電路板的連接結構、電路板的連接方法、用于連接電路板的加壓工具的制作方法

專利名稱：電路板的連接結構、電路板的連接方法、用于連接電路板的加壓工具的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種通過加熱和加壓將在軟基板上布置有多個電路圖案的 電路板連接到另一個電路板的電路板的連接結構、電路板的連接方法、以及 用于連接電^各板的加壓工具。
背景技術：
在諸如移動電話的電子設備中，例如，硬基板的電路板內的連接部和軟 基板的電路板內的連接部在殼體內相互連接。在每個連接部中，多個電路圖案沿硬基板或軟基板的同 一面并行地布置。這些電路板按照下述方式布置，電路板相應的連接部面對面地對置而夾 置粘合劑，并被一對加壓工具夾持，由此通過加熱和加壓而相互連接。這種場合下，在加熱和加壓時從面對面地對置的電路圖案之間伸出的粘 合劑將使基板相互結合，由此相應連接部的電路圖案將按面接觸方式被固定。在如上所述的電路板的連接結構中，存在這樣的不方便，即，由于相應 連接部面對面地對置且隨后電聘4反由 一對加壓工具通過加熱和加壓來連接 的這一結構原因，無法直接識別連接部的連接狀態。在如上所述的電路板的連接結構領域中，已經提出一種液晶顯示面板的 端子連接結構，其中加壓工具的加壓面的平行度和平坦度可以通過操作并行地設于加壓工具的上表面上的推進螺絲和拉出螺絲來調整(專利文獻1); 一 種加壓結合i殳備，其中凹部形成于加壓工具的加壓面上，由此可以防止由于 加壓而伸出的粘合劑附著到加壓面(專利文獻2);等等。專利文獻l: JP-A-8-320498專利文獻2: JP-A-9-298359發明內容本發明解決的問題然而，專利文獻l發明的目的是為了獲得加壓面的平行度和平坦度，且 專利文獻2發明的目的是防止過多粘合劑附著到加壓面。因此，這些發明沒 有消除上述不方便。本發明被進行以消除上述不方便，且其目的是提供一種電路板的連接結 構，其中與現有技術相比，電路板是否被良好地連接可以更容易地被判斷，即使連接部通過面對面地對置藉由加壓來連接；電路板的連接方法；以及用 于連接電路板的加壓工具。 解決問題的手段根據本發明，提供了一種電路板的連接結構，包括第一電路板，具有第一連接部，其中多個電路圖案并行地布置于硬基板 的同一表面上；以及第二電路板，具有第二連接部，其中多個電路圖案并行地布置于軟基板 的同一表面上，其中該第一連接部和第二連接部面對面地對置而夾置粘合劑，且夾持在 一對加壓工具之間，〗吏得該電^各圖案相互^妻觸，通過加熱和加壓來連4妻該第 一連接部和第二連接部，以及其中凹部形成于與該軟基板接觸的該加壓工具的加壓面上。 在如上所述本發明中，當第一連接部和第二連接部一皮該加壓工具夾持且 通過加熱和加壓纟皮連4妾時，由于形成于該加壓工具的加壓面上的該凹部，？ 義 受較低壓力的區域將形成于加壓區域內，且該區域具有不同于其余部分的外 觀。具體而言，對于本發明采用具有較低粘度的粘合劑的情形，承受較低壓 力的區域即與該凹部對應的區域將成為未結合部分，其中該粘合劑不與軟基 4反形成4妻觸。在該電路板的連接結構中，因為各自不同的顏色顯現在該軟基板上，因 此可以判別上述未結合部分與該粘合劑附著到軟基板的結合部分。另一方面，對于本發明采用具有較高粘度的粘合劑的情形，軟基板將被 粘合劑的推力向上推，由此將形成突部。由于軟基板的塑性變形相對容易執 行，該突部將通過使用粘合劑的推力向上推軟基板而形成。具體而言，在通過加熱和加壓來連接之前，該粘合劑將提前下落到該第一連接部或第二連接部的確定點上，且在加熱和加壓時展開。未結合部分或 突部在粘合劑展開之后形成的事實意味著，從下落點到該未結合部分或突部 形成的點，該連接部已經被該粘合劑填充。結果，通過視覺上觀察該突部，可以確認該第一連接部和第二連接部通 過該粘合劑已經良好地相互結合。再者，根據本發明的電路板的連接結構的特征在于，未結合部分在與該 凹部對應的位置形成于該軟基板內。此外，根據本發明的電路板的連接結構的特征在于，突部在與該凹部對 應的位置形成于該軟基板內。在本發明中，對于該突部沿該電路圖案的布置方向從兩個端部向外形成 一確定長度的情形，可以可靠地將該第一電路板的電路圖案和該第二電路板 的電^各圖案保持在相互接觸的狀態。再者，在本發明中，對于該突部和兩個端部之間的沿該布置方向的分離 長度為該電路圖案的寬度的兩倍以上時，可以更可靠地將該第一電路板的電 路圖案和該第二電路板的電路圖案保持在相互接觸的狀態。此外，根據本發明，提供了一種電路板的連接方法，該電路板包括第一 電路板和第二電路板，該第一電路板具有第一連接部，其中多個電路圖案并 行地布置在硬基板的同一面上，該第二電路板具有第二連接部，其中多個電路圖案并行地布置在軟基板的同 一 面上，該連接方法包括 將該第 一 連接部和第二連接部面對面地對置而夾置粘合劑； 將該第一連接部和第二連接部夾持在一對加壓工具之間，使得該電路圖案相互接觸，通過加熱和加壓來連接該第一連接部和第二連接部；以及 預先在與該軟基板接觸的該加工工具的加壓面上形成凹部。 通過提前在該加壓工具的加壓面上形成該凹部，當該軟基板被該加壓面擠壓時，可以形成上述未結合部分或突部，且因此可以確認該第一連接部和第二連接部通過該粘合劑已經良好地相互結合。再者，根據本發明，提供了一種用于連接電路板的加壓工具，該加壓工具將第一電路板和第二電路板相互連接，該第一電路板具有第一連接部，其中多個電路圖案并行地布置在硬基板的同一面上，該第二電路板具有第二連接部，其中多個電路圖案并行地布置在軟基板的同一面上，該加壓工具夾持面對面地對置而夾置粘合劑的該第一連接部和第二連接部，使得該連接部相互接觸，并加熱和加壓該第一連接部和第二連接部， 其中凹部形成于與該4欠基板^接觸的該加壓工具的加壓面上。 通過提前在該加壓工具的加壓面上形成該凹部，當該軟基^反凈皮該加壓面擠壓時，可以形成上述未結合部分或突部，且因此可以確認該第一連接部和第二連接部通過該粘合劑已經良好地相互結合。 本發明的優點根據本發明，因為該未結合部分或突部已經形成，因此可以確認連接部 通過該粘合劑已經良好地相互結合。結果具有這樣的優點，即，當連接部面 對面地對置且通過壓力來連接時，與現有技術相比可以更容易判斷電路板是 否已經良好地連接。


圖1A和B為示出本發明第 一 實施例的電路板的連接結構和用于連接電 路板的加壓工具的圖示。圖2A和B為示出第一實施例的加壓工具的上加壓工具的圖示。 圖3A和B為示出第一實施例的電路板的連接結構的圖示。 圖4A和B為示出本發明第二實施例的圖示。圖5A、 B和C為示出本發明的上加壓夾具的改進例1至3的平面圖。 圖6A和B為示出本發明的上加壓夾具的改進例4至5的平面圖。 圖7A、 B和C為示出本發明的上加壓夾具的改進例6至8的平面圖。 參考數字和符號的描述10、 110電路板的連接結構11第一電路板12第二電路板13粘合劑15硬基板15A硬基板的同一面16、 19電路圖案16A、 19A電路圖案沿布置方向的兩個端部17第一連接部18軟基板18A軟基板的同一面21第二連接部25加壓工具26、 40、45、 50、 55、 60、 65、 70、 75上加壓工具27下加壓工具28力口壓面29、 41、46、 51、 56、 61、 66、 71、 76凹部34力口壓區i或35未結合部分135突部Wl突部和兩個端部之間沿布置方向的分離長度W2電^各圖案寬度具體實施方式
第一實施例如圖1所示，根據本發明第一實施例的電路板的連接結構10包括在 粘合劑13夾置于第一電路板11和212之間的狀態下，通過加熱和加壓而相 互連接的第一電路板11和第二電路板12。第一電路板11具有并行地布置于硬基板15的同一面15A上的多個電路 圖案16以及端部11A附近的第一連接部17。另一方面，第二電路板12具有并行地布置于軟基板18的同一面18A上 的多個電路圖案19以及端部12A附近的第二連接部21。在電路板的連接結構10中，第一連接部17和第二連接部21面對面地 對置而夾置粘合劑13，并被加壓工具25 (用于連接電路板的加壓工具)夾 持，使得電路圖案16和19相互接觸，由此第一連接部17和第二連接部21 將通過加熱和加壓來連才妻。在第一實施例中，使用具有比較低粘度的粘合劑13。根據本發明的用于連接電路板的加壓工具25用于夾持面對面地對置而 夾置粘合劑的第一連接部17和第二連接部21,且同時用于加熱和加壓第一 連接部17和第二連接部21,使得這些連接部相互接觸，為了將第一電路板 11連接到第二電路板12。該加壓工具25包括上加壓工具26和下加壓工具27。這些上加壓工具 26和下加壓工具27構成將第一連接部17和第二連接部21夾持于其間的一 對加壓工具。如圖2所示，上加壓工具26是這樣的工具，即，調適為與軟基板18接 觸的其加壓面28形成為平坦的基本上矩形形狀。 一對凹部29形成于兩個側 部28A附近加壓面28上。每個凹部29為沿加壓面28的側部28A形成的單一溝槽。由于凹部29 形成為單一溝槽，加工性將得到提高。當軟基板18被加壓面28擠壓時，部分對應于凹部29的承受較低壓力 的區域將形成，因為一對凹部29形成于上加壓工具26的加壓面28上。因此，第二電路板12內承受較低壓力的區域，即，與凹部29相對應的 區域將成為未結合部分35,其中粘合劑13不接觸軟基板18。在該電路板的連接結構10中，前述的未結合部分35可以與其中粘合劑 13正常附著到軟基板18的部分區分開，因為相應不同的顏色顯現在軟基板 18上。盡管在圖2A的未結合部分35的放大視圖中在粘合劑13和軟基板18 之間形成一空隙，不過這是出于輔助理解而夸大繪制該空隙，且實際上幾乎 沒有空隙。下加壓工具27是這樣的工具，即，調適為與硬基板15接觸的其加壓面 31形成為平坦的基本上矩形形狀。第一連接部17和第二連接部21將夾持于上加壓工具26和下加壓工具 27之間，且將被加熱和加壓。如此，第一連接部17和第二連接部21將在面 對面地對置而夾置該粘合劑的狀態下相互接觸，由此將得到電路板的連接結 構10。在該電路板的連接結構10中， 一對未結合部分35形成于與上加壓工具 26接觸的軟基板18的加壓區域34內。一對未結合部分35被形成，因為粘合劑13在與凹部29對應的區域內 沒有接觸軟基板18。因此，顯而易見的是，第一連接部17和第二連接部21已經通過粘合劑 13被結合，直至包含一對未結合部分35的區域。結果，通過視覺上觀察一對未結合部分35的顏色，可以確認第一連接部17和第二連接部21已經通過粘合劑13良好地結合。具體而言，可以確認第一連接部17和第二連接部21已經通過粘合劑13 良好地結合，直至結合區域38的兩個側部38A，如圖2A所示。如圖3所示， 一對未結合部分35在第一連接部17內沿電路圖案16的 布置方向從兩個端部16A分別向外形成一確定長度(分離長度)Wl。按照相同的方式，一對未結合部分35在第二連接部21內沿電路圖案19 的布置方向從兩個端部19A分別向外形成一確定長度(分離長度)Wl。因此，沿電路圖案16、 19布置方向的端部16A、 19A外部的區域可以 被粘合劑13結合。如此，第一電路板11上的電路圖案16和第二電路板12上的電路圖案 19將可靠地維持在相互接觸的狀態。再者， 一對未結合部分35和兩個端部16A之間沿布置方向的分離距離 Wl為每個電路圖案16的寬度W2的兩倍以上。按照相同的方式， 一對未結合部分35和兩個端部19A之間沿布置方向 的分離距離Wl為每個電路圖案19的寬度W2的兩倍以上。如此，第一電路板11上的電路圖案16和第二電路板12上的電路圖案 19將可靠地維持在相互接觸的狀態。現在，參考圖1至3描述根據本發明的電路板的連接方法。如圖1A和1B所示，將制備第一電路板ll,該第一電路板ll具有并行 地布置于硬基板15的同一面15A上的多個電路圖案16并具有第一連接部 17。再者，將制備第二電路板12,該第二電路板12具有并行地布置于軟基 板18的同一面18A上的多個電路圖案19并具有第二連接部21。粘合劑13將應用于第一電路板11的第一連接部17。第二連接部21將 布置為與已經應用了粘合劑13的第一連接部17對置。這種狀態下，第一電路板11的硬基板15將置于下加壓工具27的加壓 面31上，如圖2A所示。隨后，上加壓工具26的加壓面28將置于第二電路 板12的軟基板18上。隨后，第一連接部17和第二連接部21夾持在上加壓工具26和下加壓 工具27之間，且通過加熱和加壓被連接，使得第一電路板11和第二電路板 12的電^各圖案16、 19相互^^觸。9在本實施例中，如圖2B所示， 一對凹部29已經提前形成于上加壓工具 26的加壓面28上靠近兩個側部28A。因此，通過使用上加壓工具26的加壓面28對軟基板18加壓， 一對未 結合部分35將形成于與上加壓工具26接觸的加壓區域34內。結果，通過視覺上觀察一對未結合部分35，可以確認第一連接部17和 第二連接部21已經通過粘合劑13良好地相互結合。第二實施例圖4示出本發明第二實施例。注意，在下面描述的第二實施例中，將使用相同或相當的數字或符號表 示已經在第 一 實施例中描述的構件，并簡化或省略對其的描述。在圖4所示的第二實施例中，使用具有比較高粘度的粘合劑13。因此， 在第二實施例的電路板的連接結構10中，第一電路板11的硬基板15將置 于下加壓工具27的加壓面31上，且上加壓工具26的加壓面28將置于第二 電路板12的軟基板18上，由此將基板15、 18夾持在上加壓工具26和下加 壓工具27之間，并通過加熱和加壓來連接這些基板(見圖4A)。隨后，粘 合劑13將使與形成于上加壓工具26的加壓面28上的凹部29相對應的軟基 板18部分隆起，由此一對突部135將形成于軟基板18內(見圖4B )。在該第二實施例中，顯而易見的是，第一連接部17和第二連接部21已 經通過粘合劑13相互結合，直至包含一對突部135的區域。結果，通過視 覺上觀察一對突部35，可以確認第一連接部17和第二連接部21已經通過粘 合劑13良好地相互結合。在該第二實施例中， 一對突部35在第一連接部17內沿電路圖案16的 布置方向從兩個端部16A分別向外形成一確定長度(分離長度)Wl，且在 第二連接部21內沿電路圖案19的布置方向從兩個端部19A分別向外形成一 確定長度(分離長度)Wl。再者，一對突部135和兩個端部16A之間沿布置方向的分離距離Wl為 每個電路圖案16的寬度W2的兩倍以上，且一對突部135和兩個端部19A 之間沿布置方向的分離距離Wl為每個電路圖案19的寬度W2的兩倍以上。隨后參考圖5至7描述上加壓工具26的改進例。注意，在圖5至7中的描述。如圖5A所示的改進例1中的上加壓工具40設有凹部41,凹部41是通 過將第一實施例中的凹部29劃分為三個而形成的。就其它結構而言，上加 壓工具40基本上與上加壓工具26相同。由于凹部29已經劃分為三個凹部41，凹部的區域將減小，因此可以揭: 高上加壓工具40的強度。如圖5B所示的改進例2中的上加壓工具45設有凹部46替代第一實施 例中的凹部29。就其它結構而言，上加壓工具45基本上與上加壓工具26 相同。凹部46為形成于加壓面28的上和下端部28B附近的溝槽。通過在加壓面28的上和下端部28B附近形成凹部46,可以確認第一連 接部17和第二連接部21已經通過電路圖案16的端部16B (見圖1A)和電 路圖案19的端部19B (見圖1A)之間的粘合劑13良好地相互結合。換言之，可以確認第一連接部17和第二連接部21已經通過粘合劑13 良好地相互結合，直至結合區域38的上和下端部38B。再者，由于凹部46為單一溝槽的形式，加工性將得到提高。如圖5C所示的改進例3中的上加壓工具50設有凹部51，凹部51是通 過將改進例3中的凹部46劃分為三個而形成的。就其它結構而言，上加壓 工具50基本上與上加壓工具45相同。由于凹部46已經劃分為三個凹部51，凹部的區域將減小，因此可以提 高上加壓工具50的強度。如圖6A所示的改進例4中的上加壓工具55設有凹部56，凹部56是通 過一體化第 一和第二實施例中的凹部29和改進例2中的凹部46而形成的。 就其它結構而言，上加壓工具55基本上與第一和第二實施例中的上加壓工 具26相同。通過一體化凹部29和凹部56，凹部56形成為基本上矩形框的形狀。 由于凹部56形成為基本上矩形框的形狀，可以確認第一連接部17和第二連接部21通過粘合劑13已經良好地相互結合，直至結合區域38的右和左側部38A并直至結合區域38的上和下端部38B，即，整個結合區域38。 如圖6B所示的改進例5中的上加壓工具60i殳有凹部61，每個凹部61是通過將改進例4中的凹部56劃分為八個而形成的。就其它結構而言，上加壓工具60基本上與上加壓工具55相同。由于凹部56已經劃分為八個凹部61,凹部的區域將減小，因此可以拔_高上加壓工具60的強度。如圖7A所示的改進例6中的上加壓工具65設有分別位于結合區域38 的四個角的凹部66。就其它結構而言，上加壓工具65基本上與上述實施例 中的上加壓工具26相同。由于凹部66形成于結合區域38的四個角，可以確i人第一連4妻部17和 第二連接部21通過粘合劑13已經良好地相互結合，直至結合區域38的四 個角，即，整個結合區域38。由于凹部66僅形成于結合區域38的四個角，凹部的區域可以減小，因 此可以提高上加壓工具65的強度。如圖7B所示的改進例7中的上加壓工具70設有凹部71替代改進例6 中的凹部66。就其它結構而言，上加壓工具70基本上與改進例6中的上加 壓工具65相同。凹部71是形成為基本上矩形形狀的凹痕(dent),且其角部71A布置為 與結合區域38的四個角對置。由于凹部71形成于結合區域38的四個角，可以確認在整個結合區域38 該第一連接部17和第二連接部21通過粘合劑13已經良好地相互結合。由于凹部71僅形成于結合區域38的四個角，凹部的區域可以減小，因 此可以提高上加壓工具70的強度。如圖7C所示的改進例8中的上加壓工具75設有凹部77替代改進例6 中的凹部66。就其它結構而言，上加壓工具75基本上與改進例6中的上加 壓工具65相同。凹部77是形成為基本上矩形形狀的凹痕，且這些凹部的側片76A沿結 合區域38的邊緣布置。通過在結合區域38的四個角內形成凹部77,可以確認第一連接部17 和第二連接部21通過粘合劑13已經良好地相互結合，直至結合區域38的 四個角，即，整個結合區i或38。由于凹部77^又形成于結合區i或38的四個角，凹部的區i或可以減小，因 此可以提高上加壓工具75的強度。在上述改進例中，將形成于加壓面28上的凹部29、 41、 46、 51、 61、 66、 71和76描述為溝槽或凹痕。然而，凹部不限于溝槽或凹痕，而可以將凹部形成為開口。 工業適用性本發明可以有利地應用于，用于將其上布置有多個電路圖案的軟基板的 電路板通過加熱和加壓而連接到另 一電路板的電路板的連接結構、電路板的 連接方法、以及用于連接電路板的加壓工具。
權利要求
1.一種電路板的連接結構，包括第一電路板，該第一電路板具有第一連接部，其中多個電路圖案并行地布置在硬基板的同一面上；以及第二電路板，該第二電路板具有第二連接部，其中多個電路圖案并行地布置在軟基板的同一面上，其中該第一連接部和第二連接部面對面地對置而夾置粘合劑，并夾持在一對加壓工具之間，使得電路圖案相互接觸，通過加熱和加壓來連接該第一連接部和第二連接部，以及其中凹部形成于與該軟基板接觸的該加工工具的加壓面上。
2. 如權利要求1所述的電路板的連接結構，其中未結合部分在與該凹 部對應的位置形成于該軟基板內。
3. 如權利要求1所述的電路板的連接結構，其中突部在與該凹部對應 的位置形成于該軟基板內。
4. 一種電路板的連接方法，該電路板包括第一電路板和第二電路板， 該第 一 電路板具有第 一連接部，其中多個電路圖案并行地布置在硬基板的同 一面上，該第二電路板具有第二連接部，其中多個電路圖案并行地布置在軟 基板的同一面上，該連接方法包括將該第 一連接部和第二連接部面對面地對置而夾置粘合劑； 將該第一連接部和第二連接部夾持在一對加壓工具之間，使得電路圖案 相互接觸，通過加熱和加壓來連接該第一連接部和第二連接部；以及 預先在與該軟基板接觸的該加工工具的加壓面上形成凹部。
5. —種用于連接電路板的加壓工具，該加壓工具將第一電路板和第二 電路板相互連接，該第一電路板具有第一連接部，其中多個電路圖案并行地 布置在硬基板的同一面上，該第二電路板具有第二連接部，其中多個電路圖 案并行地布置在軟基板的同 一 面上，該加壓工具夾持面對面地對置而夾置粘合劑的該第一連接部和第二連 接部，使得連接部相互接觸，并加熱和加壓該第一連接部和第二連接部， 其中凹部形成于與該軟基板接觸的該加壓工具的加壓面上。
全文摘要
提供了一種電路板的連接結構，與傳統情形相比可以更容易地檢查連接狀態，即使連接部對置并加壓結合；電路板的連接方法；以及用于連接電路板的加壓工具。電路板的連接結構(10)包含第一電路板(11)和第二電路板(12)。第一和第二連接部(17，21)對置且其間夾置粘合劑(13)，被加壓工具(25)固持使得電路圖案(16，19)相互接觸，并被加熱和加壓結合。在該連接結構(10)中，一對未結合部分(35)設于與上加壓工具(26)接觸的軟基板(18)的加壓區域(34)內。
文檔編號H05K1/14GK101253822SQ200580051438
公開日2008年8月27日 申請日期2005年9月28日 優先權日2005年9月28日
發明者鈴木啟之 申請人:松下電器產業株式會社