專利名稱:聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板及聚酰亞胺類柔性印刷 ...的制作方法
技術領域:
本發明是在銅箔上設置了聚酰亞胺類樹脂層的柔性印刷電路板,涉及銅箔與聚酰亞胺類樹脂層之間的粘接強度好,絕緣可靠性、電路布圖形成時的蝕刻特性、彎曲特性良好的聚酰亞胺類柔性印刷電路板用銅箔、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板及聚酰亞胺類柔性印刷電路板。
背景技術:
在銅箔上不通過粘合劑層而直接設置絕緣性的聚酰亞胺類樹脂層的柔性銅箔疊層板被稱作雙層柔性銅箔疊層板,粗略劃分有兩種制造方法。一種是被稱為澆注法(casting method),即如下制造將通過使芳族二元酸酐和芳族二元胺類在二甲基乙酰胺等溶劑中加成聚合得到的聚酰胺酸清漆涂布在為了得到高粘接強度而進行了表面粗糙化處理的銅箔上,干燥制成聚酰胺酸層,再通過加熱進行酰亞胺化,在銅箔上形成聚酰亞胺類樹脂層。
另一種是被稱為疊層法(laminate method),即如下制造在聚酰亞胺薄膜上涂布熱塑性的聚酰亞胺,在其上疊加進行了表面粗糙化處理的銅箔,加熱壓合。
近年來,隨著電器的存儲容量的增加,電子器械中電路不斷地窄間距化、高密度集成化。隨之,對于用作柔性印刷電路板的柔性銅箔疊層板的機械特性的要求水平也不斷提高。此外,隨著近來的高密度集成化,在電器的機體內收納的柔性印刷電路板在彎曲部分增加的同時,形成彎曲部分的兩個面構成的角度也不斷變小。
銅箔主要可以例舉壓延銅箔和電解銅箔。以往,由于壓延銅箔的彎曲特性優異,所以將其用于柔性印刷電路板的比例較高。但是,近來開發出了彎曲特性良好的電解銅箔,壓延銅箔和電解銅箔的使用比例大致相同。
為了提高電解銅箔和聚酰亞胺類樹脂層之間的粘接性,通常對于通過電解制箔裝置制成的電解銅箔(未處理銅箔)的表面進行通過電鍍析出數微米大小的銅粒的粗糙化處理。通常,在電解銅箔的表面進行粗糙化處理后,再進行電鍍處理和防銹處理。
此外,如日本專利特公平6-050794號公報所記載,已知在壓延銅箔上形成由銅、鈷、鎳構成的電鍍層。
另外,關于由如上所述的柔性銅箔疊層板加工而成的柔性印刷電路板,隨著在該柔性印刷電路板上搭載的半導體裝置和各種電子芯片部件等搭載部件的小型集成化技術的發展,對于電路芯片等要求進一步的精細布圖化。但是,以往的粗糙化處理中,由于在表面形成了數微米大小的粒狀銅,因此通過蝕刻處理進行精細布圖形狀的制作時,存在粒狀銅殘留在基板表面的稱作“殘根(根殘り)”的現象,存在蝕刻性受到破壞、無法充分精細布圖化的問題。
此外,采用壓延銅箔的情況下,表面比較平滑,但由于形成如上所述的由銅、鈷、鎳構成的電鍍層,所以存在與聚酰亞胺類樹脂層的粘接性差的缺點。
因此,為了滿足精細布圖化的需要,考慮到確保布圖間的絕緣性并抑制蝕刻時殘根的發生,嘗試了采用電解銅箔作為印刷電路板用銅箔,將該未處理銅箔的表面粗糙度薄斷面化(粗糙度的減低化)。例如,本申請人在日本專利特開2004-263300號公報中,通過將未處理銅箔的10點平均表面粗糙度Rz(Rz是指按照JIS B 0601-1994“表面粗糙度的定義和表示”規定的Rz。)設置在2.5μm以下、將表面突起的最小峰間距設置在5μm以上的電解銅箔,提供了實現了薄斷面化、作為印刷電路板良好的電解銅箔。
另一方面,柔性印刷電路板通過將聚酰亞胺類樹脂層變薄來得到良好的彎曲特性。但是,如果在聚酰亞胺類樹脂層(絕緣層)壓合表面粗糙化的銅箔,則由于銅箔表面的凹凸嵌入薄絕緣層,因而絕緣層的絕緣距離變得不夠,因此要求考慮到銅箔表面的凹凸大小的樹脂厚度,過薄則存在絕緣可靠性受損的問題。
為了實現精細布圖化、得到良好的彎曲特性,未處理銅箔的薄斷面化、將聚酰亞胺類樹脂層變薄在形成彎曲性良好、精細布圖化的柔性印刷電路板的方面確實具有效果。另外,在未處理銅箔的薄斷面化的同時,盡量縮小在粗糙化處理中附著在其表面的銅粒的粒徑是有效的。然而,另一方面,進行這樣的未處理銅箔的平滑化和粗糙化處理中銅粒的小粒徑化會產生使銅箔和聚酰亞胺樹脂層之間的粘接強度下降的問題。即,如果要滿足近年來的進一步精細布圖化、高彎曲性的要求,銅箔和聚酰亞胺類樹脂層的粘接強度就無法保持,由于兩者的粘附力不足而產生銅箔(電路)在加工階段從聚酰亞胺類樹脂層剝離的問題,因此提供滿足要求的柔性印刷電路板是相當困難的。
發明內容
本發明是解決這樣的已有技術的問題的發明,其目的在于提供銅箔與聚酰亞胺類樹脂層之間的粘接強度好且絕緣可靠性、電路布圖形成時的蝕刻特性、彎曲特性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,提供將該銅箔與聚酰亞胺類樹脂層層積的柔性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板,還提供加工該銅箔疊層板得到的柔性印刷電路板。
在為了解決上述課題而進行認真研究后,成功開發出銅箔與聚酰亞胺類樹脂層之間的粘接強度好且絕緣可靠性、電路布圖形成時的蝕刻特性、彎曲特性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔以及聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板、加工該銅箔疊層板得到的柔性印刷電路板,從而完成了本發明。
本發明1的表面處理銅箔是聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用表面處理銅箔,該表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成了表面處理層,該表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的Ni層或/和Ni合金層,層積在聚酰亞胺類樹脂層上構成柔性銅箔疊層板。
本發明2的表面處理銅箔是聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用表面處理銅箔,該表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成了表面處理層,該表面處理層是Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的鉻酸鹽層,層積在聚酰亞胺類樹脂層上構成柔性銅箔疊層板。
本發明3的表面處理銅箔是聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用表面處理銅箔,該表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成了表面處理層,該表面處理層是Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的Cr層或Cr合金層,層積在聚酰亞胺類樹脂層上構成柔性銅箔疊層板。
本發明4的表面處理銅箔是聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用表面處理銅箔,該表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成了表面處理層,該表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的Ni層或/和Ni合金層和在該Ni層或/和Ni合金層上形成的Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的鉻酸鹽層,層積在聚酰亞胺類樹脂層上構成柔性銅箔疊層板。
本發明5的表面處理銅箔是聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用表面處理銅箔,該表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成了表面處理層,該表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的Ni層或/和Ni合金層和在該Ni層或/和Ni合金層上形成的Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的Cr層或/和Cr合金層,層積在聚酰亞胺類樹脂層上構成柔性銅箔疊層板。
較好是在所述由粒狀結晶組織構成的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面進行粗糙化處理,形成平均粒徑1μm以下的銅粒層,在該銅粒層表面形成表面處理層。
此外,所述聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔中,較好是至少在其表面處理層表面進行硅烷偶聯劑處理。
所述由粒狀結晶組織構成的銅箔較好是厚度為0.5~70μm的電解銅箔或壓延銅箔,在所述由粒狀結晶組織構成的銅箔是電解銅箔的情況下,較好是其表面粗糙度以10點平均表面粗糙度Rz表示在2.5μm以下、表面突起的最小峰間距在5μm以上的由粒狀結晶組織構成的電解銅箔。另一方面,在所述由粒狀結晶組織構成的銅箔是壓延銅箔的情況下,較好是其表面粗糙度以10點平均表面粗糙度Rz表示在1.0μm以下的由粒狀結晶組織構成的壓延銅箔。
本發明6為使用所述表面處理銅箔制成的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板,是加工該銅箔疊層板得到的柔性印刷電路板。
本發明可提供銅箔與聚酰亞胺類樹脂層具有高剝離強度,絕緣可靠性、電路布圖形成時的蝕刻特性、彎曲特性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,還可提供通過使用該銅箔得到的優良的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板和加工該銅箔疊層板得到的柔性印刷電路板。
具體實施例方式
本發明者在認真研究后發現,由粒狀結晶組織構成的銅箔與由柱狀結晶組織構成的銅箔相比彎曲特性更好,從而完成了本發明。
通常,電解銅箔是柱狀的結晶組織,但通過使用指定的電解液可以制造由粒狀結晶組織構成的電解銅箔。例如,使用添加了具有巰基的化合物、氯化物離子和分子量10000以下的低分子量凝膠或/和高分子多糖類的銅電鍍液制成的電解銅箔為粒狀的結晶組織。
此外,在銅箔表面,與由柱狀結晶組織構成的銅箔的平滑性差相反,由粒狀結晶組織構成的銅箔的平滑性好、粗糙度低,因而銅箔的蝕刻性良好,適合用于精細布圖。另外,由于粗糙度低,即使將聚酰亞胺類樹脂層變薄也不會因銅箔表面的凹凸而破壞絕緣可靠性,所以可以將聚酰亞胺類樹脂層變得更薄,得到更高的彎曲特性。
銅箔的厚度根據柔性印刷電路板的使用目的而不同,從電路精細布圖化的角度考慮,較好是盡量薄,通常為0.5~70μm,較好是3~18μm,更好是3~12μm。
如上所述,由粒狀結晶組織構成的低粗糙度銅箔的絕緣可靠性、高彎曲性、精細布圖適用性良好,但另一方面,與聚酰亞胺類樹脂層之間無法得到足夠的粘接強度。本發明者為了提高銅箔與聚酰亞胺類樹脂層之間的粘接性而認真研究后發現,通過對與聚酰亞胺樹脂層粘接的銅箔表面進行適當的表面處理,能夠使銅箔與聚酰亞胺類樹脂層獲得令人滿意的粘接性。
本實施方式1的表面處理銅箔中,在銅箔上的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的面設置Ni層或/和Ni合金層。通過設置Ni層或/和Ni合金層,可以提高聚酰亞胺類樹脂層與銅箔之間的粘接強度。這樣的Ni層或/和Ni合金層可以通過電鍍法、化學鍍法、蒸鍍法、濺鍍法等形成,從容易控制層的厚度等方面考慮,較好是電鍍法。電鍍浴可以例舉硫酸鎳電鍍浴、氨基磺酸鎳電鍍浴等。其中,可以優選地使用形成成本低的硫酸鎳電鍍浴。
關于設置在銅箔表面的Ni層或/和Ni合金層的被覆量,過少則聚酰亞胺類樹脂層的粘接強度下降,過多則布圖形成的蝕刻時難以形成精細布圖,所以換算成金屬Ni至少為0.03~3.0mg/dm2,較好是0.05~1.0mg/dm2。
本實施方式2的表面處理銅箔中,在銅箔上的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的面設置鉻酸鹽層。通過在銅箔表面設置鉻酸鹽層,可以提高聚酰亞胺類樹脂層與銅箔之間的粘接強度。鉻酸鹽層可以通過一般的鉻酸鹽處理形成。
關于鉻酸鹽層的被覆量,過少則與聚酰亞胺類樹脂層的粘接強度下降,過多則布圖形成的蝕刻時難以形成精細布圖,所以換算成金屬Cr為0.03~1.0mg/dm2,較好是0.05~0.5mg/dm2。
本實施方式3的表面處理銅箔中,在銅箔上的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的面設置Cr層或Cr合金層。通過在銅箔表面設置Cr層或Cr合金層,可以提高聚酰亞胺類樹脂層與銅箔之間的粘接強度。鉻層可以通過一般的鉻處理形成。關于鉻層的被覆量,過少則聚酰亞胺類樹脂層的粘接強度下降,過多則布圖形成的蝕刻時難以形成精細布圖,所以換算成金屬Cr為0.03~1.0mg/dm2,較好是0.05~0.5mg/dm2。
本實施方式4的表面處理銅箔中,在銅箔上的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的面設置Ni層或/和Ni合金層和鉻酸鹽層。該銅箔表面設置的Ni層或/和Ni合金層較好是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的層,其上設置Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的鉻酸鹽層。通過在鎳層上設置鉻酸鹽層,可以適當提高與聚酰亞胺類樹脂層的粘接強度。
本實施方式5的表面處理銅箔中,在銅箔上的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的面設置Ni層或/和Ni合金層和Cr層或/和Cr合金層。該銅箔表面設置的Ni層或/和Ni合金層較好是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的層,其上設置Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的Cr層或/和Cr合金層。通過在Ni層或/和Ni合金層上設置Cr層或/和Cr合金層,可以適當提高與聚酰亞胺類樹脂層的粘接強度。
本發明的所述表面處理銅箔上較好是涂布硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑可以使用乙烯基類硅烷、環氧類硅烷、苯乙烯基類硅烷、甲基丙烯酰氧類硅烷、丙烯酰氧類硅烷、氨基類硅烷、脲基類硅烷、氯丙基類硅烷、巰基類硅烷、硫化物類硅烷、異氰酸酯類硅烷等一般在市場上銷售的硅烷偶聯劑。特別是為了提高與聚酰亞胺類樹脂層的粘接性,較好是環氧類硅烷、氨基類硅烷。
此外,對本發明的所述表面處理銅箔較好是進行一般的防銹處理。一般的防銹處理有Zn處理或/和Zn-鉻酸鹽處理、ベントリ處理。
使用如上所述由粒狀結晶組織構成的低粗度銅箔,通過進行最適當的表面處理,可以制作粘接強度好且絕緣可靠性、彎曲特性、精細布圖適用性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔以及使用該銅箔得到的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板、加工該銅箔疊層板得到的柔性印刷電路板。
關于精細布圖的形成,具體來說,以往的銅箔而言,對于厚度12μm的銅箔,電路間距L/S=75/75左右是極限,但通過使用本發明的銅箔,可以實現電路間距L/S=25/25左右的精細布圖化。
實施例以下,基于實施例對本發明進行詳細說明。
本實施例是為了進行本發明的一般性說明而記載的,不存在任何限定的含義。
1、實施例中的電鍍、表面處理的條件(1)粒狀結晶組織構成的銅箔的制箔條件電鍍浴Cu 70~130g/LH2SO480~140g/L3-巰基-1-丙磺酸鈉 0.5~3ppm羥乙基纖維素1~10ppm低分子量凝膠(分子量3000)1~10ppm氯化物離子 10~50ppm電流密度30~70A/dm2浴溫30~60℃(2)粗糙化處理的條件電鍍浴Cu20~35g/LH2SO4110~160g/L電流密度10~50A/dm2浴溫5~35℃(3)Ni電鍍處理的條件電鍍浴NiSO4·7H2O220~360g/LH3BO320~50g/L電流密度1~5A/dm2浴溫15~35℃(4)Cr電鍍處理的條件電鍍浴CrO310~300g/LH2SO40.1~3g/L電流密度1~10A/dm2
浴溫15~35℃(5)鉻酸鹽處理的條件電鍍浴CrO30.5~3g/L電流密度1~4A/dm2浴溫15~30℃(6)硅烷偶聯劑處理3-氨基丙基三乙氧基硅烷 涂布0.1~0.5%溶液實施例1將Ti鼓形物(drum)作為陰極,在所述制箔電鍍浴中制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為0.2mg/dm2的Ni電鍍處理。
實施例2將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為1.0mg/dm2的Ni電鍍處理。
實施例3將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行金屬Cr量為0.1mg/dm2的鉻酸鹽處理。
實施例4將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Cr量為0.5mg/dm2的鉻酸鹽處理。
實施例5將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Cr量為0.5mg/dm2的Cr電鍍處理。
實施例6將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為0.2mg/dm2的Ni電鍍處理,再進行金屬Cr量為0.1mg/dm2的鉻酸鹽處理。
實施例7將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為0.2mg/dm2的Ni電鍍處理,再進行金屬Cr量為0.1mg/dm2的Cr電鍍處理。
實施例8將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理、金屬Cr量為0.2mg/dm2的Cr電鍍處理。
實施例9將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理、金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理,再進行硅烷偶聯劑處理。
實施例10將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行粗糙化銅粒量為0.02g/dm2的粗糙化處理,再依次進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理、金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理、硅烷偶聯劑處理。
本說明書中,“粗糙化銅粒量”是指通過銅箔表面的粗糙化處理在銅箔表面形成的銅粒的單位面積的重量。
實施例11將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行粗糙化銅粒量為0.08g/dm2的粗糙化處理,再依次進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理、金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理、硅烷偶聯劑處理。
實施例12將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的光澤面(接合Ti鼓形物的面)上,依次進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理和金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理。
實施例13將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的光澤面(接合Ti鼓形物的面)上,進行粗糙化銅粒量為0.02g/dm2的粗糙化處理,再依次進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理和金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理。
實施例14在12μm的壓延銅箔上,進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理,再進行金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理。
實施例15在12μm的壓延銅箔上,進行粗糙化銅粒量為0.02g/dm2的粗糙化處理,再進行Ni量為0.4mg/dm2的Ni電鍍處理、金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽處理。
比較例1將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行金屬Cr量為0.02mg/dm2的鉻酸鹽處理。
比較例2將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Ni量為0.01mg/dm2的Ni電鍍處理。
比較例3將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的無光澤面(與接合Ti鼓形物的面相反的面)上進行Zn量為0.1mg/dm2的Zn電鍍處理,再進行金屬Cr量為0.02mg/dm2的鉻酸鹽處理。
比較例4將Ti鼓形物作為陰極制成由粒狀結晶組織構成的12μm的銅箔,在該銅箔的光澤面(接合Ti鼓形物的面)上進行Zn量為0.12mg/dm2的Zn電鍍處理,再進行金屬Cr量為0.02mg/dm2的鉻酸鹽處理。
比較例5在12μm的壓延銅箔上進行Zn量為0.1mg/dm2的Zn電鍍處理,再進行金屬Cr量為0.02mg/dm2的鉻酸鹽處理。
對實施例1~15和比較例1~5測定粗糙化銅粒子的平均粒徑、Rz、金屬附著量、剝離強度,其結果如表1、2所示。
表中的剝離強度是如下得到的結果在進行了表面處理的銅箔上涂布聚酰胺酸清漆,不使其發泡地分階段進行干燥后,通過在氮氣氣氛下于330℃(30分鐘)進行酰亞胺化處理,制成25μm厚的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板,在銅箔上進行布圖加工,測定23℃下的粘接強度(剝離強度)(kN/m)。
表1
表2比較例的銅箔的剝離強度
通過表1、表2比較各實施例和比較例。
被覆了0.2mg/dm2的Ni的實施例1、被覆了1.0mg/dm2的Ni的實施例2、被覆了金屬Cr量為0.1mg/dm2的鉻酸鹽層的實施例3、被覆了金屬Cr量為0.5mg/dm2的鉻酸鹽層的實施例4、被覆了金屬Cr量為0.5mg/dm2的鉻層的實施例5、被覆了0.2mg/dm2的Ni并再被覆了金屬Cr量為0.1mg/dm2的鉻酸鹽層的實施例6、被覆了0.2mg/dm2的Ni并再被覆了金屬Cr量為0.1mg/dm2的鉻層的實施例7與比較例1~3相比,剝離強度更高。
被覆了0.4mg/dm2的Ni并再被覆了金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽層的實施例8比實施例6被覆了更多的Ni量、金屬Cr量,剝離強度更進一步提高。
實施例9相對實施例8,通過再進行硅烷偶聯劑處理,剝離強度又更進一步提高。
實施例10相對實施例9,通過進行粗糙化處理(粗糙化銅粒量0.02g/dm2),剝離強度還有進一步地提高。
實施例11相對實施例10,通過進行更多的粗糙化處理(粗糙化銅粒量0.08g/dm2),剝離強度又有了進一步提高。
被覆了0.4mg/dm2的Ni并再被覆了金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽層的實施例12與比較例4相比,剝離強度更高。
實施例13相對實施例12,通過進行粗糙化處理(粗糙化銅粒量0.02g/dm2),剝離強度進一步提高。
被覆了0.4mg/dm2的Ni并再被覆了金屬Cr量為0.2mg/dm2的鉻酸鹽層的實施例14與比較例5相比,剝離強度更高。
實施例15相對實施例14,通過進行粗糙化處理(粗糙化銅粒量0.02g/dm2),剝離強度進一步提高。
在實施例和比較例中制成的表面處理銅箔上涂布聚酰胺酸清漆,不使其發泡地分階段進行干燥后,通過在氮氣氣氛下于330℃(30分鐘)進行酰亞胺化處理,制成25μm厚的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板,在銅箔上進行布圖加工。其結果是,實施例中制成的表面處理銅箔不僅保持高剝離強度,而且可以形成電路間距L/S=25/25左右的精細布圖,絕緣可靠性也得到保證。
比較例中,也以與實施例同樣的條件形成了電路間距L/S=25/25左右的精細布圖,但剝離強度都不夠,無法制成令人滿意的聚酰亞胺類柔性印刷電路板。
本發明的銅箔通過進行適當的表面處理可以得到高剝離強度。此外,由于粗糙度低,所以可提供絕緣可靠性、彎曲特性、精細布圖適用性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔、使用了該銅箔的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板和聚酰亞胺類柔性印刷電路板。
權利要求
1.聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,它是接合聚酰亞胺類樹脂層而構成柔性銅箔疊層板的表面處理銅箔,其特征在于,所述表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的表面形成表面處理層,所述表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的Ni層或/和Ni合金層。
2.聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,它是接合聚酰亞胺類樹脂層而構成柔性銅箔疊層板的表面處理銅箔,其特征在于,所述表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成表面處理層,所述表面處理層是Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的鉻酸鹽層。
3.聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,它是接合聚酰亞胺類樹脂層而構成柔性銅箔疊層板的表面處理銅箔,其特征在于,所述表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成表面處理層,所述表面處理層是Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的Cr層或Cr合金層。
4.聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,它是接合聚酰亞胺類樹脂層而構成柔性銅箔疊層板的表面處理銅箔,其特征在于,所述表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成表面處理層,所述表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的Ni層或/和Ni合金層和在所述Ni層或/和Ni合金層之上形成的Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的鉻酸鹽層。
5.聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,它是接合聚酰亞胺類樹脂層而構成柔性銅箔疊層板的表面處理銅箔,其特征在于,所述表面處理銅箔中,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面形成表面處理層,所述表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm2的Ni層或/和Ni合金層和在所述Ni層或/和Ni合金層之上形成的Cr的含量為0.03~1.0mg/dm2的Cr層或/和Cr合金層。
6.如權利要求1~5中的任一項所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,其特征還在于,在所述由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸的一側表面進行粗糙化處理,形成平均粒徑1μm以下的銅粒層,在所述銅粒層表面形成前述表面處理層。
7.如權利要求1~5中的任一項所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,其特征還在于,所述表面處理銅箔中,至少在其表面處理層表面進行了硅烷偶聯劑處理。
8.如權利要求1~5中的任一項所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,其特征還在于,所述由粒狀結晶組織構成的銅箔是電解銅箔或壓延銅箔,其厚度為0.5~70μm。
9.如權利要求1~5中的任一項所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,其特征還在于,所述由粒狀結晶組織構成的銅箔是電解銅箔,它是其表面粗糙度以10點平均表面粗糙度Rz表示在2.5μm以下、表面突起的最小峰間距在5μm以上的由粒狀結晶組織構成的電解銅箔。
10.如權利要求1~5中的任一項所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔,其特征還在于,所述由粒狀結晶組織構成的銅箔是壓延銅箔,它是其表面粗糙度以10點平均表面粗糙度Rz表示在1.0μm以下的由粒狀結晶組織構成的壓延銅箔。
11.聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板,其特征在于,使用權利要求1~5中的任一項所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔制成。
12.聚酰亞胺類柔性印刷電路板,其特征在于,使用權利要求11所述的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板制成。
全文摘要
為了提供銅箔與聚酰亞胺類樹脂層之間的粘接強度好且絕緣可靠性、電路布圖形成時的蝕刻特性、彎曲特性良好的聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板、加工該銅箔疊層板得到的聚酰亞胺類柔性印刷電路板,在由粒狀結晶組織構成的銅箔的至少與聚酰亞胺類樹脂層接觸側的表面形成了表面處理層,所述表面處理層是Ni的含量為0.03~3.0mg/dm
文檔編號H05K1/02GK1819741SQ200610003768
公開日2006年8月16日 申請日期2006年2月9日 優先權日2005年2月9日
發明者茂木貴実, 鈴木昭利, 鈴木裕二, 松本貞雄 申請人:古河電路銅箔株式會社