專利名稱：化學蝕刻法制作雙面接入的單面撓性印制板的制作方法
技術領域：
本發明化學蝕刻法制作雙面接入的單面撓性印制板屬于印刷電路領域。
背景技術：
雙面接入的單面撓性板是只包含一個導電層，但連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。撓性印制板是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。
目前制作雙面連接的單面撓性板的方法主要有傳統制作法(預先沖制法)、激光法、等離子體法和化學蝕刻法，傳統制作法不能制作高密度的引線，激光法和等離子體法需較大的設備投入，化學蝕刻的方法，對蝕刻液和蝕刻工藝有很高的要求。各種方法均有其特點，有其應用的局限性。
傳統的制作工藝首先是在帶有膠層的基底膜上沖設計圖案，接著在基底膜上層壓銅箔，蝕刻制作電路圖形。基于終端應用技術的需求，在裸銅上涂覆合適的金屬層。
雙面連接單面撓性板的傳統制作工藝流程如附圖3所示帶有膠層的基底膜1→沖裁2→層壓銅箔3→表面處理→圖形轉移→顯影→蝕刻銅4→層壓保護膜。
高密度互連結構的雙面連接的單面撓性板的導線間距越來越窄、導線的寬度越來越精細，加工技術難度系數越來越高，采用傳統的化學蝕刻法制作方法難以滿足導線尺寸和精度的要求。
發明內容
本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種采用化學蝕刻聚酰亞胺(PI)的方法來制作雙面連接的單面撓性板，以滿足精細手指的尺寸和位置精度的要求。
化學蝕刻法即是利用化學蝕刻液將需要去掉的絕緣材料從基材上去掉，制作出合適的電路圖形。撓性印制板常用的基材有聚酯和聚酰亞胺(PI)，用的較多的是聚酰亞胺類材料。本發明是選用聚酰亞胺類材料來制作雙面連接單面撓性板。
化學蝕刻法制作雙面連接單面撓性板是首先制作普通單面板，再通過圖形轉移制作窗口，蝕刻掉不含有導體部分的聚酰亞胺膜，形成無支撐的接線端導體，蝕刻時要求側蝕盡量少，當它們與半導體連接或彎曲與另一個導體層相連時，周邊的支撐壁就可以與柱形引線垂直來對引線提供足夠的支持。
雙面連接單面撓性板的制作工藝流程單面基材(1)→圖形轉移(2)→蝕刻銅(3)→層壓保護膜(4)→聚酰亞胺蝕刻保護層制作(5)→蝕刻聚酰亞胺(6)→去除聚酰亞胺蝕刻保護層(7)→表面鍍覆(8)→沖制外形(9)，其中單面基材(1)為無膠單面銅箔基材，基材厚度為0.0125mm-0.050mm，銅箔厚度為0.018mm-0.035mm，聚酰亞胺蝕刻保護層制作(5)是在聚酰亞胺面上涂覆一層保護層，用來保護聚酰亞胺不被蝕刻掉，該保護層要求開有窗口，將需要蝕刻聚酰亞胺的地方露出來；蝕刻聚酰亞胺(6)工藝為蝕刻前先利用溫度為80-95℃的熱水處理聚酰亞胺薄膜，時間為0.5-5分鐘，然后將聚酰亞胺薄膜置于蝕刻液中，蝕刻反應溫度為70-90℃，蝕刻時間依材料的厚度和種類而定，從蝕刻液中取去后在80-95℃左右的熱自來水中清洗，再用常溫或冷自來水清洗，去除聚酰亞胺蝕刻保護層(7)。
其中圖形轉移(2)、蝕刻銅(3)、層壓保護膜(4)、表面鍍覆(8)、沖制外形(9)等制作工藝與常規撓性印制板相同。
在制作雙面連接單面撓性板方面，化學蝕刻法與傳統方法相比，有以下優缺點(1)適合制作精細線寬/間距的雙面連接單面撓性板；(2)適合制作位置高精度要求的金手指；(3)不需制作模具沖裁基底膜，降低制作成本；(4)直接選用單面基材，無需層壓銅箔，縮短工藝流程；
附圖1是無膠材料結構圖。
附圖2是雙面接入的單面撓性板的結構圖。
附圖3是雙面連接單面撓性板的傳統制作工藝圖。
具體實施例方式
下面結合實施例對本發明作進一步說明。
雙面連接單面撓性板的制作工藝流程單面基材如附圖1所示，銅箔5和聚酰亞胺6構成單面基材(1)→圖形轉移(2)→蝕刻銅(3)→層壓保護膜(4)→聚酰亞胺蝕刻保護層制作(5)→蝕刻聚酰亞胺(6)→去除聚酰亞胺蝕刻保護層(7)→表面鍍覆(8)，采用上述工藝流程制作雙面連接單面撓性板。
如附圖2所示，聚酰亞胺6，銅箔7，涂覆層8和保護膜9，其中單面基材(1)為無膠單面銅箔基材，基材厚度為0.0125mm-0.050mm，銅箔厚度為0.018mm-0.035mm，其中圖形轉移(2)、蝕刻銅(3)、層壓保護膜(4)、表面鍍覆(8)、沖制外形(9)等制作工藝與常規撓性印制板相同。聚酰亞胺蝕刻保護層制作(5)是在聚酰亞胺面上涂覆一層保護層，用來保護聚酰亞胺不被蝕刻掉，該保護層要求開有窗口，將需要蝕刻聚酰亞胺的地方露出來；蝕刻聚酰亞胺(6)工藝為蝕刻前先利用熱的自來水處理聚酰亞胺薄膜，溫度為80-95℃，時間為0.5-5分鐘，然后將聚酰亞胺薄膜置于蝕刻液中，蝕刻反應溫度為70-90℃，蝕刻時間依材料的厚度和種類而定，從蝕刻液中取去后在80-95℃左右的熱自來水中清洗，再用常溫自來水清洗，去除聚酰亞胺蝕刻保護層(7)。
權利要求
1.一種化學蝕刻法制作雙面接入的單面撓性印制板，單面基材(1)→圖形轉移(2)→蝕刻銅(3)→層壓保護膜(4)→聚酰亞胺蝕刻保護層制作(5)→蝕刻聚酰亞胺(6)→去除聚酰亞胺蝕刻保護層(7)→表面鍍覆(8)→沖制外形(9)，其特征是單面基材為無膠單面銅箔基材，基材厚度為0.0125mm-0.050mm，銅箔厚度為0.018mm-0.035mm，聚酰亞胺蝕刻保護層制作是在聚酰亞胺面上涂覆一層保護層，蝕刻聚酰亞胺前先利用溫度為80-95℃的熱水處理聚酰亞胺薄膜，時間為0.5-5分鐘，然后將聚酰亞胺薄膜置于蝕刻液中，蝕刻反應溫度為70-90℃，從蝕刻液中取去后在80-95℃的水中清洗，再用水清洗，去除聚酰亞胺蝕刻保護層。
2.根據權利要求1所述的化學蝕刻法制作雙面接入的單面撓性印制板，其特征是保護層要求開有窗口。
全文摘要
本發明化學蝕刻法制作雙面接入的單面撓性印制板屬于印刷電路領域，單面基材為無膠單面銅箔基材，基材厚度為0.0125mm－0.050mm，銅箔厚度為0.018mm－0.035mm，聚酰亞胺蝕刻保護層制作是在聚酰亞胺面上涂覆一層保護層，蝕刻聚酰亞胺前先利用熱的自來水處理聚酰亞胺薄膜，然后將聚酰亞胺薄膜置于蝕刻液中，從蝕刻液中取出后在80－95℃左右的水中清洗，再用水清洗，去除聚酰亞胺蝕刻保護層，適合制作精細線寬/間距的雙面連接單面撓性板，直接選用單面基材，無需層壓銅箔，縮短工藝流程。
文檔編號H05K3/00GK1819745SQ200610033800
公開日2006年8月16日 申請日期2006年2月20日 優先權日2006年2月20日
發明者陳兵 申請人:安捷利(番禺)電子實業有限公司