，作為外部端子具備作為高頻輸入端子的地面波輸入端子101、作為高頻輸入端子的CATV輸入端子102、作為高頻輸出端子的RF輸出端子103、輸入選擇信號Ssw的選擇信號端子Tsw、提供電源電壓Vcc的電源端子Tcc、保持接地電位Ve的接地電位端子GND。這些外部端子被安裝固定在金屬(例如銅)制造的屏蔽盒104上。屏蔽盒104包圍配線基板105的周邊端部將其加以屏蔽(電磁屏蔽)。
在配線基板105的表面上安裝作為RF信號選擇電路起作用的作為大型機構部件的高頻繼電器115。選擇信號端子Tsw、電源端子Tcc、接地電位端子GND連接在在配線基板105上形成的配線圖案(未圖示)。
地面波輸入端子101的芯線101L、CATV輸入端子102的芯線102L在配線基板105的背面連接在在配線基板105表面安裝的高頻繼電器。又，利用高頻繼電器115選擇的RF信號通過寬帶放大器116(參照圖9)、芯線103L輸出到RF輸出端子103。
配線基板105被區分成作為對應于地面波輸入端子101的區的地面波輸入區BL-A、作為對應于CATV輸入端子102的區的CATV輸入區BL-B、作為對應于RF輸出端子103的區的RF輸出區BL-C。
屏蔽盒104在內側具備將地面波輸入區BL-A、CATV輸入區BL-B、RF輸出區BL-C各區加以分離的屏蔽分離板104w、104p。在配線基板105的背面，作為另一部件，還附有分離地面波輸入區BL-A和CATV輸入區BL-B用的屏蔽分離板104q。又，向配線基板105的背面突出，形成屏蔽分離板104w的腳部104b。在屏蔽盒104中，配線基板105的表面側安裝屏蔽蓋104ra，背面側上安裝屏蔽蓋104rb。
圖9是表示圖7和圖8所示的高頻單元的電路塊的方框圖。對于與圖7和圖8相同的結構標以相同的標號并省略其說明。
該圖所示的電路塊其主要結構，包含安裝在配線基板105上的高頻繼電器115和寬帶放大器116，高頻繼電器115選擇從地面波輸入端子101、CATV輸入端子102來的RF信號，寬帶放大器116對選擇的RF信號進行放大然后將其從RF輸出端子輸出。高頻繼電器115上連接輸入選擇信號Ssw的選擇信號端子Tsw、提供電源電壓Vcc的電源端子Tcc等。又，寬帶放大器116上連接電源端子Tcc等。
輸送到選擇信號端子Tsw的選擇信號Ssw選擇地面波直接接收方式的情況下，高頻繼電器115連接在端子120。也就是說，來自地面波輸入端子101的RF信號從RF輸出端子103輸出。又，輸送到選擇信號端子Tsw的選擇信號Ssw選擇地面波CATV接收方式的情況下，高頻繼電器115連接在端子121。也就是說，來自CATV輸入端子102的RF信號從RF輸出端子103輸出。
作為具備電磁波屏蔽板的電子單元，已知有將電磁波屏蔽板安裝在電子電路基板上的單元(參照例如特開2002-9478號公報)。
經由CATV接收的地面波CATV接收方式與直接接收地面波的地面波直接接收方式，由于使用相同的頻帶RF的信號，要求選擇開關有良好的絕緣特性，以避免各信號發生相互干擾。
可是，雖然高頻繼電器其單個部件能夠得到良好的絕緣性能，但是由于昂貴而且外形尺寸大，影響成本的降低和小型化。而且由于其尺寸大，在配線基板的表面上難于用屏蔽板完全與各輸入端子隔離開來。
而且在配線基板的背面，為了防止高頻繼電器和RF輸入輸出端子的導線(芯線)部分來的輻射導致絕緣劣化，有必要采取嚴密的屏蔽結構，但是由于成本和操作上的問題，屏蔽性能優異的復雜的屏蔽板的安裝是困難的。因此會導致產品的質量和成品率的下降。
本發明是鑒于這樣的狀況而作出的，其目的在于提供結構簡單、制造容易、能夠實現小型化和高性能化的可靠性高而且成本低的能夠可靠屏蔽的高頻單元。
發明內容
本發明的高頻單元，具備在表面安裝高頻半導體電子零件的配線基板、以及圍繞該配線基板對該配線基板進行屏蔽的屏蔽盒，并且具備與所述配線基板的背面接觸，對所述配線基板進行屏蔽的屏蔽板。
采用這一結構，由于使用包圍所述配線基板的周邊端部的所述屏蔽盒和接觸所述配線基板的背面配置的所述屏蔽板屏蔽所述配線基板，因此，容易使用簡單的結構制造，而且能夠實現小型化和高性能化，能實現可靠性高而且低成本的屏蔽的高頻單元。
本發明的高頻單元中，也可以在所述配線基板的背面上形成覆蓋該配線基板的背面的配線圖案的保護膜，所述屏蔽板隔著所述保護膜與所述配線基板接觸。
采用這樣的結構，能夠以確保屏蔽板與配線基板(在兩個面上具有配線圖案的雙面配線基板)的背面的配線圖案之間的絕緣的狀態進行屏蔽。
本發明的高頻單元中，也可以在所述保護膜上形成襯墊，所述屏蔽板隔著所述襯墊與所述配線基板接觸。
采用這樣的結構，能夠防止保護膜的傷痕造成屏蔽板與配線基板的背面之間發生短路，能夠增大質量保證，提高可靠性。
本發明的高頻單元中，也可以在所述配線基板上設置接地配線，在所述屏蔽板上設置屏蔽板開口部，在該屏蔽板開口部形成開口突出部，所述屏蔽板與所述接地配線通過所述開口突出部接合。
采用這樣的結構，可以確定接合的部分，視覺確認容易，因此能夠可靠地實現屏蔽板與接地配線之間的接合。
本發明的高頻單元中，也可以所述開口突出部具有與所述屏蔽板相同的平面。
采用這樣的結構，由于可靠突出部與屏蔽板具有相同的平面，能夠容易而且可靠地進行屏蔽板與接地配線之間的接合。
本發明的高頻單元中，也可以在所述接地配線的外圍，形成保護膜開口部，所述屏蔽板開口部配置在所述保護膜開口部外圍。
采用這樣的結構，容易對接地配線與開口突出部的接合狀況進行視覺確認，能夠可靠地進行接地配線與開口突出部的接合。
本發明的高頻單元中，也可以所述開口突出部在所述保護膜開口部的內側延伸。
采用這樣的結構，接地配線與開口突出部的接合容易可靠進行，利用接地配線與屏蔽板的可靠接合，能夠可靠地進行在配線基板背面的屏蔽。
本發明的高頻單元中，也可以所述屏蔽盒上形成貫通所述配線基板的腳部，所述開口突出部與所述屏蔽盒的腳部接合。
利用這樣的結構，形成將屏蔽盒(腳部)與屏蔽板(開口突出部)接合，將屏蔽盒可靠地固定在配線基板上，同時利用屏蔽盒與屏蔽板從兩面夾著配線基板進行屏蔽的結構，因此能夠可靠地進行配線基板的屏蔽。
本發明的高頻單元中，也可以具有將所述屏蔽板與所述屏蔽盒相互嵌合的嵌合部。
采用這樣的結構，將屏蔽板與屏蔽盒相互嵌合，這樣容易將屏蔽板安裝在屏蔽盒上，能夠可靠地實施配線基板的屏蔽。
本發明的高頻單元中，也可以所述嵌合部利用嵌合用突出部與狹縫部構成，所述嵌合用突出部形成在所述屏蔽板周圍，所述狹縫形成在嵌合所述嵌合用突出部的所述屏蔽盒。
采用這樣的結構，形成將嵌合用突出部與狹縫部組合的嵌合部，這樣容易可靠地進行屏蔽板與屏蔽盒的嵌合。
本發明的高頻單元中，也可以所述嵌合用突出部與所述狹縫部接合。
采用這樣的結構，由于將嵌合用突出部(屏蔽板)與狹縫部(屏蔽盒)接合，能夠可靠地粘接固定屏蔽板與屏蔽盒，能夠可靠地進行配線基板的屏蔽，因此能夠提高可靠性。
本發明的高頻單元中，也可以所述屏蔽板在與所述嵌合用突出部對應的位置上具有放熱用開口部。
采用這樣的結構，能夠減少嵌合用突出部與狹縫部接合時的熱容量(利用放熱用開口部增加放熱效果)，能夠提高接合的質量。
本發明的高頻單元中，也可以所述屏蔽盒具有舌部，所述屏蔽盒利用所述舌部固定所述屏蔽板。
采用這樣的結構，將(金屬制造的)屏蔽盒的舌部彎折能夠按壓固定屏蔽板，因此能夠將屏蔽板可靠地固定在配線基板上。
本發明的高頻單元中，也可以所述屏蔽盒上安裝的高頻輸入端子和高頻輸出端子的各芯線與形成在所述配線基板的表面的配線圖案接合。
利用這樣的結構，將所述高頻輸入端子的芯線和高頻輸出端子的芯線與形成在配線基板的表面的配線圖案接合，因此處理高頻信號的導線(芯線)沒有配置在配線基板的背面，因此能夠防止絕緣和不必要的輻射造成的屏蔽特性劣化，能夠實現具有優異的屏蔽特性的高頻單元。
本發明的高頻單元中，也可以所述屏蔽盒在所述配線基板的表面側，具備屏蔽所述配線基板的屏蔽蓋。
采用這樣的結構，屏蔽盒的開放部(配線基板的表面側)設置的屏蔽蓋能夠與背面側的屏蔽板(以及屏蔽分離板)一起實現對配線基板的可靠的屏蔽。
本發明的高頻單元中，所述高頻半導體電子零件也可以是微波單片集成電路。
采用這樣的結構，不必采用高頻繼電器那樣的大型設備部件，能夠實現面安裝，因此沒有高頻繼電器在配線基板的背面上延伸存在，因此能夠實現小型化、低耗電、高性能化，能夠實現低成本的高頻單元。
本發明的高頻單元中，也可以是微波單片集成電路構成RF信號選擇電路。
采用這樣的結構，用電子電路(RF信號選擇電路)構成RF信號選擇開關，因此能夠在配線基板上進行單面安裝，能夠實現小型化的高頻單元(RF信號選擇開關)。也就是說，微波單片集成電路作為RF信號選擇電路，因此能夠提供作為使用于TV、VTR等的RF信號選擇開關特別有效的高頻單元。
圖1是本發明實施形態1的高頻單元的概略說明圖，圖1A為其平面圖，圖1B是圖1A的X-X線的剖視圖。
圖2是圖1所示的高頻單元的底面圖。
圖3是表示圖1和圖2所示的高頻單元具備的高頻半導體電子零件的電路塊的方框圖。
圖4是示意說明圖1和圖2所示的高頻單元中的配線基板與屏蔽板的連接情況的一個例子的部分剖視圖。
圖5是示意說明圖1和圖2所示的高頻單元中的配線基板與屏蔽板的連接情況的一個例子的部分剖視圖。
圖6是示意說明本發明實施形態2的高頻單元中的配線基板與屏蔽板的連接關系的一個例子的部分剖視圖。
圖7是已有的高頻單元的概略說明圖，圖7A為其平面圖，圖7B是圖7A的X-X線的剖視圖。
圖8是圖7所示的高頻單元的底面圖。
圖9是表示圖7和圖8所示的高頻單元的電路塊的方框圖。
具體實施例方式
下面，根據附圖對本發明的實施形態進行說明。
實施形態1圖1是本發明實施形態1的高頻單元的概略說明圖，圖1A為其平面圖，圖1B是圖1A的X-X線的剖視圖。圖2是圖1所示的高頻單元的底面圖。
圖1、圖2所示的高頻單元是例如RF信號選擇開關，作為外部端子具備作為高頻輸入端子的地面波輸入端子1、作為高頻輸入端子的CATV輸入端子2、作為高頻輸出端子的RF輸出端子3、輸入選擇信號Ssw的選擇信號端子Tsw、提供電源電壓Vcc的電源端子Tcc、保持接地電位Ve的接地電位端子GND。這些外部端子被安裝固定在金屬(例如銅)制造的屏蔽盒4上。包圍配線基板5的周邊端部配置屏蔽盒4，作為(屏蔽電磁波的)屏蔽手段起作用。
配線基板5的表面安裝(連接)著高頻半導體電子零件(未圖示)。地面波輸入端子1、CATV輸入端子2、RF輸出端子3、選擇信號端子Tsw、電源端子Tcc、接地電位端子GND，通過在配線基板5表面形成的配線圖案(未圖示)連接在高頻半導體電子零件上。
地面波輸入端子1的芯線1L、CATV輸入端子2的芯線2L、RF輸出端子3的芯線3L，接合(例如釬焊)于配線基板5的表面上形成的配線圖案(未圖示)。也就是說，處理高頻信號的導線(芯線1L、芯線2L、芯線3L)沒有達到配線基板5的背面，所以能夠防止絕緣不良和不必要的輻射造成的劣化，能夠作為高頻單元謀求高性能化。
配線基板5被區分為作為對應于地面波輸入端子1的區的地面波輸入區BL-A、作為對應于CATV輸入端子2的區的CATV輸入區BL-B、作為對應于RF輸出端子3的區的RF輸出區BL-C。
屏蔽盒4在內側具備將地面波輸入區BL-A、CATV輸入區BL-B、RF輸出區BL-C各區相互分離的屏蔽分離板4w。屏蔽分離板4w的底部(下端部)設置成除了連接各區的配線圖案的部分外、與配線基板接觸，屏蔽分離板4w的頂部(上端部)形成為與屏蔽盒4的頂部一致。由于形成使屏蔽分離板4w的底部與配線基板接觸的結構，能夠實現地面波輸入區BL-A、CATV輸入區BL-B、RF輸出區BL-C相互之間的可靠絕緣，能夠提高屏蔽盒4的可靠性。
電源端子Tcc、接地電位端子GND、選擇信號端子Tsw，由強度上有利、價格低廉的插入零件構成，但是對于高頻波是接地電位，不發生絕緣的劣化。還有，當然電源端子Tcc、接地電位端子GND、選擇信號端子Tsw也可以由SMT(表面安裝)零件構成。還有，屏蔽板6連接在接地電位端子GND(參照圖2的接地電位端子GND與GND用突出部6g的連接)。
屏蔽板6配置成與配線基板5的背面接觸，利用在屏蔽盒4上設置的舌部4a在配線基板5的背面上固定。舌部4a在形成屏蔽盒4時，作為屏蔽盒4的一部分與其成一整體形成。屏蔽盒4由于是用金屬制造的，所以舌部4a能夠彎折，通過適當彎折，能夠將屏蔽板6按壓于配線基板5的背面，因此能夠使屏蔽板6與配線基板5的背面緊密粘接(接觸)。
在屏蔽盒4中，從屏蔽分離板4w延伸形成從配線基板5的表面向背面延伸的腳部4b。在配線基板5上適當地形成使腳部4b延伸用的通孔5t(參照圖5)。又從屏蔽分離板4w延伸形成與在配線基板5的表面上形成的配線圖案(接地配線7ef(參照圖5))連接用的連接部4d。還有，接地配線7ef、接地配線7er、(參照圖5)是保持接地電位用的配線圖案，在不必區分接地配線7ef和接地配線7er的情況下，作為接地配線7e。
設置在屏蔽盒4的狹縫部4c與屏蔽板6的嵌合用突出部6a，構成相互嵌合的嵌合部30，屏蔽盒4與屏蔽板6的嵌合能夠容易而且可靠地進行。也就是說，容易把屏蔽板6安裝在屏蔽盒4上。通過從屏蔽盒4的下方開放端(配線基板5的在背面側的端部)到與屏蔽板6對應的位置為止適當切入形成。嵌合用突出部6a通過使屏蔽板6與狹縫部4c對應延伸形成狹縫部4c。
在嵌合部30將屏蔽盒4(狹縫部4c)與屏蔽板6(嵌合用突出部6a)適當接合(例如釬焊)，將屏蔽盒4和屏蔽板6加以固定、粘合。屏蔽盒4與屏蔽板6相互導通，能夠可靠地進行配線基板5的屏蔽。
在對應于嵌合用突出部6a的位置(接近的適當位置)，在屏蔽板6上設置具有放熱所需要的適當面積的放熱用開口部6d。放熱用開口部6d在將狹縫部4c與嵌合用突出部6a接合(釬焊)時，能夠增大放熱效果，所以使熱容量下降，能夠提高接合時的工作質量。
在密封板6上形成密封板開口部6b、6c。密封板開口部6b、6c具有從各自的周緣向內側形成突起狀的開口突出部6t。密封板開口部6b使屏蔽盒4(屏蔽分離板4w)的腳部4b貫通，將屏蔽板開口部6b上形成的開口突出部6t與屏蔽分離板4w的腳部4b、配線基板5的接地配線7er(參照圖5)接合(例如釬焊)形成。密封板開口部6c是不必使腳部4b貫通的區域，將開口突出部6t與接地配線7e(參照圖4)接合(例如釬焊)形成。
在屏蔽盒4的上方開放端(配線基板5的表面側的端部)上能夠安裝屏蔽蓋4r，能夠與配線基板5的背面側的屏蔽板6一起對配線基板5進行可靠的屏蔽。在屏蔽盒4的下方開放端(配線基板5的背面側的端部)，也能夠同樣設置屏蔽蓋，但是屏蔽板6幾乎將配線基板5的全部都屏蔽住，因此必要性很小。也就是說，屏蔽板6能夠兼有配線基板5的背面側的屏蔽蓋的作用，因此能夠簡化結構，制造也變得容易。又，配線基板5的背面的屏蔽分離板(參照圖7的屏蔽分離板104q)不再需要，制造變得容易。
屏蔽板6最好是具有配線基板5的地面波輸入區BL-A、CATV輸入區BL-B、以及RF輸出區BL-C各自的面積的三成以上的面積。如果是三成以上的面積，就能夠實現合適的屏蔽效果。又，屏蔽板6如果具有配線基板5的地面波輸入區BL-A、CATV輸入區BL-B、以及RF輸出區BL-C各自的面積的五成以上的面積則更為理想。
本發明的高頻單元，使用包圍配線基板5的周邊部的屏蔽盒4和與配線基板5的背面接觸配置的屏蔽板6可靠地進行屏蔽，因此容易以簡單的結構制造，同時能夠形成高性能的高頻單元。
圖3是表示圖1和圖2所示的高頻單元具備的高頻半導體電子零件的電路塊的方框圖。對于與圖1和圖2相同的結構標以相同的標號并適當省略說明。
該圖中所示的電路塊，是作為高頻單元的RF信號選擇開關。RF信號選擇開關主要具備在配線基板5的表面安裝的高頻半導體電子零件，由地面波輸入端子1、選擇CATV輸入端子2來的RF信號的RF信號選擇電路15、對所選擇的RF信號進行放大后從RF輸出端子的寬帶放大器13等構成。在RF信號選擇開關上還設置輸入選擇信號Ssw的選擇信號端子Tsw、提供電源電壓Vcc的電源端子Tcc等。
RF信號選擇電路15由地面波輸入開關15A(對應于地面波輸入區BL-A配置)、CATV輸入開關15B(對應于CATV輸入區BL-B配置)、選擇開關15C(對應于RF輸出區BL-C配置)構成。地面波輸入開關15A、CATV輸入開關15B、選擇開關15C分別由SPDT(Single Pole Double Throw單極雙投)開關(SPDT SW)構成。
在送往選擇信號端子Tsw的選擇信號Ssw是選擇地面波直接接收方式的信號的情況下，地面波輸入開關15A連接在端子20，CATV輸入開關15B連接在端子23，選擇開關15C連接在端子24。從而，從地面波輸入端子1來的RF信號從RF輸出端子3輸出。又，在送往選擇信號端子Tsw的選擇信號Ssw是選擇CATV接收方式的信號的情況下，地面波輸入開關15A連接在端子21，CATV輸入開關15B連接在端子22，選擇開關15C連接在端子25。從而，從CATV輸入端子2來的RF信號從RF輸出端子3輸出。
作為高頻半導體電子零件的地面波輸入開關15A、CATV輸入開關15B、選擇開關15C分別利用GaAs(砷化鎵)MMIC(Monolithic Microwave IC；微波單片集成電路)構成。也就是說，RF信號選擇電路15利用三個MMIC構成。
因此，通過利用三個GaAs MMIC SPDT SW構成RF信號選擇電路10，能夠不使絕緣惡化地將作為大型機構部件的高頻繼電器置換為小型的SMT零件(表面安裝零件)，同時能夠在配線基板5的一個面上安裝，能夠實現小型化、低耗電化、高性能化，能夠以簡單的制造工序同時以低成本實現高頻單元(RF信號選擇開關)。
圖4是示意說明圖1和圖2所示的高頻單元中的配線基板與屏蔽板的連接情況的一個例子的部分剖視圖。對于與圖1和圖2相同的結構標以相同的標號并且適當省略說明。在圖4中，表示對于沒有必要在屏蔽板6使腳部4b貫通的區域(圖2的箭頭標號X所表示的區域)上形成的屏蔽板開口部6c，配線基板5與屏蔽板6的連接情況。
在配線基板5上，形成表面的配線圖案7f、背面的配線圖案7r(在沒有必要區別配線圖案7f和配線圖案7r的情況下，記為配線圖案7)。也就是說，配線基板5構成為雙面配線基板。配線圖案7f形成為適當的圖案，安裝高頻電子零件，連接地面波輸入端子1的芯線1L、CATV輸入端子2的芯線2L、RF輸出端子3的芯線3L等。配線圖案7r形成適當的圖案，在所希望的區域形成作為簡單電位用的配線圖案的接地配線7e。
在配線圖案7f的表面涂布保護配線圖案7f用的保護膜8f。又在配線圖案7r的表面涂布形成保護配線圖案7r用的保護膜8r(沒有必要區別保護膜8f與保護膜8r的情況下記為保護膜8)。利用保護膜8r，能夠在確保屏蔽板6與配線圖案7r之間的絕緣的狀態下實現屏蔽。
在保護膜8r的表面配置襯墊9。襯墊9利用絲網印刷等方法，形成適當的絕緣材料，保持絕緣基板5與屏蔽板6之間的絕緣，這樣能夠確保在保護膜8r有傷痕等意外情況存在時的質量。襯墊至少在三處設置，以適當大小的三角形構成，以此能夠確保配線基板5與屏蔽板6之間的絕緣。如果保護膜8r上不存在質量問題，則也可以不設置襯墊9，使保護膜8r與屏蔽板6接觸(緊貼)。在隔著保護膜8r使配線圖案7r與屏蔽板6接觸的情況下，與設置襯墊9的情況相比，屏蔽板的放熱效果變大了。
由于在屏蔽板開口部6c的平面內與屏蔽板6在同一平面上形成的開口突出部6t利用釬焊10與接地配線7e接合，因此能夠使屏蔽板6保持接地電位，所以能夠可靠地進行對配線基板5的在背面側的屏蔽。又，開口突出部6t從屏蔽板開口部6c的內周突出，因此能夠使與接地配線7e接合的部分明確，容易進行視覺確認，因此能夠可靠進行屏蔽板6與接地配線7e的接合。開口突出部6t形成在與屏蔽板6相同的平面上，因此容易在使屏蔽板6與保護膜8r接觸(緊貼)的狀態下實現屏蔽板6與接地配線7e的接合。
屏蔽板開口部6c由于形成位置位于在接地配線7e外周形成的保護膜開口部8a的外周，接地配線7e與開口突出部6t的接合狀況容易通過視覺確認，能夠可靠地實現接地配線7e與開口突出部6t的接合。又，開口突出部6t由于在保護膜開口部6a的內側延伸，因此能夠實現接地配線7e與開口突出部6t的接合。因此能夠只將開口突出部6t接合于接地配線7e。
圖5是示意說明圖1和圖2所示的高頻單元中的配線基板與屏蔽板的連接情況的一個例子的部分剖視圖。對于與圖1和圖2相同的結構標以相同的標號并適當省略說明。在圖5中，就貫通腳部4b的屏蔽板6的通孔5t的外圍區域上形成的屏蔽板開口部6b，表示出配線基板5與屏蔽板6的連接情況(圖2的箭頭標號Y所示的區域的連接情況)。也就是與圖4的情況不同點在于腳部4b、通孔5t的有無。對于與圖4相同的結構標以相同的標號并適當省略說明。
配線基板5上形成表面的接地配線7ef、對面的接地配線7er。屏蔽盒4(屏蔽分離板4w)的腳部4b穿過貫通配線基板5、接地配線7ef、接地配線7er形成的通孔5t從配線基板5的表面側延伸到背面側。在通孔5t中形成通孔配線5w，使接地配線7ef與接地配線7er導通，以此謀求可靠的屏蔽。
屏蔽盒4(屏蔽分離板4w)的腳部4b，利用釬焊10與在配線基板5的背面與開口突出部6t、接地配線7er接合。借助于此將屏蔽盒4與配線基板5的背面上配置的屏蔽板6(開口突出部6t)接合，將屏蔽盒4(屏蔽分離板4w)可靠地固定在配線基板5，同時能夠利用屏蔽盒4與屏蔽板6從兩面夾著配線基板5加以屏蔽，由于形成這樣的結構，能夠可靠地對配線基板5進行屏蔽。
接地配線7ef在配線基板5的表面利用釬焊與屏蔽盒4(屏蔽分離板4w)的連接部4d接合。借助于此，能夠可靠地在配線基板5的表面側使屏蔽盒4發揮作用。
在本實施形態的高頻單元中，屏蔽板6與配線基板5的背面接觸、緊貼，而且也以屏蔽盒4牢固連接，因此作為放熱板的效果也大，能夠改善構成RF信號選擇電路15和寬帶放大器16的高頻電子零件的半導體元件的熱可靠性。
實施形態2圖6是示意說明本發明實施形態2的高頻單元中的配線基板與屏蔽板的連接關系的一個例子的部分剖視圖。對于與實施形態1相同的結構標以相同的標號并適當省略說明。
實施形態1使用雙面配線基板作為配線基板5，但是由于屏蔽板6非常優異地起著接地電位的作用，因此也能夠將更便宜的單面配線基板用作配線基板5，本實施形態使用單面配線基板作為配線基板5。由于是單面配線基板，屏蔽板6與配線基板5的接地配線7e的接合通過貫通配線基板5的腳部4b只在配線基板5的表面通過釬焊10進行。還有，腳部4b在配線基板5的背面通過釬焊10與屏蔽板6的開口突出部6t接合。采用本實施形態，屏蔽板6的放熱作用比實施形態1更大，而且由于是單面配線基板，所以能夠實現更廉價的高頻單元。還有，本發明可以在不脫離其精神和主旨或主要特征的情況下以其他各種形式實施。因此上述實施形態包括所有的要點只是例示，而不是限定性的解釋。本發明的范圍由權利要求書所述的范圍表示，不限于說明書正文。還有，屬于權利要求書的等效范圍的變形和變更全部是本發明的范圍。
權利要求
1.一種高頻單元，其特征在于，具備在表面安裝高頻半導體電子零件的配線基板、以及圍繞該配線基板對該配線基板進行屏蔽的屏蔽盒，并且具備與所述配線基板的背面接觸，對所述配線基板進行屏蔽的屏蔽板。
2.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，在所述配線基板的背面上形成覆蓋該配線基板的背面的配線圖案的保護膜，所述屏蔽板隔著所述保護膜與所述配線基板接觸。
3.根據權利要求2所述的高頻單元，其特征在于，在所述保護膜上形成襯墊，所述屏蔽板隔著所述襯墊與所述配線基板接觸。
4.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，在所述配線基板上設置接地配線，在所述屏蔽板上設置屏蔽板開口部，在該屏蔽板開口部形成開口突出部，所述屏蔽板與所述接地配線通過所述開口突出部接合。
5.根據權利要求4所述的高頻單元，其特征在于，所述開口突出部具有與所述屏蔽板相同的平面。
6.根據權利要求4或5所述的高頻單元，其特征在于，在所述接地配線的外圍形成保護膜開口部，所述屏蔽板開口部配置在所述保護膜開口部的外圍。
7.根據權利要求6所述的高頻單元，其特征在于，所述開口突出部在所述保護膜開口部的內側延伸。
8.根據權利要求4所述的高頻單元，其特征在于，所述屏蔽盒上形成貫通所述配線基板的腳部，所述開口突出部與所述屏蔽盒的腳部接合。
9.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，具有將所述屏蔽板與所述屏蔽盒相互嵌合的嵌合部。
10.根據權利要求9所述的高頻單元，其特征在于，所述嵌合部利用嵌合用突出部與狹縫部構成，所述嵌合用突出部形成在所述屏蔽板周圍，所述狹縫形成在嵌合所述嵌合用突出部的所述屏蔽盒。
11.根據權利要求10所述的高頻單元，其特征在于，所述嵌合用突出部與所述狹縫部接合。
12.根據權利要求11所述的高頻單元，其特征在于，所述屏蔽板在與所述嵌合用突出部對應的位置上具有放熱用開口部。
13.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，所述屏蔽盒具有舌部所述屏蔽盒利用舌部固定所述屏蔽板。
14.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，所述屏蔽盒上安裝的高頻輸入端子和高頻輸出端子的各芯線與形成在所述配線基板的表面的配線圖案接合。
15.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，所述屏蔽盒在所述配線基板的表面側，具備屏蔽所述配線基板的屏蔽蓋。
16.根據權利要求1所述的高頻單元，其特征在于，所述高頻半導體電子零件是微波單片集成電路。
17.根據權利要求16所述的高頻單元，其特征在于，微波單片集成電路構成RF信號選擇電路。
全文摘要
本發明揭示一種高頻單元(例如RF信號選擇開關)，具備作為外部端子的地面波輸入端子、CATV輸入端子、RF輸出端子、選擇信號端子、電源端子、接地電位端子。外部端子安裝在包圍配線基板的周邊端部的屏蔽盒中。屏蔽板配置成與配線基板的背面接觸。
文檔編號H05K1/00GK1826047SQ200610054929
公開日2006年8月30日 申請日期2006年2月20日 優先權日2005年2月23日
發明者北口勝紀 申請人:夏普株式會社