專利名稱：在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法
技術領域：
；本發明涉及顯示模塊制作工藝中的各向異性導電膜(ACF)，特別涉及一種利用雙用途各向異性導電膜一次性把集成線路芯片綁定到玻璃上以及把軟性線路板綁定到玻璃上的工藝過程。
背景技術：
早期的液晶顯示屏LCD基本上為字母和固定的圖像，而如今和未來對可移動產品中的LCD顯示屏，提出了需要擁有可程序化的VGA圖像的要求，它可用不同的尺寸大小，來滿足不同的使用要求。人們對進一步使LCD薄形化和減輕其質量有著非常強烈的呼聲。目前出現的一種可以滿足這一需求的技術，即晶玻接裝技術COG(chip on glass，將集成線路芯片綁定到玻璃上的工藝過程)。在一塊采用COG技術的LCD顯示屏中，集成線路芯片(IC)器件被直接貼裝在作為LCD組成部分的同一玻璃基片上。COG技術成功實現的關鍵在于使用了各向異性導電膜(ACF)。而FOG(Film On Glass，將軟性線路板綁定到玻璃上的工藝過程)技術使線路板成功連接到玻璃上。ACF是一種黏接材料，在顯示模塊制作技術中，被作為用來滿足集成線路芯片和軟性線路板與玻璃連接的媒介物。
現有技術中，應用于顯示模塊中的各向異性導電膜(ACF)，分為COG-ACF和FOG-ACF兩類。COG-ACF應用于平板顯示器(Panel)與IC(集成線路芯片)的導通；FOG-ACF應用于平板顯示器與軟性線路板(FPC)的導通。現有技術的ACF只能作單用途，應用于COG或應用于FOG，其工藝流程如下1、貼COG-ACF；2、綁定IC；3、COG-ACF主壓；4、貼FOG-ACF；5、綁定FPC；6、FOG-ACF主壓。
上述工藝流程的缺點是，流程較長，所需機器數量多，COG和FOG兩類ACF需要分開兩次貼附(兩類ACF之間存在ACF邊緣)及兩次主壓固化，在這過程中的人手接觸和二次污染較多，并且會導致某些模塊的玻璃上的ACF邊緣處的金屬引腳線斷開而造成模塊功能顯示不良等多種缺陷。
發明內容
本發明要解決的技術問題是針對現有技術中存在的缺陷，提供的一種減少操作過程、提高產品質量和生產效率的制作顯示模塊的工藝方法。
本發明采用如下技術方案一種在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，包括如下步驟a.在平板顯示器的金屬引線區域貼附各向異性導電膜，并且使該各向異性導電膜能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位；b.把集成線路芯片綁定在所述各向異性導電膜正對所述集成線路芯片綁定引腳位上；c.再把軟性線路板綁定在所述各向異性導電膜正對所述軟性線路板的綁定引腳位上；d.對進行集成線路芯片和軟性線路板進行主壓，固化所述各向異性導電膜，使所述集成線路芯片和軟性線路板與所述平板顯示器導通；并且讓在所述集成線路芯片和軟性線路板之間的各向異性導電膜無間隙，呈無各向異性導電膜邊緣的狀態。
步驟d.所述的集成線路芯片和軟性線路板的主壓固化是在使所述集成線路芯片和軟性線路板之間的各向異性導電膜呈無各向異性導電膜邊緣的狀態的條件下完成的。
步驟a所述貼附各向異性導電膜是一次性整張能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位的各向異性導電膜，或者分成兩次分別貼附集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位。
步驟d所述對進行集成線路芯片和軟性線路板進行主壓可以是同時進行，也可以是在不同時間進行。
如果兩次分別貼附各向異性導電膜到集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位，則讓兩塊各向異性導電膜在鄰接處有一小段重疊，使主壓固化之后重疊部分相互熔合。
與現有技術相比較，本發明具有如下優點由于一次性貼附的各向異性導電膜同時具有COG和FOG雙重用途，因此可以大大簡化工藝流程和避免由于二次污染所造成的相關功能顯示不良；并且由于一次性貼附或分開貼附但COG-ACF和FOG-ACF之間呈無ACF邊緣狀態，還可以解決現有技術因玻璃上的ACF邊緣處的金屬引腳線斷開而造成的功能缺陷。
圖1為尚未貼ACF的平板顯示器的俯視圖；圖2為尚未貼ACF的平板顯示器的側視圖；圖3為已經貼附COG-FOG雙用途ACF的平板顯示器的俯視圖；圖4為是已經貼附COG-FOG雙用途ACF的平板顯示器的側視圖；圖5為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC的平板顯示器的俯視圖；圖6為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC的平板顯示器的側視圖；圖7為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC和FPC的平板顯示器的俯視圖；圖8為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC和FPC的平板顯示器的側視圖；圖9是經過主壓之后在COG-ACF和FOG-ACF之間呈無ACF邊緣示意圖例的俯視圖；圖10是經過主壓之后在COG-ACF和FOG-ACF之間呈無ACF邊緣示意圖例的側視圖。
附圖中的標號說明1.平板顯示器的金屬引線區域；11.集成電路芯片綁定引腳位；12.軟性線路板綁定引腳位；3.向異性導電膜；4.集成電路芯片；5.軟性線路板；61.平板顯示器玻璃前蓋；62.平板顯示器玻璃后蓋；7.平板顯示器液晶盒。
具體實施例方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明的技術方案作詳細說明。
1、本發明的COG-FOG雙用途ACF的工藝流程實施例參照圖1和圖2，已經準備好可以上機的平板顯示器由玻璃前蓋(61)、玻璃后蓋(62)和中間的液晶盒(7)所組成，其下部的金屬引線區域(ITO引腳區域)1中有集成電路芯片(IC)綁定引腳位11和軟性線路板(FPC)綁定引腳位12；上機后，進行貼各向異性導電膜(ACF)3，即金屬引腳區域1上在一定壓力、一定溫度和一定時間的條件下貼附如圖3和圖4所示的COG-FOG雙用途ACF3，ACF3覆蓋了集成線路芯片(IC)4的綁定引腳位11和FPC綁定引腳位12的區域；然后進行綁定IC4，IC4對位正確后，在COG-FOG雙用途ACF3上綁定上IC4，如圖5和圖6所示；最后再綁定FPC5，即把FPC5在COG-FOG雙用途ACF3的FPC綁定引腳位12上進行對位和綁定FPC5；然后再對所述IC4和FPC5進行主壓(圖7和圖8)，最后固化ACF3，使所述IC4和所述FPC5與平板顯示器導通。以上操作均可在一部機器上進行。
2、COG-ACF和FOG-ACF之間呈無ACF邊緣的實施例參照圖9和圖10，COG-ACF需使用較大寬度的COG-ACF，在貼附時盡量往FPC引腳方向貼附，貼附FOG-ACF時使小部分覆蓋在COG-ACF上；之后的流程與圖5至圖8的流程相同；COG-ACF和FOG-ACF兩類ACF在完成主壓固化之后，接觸部分相互熔合，兩者之間不存在ACF間隙，呈無ACF邊緣狀態。圖9所示的ACF的形狀僅供參考，具體以實際貼附的形狀為準。本發明的COG-ACF和FOG-ACF之間呈無ACF邊緣的方法可以解決因玻璃上的ACF邊緣處的金屬引腳線斷開而造成的功能缺陷問題。
權利要求
1.一種在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其特征在于該工藝方法包括如下步驟a.在平板顯示器的金屬引線區域(1)貼附各向異性導電膜(3)，并且使該各向異性導電膜(3)能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位(11)和軟性線路板的綁定引腳位(12)；b.把集成線路芯片(4)綁定在所述各向異性導電膜(3)正對所述集成線路芯片綁定引腳位(11)上；c.再把軟性線路板(5)綁定在所述各向異性導電膜(3)正對所述軟性線路板的綁定引腳位(12)上；d.對進行集成線路芯片(4)和軟性線路板(5)進行主壓，固化所述各向異性導電膜(3)，使所述集成線路芯片(4)和軟性線路板(5)與所述平板顯示器導通。
2.根據權利要求1所述的在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其特征在于步驟d.所述的集成線路芯片(4)和軟性線路板(5)的主壓固化是在使所述集成線路芯片(4)和軟性線路板(5)之間的各向異性導電膜呈無各向異性導電膜邊緣的狀態的條件下完成的。
3.根據權利要求2所述的在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其特征在于步驟a所述貼附各向異性導電膜(3)是一次性貼附整張能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位(11)和軟性線路板的綁定引腳位(12)的各向異性導電膜(3)，或者用COG的各向異性導電膜和FOG的各向異性導電膜分成兩次分別貼附集成線路芯片綁定引腳位(11)和軟性線路板的綁定引腳位(12)，并且在鄰接處有一小段重疊，使主壓固化之后重疊部分相互熔合。
4.根據權利要求1或2所述的在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其特征在于步驟d所述對進行集成線路芯片(4)和軟性線路板(5)進行主壓可以是同時進行，也可以是在不同時間進行。
5.根據權利要求3所述的在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其特征在于步驟a所述把FOG的各向異性導電膜貼附軟性線路板的綁定引腳位(12)加在步驟b和步驟c中間。
6.根據權利要求1所述的在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其特征在于所述步驟b和步驟c的順序可以顛倒。
全文摘要
本發明公開一種在平板顯示器上綁定集成線路芯片和軟性線路板的工藝方法，其步驟如下在平板顯示器的金屬引線區域貼附各向異性導電膜，并且使該各向異性導電膜能覆蓋軟性線路板的綁定引腳位；把集成線路芯片對位后綁定在所述各向異性導電膜上；再把軟性線路板綁定在所述各向異性導電膜正對所述軟性線路板的綁定引腳位上；然后進行集成線路芯片和軟性線路板的主壓，固化所述各向異性導電膜，使所述集成線路芯片和軟性線路板與平板顯示器導通；并且在所述集成線路芯片和軟性線路板之間的各向異性導電膜呈無各向異性導電膜邊緣的狀態。采用本發明方法可以縮短工藝流程，避免由于二次污染造成相關功能顯示不良，解決因玻璃上的ACF邊緣處的金屬引腳線斷開而造成的功能缺陷。
文檔編號H05K3/00GK1826048SQ200610034619
公開日2006年8月30日 申請日期2006年3月21日 優先權日2006年3月21日
發明者朱景河 申請人:信利半導體有限公司