專利名稱：改進的無線類基片傳感器的制作方法
背景技術：
半導體處理系統的特征在于極其潔凈的環境和極其精密的半導體晶片移動。工業上廣泛依賴于高精密度的機器人系統來以必需的精密度，在半導體處理系統內相對于各種處理臺移動諸如半導體晶片之類的基片。
這種機器人系統的可靠且有效的操作取決于元件的精密定位、對準和/或平行。準確的晶片定位使晶片偶然擦過晶片處理系統的壁面的機會最小化。可以要求在處理室的處理底座上的準確晶片定位，以便優化該工藝的產量。半導體處理系統內的表面之間的精確平行對于確保在從機器人末端效應器傳送到晶片承載架、預對準真空吸盤、裝卸用閘室(load lock)升降架、處理室傳送管腳和/或底座期間的最小基片滑動或移動是重要的。當晶片在支撐物上滑動時，也許會刮掉微粒，引起產量損失。錯放或未對準組件，即使是毫米量級的小部分，也會影響半導體處理系統內各個組件的協作，使產品產量和/或質量降低。
在初始的制造中必須實現這種精密的定位，并且在系統使用期間必須保持這種精密的定位。由于正常磨損，或者作為維護、修理、改變或替換的過程結果，會改變組件定位。因此，自動地測量并補償半導體處理系統的各個組件中的相對微小的位置變化是非常重要的。
過去，曾經嘗試過提供例如晶片的基片形式的類基片傳感器，該傳感器可以移動通過半導體處理系統，以便無線地傳遞信息，例如半導體系統內的基片斜率和加速度。如此處所用，“類基片(substrate-like)”意欲表示基片形式的傳感器，諸如半導體晶片、液晶顯示玻璃板或刻度片。曾經嘗試過提供無線類基片傳感器，包括附加類型的檢測器，使得類基片傳感器能夠測量半導體處理系統的處理環境內的大量內部狀況。無線類基片傳感器能夠在減少破壞內部環境以及減少干擾基片處理機制和制造工藝(例如烘烤、蝕刻、物理氣相沉積、化學氣相沉積、涂覆、沖洗、干燥等)的情況下，在整個處理設備內的各個點進行測量。例如，無線類基片傳感器不需要排出或抽空真空室；也不會對超潔凈環境造成比實際處理期間所經受的污染更嚴重的污染。無線類基片傳感器形成因素能夠以最小的觀察不確定性來測量處理狀況。
由于在實際半導體處理環境中傳送無線類基片傳感器，這些傳感器不會負面影響環境本身是重要的。因此，這種傳感器應該不允許從其中脫落微粒，也不允許漏氣。此外，為了確保這種傳感器可以移動到正常的基片可以移動到的半導體處理環境內的各個位置，傳感器的尺寸應該至少與最大基片大小一樣小，優選地比這更小。最后，為了確保傳感器的測量準確度，傳感器的重量不會引起處理設備的任何顯著的彎曲(deflection)或其它形式的偏移。因此，這種傳感器應該相對重量較輕。
因此，當前存在對潔凈、輕質和窄板設計(low profile)的無線類基片傳感器的需求。
發明內容
根據本發明的一個方面，配置一種無線類基片傳感器以確保它不會污染半導體處理室。除了一個或多個開口之外，密封傳感器。在一個實施例中，在開口附近放置通風口。在另一個實施例中，開口與響應于傳感器內部和外部之間的壓力差而形變的壓力均衡構件相連。
圖1是半導體晶片處理環境的圖示。
圖2是根據本發明實施例的無線類基片傳感器的頂部透視圖。
圖3是根據本發明實施例的無線類基片傳感器的仰視圖。
圖4是根據本發明實施例的中央部分120的圖示。
圖5是位于印刷電路板上的圖像獲取系統的圖示。
圖6是根據本發明實施例、安裝在印刷電路板內的圖像獲取系統的圖示。
圖7是示出了根據本發明實施例、在印刷電路板的凹槽內安裝CLCC插件的透視圖。
圖8是根據本發明實施例、安裝到印刷電路板的圖像獲取系統的圖示。
圖9是根據本發明實施例、具有通風口的無線類基片傳感器的透視圖。
圖10是根據本發明實施例、具有可形變壓力均衡構件的無線類基片傳感器的截面圖。
具體實施例方式
圖1是半導體晶片處理環境的圖示，所述環境包括晶片容器100、機器人102和簡單圖示為盒形的系統組件站104。晶片容器100被示出為包含三個晶片106、108和110以及根據本發明實施例的無線類基片傳感器112。從圖1中可見，優選地，按照使其能夠以與晶片本身相同的方式在半導體晶片處理環境內移動的形式因素來具體實現傳感器112。因此，本發明實施例提供了一種類基片無線傳感器，具有足夠低的高度以使類基片傳感器能夠移動通過系統，就像它是例如晶片的基片一樣。例如，認為小于大約9.0mm的高度是可接受的。優選地，傳感器具有1至2個晶片的重量，例如，認為大約125克和大約250克之間的重量是可接受的。認為大約25mm的間隔距離滿足多數應用的要求；然而，一些應用也許要求不同的間距。如此處所用，“間距”是從傳感器的底部到目標的標稱距離。傳感器的直徑優選地與標準半導體晶片直徑之一相匹配，例如300mm、200mm或150mm。
優選地，傳感器112由重量輕、尺寸穩定的材料構成。優選地，傳感器112由具有高硬度的基材構成，例如鋁合金、鋁、鎂和/或陶瓷。傳感器框架本身可以涂覆有任何適當的涂層，包括氧化鋁、鎳或陶瓷，以便改進機械或化學屬性。
為了類基片傳感器準確地測量三維偏移，對于傳感器而言，重要的是按照與實際基片類似的方式進行形變。可以在以下規范中找到普通晶片的尺寸和特性SEMI M-0302，“Specification for PolishedMonocrystaline Silicon Wafers”，Semiconductor Equipment and MaterialsInternational，www.semi.org。在邊緣處支撐的300mm硅晶片的中央在其自身的重力下將下陷約0.5mm。傳感器的形變和實際晶片的形變之間的差異應當遠小于傳感器測量的準確度。在優選實施例中，類基片傳感器的硬度導致幾乎與實際硅晶片相同的彎曲。因此，不需要補償來校正任何彎曲差異。可選地，可以將補償因子添加到測量中。類似地，類基片傳感器的重量也使其支撐物彎曲。基片支撐物包括但不局限于末端效應器、底座、傳送管腳、支架等。不同的支撐物彎曲既是傳感器和基片的重量的函數，也是基片支撐物的機械硬度的函數。由傳感器和由基片所引起的支撐物彎曲之間的差異同樣應該遠小于傳感器測量的準確度，或者應該通過適當的計算來補償彎曲差異。
在現有技術中，技術人員通過在去掉處理室的蓋子之后或者通過蓋子中的透明窗來觀看，來反復地調整真空傳送機器人末端效應器與處理室底座的對準。有時，必須首先在處理底座上放置相當適合的工件夾具或夾具，以提供適當的基準標記。類基片傳感器提供了一種改進的、技術人員輔助的對準方法。類基片傳感器提供要對準的對象的圖像，而不需要去掉蓋子，比通過窗觀看更清晰。無線類基片傳感器節約了大量時間，并且改進了對準的可重復性。
無線類基片傳感器可以通過無線發送模擬攝像圖像。
優選實施例使用類基片無線傳感器的機器視覺子系統來向外部系統發送存儲在存儲器中的全部或部分數字圖像，用于顯示或分析。顯示器可以位于接收機附近，或者可以通過數據網絡來中繼圖像數據以用于遠程顯示。在優選實施例中，發送按照數字數據流編碼的攝像圖像，以使通信信道噪聲所引起的圖像質量下降最小化。可以使用任意一種公知數據簡化方法來壓縮數字圖像，以便使所需數據率最小化。通過僅發送與前一圖像變化的圖像部分，也可以顯著地降低數據率。類基片傳感器或顯示器可以涂有電子叉絲(cross hair)或其它適當的標志以幫助技術人員評價對準質量。
盡管視覺輔助技術比手動方法更方便，技術人員判斷仍然會影響對準的可重復性和可再現性。可以使用包括歸一化二維相關的多種公知方法來分析類基片無線傳感器攝像機所獲取的圖像，以測量樣式與其預期位置的偏離。樣式可以是訓練視覺系統來識別的圖像的任意部分。樣式可以由系統記錄。可以數學地向系統描繪樣式。數學地描述的樣式可以在制造時固定，或者在要使用時進行編程。傳統的歸一化二維相關對于樣式圖像大小的改變敏感。當使用簡單的透鏡系統時，放大率與物距成比例地變化。通過反復地縮放圖像或參考物，可以獲得增強的樣式偏離測量性能。假設已知樣式的大小或已知放大率，如同在記錄參考樣式時一樣，則導致最佳相關的比例表示了放大率。
當已知圖像平面中象素與物平面中象素的大小之間的對應時，以對于技術人員或機械控制器而言比例如象素的絕對單位更容易解釋的標準測量單位來報告偏離。例如，可以按照毫米來提供偏離，使得操作員可以簡單地將系統調整所報告的量。可以手動地、由外部計算機或優選在傳感器本身內來執行獲得標準單位的偏離所需的計算。當傳感器從圖像中提取所需的信息時，發送了最小量的信息，并給技術人員或外部控制器帶來最小的計算負擔。按照這種方式，可以使用客觀標準來改進對準的可重復性和可再現性。自動偏離測量通過去除由于技術人員的判斷而引起的變化，改進了對準的可再現性。
在半導體處理系統的對準和校準期間，不僅相對于第二支撐結構來正確地放置末端效應器(end effector)是重要的，確保兩個基片支撐結構彼此平行也是重要的。在優選實施例中，使用無線類基片傳感器的機器視覺子系統來測量兩個基片支撐物之間的三維關系。例如，機器人末端效應器可以使無線類基片傳感器保持靠近傳送位置，并且由傳感器攝像機對位于相對基片支撐物上的樣式進行六自由度的三維偏離測量。一組六自由度包括方位角、俯仰角、傾斜角以及笛卡兒坐標系統的x、y和z軸的位移。然而，本領域的技術人員可以認識到，在不偏離本發明精神和范圍的情況下，可以使用其它坐標系統。同時測量平行和笛卡兒偏離使得技術人員或控制器能夠客觀地確定令人滿意的對準。當使用控制器時，可以完全自動地進行不需要技術人員干涉的對準。可以將自動對準并入預定的預防性例行維護中，以優化系統性能和可用性。
一般而言，通過命令機器人102選擇傳感器112并將其傳遞到參考目標114，來執行機器人系統102的操作和自動校準。一旦發出命令，機器人102適當地驅使各個連接來滑動傳感器112下的末端效應器116，從而從容器100中移出傳感器112。一旦移出了，機器人102直接在參考目標114上移動傳感器112，以使傳感器112內的光學圖像獲取系統(未在圖1中示出)獲得參考目標114的圖像。根據目標圖像的先驗知識，測量傳感器和目標114之間的三維偏離。測量計算可以發生在傳感器內或者在外部計算機內。根據參考目標114的精確位置和朝向的先驗知識，可以分析其三維偏離來確定拾取傳感器112的機器人102所產生的拾取誤差。內部或外部計算都使得系統能夠補償由傳感器112的拾取過程所引入的任何誤差。
該信息使得傳感器112能夠獲取附加目標的圖像，所述目標例如系統組件104上的目標116，以便計算系統組件104的精確位置和朝向。重復該過程使得機器人102的控制器能夠精確地描繪半導體處理系統內所有組件的確切位置。優選地，該描繪產生至少三個、優選為六個自由度(x、y、z、方位角、俯仰角、傾斜角)的位置和朝向信息。可以由技術人使用描繪信息來機械地調整任意組件相對于任意其它組件的六自由度的位置和朝向。優選地，將類基片無線傳感器所提供的準確測量用于最小化或減小由于技術人員的判斷所引起的可變性。優選地，向自動進行校準處理的機器人或系統控制器報告該位置信息。最終完成了所有機械調整；可以將類基片傳感器用于測量其它對準誤差。可以使用六自由度的偏離測量來調整存儲在機器人和/或系統控制器的存儲器中的點的坐標。這些點包括但不局限于當末端效應器位于FOUP槽#1基片傳送點處時大氣基片(atmospheric substrate)處理機器人的位置；當末端效應器位于FOUP槽#25基片傳送點時大氣基片處理機器人的位置；當末端效應器位于基片預對準器基片傳送點處時大氣基片處理機器人的位置；當末端效應器位于交換基片傳遞點處時大氣基片處理機器人的位置；當末端效應器位于附著在大氣基片處理系統的框架上的參考目標處時大氣基片處理機器人的位置；當末端效應器位于交換傳送點處時真空傳送機器人的位置；以及當末端效應器位于附著在真空傳送系統的框架上的目標處時真空傳送機器人的位置。
本發明的可選實施例存儲并報告測量。在一些半導體處理系統中，實時無線通信是不實際的。系統的結構也許會干擾無線通信。無線通信能量也許會干擾基片處理系統的正確操作。在這些情況下，優選地，傳感器112在向各個目標傳遞值時記錄這些值，用于稍后發送到主機。使用其圖像獲取系統或其它適當檢測器，當傳感器112意識到它不再移動時，傳感器112優選地記錄偏離的時間和值。稍后，當傳感器112返回到其機座(holster)(未示出)時，傳感器112可以重新記起存儲的時間和值，并且將這些信息發送到主機。可以通過電傳導、光信令、電感耦合或任意其它適當的手段來實現該發送。無線類基片傳感器的存儲和報告操作可能增加可靠性、降低成本并縮短系統的調整批準周期。此外，這避免了RF能量干擾傳感器及其機座附近的靈敏設備的可能性。存儲和報告操作還可以被用于克服實時無線通信信道的暫時中斷。
圖2是根據本發明實施例的無線類基片傳感器118的頂視透視圖。傳感器118與圖1所示的傳感器112的不同僅在于實現重量減輕的方式。具體地，傳感器112采用大量撐材(strut)118來將中央傳感器部分120懸掛在可以容納例如300毫米直徑晶片的標準晶片大小的外徑122內。相反地，傳感器118采用多個通孔124，通孔124同樣減輕了傳感器118的重量。可以使用其它樣式的孔來實現所需的重量減輕。此外，可以單獨使用如圖1所示的加強肋，或者結合減重孔來使用，以針對強度、硬度和重量來優化框架設計。還可以設想其它的重量減輕設計，例如包括使部分傳感器中空；和/或用輕質材料來填充一部分。可以使用的其它重量減輕和加強硬度的屬性包括圓形孔、輻條、格子、蜂窩結構等。可選地，例如，可以通過蝕刻到例如單晶硅的晶體基片中來形成孔。通過去除不需要的材料所節約的重量可以用于提供更長周期的無線操作的更大電池和/或提供更強的信號調整、其它傳感模式和/或實時無線通信的其它組件。
傳感器112和傳感器118都采用中央區域120。中央部分120下側的一部分直接位于如圖3所示的檢查孔126上。檢查孔126使得照明器128和圖像獲取系統120可以在機器人102移動傳感器118時獲取位于傳感器118之下的目標的圖像。
圖4是根據本發明實施例的部分120的圖示。優選地，部分120包括電路板140，在電路板140上安裝了大量組件。具體地，電池142優選地被安裝在電路板140上，并且通過功率管理模塊146與數字信號處理器(DSP)144相連。功率管理模塊146確保將正確的電壓電平提供給數字信號處理器144。優選地，功率管理模塊146是可從德州儀器獲得的商標標示TPS5602下的功率管理集成電路。此外，數字信號處理器144優選地是可從德州儀器獲得的商標標示TM320C6211下的微處理器。數字信號處理器144與存儲模塊148相連，存儲模塊148可以是任意類型的存儲器。然而，優選地，存儲器148包括具有16M×16大小的同步動態隨機存取存儲器(SDRAM)的模塊。模塊148還優選地包括具有256K×8大小的閃存。閃存對于存儲諸如程序、校準數據和/或需要的其它不變數據之類的非易失性數據是有用的。隨機存取存儲器對于存儲諸如獲取的圖像或與程序操作有關的數據之類的易失性數據是有用的。
優選地，包括多個發光二極管(LED)的照明模塊150以及圖像獲取系統152通過攝像機控制器154與數字信號處理器144相連。攝像機控制器154便于圖像獲取和照明，因此按照數字信號處理器144的命令來給LED和圖像獲取系統152提供相關信令。優選地，圖像獲取系統152包括面陣列器件，例如電荷耦合器件(CCD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像器件，這些器件優選地與將圖像聚焦到陣列上的光學系統156相連。優選地，圖像獲取器件可從柯達的商標標示KAC-0310下獲得。優選地，數字信號處理器144還包括多個I/O端口158、160。這些端口優選地是串行端口，便于數字信號處理器144和其它設備之間的通信。具體地，串行端口158與射頻模塊162相連，使得通過端口158發送的數據通過射頻模塊162與外部設備相連。在一個優選實施例中，射頻模塊162根據可從Bluetooth SIG(www.bluetooth.com)獲得的公知藍牙標準、藍牙核心規范版本1.1(2001年2月22日)來進行操作。模塊162的一個示例可從Mitsumi的商標標示WML-C11下獲得。
檢測器164可以具有任意適當形式，并且提供與半導體處理系統內的任何附加狀況相關的有關信息。這種檢測器可以包括一個或多個溫度計、加速度計、傾角計、指南針(磁場方向檢測器)、光檢測器、壓力檢測器、電場強度檢測器、磁場強度檢測器、酸度檢測器、聲音檢測器、濕度檢測器、化學分支(moiety)活性檢測器或適當的其它任意類型的檢測器。
圖5是安裝在電路板202上的圖像獲取系統152的圖示。標記204通常位于電路板202的背面。透明涂層或透鏡206位于圖像獲取設備152附近。其中具有透鏡214的管狀通道208延伸通過電路板212內的孔210。優選地，透鏡214的外徑和管子208的內徑帶螺紋，使得使透鏡214在管子208內旋轉來改變圖像焦點。一個或多個LED 216與電路板212相連，并且提供照明以用于圖像獲取。使用市場上可獲得的材料和器件的圖5所示的配置導致整體厚度t近似8.5毫米。在傳感器本身必須通過厚度小于8.5毫米的槽或其它開口的一些無線類基片應用中會出現問題。根據本發明的一個實施例，按照窄板設計配置來布置這些市場上可獲得的組件，以使整個傳感器的高度(profile)近似減少電路板的厚度。
圖6是根據本發明實施例、與電路板250相連的圖像獲取系統154的圖示。圖6所示的系統的一些組件與參考圖5所示的組件類似，并且類似地對相同組件進行編號。電路板250被適配具有開口252，開口252的大小能夠容納圖像獲取系統154。如上所述，圖像獲取系統154優選地是可從柯達獲得的型號KAC-0310。該系統被設置在每一側具有12個附著區的48管腳陶瓷無引線芯片承載器(CLCC)中。該設置使得圖像獲取系統154能夠陷入開口252中至少電路板250的厚度處。由于典型的電路板厚度近似為1毫米，這導致節約了1毫米厚度，導致圖6所示的配置的整體厚度近似為7.5毫米。
圖7是示出了圖像獲取系統154和其中具有開口252的電路板250的透視圖。如圖7所示，圖像獲取系統154包括圍繞其外圍的多個連接點254。為了嚙合圖像獲取系統154的點254，電路板250具有設置在開口252內表面周圍的多個接觸位置256，以便連接系統154的點254。可以以任意適當的方式來產生接觸位置256，這些方式包括但不局限于在接觸位置256的每個位置處在電路板250中形成蝕刻通孔，然后穿通電路板250，以在電路板250中留下每個蝕刻通孔的一部分，從而形成焊點。然后，可以手動地或者通過機器來應用焊接以使位置256與點254嚙合。
圖8是根據本發明另一個實施例、與電路板260電連接的圖像獲取系統的圖示。代替在圖像獲取系統154和電路板260之間直接設置電接觸，設置柔性電路262，以與圖像獲取系統154和電路板260電接觸。柔性電路通常是由位于兩層絕緣材料之間的一個或多個導電路徑(trace)形成的非常薄的電路。柔性電路公知薄至.2毫米。在另一個實施例中，圖像獲取系統內的CMOS芯片本身可以被移開并直接附著在印刷電路板上，而不是被裝載在其傳統陶瓷無引線芯片承載器中。然而，在這種實施例中，難以保持成像器的光學表面的潔凈。此外，認為顯著地增加了組裝成本并且降低了整體的可靠性。
根據本發明的另一個實施例，無線類基片傳感器設置有改進的保護，以避免污染半導體晶片處理室。這種傳感器測量物理屬性而不污染處理室是非常重要的。此外，這種傳感器必須在尺寸上是穩定的。公知的傳感器材料和組件也許脫落微粒，會污染晶片處理室。如果將無線類基片傳感器密封以隔離傳感器內可能污染的材料，在內部和外部之間會產生壓力差。如果足夠極端，壓力差可能使框架變形，或者甚至會引起破裂。尤其是對于輕質類基片傳感器框架，由于希望使框架的整體重量最小化，框架在機械上是脆弱的。
無線類基片傳感器通常具有內部空間和外部空間。一些傳感器被容納在內部空間中。傳感器框架包括避免氣體、微粒或分子除了通過為此目的而專門設置的通風口之外進入或離開內部空間的封口。在通風口兩端設置過濾器，以通過氣體，但是防止通過微粒或分子，這些太大而難以適合通過過濾器。優選地，傳感器的外表面具有或涂覆有或沉積有化學惰性材料，例如鎳、聚乙烯或聚碳酸酯。同樣優選地，選擇傳感器框架的形狀和涂層，使得傳感器本身易于清潔。同樣優選地，使會捕獲微粒的外部裂縫最小化。
圖9是其上具有傳感器框架270的傳感器118的透視圖。傳感器框架270包括一個或多個穿孔272，這些穿孔272是框架270的內部和外部之間的唯一通道。優選地在框架270內在穿孔272附近放置適當高分子重量的通氣過濾器(breather filter)。在圖9中以虛線示出過濾器274。可以將通孔272的位置和位于其附近的過濾器設置在框架270上的任意適當位置。因此，如圖9所示，可以將它們設置在頂部表面上，或者如果希望，可以設置在側表面上。通孔272保護脆弱的過濾器274避免機械受損，并且相對容易制造。通孔272和過濾器274的使用避免了微粒離開傳感器框架270，否則會污染半導體處理室。通孔272使得框架270內的壓力與室內的壓力相等，從而避免了框架270的變形或者更壞的結果。
圖10是根據本發明另一個實施例、具有抗污染傳感器框架280的無線類基片傳感器118的截面圖。密封傳感器框架280。利用可形變壓力均衡構件284來完全密封開口282。優選地，構件284由彈性材料組成，使得當撤掉了給定的壓力時它會回到其原始形狀。優選地，構件284包括波紋管286，但是可以具有能夠響應于壓力差而形變的任意適當的形狀。因此，構件284可以是氣球、囊狀物或者任意其它適當的配置。在本實施例中，由于構件284的變形，傳感器框架280內的壓力與室的壓力相等，不需要使框架280變形。
盡管參考優選實施例描述了本發明，本領域的技術人員可以認識到，在不脫離本發明的精神和范圍的情況下，可以在形式和細節上進行改變。
權利要求
1.一種在半導體處理工具中使用的類基片傳感器，所述傳感器包括具有電子器件隔間的框架，除了允許氣體在電子器件隔間的內部和外部之間通過的通風口之外，將其密封；以及感測電子器件，位于框架內，并且適用于感測半導體處理工具的特性；以及過濾器，位于所述通風口附近，使得通過通風口的所有氣體通過所述過濾器。
2.根據權利要求1所述的傳感器，其中，所述框架被配置成與標準尺寸的晶片類似。
3.一種在半導體處理工具中使用的類基片傳感器，所述傳感器包括框架，具有內部、外部和所述內部與外部之間的開口；以及感測電子器件，位于框架內，并且適用于感測半導體處理工具的特性；以及壓力均衡構件，密封地與所述開口相連，所述均衡構件被配置成響應于內部和外部之間的壓力差而彎曲。
4.根據權利要求3所述的傳感器，其中，均衡構件是囊狀物。
5.根據權利要求3所述的傳感器，其中，均衡構件是氣球。
6.根據權利要求3所述的傳感器，其中，均衡構件是波紋管。
7.根據權利要求3所述的傳感器，其中，均衡構件包括框架壁面的一部分。
全文摘要
根據本發明的一個方面，配置一種無線類基片傳感器(112，118)以確保它不會污染半導體處理室。除了一個或多個開口(272，282)之外，密封傳感器(112，118)。在一個實施例中，在開口附近放置通風口。在另一個實施例中，開口與響應于傳感器內部和外部之間的壓力差而形變的壓力均衡構件(284)相連。
文檔編號H05K1/18GK1930659SQ200580007352
公開日2007年3月14日 申請日期2005年3月9日 優先權日2004年3月9日
發明者克雷格·C·拉姆齊, 德爾克·H·加德納, 杰弗里·K·拉薩恩 申請人:賽博光學半導體公司