專利名稱：印刷電路板置換結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板置換結構，特別涉及一種切割移除不良品印刷電路板的不良品單片印刷電路板，并以接著劑膠合相對應位置的良品單片印刷電路板，使的達到與原電路板相同功能的印刷電路板置換結構。
背景技術：
電子產品幾乎為目前現代人不可缺少的日常生活用品，而電子產品中絕大部分都可以見到印刷電路板，大至電冰箱、電視機小至行動電話、搖控器，甚至連充電器及充電電池中都可以見到印刷電路板的蹤跡，因此印刷電路板產業在電子產業中實在具有舉足輕重的影響力，同時亦為一個非常精密及非常龐大的產業。
因此印刷電路板產業無不積極的想盡方法以期能增加效率同時降低成本，以提升市場競爭力，努力在這高度成長與高度競爭的時代里領先電子同業。
目前印刷電路板常將數個單片印刷電路板安排組合在一個基板上形成一個多聯印刷電路板，然而多聯印刷電路板在制程中必然會因種種因素產生不良品，在未使用置換技術前，是將其不良品丟棄形成資源的浪費。
目前雖有替換單片印刷電路板的技術，以排除不良單片印刷電路板，形成一修復后良品多聯印刷電路板，而其中卻因接合技術產生許多問題，如電路板不平、程序太多導致效率太慢、成本過高等種種問題。
因此如何開發一種能解決接合技術的問題并減少成本、增加效率、提高競爭力同時更具環保的方法，實為目前亟欲解決的課題。
有鑒如此，本發明人基于多聯印刷電路板的需求，乃以從事此產業多年設計的經驗累積，而創新出一種印刷電路板置換結構，供以此產業需利用。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種能解決接合技術的問題并減少成本、增加效率、提高競爭力同時更具環保的印刷電路板置換結構。
為達上述目的以及其它目的，本實用新型提供一種印刷電路板置換結構，主要包括有不良品印刷電路板及良品單片印刷電路板，是先檢測同型印刷電路板并判定良品印刷電路板與不良品印刷電路板，將不良品印刷電路板區隔出來等待修復。
不良品印刷電路板以光學自動定位鉆靶機鉆出不良品單片印刷電路板兩側的定位靶孔，并依切割線切割，將其不良品單片印刷電路板移除，銑切不良品印刷電路板的定位靶孔周圍區域形成第一接合部，并在所述第一接合部銑切面一端銑切出一斜口；良品單片印刷電路板為取自不良品印刷電路板的同型印刷電路板，是以光學自動定位鉆靶機在良品單片印刷電路板與其同型印刷電路板交接部鉆穿一定位靶孔，并銑切所述良品單片印刷電路板兩側的定位靶孔周圍區域形成第二接合部，并在所述第二接合部銑切面一端銑切出一斜口；在不良品印刷電路板的第一接合部與良品單片印刷電路板的第二接合部涂上接著劑相互對接，用以床臺上插梢穿套先前鉆出的定位靶孔固定(或以插梢穿套定位靶孔后再穿套到模具中予以固定)，將不良品印刷電路板與良品單片印刷電路板膠合固定，而斜口形成一溢膠空間，用以熱烘(或紫外線照射)的方式，使其接著劑快速干燥膠合不良品印刷電路板與良品單片印刷電路板。
本實用新型具有的優點能解決接合技術的問題并減少成本、增加效率、提高競爭力同時更具環保。
圖1是本實用新型不良品印刷電路板的外觀立體圖；圖2是本實用新型第一接合部立體圖；圖3是本實用新型良品單片印刷電路板立體圖；圖4是本實用新型不良品印刷電路板與良品單片印刷電路板立體圖；
圖5是本實用新型接合不良品印刷電路板與良品單片印刷電路板立體圖；圖6是本實用新型插梢穿套第一接合部與第二接合部剖面圖；圖7是本實用新型插梢穿套第一接合部與第二接合部另一方法剖面圖；圖8是依照圖7所示的A部分圈起處放大立體圖；圖9是本實用新型衛星孔平面圖；圖10是本實用新型衛星孔剖面圖。
附圖標記說明1不良品印刷電路板；11外光學點；12定位靶孔；121衛星孔；13不良品單片印刷電路板；131切割線；14第一接合部；141斜口；15上件孔；12’定位靶孔；121’衛星孔；13’良品單片印刷電路板；14’第二接合部；141’斜口。
具體實施方式
請配合參閱圖1至圖4所示，本實用新型的印刷電路板置換結構主要包括有不良品印刷電路板1及良品單片印刷電路板13’所構成，是先檢測同型印刷電路板并判定良品印刷電路板與不良品印刷電路板，并將不良品印刷電路板1區隔出來等待修復。
不良品印刷電路板1四個角是各有一外光學點11與一上件孔15，光學自動定位鉆靶機以外光學點11為基準鉆出不良品單片印刷電路板13兩側的定位靶孔12，并依切割線131切割，將其不良品單片印刷電路板13移除，上述所述定位靶孔12是作為膠合對位的基準孔。
有關于上述構件的組合結構及其實施使用狀態請參閱圖2所示，以計算機數值控制(CNC)銑床成型機銑切不良品印刷電路板1的定位靶孔12周圍區域形成第一接合部14，并在所述第一接合部14銑切面一端銑切出一斜口141。
有關于上述構件的組合結構及其實施使用狀態請參閱圖3所示，良品單片印刷電路板13’是由不良品印刷電路板1的同型印刷電路板所取下，以與不良品印刷電路板1相同方式鉆出定位靶孔12’，并切割定位靶孔12’周圍區域取下良品單片印刷電路板13’，以計算機數值控制(CNC)銑床成型機銑切所述良品單片印刷電路板13’兩側的定位靶孔12’周圍區域，形成第二接合部14’，并在所述第二接合部14’銑切面一端銑切出一斜口141’。
有關于上述構件的組合結構及其實施使用狀態請參閱圖2及圖3所示，如果所述不良品單片印刷電路板13為不良品印刷電路板1最上端的單片印刷電路板，所述不良品單片印刷電路板13的第一接合部14將包括外光學點11與上件孔15，因此將控制計算機數值控制(CNC)銑床成型機在銑切時避開第一接合部14的外光學點11與上件孔15及其外緣一周的區域，銑切第一接合部14其它部分，形成外光學點11孔柱與上件孔15孔柱；切割良品單片印刷電路板13’時，將控制計算機數值控制(CNC)銑床成型機將第二接合部14’切割成相對應于第一接合部14，亦保留有容納外光學點11孔柱與上件孔15孔柱的穿孔，以利于膠合第一接合部14與第二接合部14’，并且保留外光學點11孔柱與上件孔15孔柱，以便于定位或插件等等的用途。
有關于上述構件的組合結構及其實施使用狀態請參閱圖5及圖6所示，在第一接合部14與第二接合部14’涂上接著劑，用床臺插梢穿套先前鉆出的定位靶孔12、12’予以固定，將不良品印刷電路板1與良品單片印刷電路板13’對接膠合固定，此動作效率較快作業上較為方便。
有關于上述構件的組合結構及其另一實施使用狀態請參閱圖5、圖7及圖8所示，在第一接合部14與第二接合部14’涂上接著劑，用插梢穿套先前鉆出的定位靶孔12、12’后再穿套模具予以固定，將不良品印刷電路板1與良品單片印刷電路板13’對接膠合固定，此動作較不受模具限制變化性、靈活度較強，可依所需變換運用此方法或上述方法。
有關于上述構件的組合結構及其實施使用狀態請參閱圖5至圖8所示，第一接合部14與第二接合部14’的接合面中間區域在銑切時預留0.1mm到0.15mm的上膠空間，上下兩側各預留0.05mm到0.1mm的上膠空間，而斜口141、141’形成一溢膠空間，所述溢膠空間可防止漲膠及漲膠后所發生的電路板變形與種種影響，上述接合部至少為兩個，可依強度等等因子增加接合部數目。
有關于上述構件的組合結構及其實施使用狀態請參閱圖9及圖10所示，其中為加強不良品印刷電路板1與良品單片印刷電路板13’的膠合強度，可在定位靶孔12、12’四周適當處鉆有衛星孔121、121’，其內注滿接著劑再用熱烘(或紫外線照射)的方式，使其接著劑快速干燥膠合不良品印刷電路板1與良品單片印刷電路板13’并強化其膠合強度的功效。
權利要求1.一種印刷電路板置換結構，包括有不良品印刷電路板及良品單片印刷電路板，其特征在于不良品印刷電路板是有一個或一個以上不良品單片印刷電路板，所述不良品單片印刷電路板兩側形成有定位靶孔，定位靶孔周圍區域形成有第一接合部，并在第一接合部一端形成有一斜口；良品單片印刷電路板是相對應于不良品單片印刷電路板，所述良品單片印刷電路板兩側形成有定位靶孔，所述定位靶孔周圍區域形成有第二接合部，所述第二接合部一端形成有一斜口。
2.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述的接合部至少為兩個。
3.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述定位靶孔在四周適當處鉆有衛星孔，其衛星孔內注滿接著劑。
4.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述第一接合部與第二接合部的接合面中間區域在銑切時預留上膠空間，上下兩側各預留上膠空間。
5.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述第一接合部與第二接合部接合后斜口形成一防止漲膠及漲膠后發生電路板變形的溢膠空間。
6.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述不良品印刷電路板包括有數個外光學點及數個上件孔。
7.如權利要求6所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述第一接合部包括有外光學點與上件孔，銑切時避開第一接合部的外光學點與上件孔及其外緣一周的部分，銑切第一接合部其它部分，形成外光學點孔柱與上件孔孔柱。
8.如權利要求6所述的印刷電路板置換結構，其特征在于上述第二接合部包括有外光學點與上件孔，切割外光學點與上件孔外緣一周的部分及第二接合部其它外緣部分，形成相對于第一接合部的第二接合部。
9.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于插梢穿套定位靶孔后再穿套模具予以固定。
10.如權利要求1所述的印刷電路板置換結構，其特征在于床臺上插梢穿套定位靶孔予以固定。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板置換結構，包括不良品印刷電路板及良品單片印刷電路板，不良品印刷電路板是待修復之用，良品單片印刷電路板是供以修復的用；不良品印刷電路板是以光學自動定位鉆靶機鉆出的定位靶孔，并依切割線切割，將其不良品單片印刷電路板移除，另銑切不良品印刷電路板形成第一接合部；良品單片印刷電路板為取自不良品印刷電路板的同型印刷電路板，是以光學自動定位鉆靶機在良品單片印刷電路板與其同型印刷電路板交接部鉆穿一定位靶孔，并切割定位靶孔周圍區域取下良品單片印刷電路板并銑切出第二接合部；不良品印刷電路板的第一接合部與良品單片印刷電路板的第二接合部涂上接著劑相互對接。
文檔編號H05K3/36GK2855005SQ20052014289
公開日2007年1月3日 申請日期2005年12月9日 優先權日2005年12月9日
發明者王益國 申請人:翌陽科技有限公司