專利名稱：芳綸紙摻合物的制作方法
背景技術：
1.發明領域本發明涉及適用于復合結構的芳綸紙。
2.相關技術描述芳綸紙的歷史可追溯到Morgan在1961年9月12日公開的美國專利2,999,788，該專利公開了基于合成聚合物沉析纖維的紙，包括由芳族聚酰胺(芳綸)沉析纖維及其與不同纖維結合制備的紙。
隨后，相繼對多種基于芳綸沉析纖維、芳綸絮狀物、芳綸漿粕、其它成分及其組合的紙和紙板進行了描述。
Tokarsky在美國專利4,698,267和4,729,921公開了高密度對芳綸紙，所述紙包含對芳綸絮狀物、對芳綸漿粕或它們的混合物和任選5-15％聚合物粘合劑(包括芳綸沉析纖維)。
1992年出版的U.K.Research Disclosure V338(073)(匿名)公開了含芳綸纖維的紙板，所述紙板包含40-60％重量的間芳綸沉析纖維、0-30％重量的間芳綸絮狀物、0-60％重量的對芳綸絮狀物和0-40％重量的對芳綸漿粕。
Hesler等在美國專利5,026,456公開了包含10-40％重量的芳綸沉析纖維、5-30％重量的耐高溫絮狀物和30-85％重量的芳綸紙漿粕的多孔紙，所述芳綸紙漿粕通過將包含50-60％芳綸沉析纖維和40-50％芳綸絮狀物的干芳綸紙粉碎，使得其粒徑可通過6.4-12.7毫米的選料篩制得。更具體地講，該發明的多孔紙包含來自芳綸紙漿粕的預干燥的芳綸沉析纖維和預干燥的芳綸絮狀物、未加工芳綸沉析纖維和未加工的耐高溫絮狀物。
Nomoto在美國專利5,789,059公開了由基板制得的蜂窩狀芯軸，所述基板是對芳綸纖維(絮狀物)和間芳綸漿粕的混合物，其中對芳綸纖維占混合物的至少20％-至少50％重量。
發明簡述本發明涉及復合結構用芳綸紙，所述芳綸紙包含50-95％重量對芳綸漿粕、5-50％重量的絮狀物(其初始模量低于3000cN/tex)和任選低于20％重量的聚合物粘合材料。本發明還涉及所述芳綸紙的制備方法。
發明詳述除了別的用途外，芳綸紙還可用作蜂窩狀芯軸的基材、印刷電路板和其它層壓結構的增強材料、油或樹脂填充系統的電絕緣材料、汽車工業中摩擦襯片的基材和用于其他高性能復合結構應用中。為使最終的復合結構具有更高的挺度、強度、更好的尺寸穩定性和耐磨性，優選這種紙應包含對芳綸纖維組分。
為了獲得合格的均勻性，組合物中包含對芳綸絮狀物的紙由非常稀的漿液(0.01-0.05％重量)制備，這要求使用用于制備濕法成網無紡布(斜網及其它)的特殊機器。僅含對芳綸漿粕作為芳綸組分的紙可采用中等稀漿液(0.2-0.6％重量)在長網造紙機等規整造紙機(regularhorizontal papermaking machine)上均勻制備。然而，僅基于漿粕的芳綸紙不具有足夠的強度，從而不能在較低基重(如低于70g/m2)情況下穩定生產和成功加工成最終復合結構。加入任意量的對芳綸絮狀物到對芳綸漿粕中顯著降低了在長網造紙機上形成的紙張的均勻性且需要在上述特殊機器上進行均勻制備。同時，加入對芳綸絮狀物到紙組合物中使得該紙的挺度更高，這可要求使用特殊方法來避免將其加工成最終復合結構所碰到的問題，如美國專利6,592,963中所述。
本發明人發現50-95％重量對芳綸漿粕、5-50％重量絮狀物(其初始模量低于3000cN/tex)和任選低于20％重量的聚合物粘合材料的混合物提供了一種紙組合物，所述紙組合物可在長網造紙機型造紙機上穩定而均勻地加工成成品紙。這種紙(基重低于70g/m2)的挺度可相當于間芳綸紙的挺度。
此外，在樹脂浸漬形成紙復合結構后，可獲得的機械性能(強度和挺度)比采用間芳綸組合物獲得的機械性能高許多。這種紙復合結構可達到采用對芳綸絮狀物組合物獲得的性能。實際上，本發明的紙復合結構挺度提高4-5倍，而基于對芳綸絮狀物的市售間芳綸紙或對芳綸紙提高不到2倍。用于浸漬紙張形成紙復合結構的樹脂包括聚酰胺、聚酰亞胺、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯、聚氨酯和同樣合適的其它物質。
與蜂窩狀芯軸用基于對或間芳綸紙的市售紙相比，采用最優化的組合物，本發明紙在溫度變化時尺寸變化較小(即較低的熱膨脹系數)。
“絮狀物”是指長度為2-25毫米，優選3-7毫米，直徑為3-20微米，優選5-14微米的纖維。如果絮狀物長度小于3毫米，其對紙強度的影響較小，如果大于25毫米，幾乎不可能通過濕法形成均勻的網。如果絮狀物直徑小于5微米，難以足夠均勻性和重現性地生產，如果大于20微米，實際上不可能制備輕到中等基重的均勻紙。絮狀物一般通過將連續的初生絲切成特定長度的碎片制得。本發明的優選絮狀物為間芳綸絮狀物，特別是來自聚間苯二甲酰間苯二胺絮狀物。然而，可使用初始模量低于3000cN/tex的其它材料絮狀物，如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯腈等。
本文中的術語“漿粕”是指具有梗和通常在其上延伸出來的細纖維的芳綸材料顆粒，其中所述梗一般為柱狀且直徑約為10-50微米，所述細纖維為通常附著在梗上的細毛發狀物，其直徑僅為幾分之一微米或幾微米，長度為約10-100微米。
本文中的術語“沉析纖維”是指小、薄、幾乎兩維的顆粒磨得非常碎的聚合物產品，已知顆粒的長度和寬度約為100-1000微米，厚度僅為約0.1-1微米。沉析纖維通過將聚合物溶液在液體凝固浴中流動制得，所述液體凝固浴與所述溶液的溶劑不相溶。聚合物溶液流在聚合物凝固時遭受強剪切應力和湍流。
“芳綸”材料為聚酰胺，其中至少85％的酰胺鍵(-CO-NH-)直接與兩個芳環相連。添加劑可與芳綸一起使用，發現可將高達10％重量的其它聚合物材料與芳綸混合。可使用具有高達10％其它二胺(取代芳綸的二胺)或高達10％其它二酰氯(取代芳綸的二酰氯)的共聚物。
本發明紙中的絮狀物、對芳綸漿粕和聚合物粘合材料可為天然色或被染料或顏料著色。所述絮狀物和漿粕可用改變其表面特征的材料進行處理，只要這種處理不會負面地影響粘合劑接觸并緊貼纖維表面的能力即可。
已經確定的是為了本發明紙獲得較高強度，優選紙組合物中聚合物粘合材料的量至高為總組合物的20％重量，但至少為約3％。如果紙組合物中聚合物粘合劑超過20％重量，會使得進一步加工成最終復合結構過程中用樹脂浸漬紙變得復雜且超過加固用粘合劑的必需水平。
芳綸沉析纖維是非常有效的粘合劑。其它粘合劑，如絮狀物(其可在干燥或壓光操作過程中熔融)、水溶性樹脂或不同類聚合物粘合劑的組合物也可用于本發明。當粘合劑為可熔融絮狀物時，它在本發明的紙組合物中起著兩個作用，其一是它作為絮狀物防止紙制備過程中發生紙斷裂，其二是進一步加工后作為粘合劑。根據聚合物粘合材料的類型及其在紙組合物中的含量，本發明的紙可具有非常高的透氣性，其Gurley空氣阻力為幾秒，或具有中等透氣性，其Gurley空氣阻力高達幾千秒。
本發明沉析纖維的優選材料一般為芳綸，具體地講，為間芳綸，更具體地講，為聚間苯二甲酰間苯二胺。其它合適的沉析纖維為聚丙烯腈、聚己內酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯等。與其它提到的材料相比，芳綸材料沉析纖維將提供更好的紙熱穩定性。
用作粘合劑的樹脂可為水溶性或分散性聚合物(直接加入造紙分散體)，或樹脂材料的熱塑性粘合纖維(與芳綸纖維混合，通過在干燥或隨后的補償擠壓(additional compression)和/或熱處理過程中加熱活化成粘合劑)。水溶性或分散性粘合劑聚合物的優選材料為水溶性或水分散性熱固性樹脂，如聚酰胺樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脲、聚氨酯、三聚氰胺甲醛樹脂、聚酯和醇酸樹脂。對于造紙工業普遍特別有用的是水溶性聚酰胺樹脂(如陽離子濕強樹脂KYMENE557LX和其它)。也可使用非固化聚合物的水溶液和分散體(聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯等)。
熱塑性粘合劑絮狀物可采用聚乙烯醇、聚丙烯、聚酯等聚合物制備，其長度和直徑應接近上述絮狀物的長度和直徑。
粉狀或纖維狀的其它成分，如調節紙傳導性和其它性能的填充劑、顏料、抗氧劑等可加入本發明的紙組合物中。
本發明紙可在從實驗室篩到工業規模造紙機(如長網造紙機或斜網機等)的任意規模設備上制備。一般方法包括制備對芳綸漿粕、絮狀物和粘合材料(需要的情況下)的含水液體分散體，排除分散體中的液體得到濕組合物并干燥所述濕紙組合物。可通過將所述纖維分散再隨后加入所述粘合材料或將所述粘合材料分散再隨后加入所述纖維來制備分散體。分散體也可通過將纖維的分散體和粘合材料的分散體混合來制備。分散體中纖維的濃度可為分散體總重的0.01-1.0％重量。分散體中粘合材料的濃度可高達固體總重的20％重量。
分散體的含水液體一般為水，但可包括各種其它材料如pH值調節材料、成形助劑、表面活性劑、消泡劑等。一般通過以下方法將所述分散體的含水液體排掉進而得到濕紙組合物將分散體引流到篩網或其它打孔支架上，截留分散固體，并使液體通過。所述濕組合物一旦在所述支架形成，一般再通過真空或其它壓力進一步脫水，并蒸發剩余液體進一步干燥。
下一步(可在需要更高密度和強度的情況下進行)為在金屬-金屬、金屬-復合材料或復合材料-復合材料輥的輥隙中將一層或多層紙進行壓光。或者，一層或多層紙可在壓板式擠壓機中，在一定壓力和溫度下擠壓一定時間，這對于特定組合物和最終應用是最理想的。同樣，熱處理可作為壓光或擠壓之前、之后或作為的獨立步驟，如果需要增強或改進某些其它性能，可在不壓實或壓實后進行該步驟。
本發明紙可用作芯結構或蜂窩等結構材料的組分。例如一層或多層芳綸紙可用作形成蜂窩結構腔室的主要材料。或者，一層或多層芳綸紙可在用于覆蓋或貼邊蜂窩腔室或其它芯材的片材中使用。優選這些層壓制品浸漬了樹脂，例如酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酰亞胺或其它樹脂。然而，在某些情況下，可使用沒有浸漬任何樹脂的紙。除了結構應用外，本發明紙也可用于需要熱尺寸穩定性的情況(如印刷線路板)或需要介電性能的情況(如用于發電機、變壓器和其它動力設備的電絕緣材料)。根據需要，在這些應用中可使用浸漬或不浸漬樹脂的本發明紙。
測試方法本發明的紙和復合材料的抗張強度、模量、抗張挺度和抗張指數按照ASTM D 828采用2.54厘米寬和18厘米標準長度的測試樣品在Instron型測試機上測定。
紙和復合材料的厚度和基重((每平方米)克重)分別按照ASTM D645和ASTM D 646測定。
紙的密度(表觀密度)按照ASTM D 202測定。
測出的紙的比挺度是通過將紙的抗張挺度除以紙的基重計算得出的數值。
測出的復合材料的比挺度是通過將復合材料的抗張挺度除以原紙的基重計算得出的數值。
測出的復合材料的比抗張指數是通過將復合材料的抗張強度除以原紙的基重計算得出的數值。
紙的Gurley空氣阻力按照TAPPI T460，采用1.22KPa壓差，測定圓面積為約6.4平方厘米紙的空氣阻力(以秒/100毫升汽缸排量(cylinder displacement))確定。
平面熱膨脹系數采用2940TMA儀器，在20-100℃、升溫速率為10℃/分鐘條件下測定尺寸為約8.7毫米長和2毫米寬的材料干條帶來確定。紙和樹脂紙的負荷分別為2克和36克。報道的最終數值是機器和紙網橫向讀數的平均值。
實施例實施例1采用未干燥間芳綸沉析纖維制備濃度為0.5％水分散體(水中固體材料為0.5％重量)。將濃度為0.2％的對芳綸漿粕在碎漿機中分散5分鐘。之后將漿粕分散體加入裝有沉析纖維分散體的槽中。在連續攪拌10分鐘后，加入間芳綸絮狀物，在連續攪拌5分鐘后，加入水使得最終濃度為0.2％。固體材料為對芳綸漿粕-74％間芳綸沉析纖維-17％間芳綸絮狀物-9％對芳綸漿粕為1F361型聚對苯二甲酰對苯二胺漿粕(購自E.I.duPont de Nemours and Company(DuPont)，Wilmington，DE，商品名為KEVLAR)。如美國專利3,756,908中所述，間芳綸沉析纖維采用聚間苯二甲酰間苯二胺制備。間芳綸絮狀物為線密度為0.22tex(2.0旦)、長度為0.64厘米、初始模量為約800cN/tex的聚間苯二甲酰間苯二胺絮狀物(購自DuPont，商品名為NOMEX)。將得到的分散體泵入儲存槽并從該處加入長網造紙機制得基重為47.5g/m2的紙。紙的其它性能在下表1中描述。
實施例2按照實施例1制備漿液。在長網造紙機制備基重為40.7g/m2的紙。紙的其它性能在下表1中描述。
對比實施例3按照實施例1制備漿液，但組合物中不加入絮狀物。固體材料為對芳綸漿粕-80％間芳綸沉析纖維-20％將得到的分散體泵入儲存槽并從該處加入長網造紙機制得基重為47.5和60g/m2的紙。然而，發生頻繁斷裂從而不可能制備連續紙。
對比實施例4將用于實施例1中的濃度為0.2％的對芳綸漿粕在碎漿機中分散5分鐘。將得到的分散體泵入儲存槽并從該處加入長網造紙機制得基重為50和60g/m2的紙。然而，發生頻繁斷裂從而不可能制備連續紙。
實施例5實施例1的紙在溫度為約300℃、線壓力為約1200N/cm條件下通過輥直徑為約20厘米的金屬-金屬壓光機輥隙。成品紙的性能見表1。
實施例6實施例2的紙在溫度為約300℃、線壓力為約1200N/cm條件下通過輥直徑為約20厘米的金屬-金屬壓光機輥隙。
成品紙的性能見表1。
實施例7實施例1的紙在溫度為約304℃、壓力為約3.45MPa條件下在壓板式擠壓機中擠壓2分鐘。
成品紙的性能見表1。
實施例8實施例1的紙在溫度為約327℃、壓力為約10.8MPa條件下在壓板式擠壓機中擠壓5分鐘。
成品紙的性能見表1。
實施例9將1.5克(基于干重)對芳綸漿粕加入裝有800毫升水的韋林氏攪切器中并攪拌3分鐘。之后，將34.5克未干燥間芳綸沉析纖維的含水漿液(濃度為0.58％、Shopper-Riegler游離度為330毫升)、韋林氏攪切器中制備的對芳綸漿粕的水分散體和0.3克間芳綸絮狀物一起加入裝有約1600克水的實驗室混合器(英國漿粕質量鑒定儀(British pulpevaluation apparatus))中并攪拌1分鐘。
漿液中的固體材料為對芳綸漿粕-75％間芳綸絮狀物-15％間芳綸沉析纖維-10％對芳綸漿粕、間芳綸絮狀物和間芳綸沉析纖維與實施例1中所述相同。將分散體和8升水倒入近21×21厘米手抄紙模具中形成濕法成網紙張。將該紙張放入兩張吸水紙之間，用搟面杖手工擠壓并在190℃下在手抄紙干燥器中干燥。
干燥后，該紙張在溫度為約270℃、線壓力為約3000N/cm條件下通過輥直徑為約20厘米的金屬-金屬壓光機輥隙。
成品紙的基重為56.6g/m2。
紙的其它性能在下表1中描述。
實施例10-13如實施例9中所述制備紙，但改變三組分(對芳綸漿粕、間芳綸絮狀物和間芳綸沉析纖維)的百分數。
紙組合物中各組分的百分數及其性能見表1。
實施例14將1.2克(干重)對芳綸漿粕加入裝有800毫升水的韋林氏攪切器中并攪拌3分鐘。之后，將制備的對芳綸漿粕的水分散體、0.3克聚乙烯醇絮狀物和0.5克間芳綸絮狀物一起加入裝有約1600克水的實驗室混合器(英國漿粕質量鑒定儀(British pulp evaluation apparatus))中并攪拌1分鐘。
漿液中的固體材料為對芳綸漿粕-60％間芳綸絮狀物-25％聚乙烯醇絮狀物-15％對芳綸漿粕和間芳綸絮狀物與實施例1中所述相同。聚乙烯醇絮狀物為線密度為0.11tex而切斷長度為3毫米的VPB105-1型(購自KURARAY Co.，商品名為Kuralon VP)。其初始模量低于530cN/tex，正如R.W.Moncrieff，Man-Made Fibres，Wiley International Division，1970，488頁中所述。
將分散體和8升水倒入近21×21厘米手抄紙模具中形成濕法成網紙張。將該紙張放入兩張吸水紙之間，用搟面杖手工擠壓并在190℃下在手抄紙干燥器中干燥。干燥后，該紙張在溫度為約304℃、壓力為約10.8MPa條件下在壓板式擠壓機中擠壓5分鐘。
成品紙的性能在表1中描述。
實施例15-16如實施例14中所述制備紙，但改變三組分(對芳綸漿粕、間芳綸絮狀物和聚乙烯醇絮狀物)的百分數。
紙組合物中各組分的百分數及其性能見表1。
實施例17如實施例14中所述制備紙，所不同的是紙組合物中加入為組合物總重的5％重量的水溶性樹脂。該水溶性樹脂為購自Hercules公司的KYMENE 557LX。紙組合物和性能見表1。
實施例18如實施例15中所述制備紙，所不同的是紙組合物中加入為組合物總重的5％重量的水溶性樹脂。該水溶性樹脂與實施例23中的相同。紙組合物和性能見表1。
實施例19用溶劑型酚醛樹脂(PLYOPHEN 23900，來自Durez Corporation)浸漬實施例5的紙制備復合材料，再用吸水紙將所有過量樹脂從表面除去并在爐中固化，按照如下方法升溫從室溫加熱至82℃并在該溫度下保持15分鐘，將溫度提高到121℃并在該溫度下又保持15分鐘，再將溫度提高到182℃并在該溫度下保持60分鐘。復合材料的性能見表2。
實施例20按照實施例19中所述制備復合材料，所不同的是使用實施例6的紙。復合材料的性能見表2。
對比實施例21按照實施例19中所述制備復合材料，所不同的是使用基于KEVLAR絮狀物和NOMEX沉析纖維的對芳綸紙(KEVLAR1.8N636紙，購自DuPont)。復合材料的性能見表2。
對比實施例22按照實施例19中所述制備復合材料，所不同的是使用基于KEVLAR絮狀物和NOMEX沉析纖維的對芳綸紙(KEVLAR2.8N636紙，購自DuPont)。復合材料的性能見表2。
對比實施例23按照實施例19中所述制備復合材料，所不同的是使用基于NOMEX絮狀物和NOMEX沉析纖維的間芳綸紙(NOMEX2T412紙，購自DuPont)。復合材料的性能見表2。
對比實施例24按照實施例19中所述制備復合材料，所不同的是使用基于NOMEX絮狀物和NOMEX沉析纖維的間芳綸紙(NOMEX 3T412紙，購自DuPont)。復合材料的性能見表2。
表1紙的性能
表2紙和復合材料的對比性
從表2可以看出，本發明紙的挺度低于基于對芳綸絮狀物的市售紙(即對比實施例21和22)，甚至還低于基于間芳綸的紙(對比實施例23和24)。
然而，基于本發明紙的復合材料挺度非常高，這是大多數復合材料應用所需的。其挺度非常接近基于對芳綸紙的復合材料的挺度，比基于間芳綸紙的復合材料的挺度高許多。這又被復合材料與各種紙(復合材料基于這些紙形成)的比挺度之比證實。本發明紙的該比值比對比紙高許多，說明“較軟”(即挺性較低)的紙更容易變為最終的復合結構。
此外，本發明紙和相應復合材料具有非常好的尺寸穩定性。在顯示的溫度變化下，本發明紙本身的尺寸穩定性優于基于對芳綸絮狀物的市售紙，大大優于市售間芳綸紙。基于本發明紙的最終復合結構的尺寸穩定性非常接近基于對芳綸絮狀物紙的復合材料結構的尺寸穩定性，大大優于基于芳綸紙的復合材料的尺寸穩定性。
權利要求
1.一種芳綸紙，所述芳綸紙包含50-95％重量對芳綸漿粕和5-50％重量的初始模量低于3000cN/tex的絮狀物。
2.權利要求1的芳綸紙，其中所述對芳綸漿粕為聚對苯二甲酰對苯二胺漿粕。
3.權利要求1的芳綸紙，其中所述絮狀物為間芳綸。
4.權利要求3的芳綸紙，其中所述間芳綸絮狀物為聚間苯二甲酰間苯二胺絮狀物。
5.權利要求1的芳綸紙，所述芳綸紙包含低于總組合物重量的20％重量的聚合物粘合材料。
6.權利要求5的芳綸紙，其中至少一部分所述聚合物粘合材料為沉析纖維形式。
7.權利要求6的芳綸紙，其中所述沉析纖維由聚間苯二甲酰間苯二胺制得。
8.權利要求5的芳綸紙，其中所述聚合物粘合材料可通過干燥或壓光熔融。
9.權利要求5的芳綸紙，其中至少一部分所述聚合物粘合材料為樹脂粘合材料，所述樹脂粘合材料可在紙干燥或壓光過程中熔融。
10.權利要求9的芳綸紙，其中至少一部分所述樹脂粘合材料為熱塑性絮狀物。
11.權利要求9的芳綸紙，其中至少一部分所述樹脂粘合材料為水溶性樹脂。
12.權利要求1的芳綸紙，其中所述紙的基重小于70g/m2。
13.權利要求1或5的芳綸紙，其中所述紙在20-100℃間的平面熱膨脹系數的絕對值小于4ppm/C。
14.權利要求1或5的芳綸紙，所述芳綸紙包含70-95％重量的對芳綸漿粕。
15.一種印刷線路板，所述印刷線路板包含一層或多層權利要求1或5的芳綸紙。
16.一種電絕緣材料，所述電絕緣材料包含一層或多層權利要求1或5的芳綸紙。
17.一種復合結構，所述復合結構包含浸漬樹脂的權利要求1或5的芳綸紙。
18.權利要求17的復合結構，其中所述樹脂為酚醛樹脂。
19.一種印刷線路板或絕緣材料，所述印刷線路板或絕緣材料包含權利要求17的復合結構。
20.一種結構材料，所述結構材料包含權利要求1或5的芳綸紙。
21.權利要求20的結構材料，其中所述芳綸紙結合到蜂窩結構的腔室中。
22.權利要求20的結構材料，其中所述芳綸紙結合到夾層板的面層中。
23.一種制備芳綸紙的方法，所述方法包括如下步驟將對芳綸漿粕分散于水中；將漿粕/水漿液與初始模量低于3000cN/tex的絮狀物混合，其中固體中漿粕和絮狀物的重量百分數分別為50-95和5-50；將水從最終漿液中排干得到濕紙組合物；干燥所述濕紙組合物。
24.權利要求23的方法，所述方法包括在干燥前對所述濕紙組合物進行濕壓榨的步驟。
25.權利要求24的方法，所述方法包括干燥后對所述紙進行熱處理。
26.權利要求23的方法，所述方法包括混合所述漿粕/水漿液和所述絮狀物后加入低于總固體的20％重量的聚合物粘合材料的步驟。
27.權利要求26的方法，所述方法包括干燥后對所述紙進行熱處理。
28.權利要求23的方法，所述方法包括壓實所述已干燥紙。
29.權利要求28的方法，其中所述壓實通過選自在壓光機輥隙施壓和在擠壓機施壓中的一種進行。
30.權利要求28的方法，所述方法包括壓實后對所述紙進行熱處理的步驟。
全文摘要
本發明涉及芳綸紙，所述芳綸紙適用于復合結構且所述芳綸紙采用對芳綸漿粕、絮狀物和任選聚合物粘合材料的混合物制備。
文檔編號H05K1/03GK1942629SQ200580011138
公開日2007年4月4日 申請日期2005年4月15日 優先權日2004年4月16日
發明者M·R·萊維特 申請人:納幕爾杜邦公司