專利名稱：柔性電路基材膠粘劑、制備方法及制得的基材的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電路用的基材膠粘劑、其制備方法及制得的基材，特別是涉及一種柔性電路用的柔性基材膠粘劑、該種基材膠粘劑的制備方法以及用這種膠粘劑制得的柔性電路基材。
背景技術：
近年來，信息通訊產業的發展帶動微電子制造業發展，超微柔性線路得到了廣泛應用，特別是800萬素像數碼相機，計算機帶刻錄多用DVD硬盤及影像多用DVD機芯等所用的柔性電路，都要求無鹵素，具有在60℃溫度、每分鐘300轉速度、180℃彎折1000萬次以上的耐彎折疲勞。要制造這種柔性電路基材是關鍵。銅箔與聚酰亞胺薄膜用膠粘劑直接影響柔性電路基材的質量，膠粘劑、玻璃化溫度(Tg)、耐折次數、剝離強度、電性能、體積、電阻率都會影響產品性能。目前對產品的要求是無鹵素、錫高回流焊溫度要求達到300℃以上。而對目前產品大部分含鹵素、錫高回流焊溫度在230-260℃，不能滿足國際SGS標準(SGS是Societe Generale De Surveillance S.A.的簡稱，譯為“通用公證行”或“瑞士通用公證行”)以及SONY的GP認證，RoHS指令(歐盟標準)。
耐熱柔性電路基材用膠粘劑的研究在90年代后比較活躍，1991日本Risho Kogyo公司在JP03210380特許公開中使用環氧樹脂，聚乙烯醇縮丁醛，含羥基聚氨酯膠粘劑，制造的柔性電路基材剝離強度2.4kg/cm，耐錫焊溫度300℃。1994年日本ShinetSV化學公司在JP06322324中使用兩種不同分子量雙酚A環氧樹脂、羧基丁睛橡膠、二氨基二苯砜(DDS)固化劑、氟化硼鋅固化促進劑、硅粉組成的膠粘劑，剝離強度達到1.5kg/cm，耐錫焊溫度可達320℃。1998年臺灣某工業技術研究所在US58807910中提出的耐熱膠粘劑配方使用雙酚A環氧樹脂，與溴化雙酚A環氧樹脂混合物、液體和固體丁睛橡膠混合物、固化劑二氨基二苯甲烷(DDM)、固化促進劑三氟化硼單乙胺及少量無機填料，耐錫焊溫度340℃。1999年日本信越化學公司在JP11061027和JP1124559中也是使用熱固性樹脂為雙酚A環氧樹脂，固化劑為線型酚醛樹脂，熱塑樹脂為二氨基二苯醚一羥基間苯二甲酸——端羧基丁睛共聚物，固化物玻璃化溫度(Tg)115℃，耐錫焊溫度350℃。鹿島石油公司在JP2001181593中同樣使用雙酚A環氧樹脂，改性酚醛樹脂固化劑，2-乙基-4-甲基咪唑(ZE4MZ)為固化促進劑，耐錫焊溫度達300-330℃。2002年三井化學公司在JP2002053831中使用環氧樹脂，固化劑二氨基二苯砜(DDS)，熱塑樹脂為丙酸酯橡膠，耐錫焊溫度達350℃。Nippon Mectron公司在JP2002235063中使用雙酚A環氧樹脂溴化雙酚A環氧樹脂，羧基丁睛橡膠，二氨基二苯甲烷固化劑，2-乙基-4-甲基咪唑(ZE4MZ)固化促進劑，耐錫焊溫度340℃，2004年信越化學公司在JP200404047735中使用雙酚A環氧樹脂和含磷環氧樹脂混合物，熱塑樹脂使用硅改性聚酰胺或丁睛橡膠，無機填料Al(OH)3，耐錫焊溫度達到330℃以上，同時具有阻燃性。在JP11293223中日本東洋紡績公司報道了使用聚酰亞胺膠粘劑，Tg溫度高達200℃耐錫焊溫度300℃。
以上的專利配方中，具有高耐熱性和阻燃性粘膠劑采用溴化環氧樹脂，但含溴物質屬鹵素類不能滿足環保要求，對環境造成污染。使用含磷環氧樹脂可以解決環保問題，但在JP20040404773中使用的兩種含磷環氧樹脂中，磷含量都很低，分別為2％和3％，占總專利配方中使用環氧樹脂總量磷含量1％以下，不能達到阻燃和UL安全認證。
發明內容
本發明目的是提供一種制造柔性電路用的、在高溫60℃環境每分鐘300轉速耐彎折次數達1000萬次以上且不含鹵素、阻燃性好的柔性基材膠粘劑。
本發明的另一目的是提供上述膠粘劑的制備方法。
本發明的再一目的是提供由上述膠粘劑制得的柔性電路基材。
為實現上述目的，本發明的柔性電路基材膠粘劑包括雙酚A環氧樹脂與酚醛環氧樹脂，其特征在于還包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量大于等于重量比2％。
本發明還包括如下優選方案各組份重量份為雙酚A環氧樹脂40～60份；酚醛環氧樹脂20～30份；多官能度含磷環氧樹脂20～30份。
所述多官能度含磷環氧樹脂為三聚磷腈環氧樹脂。
所述三聚磷腈環氧樹脂是六縮水甘油醚基三聚磷睛。
所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑，且所述環氧樹脂、增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑均溶解于有機溶劑中形成膠液，所述雙酚A環氧樹脂包括低分子量環氧樹脂E-44及固體環氧樹脂E-20，并且兩者在雙酚A環氧樹脂中的重量百分含量分別為E-44占40-60％、E-20占60-40％。
所述增韌劑優選為羧基丁腈橡膠，并且其含量為環氧樹脂總重量的20-45％。
所述固化促進劑優選為2-乙基-4-甲基咪唑或辛酸亞錫，并且固化促進劑的含量為環氧樹脂總重量的0.01-0.5％。
所述有機溶劑優選為丁酮-甲苯的混合溶劑，并且丁酮與甲苯的體積比為1∶0.8-1.2，所形成的膠液的固含量為20-40％。
本發明還公開了一種柔性電路基材膠粘劑的制備方法，所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環氧樹脂，其中包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量不低于2％；所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑，且所述環氧樹脂、增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑均溶解于有機溶劑中形成膠液；所述方法包括步驟將增韌劑、各種環氧樹脂依次加入有機溶劑中，在40-60℃下攪拌溶解，然后加入固化劑和固化促進劑充分攪拌形成膠液，并使膠液的固含量為20-40％。
本發明另外還公開了一種柔性電路基材，由基材膠粘劑涂布、干燥并覆合導電材料后得到，所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環氧樹脂，其中包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量不低于2％。
由于采用了以上的方案，使本發明具備的有益效果在于本發明選用的環氧樹脂中，多官能度含磷環氧樹脂賦予阻燃性和耐熱性，總環氧樹脂中磷含量只要超過2％就能達到阻燃效果，且因為多官能度，固化物交聯密度大，能夠提高玻璃化溫度(Tg)。特別是選用的六縮水甘油醚基三聚磷睛(簡稱三聚磷睛環氧樹脂)，其是一種低粘度六官能度液體環氧樹脂，磷元素含量21.7％，因為多官能度，固化物交聯密度大，玻璃化溫度(Tg)高，耐熱性高于酚醛環氧樹脂。環氧樹脂中還包括的酚醛環氧樹脂耐熱性優良，雙酚A環氧樹脂能夠提供高的粘強度；所加入的增韌劑羧基丁睛橡膠能夠增加基材的柔性，其中羧基的存在可以與環氧基反應，增加交聯有利于Tg的提高。由本發明的膠粘劑制備的柔性電路基材符合IPC標準，不含鹵素，且在330℃30s不起泡不分層，剝離強度1.6kg/cm，耐折次數1000萬次以上，Tg溫度高達90℃，阻燃性達UL-94標準。
具體實施例方式
在本發明中，我們選用幾種環氧樹脂的混合物，其中酚醛環氧樹脂耐熱性優良，雙酚A環氧樹脂提供高的粘強度，多官能度含磷環氧樹脂賦予阻燃性和耐熱性。我們特別選擇含磷環氧樹脂為六縮水甘油醚基三聚磷睛(簡稱三聚磷睛環氧樹脂)，它是一種低粘度六官能度液體環氧樹脂，因為多官能度，固化物交聯密度大，Tg溫度高，耐熱性高于酚醛環氧樹脂。由于三聚磷睛環氧樹脂的磷元素含量高達21.7％，即使三聚磷睛環氧樹脂用量占總環氧樹脂量的10％，總環氧樹脂含磷只超過2％就能達到阻燃效果。
為了提供柔性在配方中加入增韌劑。增韌劑我們選擇了羧基丁睛橡膠，羧基的存在可以與環氧基反應，增加交聯有利于Tg的提高。
環氧樹脂的固化劑選擇芳香胺，如二氨基二苯砜(DDS)，二氨基二苯烷(DDM)。固化促進劑選擇咪唑衍生物如2-乙基-4-甲基咪唑(2E-4MZ)或辛酸亞錫，通過強化，制成在高溫有潛伏性咪唑衍生物。
溶劑選擇丁酮甲苯的混合溶劑，并且在混合溶劑中丁酮與甲苯體積比為1∶0.8-1.2，優選1∶1。
本發明的基本配方中，雙酚A環氧樹脂占40-60份，其中低分子量環氧樹脂E-44占40-60％，固體環氧樹脂E-20占60-40％，酚醛環氧樹脂F-51占20-30份，三聚磷睛環氧樹脂占20-30份(所述均為重量份)；羧基丁睛橡膠NPR1072用量是環氧樹脂總重量的20-45％，固化劑DDS、DDM是環氧樹脂總重量5-15％。潛伏性咪唑衍生物固化促進劑用量是環氧樹脂總重量的0.01-0.5％。將上述各成分溶于丁酮甲苯的混合溶劑中，形成固含量為20-40％的膠液，其中混合溶劑中丁酮與甲苯體積比為1∶0.8-1.2，優選1∶1。
本發明的制備過程包括，將定量的羧基丁睛橡膠及各種環氧樹脂依次加入到定量的混合溶劑中，在40-60℃條件下攪拌溶解，制成溶液，然后加入固化劑DDS(或DDM)和固化促進劑潛伏性咪唑衍生物充分攪拌形成膠液。
將本發明的基材膠粘劑進一步制備成柔性基材的過程包括，將配制好的一定比重粘度的膠粘劑涂布在聚酰亞胺簿膜上，通過110-130℃干燥10分鐘后，與準備放卷的銅箔在100℃左右的溫度下進行覆合，從而得到高Tg無鹵素柔性電路基材。經檢測符合IPC標準。測試其剝離強度、耐化學性能、物理性能、電性能及耐高溫性，結果為330℃30s不起泡不分層，剝離強度達到1.6kg/cm，耐折次數1000萬次以上，Tg溫度高達90℃，阻燃性達UL-94標準。
下面通過具體的實施例對本發明作進一步詳細的描述。
實施例1在溫度為50℃左右的條件下，將16份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶1)中攪拌溶解，然后加入20份酚醛F-51環氧樹脂，20份E-20固體環氧樹脂和20份E-44液體環氧樹脂，以及20份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入4份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.01份固化促進劑2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，繼續攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為20％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進行覆合，在120℃固化4小時得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.5kg/cm，耐錫焊溫度325℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數達1000萬次以上，Tg溫度85℃，阻燃UL-94通過。
實施例2在溫度為50℃左右的條件下，將50份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶1)中攪拌溶解，然后加入30份酚醛F-51環氧樹脂，35份E-20固體環氧樹脂和25份E-44液體環氧樹脂，以及30份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份固化劑DDM，攪拌均勻后加入0.5份固化促進劑2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，繼續攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為30％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進行覆合，在120℃固化4小時得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.6kg/cm，耐錫焊溫度330℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數達1000萬次以上，Tg溫度90℃，阻燃UL-94通過。
實施例3在溫度為50℃左右的條件下，將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶0.8)中攪拌溶解，然后加入25份酚醛F-51環氧樹脂，25份E-20固體環氧樹脂和35份E-44液體環氧樹脂，以及25份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入15份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.1份固化促進劑辛酸亞錫，繼續攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為40％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進行覆合，在120℃固化3小時得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.6kg/cm，耐錫焊溫度330℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數達1000萬次以上，Tg溫度90℃，阻燃UL-94通過。
實施例4在溫度為50℃左右的條件下，將25份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶1.2)中攪拌溶解，然后加入20份酚醛F-51環氧樹脂，25份E-20固體環氧樹脂和25份E-44液體環氧樹脂，以及30份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.3份固化促進劑辛酸亞錫，繼續攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為30％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進行覆合，在120℃固化3小時得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.6kg/cm，耐錫焊溫度330℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數達1000萬次以上，Tg溫度90℃，阻燃UL-94通過。
以上實施例1-4均列于表1。
表1，表中所列除膠也固含量外，其余均為重量份
對比例1將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環氧樹脂，20份E-20固體環氧樹脂和10份E-44液體環氧樹脂，20份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促進劑，繼續攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實施例1相同的方法制備柔性電路基材產品，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.3kg/cm，低于本發明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度300℃30s不起泡不分層，低于本發明的330℃，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數僅為60萬次，遠少于本發明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠低于本發明的90℃，阻燃UL-94通過。
對比例2將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入10份酚醛F-51環氧樹脂，20份固體E-20和10份液體E-44環氧樹脂，30份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜固化劑，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基-4-甲基咪唑固化促進劑，繼續攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實施例1相同的方法制備柔性電路基材產品，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.4kg/cm，低于本發明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度250℃30s不起泡不分層遠低于本發明的330℃，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數僅為100萬次，遠少于本發明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠低于本發明的90℃，阻燃UL-94通過。
對比例3將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環氧樹脂，20份E-20固體環氧樹脂和10份E-44液體環氧樹脂，20份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二甲基二苯甲烷(DDM)，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基4-甲基咪唑，繼續攪拌均勻制得基材膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實施例1相同的方法制備柔性電路基材產品，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.2kg/cm，低于本發明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度290℃30s不起泡不分層，低于本發明的330℃，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數僅為50萬次，遠少于本發明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠低于本發明的90℃，阻燃UL-94通過。
對比例4將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環氧樹脂，20份E-20固體環氧樹脂和10份E-44液體環氧樹脂，20份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜，攪拌均勻后加入0.2份辛酸亞錫，繼續攪拌均勻得到柔性基材膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實施例1相同的方法制備柔性電路基材產品，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.25kg/cm，耐錫焊溫度280℃30s不起泡不分層，低于本發明的330℃，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數僅為50萬次，遠少于本發明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠低于本發明的90℃，阻燃UL-94通過。
對比例5將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入40份酚醛F-51環氧樹脂，固體E-20和液體E-44各20份，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜固化劑，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基4-甲基咪唑，繼續攪拌均勻得到柔性基材膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實施例1相同的方法制備柔性電路基材產品，該基材不含鹵素，經測試剝離強度0.6kg/cm，遠低于本發明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度310℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數僅為50萬次，遠少于本發明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠低于本發明的90℃，阻燃不通過UL-94。
對比例6將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環氧樹脂，20份固體E-20環氧樹脂和10份液體E-44環氧樹脂，20份三聚磷睛環氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜固化劑，攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實施例1相同的方法制備柔性電路基材產品，該基材不含鹵素，經測試剝離強度0.3kg/cm，遠低于本發明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度240℃30s不起泡不分層，遠低于本發明的330℃，在高溫60℃環境每分鐘300轉速的條件下耐彎折次數僅為1萬次，遠遠少于本發明的1000萬次，Tg溫度30℃，遠遠低于本發明的90℃，阻燃通過UL-94。
以上對比例1-6均列于表2。
表2，所列均為重量份
權利要求
1.一種柔性電路基材膠粘劑，所述基材膠粘劑包括雙酚A環氧樹脂與酚醛環氧樹脂，其特征在于還包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量大于等于重量比2％。
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于各組份重量份為雙酚A環氧樹脂 40～60份酚醛環氧樹脂20～30份多官能度含磷環氧樹脂20～30份。
3.根據權利要求1或2所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述多官能度含磷環氧樹脂為三聚磷腈環氧樹脂。
4.根據權利要求3所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述三聚磷腈環氧樹脂是六縮水甘油醚基三聚磷睛。
5.根據權利要求3所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑，且所述環氧樹脂、增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑均溶解于有機溶劑中形成膠液。
6.根據權利要求5所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述增韌劑為羧基丁腈橡膠，并且其含量為環氧樹脂總重量的20-45％。
7.根據權力要求5所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑或辛酸亞錫，并且固化促進劑的含量為環氧樹脂總重量的0.01-0.5％。
8.根據權利要求5所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述有機溶劑為丁酮-甲苯的混合溶劑，并且丁酮與甲苯的體積比為1∶0.8-1.2，所形成的膠液的固含量為20-40％；所述雙酚A環氧樹脂包括低分子量環氧樹脂E-44及固體環氧樹脂E-20，并且兩者在雙酚A環氧樹脂中的重量百分含量分別為E-44占40-60％、E-20占60-40％。
9.一種柔性電路基材膠粘劑的制備方法，其特征在于所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環氧樹脂，其中包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量不低于2％；所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑，且所述環氧樹脂、增韌劑、環氧樹脂的固化劑以及固化促進劑均溶解于有機溶劑中形成膠液；所述方法包括步驟將增韌劑、各種環氧樹脂依次加入有機溶劑中，在40-60℃下攪拌溶解，然后加入固化劑和固化促進劑充分攪拌形成膠液，并使膠液的固含量為20-40％。
10.一種柔性電路基材，由基材膠粘劑涂布、干燥并覆合導電材料后得到，其特征在于所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環氧樹脂，其中包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量不低于2％。
全文摘要
本發明公開一種柔性電路基材膠粘劑，所述基材膠粘劑包括多種環氧樹脂，所述多種環氧樹脂均為不含鹵素環氧樹脂，其中包括多官能度含磷環氧樹脂，并且總環氧樹脂中含磷量不低于2％。本發明還公開了上述膠粘劑的制備方法以及制得的基材。由本發明的膠粘劑制備的柔性電路基材符合IPC標準，不含鹵素，且在330℃30s不起泡不分層，剝離強度1.6kg/cm，耐折次數1000萬次以上，Tg溫度高達90℃，阻燃性達UL－94標準。
文檔編號H05K1/03GK1900202SQ20061003459
公開日2007年1月24日 申請日期2006年3月20日 優先權日2006年3月20日
發明者劉萍 申請人:劉萍