專利名稱：控制設備的密封裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分的用于電子控制設備的殼體以及一種用于根據權利要求11制造殼體的方法。
背景技術：
控制設備一般具有多種電子組件，這些組件與控制設備外的其它組件相結合來形成。為了防止控制設備受到環境影響或者受到機械的應力，該控制設備通常被設置在殼體內。因此還會形成與位于殼體外的組件的連接，必需從殼體內側到殼體外側的電連接。
EP 0 375 271 B1說明了這樣一種電連接。通過將印制導線印制到其上的支撐板來表示該連接。這樣制造的印刷電路板附裝在殼體與蓋之間的連接部位上并且通過具有殼體和蓋的成型密封件來密封。殼體內部的電子組件通過導線與印制到支撐板上的印制導線相連。在殼體的外側，這些導線又焊接到被印制的印制導線上，印制導線能夠實現與位于外面的組件的連接。
該裝置的缺點是被印制的印制導線是不能被插接的，即其不能直接通過插塞連接與另一些組件相連。因此，在使用被印制的印制導線時必需多個接口，因為印刷電路板上的印制導線必須通過另一些導線與相應的電組件相連。在此，每個接口都是一個潛在的誤差源。此外，在印刷電路板上制造被印制的印制導線是高成本的。也只能通過新的印刷電路板來改變接口的空間設置。導致了，印刷電路板通過單獨的導線與相應的電組件的連接易對振動起反應。
DE 33 15 655 A1說明了一種借助柔韌的印制導線的電連接。柔韌的印制導線嵌在殼體與蓋之間的連接部位上并且又通過具有殼體和蓋的成型密封件來密封。柔韌的印制導線可從連接部位直接導向到殼體內部的電部件。由此，組件的設置是相對靈活的。
柔韌的印制導線的使用盡管提高了電組件的設置的可變性，但是同樣也是高成本的。這樣連接也是不能插接的并因此必需另一接口以分別連接電組件。
發明內容
現在，本發明的任務是，能夠實現一種在殼體內側與殼體外側之間具有電連接的殼體，該殼體是低成本的、能夠實現位于殼體外的組件的連接的可變化的配合且保持接口的數量盡可能小。此外，特別是即使在高溫情況下也應防油地實施電連接的套管。根據本發明，這利用根據主權利要求所述的一種裝置以及根據權利要求11的一種方法來實現。
根據本發明建議，環繞注模或者環繞模壓殼體內側與殼體外側之間固定與殼體的電連接壁。在此，殼體壁具有空腔，通過空腔來實施電連接。為了在高溫下使用時也提供防油的密封，將附加密封材料引入空腔中。密封材料包圍電連接并且密封電連接通過殼體壁的套管。然而，密封材料還承擔了其它功能。一方面，由此密封通過殼體壁的電連接。而另一方面，利用密封材料能夠實現具有蓋和/或底板的殼體壁的密封。密封材料可以與其特征有關地還用于使殼體壁與蓋和/或底板粘合在一起。特別有利的是，沖裁柵格用于電連接。沖裁柵格又印制導線組成，有利地由平坦的導電材料沖裁出這些印制導線并且可以很便宜地制造。沖裁柵格的印制導線本身如此堅硬，使得不用將印制導線分配到其它支撐材料上。根據本發明，可以直接由殼體壁注模或者模壓該沖裁柵格。特別有利的是，在此，殼體壁實施為雙層壁并且將密封材料填充進空間空隙中。
有利的沖裁柵格在殼體內側可有利地直接與單個組件相連。此外，沖裁柵格通常還是可插接的，即可以直接將它用作插塞連接中的接觸。因此，沖裁柵格例如可以在殼體外側直接用插塞連接器包圍。該插塞連接器又可以直接由殼體壁環繞注模或者模壓。由此，使接口的數量最小并且能夠避免印制導線裸露。通過沖裁柵格同樣可將如傳感器或者執行器的其它組件連接在殼體外側，這些組件也可由殼體壁環繞注模或者模壓。
根據本發明這樣地制造殼體，使得在第一步驟中將電連接、有利的是沖裁柵格嵌入注模模具或者模壓模具中。接著，為了電連接注模或者模壓殼體壁。在此，殼體壁具有電連接所穿過空腔。在有利的擴展方案中，殼體壁實施為雙層壁。接著，在另一步驟中，將圍繞電連接將密封材料填充進殼體壁的空腔內。密封材料例如可以是被注模、澆鑄、浸入或噴射的。在此，也能夠實現毛細力的效果。
殼體壁可與蓋和/或底板相連。該連接傳統上通過螺釘或者鉚釘來形成。此外，根據其特征該密封材料本身還可以用于將蓋和/或底板與殼體壁粘合在一起。另一種有利的擴展方案在殼體壁與蓋和/或底板之間設置了卡扣連接，其中蓋和/或底板還可以與殼體壁焊接在一起。也可能的是，殼體壁與底板或者蓋實施為一體式。此外，蓋和/或底板還可裝備有環繞的接片。在殼體壁與蓋和/或底板相連的情況下，將該接片壓進密封材料中并且由此能夠實現對殼體的密封。
例如，插塞連接器也可以安裝在沖裁柵格的位于殼體壁外側的端部上。該插塞連接器可以通過根據本發明的用于制造殼體的方法直接由殼體壁環繞注模或者環繞模壓。由于電連接的位置并非固定地設置在殼體壁內，所以可特別簡單地改變連接的位置。
總之，即建議了一種具有通過殼體壁的電連接的殼體，可特別低成本地制造該殼體并且能夠實現設置在殼體內側和外側上的電子組件的特別是可變化的連接。此外，由于電連接被殼體材料和密封材料包圍的組合，所以該設置特別對油或者其它腐蝕性的介質是密封的。在此，根據本發明的殼體尤其是耐溫的。有利的是，該殼體可用于-40℃至+180℃的溫度范圍中。此外，根據本發明的殼體中當然也用作對所包圍的元件的切削保護。
為了進一步對本發明以及一些實施形式進行說明，為該說明書附加了附圖。
其中圖1示出了具有凸出的密封材料的殼體；圖2示出了在蓋和底板內具有接片的殼體；圖3示出了具有卡鎖的殼體；圖4示出了具有卡鎖的殼體；圖5示出了具有集成了插塞連接的殼體壁；圖6示出了具有集成了插塞連接的殼體壁；圖7示出了具有集成了插塞連接的殼體壁；以及圖8示出了具有集成了插塞連接的殼體壁。
具體實施例方式
圖1以截面的方式示出了用于電子裝置2的殼體1，其具有蓋3、雙層壁的殼體壁4和底板5。在雙層壁的殼體壁4的空腔中導入密封材料6。從殼體內側到殼體外側的電連接7由雙層殼體壁4以及密封材料6密封地包圍。蓋3和底板5可與殼體壁4固定地相連。這例如可通過傳統的鉚接或者也可通過粘合或者螺栓連接來實現。在此，通過密封材料6能夠實現密封，密封材料朝蓋3和底板5從雙層壁的殼體壁4中突出。在殼體件的連接中，密封材料6相對殼體壁4對底板5或者蓋3進行密封。由此可實現對殼體1進行特別簡單且低成本的密封。有利的是，電連接7是沖裁柵格。沖裁柵格與電導體相應，該電導體直接從導電的材料中沖裁出。電子裝置2可以直接與沖裁柵格相連。在此，沖裁柵格如此堅硬，使得該沖裁柵格不必另一些支撐材料且可很低成本地制造。
圖2示出了殼體的另一有利的擴展方案。在這樣的情況下，該密封6未從殼體壁4中突出。殼體壁4與蓋3和底板5之間的密封材料6的附加密封功能通過安裝在蓋3和底板5上的環繞的接片8來實現。在蓋3和底板5與殼體壁4連接之后這樣地將該接片壓進密封材料6中，使得密封材料變形并且提供對殼體的防油的密封。
圖3示出了根據本發明的殼體的另一種擴展方案。在此，密封材料6在朝向底板5的側上從殼體壁4中突出。根據其特性，密封材料6使殼體壁4與底板5粘合在一起。蓋3和殼體壁4通過卡扣連接10相連。卡扣連接10由殼體壁4上的突出部11以及蓋3上的相應突出部12構成。在蓋3與殼體壁4連接在一起的情況下，突出部12卡扣到突出部11之上并且因此使蓋3與殼體壁4相連。由于在此可以節省連接劑，這又比傳統的連接更低成本。蓋3利用所注模上的密封件9來對殼體4進行密封，但也可用被嵌入的成型密封件來對殼體壁4進行密封。但，所噴射的密封9比所嵌入的成型密封件成本更低。
圖4示出了除蓋3與殼體4的密封和附加連接之外與圖3相應的殼體。在此，卡扣連接10用于將蓋3固定在殼體壁4上。在此，蓋3直接與殼體4焊接在一起或者用附加待涂敷的粘合劑粘合在一起。由此，可節約附加的密封。
圖5示出了插塞連接器13，其直接與沖裁柵格7相連。插塞連接器13在其朝殼體壁4的側上具有成型件14。插塞連接器13直接由殼體壁14環繞注模并且通過其成型件14來防止松動。在這樣一種實施形式中，殼體外側不再存在沖裁柵格7的裸露的印制導線。這首先對防止沖裁柵格7受到機械應變的影響而是有利的。如傳感器或者執行器的其它模塊可以以這種方式與沖裁柵格7相連并且可集成到殼體壁4中。
圖6示出了插塞連接13設置在殼體壁4中的配合。通過根據本發明的方法，不用高的花費就能將插塞連接13安裝在改變過的位置中，而不必制造新的注模模具或者模壓模具，并且不必配合密封。這是可能的，因為不需要通過殼體壁4對電連接7的套管精確地預先確定位置。只要能由殼體壁4環繞注模或者模壓插塞連接13，則相應的設置是可能的。由此，可特別簡單且低成本地改變不同組件諸如插塞連接13對殼體1的設置。
圖7示出了由殼體壁14環繞注模或者模壓的插塞連接13，在注模過程或者模壓過程之后可改變插塞連接。這是可能的，因為插塞連接13的一部分由彈性材料15構成。圖7示出了輸出位置中的插塞連接，圖8示出了具有垂直配合的位置的插塞連接13。當然，對該變型方案水平的也是可能的。
權利要求
1.一種用于電子裝置的殼體(1)，其由至少兩個部件構成并且其具有至少一個在殼體內側與殼體外側之間的電連接(7)，其特征在于，所述至少一個電連接(7)固定地由殼體壁(4)環繞注模或者環繞模壓，即至少一個電連接(7)穿過所述殼體壁(4)中的空腔被引導并且將用于密封至少一個電連接(7)的套管的密封材料(6)填充進所述空腔中并且可將密封材料(6)附加用作所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)之間的密封。
2.根據權利要求1所述的殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)具有雙層壁的殼體壁(4)并且將所述密封材料(6)填充在雙層壁的殼體壁(4)的這些壁之間的空腔中。
3.根據上述權利要求中任一項所述的殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)至少由蓋(3)和/或底板(5)和所述殼體壁(4)構成，所述殼體壁可與所述蓋(3)和/或所述底板(5)相連。
4.根據上述權利要求中任一項所述的殼體(1)，其特征在于，所述密封材料(6)朝蓋(3)和/或底板(5)的方向突出到所述殼體壁(4)之上并且因此附加地用作所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)之間的密封。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的殼體(1)，其特征在于，所述蓋(3)和/或所述底板(5)具有環繞的接片(8)，在所述蓋(3)和/或底板(5)與所述殼體壁(4)連接之后將所述接片壓入密封材料(6)中并且這樣地密封所述殼體(1)。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體(1)，其特征在于，所述密封材料朝著所述蓋(3)和/或底板(5)的方向突出到所述殼體壁(4)之上并且可附加地用作對所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)連接的粘合劑。
7.根據上述權利要求中任一項所述的殼體(1)，其特征在于，所述蓋(3)和/或所述底板(5)通過卡鎖(10)與所述殼體壁(4)相連。
8.根據權利要求7所述的殼體(1)，其特征在于，所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)粘合或者焊接在一起。
9.根據上述權利要求中任一項所述的殼體(1)，其特征在于，所述電連接(7)由沖裁柵格構成。
10.根據權利要求9所述的殼體(1)，其特征在于，所述沖裁柵格(7)在位于殼體外側上的端部上設置有插塞連接(13)的殼體，所述插塞連接直接由所述殼體壁(4)環繞注模或者環繞模壓。
11.將殼體應用于電子控制裝置，有利的是應用于汽車的傳動控制裝置，其特征在于，根據上述權利要求中任一項來實施從所述殼體內側到殼體外側的電連接(7)的套管。
12.一種用于制造具有上述權利要求中任一項所述的特征的殼體(1)的方法，其特征在于，以注模形式或者模壓形式嵌入的電連接(7)，用所述殼體壁(4)來環繞注模或者環繞模壓并且將所述密封材料(6)填充進所述殼體壁(4)的所述連接(7)所穿過的空腔內，并且接著所述殼體壁(4)與蓋(3)和/或底板(5)相連。
13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，附加地將密封唇口(9)注模到所述殼體壁(4)上。
14.根據權利要求12或者13所述的方法，其特征在于，所述殼體壁(4)與所述蓋(3)和/或所述底板(5)用螺絲擰接在一起、粘合在一起、鉚接在一起或者焊接在一起。
15.根據權利要求12至14中任一項所述的方法，其特征在于，安裝在所述沖裁柵格(7)上的組件例如插塞連接(13)直接被所述殼體壁(4)所環繞注模或者環繞模壓。
全文摘要
本發明涉及一種殼體(1)，其具有至少一個通過殼體壁(4)的電連接(7)，該殼體可以低成本的制造并且能夠實現位于殼體(1)的內側和外側上的電組件(2，13)上的特別是可改變的連接。電連接(7)直接被殼體材料包圍還附加地用密封材料密封。有利的是，附加材料附加地用于對蓋(3)和/或底板(5)與殼體壁密封在一起。通過電連接(7)由殼體材料和密封材料(4，6)包封的組合而使該裝置對油或者其它腐蝕性介質是特別密封的。
文檔編號H05K5/06GK101057532SQ200580023176
公開日2007年10月17日 申請日期2005年7月6日 優先權日2004年7月9日
發明者羅伯特·英格布勒克, 邁克爾·施瓦布, 赫伯特·雷梅林格爾, 奧斯卡·舒策, 安德烈亞斯·勒考弗斯凱, 托馬斯·里普爾, 卡爾·史密拉, 岡特·拉格爾特 申請人:Zf腓德烈斯哈芬股份公司, 西門子股份公司, 沃爾特澤納精密塑料件有限公司