專利名稱：聯結pcb基板的方法
技術領域：
本發明涉及聯結印制電路板(PCB)基板的方法，更具體地說，涉及這樣一種聯結PCB基板的方法，該方法在將缺陷PCB從具有多個PCB的PCB基板上切掉時，形成缺陷PCB的臺階狀切割表面，并且通過將粘合劑施加于該臺階狀切割表面上來聯結優質PCB。
背景技術：
印制電路板(PCB)是包含用于連接電子元件和系統的電路層的板。這種PCB包括電介質板和導線圖案，該導線圖案由導電材料也就是銅制成并形成于所述板上。
為了批量生產PCB，在單個大基板上形成多個PCB。這種大基板稱為PCB基板。在制作PCB基板時，如果其中一個PCB有缺陷，則具有該缺陷PCB的整個PCB基板就毀掉了，即使該PCB基板包括了多個優質PCB。因此降低了PCB的生產率，且增大了其制造成本。
為了克服這一缺點，題為“接合PCB基板的方法和裝置(Method anddevice for combine of PCB sheet)”的韓國專利公開No.1999-0072847、題為“接合PCB基板的方法和裝置”的韓國專利公開No.2001-0036619、題為“接合PCB基板的方法和裝置”的韓國專利公開No.2001-0036620、題為“接合PCB基板的方法和裝置”的韓國專利公開No.2001-0036621以及題為“接合PCB基板的方法和裝置”的韓國專利公開No.2001-0036622介紹了各種聯結PCB基板的方法。
下面參照圖1和2，說明韓國專利公開No.2001-0036621所披露的聯結PCB基板的方法。
參照圖1和2，多個PCB形成于PCB基板4上，且該PCB基板4包括缺陷PCB2′。切割缺陷PCB2′的連接部20，將缺陷PCB2′從PCB基板4上移除，且在缺陷PCB2′的連接部20周圍形成切割空間22以連接至PCB隔離槽K。將具有連接部20′的優質PCB21置于PCB基板4上由移除缺陷PCB2′所形成的移除部位上。也就是說，將PCB固定板1的PCB緊固釘插入優質PCB21的對應釘接收孔中，讓具有連接部20′的優質PCB21插入已形成的切割空間22內。所述PCB基板4和優質PCB21定位在PCB固定板1上形成為一體。為了防止PCB基板4和優質PCB21的任何松動，在PCB基板4與優質PCB21之間形成空隙13，并將環氧樹脂制成的粘合劑注入該空隙13內。在干燥爐內以大約120-200℃的溫度將注入的粘合劑固化。這里，在固化粘合劑時，用蓋子覆蓋在優質PCB21上，以避免優質PCB21受熱。固化之后，移除PCB緊固釘，然后讓PCB基板4脫離PCB固定板1。
按照該現有技術的聯結PCB基板的方法，用耐熱帶5來固定位于PCB固定板1上的PCB基板，以防止PCB基板的任何松動。
但是，韓國專利公開No.2001-0036619、韓國專利公開No.2001-0036620以及韓國專利公開No.2001-003622所披露的常規方法中，從PCB基板上切掉缺陷PCB的結果是，所形成的切割表面垂直于PCB基板的表面。而且，為了讓優質PCB聯結至PCB基板的切割表面，需要額外的PCB固定板和帶。由于使用粘合劑讓優質PCB聯結至垂直于PCB基板形成的切割表面，因此，在PCB基板與優質PCB之間很難得到合適的粘合力。
當PCB基板在其兩端均具有缺陷PCB時，常規方法的上述缺點尤為嚴重。將缺陷PCB移除并將優質PCB聯結至PCB基板的兩端之后，聯結的優質PCB的重量會使PCB基板彎曲。PCB基板的彎曲弱化了優質PCB的連接部。特別是當PCB非常薄時，例如用于球柵陣列(BGA)封裝的PCB，更難以合適的粘合力將優質PCB聯結至PCB基板上。所述BGA封裝要求非常薄的PCB，以用于各種非常輕、小而具有多功能的電子元件和通信元件。
發明內容
因此，本發明的目的是提供改進的聯結PCB基板的方法，該方法在將缺陷PCB從具有多個PCB的PCB基板上切掉時，形成缺陷PCB的臺階狀切割表面，然后將粘合劑施加在所述具有臺階的切割表面上來聯結優質PCB。
本發明一方面提供一種聯結PCB(印制電路板)基板的方法，該方法包括將缺陷PCB從具有多個PCB的PCB基板上切掉時，在PCB基板和缺陷PCB上均形成臺階狀切割表面；以及通過將粘合劑施加于PCB基板的三維切割表面并固化該粘合劑，使優質PCB聯結至PCB基板的臺階狀切割表面上。這里，所述臺階狀切割表面可以是三維形狀，例如臺階和Z字形，而不是二維形狀，例如按照現有技術聯結PCB基板的方法所形成的、垂直于PCB基板表面的切割表面。
所述優質PCB可以具有與PCB基板的臺階狀切割表面相對應的臺階狀切割表面。
可以采用計算機數字控制路由器(CNC router)從PCB基板上切掉缺陷PCB。
優質PCB的聯結可以包括通過將釘插入PCB基板上形成的孔內，將PCB基板固定在具有至少一個釘的PCB固定板上；在將粘合劑涂敷到所述PCB基板的切割表面之后，使優質PCB的切割表面粘附并壓在該PCB基板的對應切割表面上；以及使所述PCB基板的切割表面與優質PCB的切割表面之間的粘合劑固化。
下面結合附圖具體說明示例性的實施例，以進一步理解本發明的上述及其它特征和優點。附圖中圖1是具有缺陷PCB和優質PCB的PCB基板的立體圖，用于說明按照現有技術聯結PCB基板的方法；圖2是優質PCB的連接部的放大視圖，用于說明按照現有技術聯結PCB基板的方法；圖3是具有多個PCB的PCB基板的立體圖，用于說明按照本發明實施例的聯結PCB基板的方法；圖4是按照本發明實施例的PCB基板的連接部的立體圖；圖5A是按照現有技術在PCB基板與優質PCB之間的連接部位的剖面圖；及圖5B是按照本發明在PCB基板與優質PCB之間的連接部位的剖面圖。
具體實施例方式
下面參照附圖，更詳細地說明聯結PCB基板的方法。
圖3是具有多個PCB的PCB基板的立體圖，用于說明按照本發明實施例的聯結PCB基板的方法，圖4是按照本發明實施例的PCB基板的連接部的立體圖。
參照圖3和4，按照本實施例的聯結PCB基板的方法包括切割操作和聯結操作。
在切割操作中，將有缺陷的印制電路板(PCB)從印制電路板(PCB)基板100上切掉。這里，所述PCB基板100指的是其上布置并聯結了多個PCB的基板。
在安裝電子元件的步驟之前，可以在PCB基板100的一個單元中進行夾持和固定(jig and fixture)步驟以檢測所述的缺陷PCB。
下面說明按照本實施例的聯結PCB基板的方法，其中，PCB基板100在其右端包括缺陷PCB110。
將缺陷PCB110從PCB基板100上切掉并移除。本實施例中，切割缺陷PCB110以在PCB基板100的切割表面處形成臺階。即，從PCB基板100上切掉缺陷PCB110的結果是形成了臺階狀切割表面。
在聯結PCB基板的常規方法中，所形成的切割表面垂直于PCB基板表面，該切割表面的頂部與底部之間沒有差別。
但是，按照本實施例的方法，在PCB基板100和缺陷PCB110上所形成的切割表面具有臺階。因此，所述切割表面被區分為頂部切割表面與底部切割表面，而且，所述切割表面展寬為與所述臺階的表面一樣寬。
本實施例中，PCB基板100的切割表面是頂部切割表面102和104，缺陷PCB110或優質PCB120的切割表面是底部切割表面122和124。
可以采用切割機(未示出)來切割缺陷PCB。特別是，優選采用計算機數字控制(CNC)路由器來執行切割操作，所述計算機數字控制路由器由計算機基于所提供的數字和信息自動驅動切割機。
PCB基板100可包括多個孔106，以確定PCB基板的位置。當進行夾持測試并用優質PCB120替換缺陷PCB110時，所述多個孔106用來確定PCB基板的位置，以穩定地進行測試操作和聯結操作。
在聯結操作中，移除缺陷PCB110之后，將粘合劑130施加到PCB基板的切割表面上，并使優質PCB120聯結至PCB基板的切割表面上。所述聯結操作可以包括固定操作、粘附操作以及固化操作。
優質PCB120是在前述夾持和固定過程中被確認為是正常運行的PCB。該優質PCB120包括具有與PCB基板100的切割表面相對應臺階的切割表面。
因此，所述優質PCB120也具有展寬得與所述臺階表面一樣寬的切割表面，所述優質PCB120的展寬切割表面粘附于PCB基板100的對應臺階狀切割表面上。其結果是，與現有技術相比，所述優質PCB120與PCB基板100之間的粘合表面展寬為與所述臺階狀切割表面一樣寬。
在固定操作中，從PCB基板100上移除缺陷PCB110之后，將優質PCB120和PCB基板100定位并固定在PCB固定板200上。
在聯結PCB基板100與優質PCB120時，PCB固定板200穩固地固定優質PCB120和PCB基板100。所述PCB固定板可包括多個釘202，這些釘插在PCB基板100的孔106內。
與現有技術相比，由于優質PCB120具有與PCB基板100的臺階狀切割表面相對應的臺階狀切割表面，可以很容易地讓優質PCB120定位并聯結于PCB基板100上。
在粘附操作中，將粘合劑涂敷在優質PCB120和PCB基板100的臺階狀切割表面上，然后壓緊并聯結優質PCB120與PCB基板100。
優選采用不含有易揮發物質并具有較小的變形特征的環氧樹脂作為粘合劑。也就是說，所述粘合劑應該是不易于隨著熱處理過程膨脹或收縮的。而且，可以加入固化劑以使優質PCB120與PCB基板100牢固地聯結而不發生熱變形。
在聯結PCB基板的常規方法中，圖2所示的空隙13在PCB基板與優質PCB之間形成，具有預定的間距以注入粘合劑，而且，需要使用帶，以防止注入的粘合劑泄漏。這些空隙13和帶是本實施例中不需要的，這是因為粘合劑130直接涂敷在優質PCB120和PCB基板100的臺階狀切割表面上。因此，簡化了聯結操作并降低了制造成本。
在固化操作中，將涂敷在PCB基板100和優質PCB120的臺階狀切割表面上的粘合劑固化，然后聯結操作全部完成。
粘合劑130的固化可以在大約130-190℃的溫度下持續1至4小時來實現。這里，可以用蓋子蓋住優質PCB120和PCB基板100，以避免它們受固化操作的影響。
如上所述，與常規方法相比，本發明的聯結PCB基板的方法簡化了聯結過程，并增強了優質PCB與PCB基板之間的聯結力。
下面更詳細地說明，與常規方法相比，按照本實施例的聯結力增強。
圖5A是按照現有技術在PCB基板與優質PCB之間的連接部位的剖面圖，圖5B是按照本發明在PCB基板與優質PCB之間的連接部位的剖面圖。
參照圖5A，切割操作使PCB基板的切割表面與優質PCB的切割表面垂直于PCB基板的表面而形成。而且，采用粘合劑來聯結PCB基板與優質PCB。
因此，PCB基板與優質PCB之間很難得到合適的粘合力并維持聯結狀態。特別是在PCB基板的兩端均包括多個缺陷PCB的情況下，更難以得到合適的粘合力并維持聯結狀態，這是因為，具有優質PCB的PCB基板由于所聯結的優質PCB的自身重量而彎曲，PCB基板與優質PCB之間的聯結狀態會遭受破壞。
參照圖5B，通過粘合劑聯結PCB基板的臺階狀切割表面與優質PCB的對應臺階狀切割表面。如圖5B所示，PCB基板與優質PCB之間的聯結表面展寬為與所述臺階狀切割表面一樣寬。
因此，按照本實施例，即使PCB基板非常薄，例如不僅是用于BGA封裝而且還可以是用于FPC的PCB，也能充分地得到并維持粘合力。進一步地，即使當PCB基板的兩端均包括多個缺陷PCB時，也能有效地得到并維持合適的粘合力。
如上所述，按照本發明的聯結PCB基板的方法，從PCB基板上切掉缺陷PCB，以形成PCB基板的臺階狀切割表面，并采用粘合劑來聯結具有對應臺階狀切割表面的優質PCB。因此，簡化了制造工藝并增強了連接部位處的粘合力。
盡管參照示例性的實施例具體圖示并說明了本發明，可以理解的是，本領域的普通技術人員可以對本發明作各種形式上和細節上的修改，而不背離本發明的權利要求所限定的精神和范圍。
權利要求
1.一種聯結PCB基板的方法，該方法包括當將缺陷PCB從具有多個PCB的PCB基板上切掉時，在所述PCB基板和缺陷PCB上均形成三維切割表面；以及通過將粘合劑施加于所述PCB基板的三維切割表面并將其固化，使優質PCB聯結至該PCB基板的三維切割表面上。
2.如權利要求1所述的方法，其中，在形成三維切割表面的過程中，當將缺陷PCB從PCB基板上切掉時，在所述缺陷PCB和PCB基板上形成臺階狀切割表面。
3.如權利要求2所述的方法，其中，所述優質PCB具有與PCB基板的臺階狀切割表面相對應的臺階狀切割表面。
4.如權利要求1所述的方法，其中，所述PCB基板包括至少一個孔，以確定PCB基板的位置。
5.如權利要求1所述的方法，其中，在切掉缺陷PCB的過程中，采用了計算機數字控制路由器。
6.如權利要求4所述的方法，其中，所述優質PCB的聯結包括通過把釘插入PCB基板的孔內，將PCB基板固定于具有至少一個釘的PCB固定板上；將粘合劑涂敷于該PCB基板的切割表面上，使優質PCB的切割表面粘附并壓在所述PCB基板的對應切割表面上；以及使所述PCB基板的切割表面與所述優質PCB的切割表面之間的粘合劑固化。
全文摘要
本發明公開了一種聯結印制電路板(PCB)基板的方法。該方法包括當將缺陷PCB從具有多個PCB的PCB基板上切掉時，在PCB基板和缺陷PCB上均形成三維切割表面；以及將粘合劑施加于PCB基板的三維切割表面上并將其固化，使優質PCB聯結至PCB基板的三維切割表面上。由于切掉缺陷PCB形成臺階狀切割表面，而且通過該臺階狀切割表面聯結優質PCB，因此簡化了制造工藝，并增強了聯結部位處的粘合力。
文檔編號H05K3/36GK1767724SQ200510113128
公開日2006年5月3日 申請日期2005年10月14日 優先權日2004年10月15日
發明者李敏宰 申請人:李敏宰