高頻模塊和使用高頻模塊的電子設備的制作方法

專利名稱：高頻模塊和使用高頻模塊的電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及為了用于高頻裝置等而安裝有屏蔽盒的高頻模塊。
背景技術：
下面用附圖對例如日本特開平11-331015號公報所記載的現有高頻模塊進行說明。圖19是現有的使用屏蔽盒的高頻模塊的剖視圖，圖20是上述屏蔽盒的仰視圖。
現有高頻模塊中，電路基板1的上表面1a安裝有電子部件2、3。電路基板1上，利用電子部件2所構成的振蕩器4、以及電子部件3所構成的PLL電路5組成高頻模塊。另外，振蕩器4為一例第1電路組，PLL電路5為一例第2電路組。
屏蔽盒6其頂板6a覆蓋電子部件2、3這樣安裝到電路基板1上。這時，由頂板6a彎曲成形的側板6b其前端設置有連接部7。該連接部7為寬度6mm、長度0.7mm的突起。而且，該屏蔽盒6和電路基板1兩者，即連接部7和電路基板1側面部1b所設置的端子部8兩者，通過焊接連接。
而且，該屏蔽盒6的中央部一體形成有從頂板6a切口彎成的隔板6c，該隔板6c的前端設置有腳9。另一方面，電路基板1上與腳9對應的位置設置有通孔10，通過將腳9插入到該通孔10中，在通孔10內焊接腳9，來連接電路基板1和屏蔽盒6兩者。
這種屏蔽盒6中，隔板6c是從頂板6a其中一部分切口彎起成形的，因此屏蔽盒6便形成有大小與該隔板6c對應的孔11。使用這種屏蔽盒6的現有高頻模塊，由于頂板6a所形成的孔11，因而存在屏蔽性能差這種問題。

發明內容
因此，本發明是解決這一問題的，其目的在于提供一種屏蔽性能良好的高頻模塊。
為了實現這一目的，本發明的高頻模塊具有屏蔽盒，該屏蔽盒具有第1隔板。第1隔板具有從屏蔽盒的頂部彎曲形成的第1壁、與該第1壁相對并且從頂部彎曲形成的第2壁、使該第2壁的前端和第1壁的前端兩者相連的連結部、以及在該連結部的上方開口的開口部。連結部彎曲形成。屏蔽盒分別在第1壁、頂部、側板三者交叉的第1交叉部和第2壁、頂部、側板三者交叉的第2交叉部設置有切口，還設有從上述切口朝下將側板分斷的分斷部。而且，第1電路組和第2電路組兩者之間的邊界設置于與第1隔板相對應的位置，同時連接部連接至第1電路組或第2電路組的接地部。


圖1是本發明實施方式1中使用屏蔽盒的高頻模塊的剖視圖；圖2是本發明實施方式1中電路基板的俯視圖；圖3是本發明實施方式1中屏蔽盒的側視圖；圖4是本發明實施方式1中屏蔽盒的仰視圖；圖5是本發明實施方式1中屏蔽盒的制造流程圖；圖6是本發明實施方式1中沖孔工序的工序圖；圖7是本發明實施方式1中V形深沖工序的工序圖；圖8是本發明實施方式1中整形工序的工序圖；圖9是實施方式2中屏蔽盒的俯視圖；圖10是實施方式2中高頻模塊的安裝工序的工序圖；圖11是本發明實施方式3中使用屏蔽盒的高頻模塊的剖視圖；圖12是實施方式3中電路基板的俯視圖；圖13是實施方式3中屏蔽盒的側視圖；圖14是實施方式3中屏蔽盒的仰視圖；圖15是實施方式3中連結部的放大圖；圖16是實施方式3中屏蔽盒的制造流程圖；圖17是本發明實施方式4中電路基板的俯視圖；圖18是本發明實施方式4中屏蔽盒的仰視圖；圖19是使用現有的屏蔽盒的高頻模塊的剖視圖；圖20是現有的屏蔽盒的仰視圖。
具體實施例方式
本發明的高頻模塊中，第1隔板具有從頂板彎曲形成的第1壁和第2壁，并且與第1隔板相鄰的側板形成有切口和分斷部，因此不在頂板上設孔也能夠形成隔板。從而能夠提供可以防止電路基板上形成的電路中信號等漏至外部的高頻模塊。
而且，隔板的第1壁和第2壁是相對設置的，因此第1電路組和第2電路組兩者之間形成有雙重隔板。從而能夠可靠地對電路組之間進行屏蔽，不容易有各自電路間所產生的干擾等發生。
下面利用實施方式說明本發明的具體方式。
(實施方式1)下面用

本發明實施方式1。圖1是本發明實施方式1中高頻模塊的剖視圖，圖2是本實施方式1中電路基板的俯視圖。而圖3是本實施方式1中屏蔽盒的側視圖，圖4為其仰視圖。圖1中，對于與圖19、圖20相同的部分標注相同的標號，并簡化其說明。
如圖2所示，用于本實施方式1的電路基板1具有設置于大約中央部位的接地圖案21。該接地圖案21連接于電路基板1的端部1c一側所設置的接地端子22。而且，該電路基板1的大致中央部形成有通孔10，與接地圖案21連接。這里，通孔10是指貫通孔的內表面形成有導體層的導電性通孔。
夾有接地圖案21的兩側，分別安裝有電子部件2、3。圖2中，接地圖案21的右側形成有振蕩器4，接地圖案21的左側形成有PLL電路5。由此，可以用接地圖案21將振蕩器4和PLL電路5可靠分離。另外，振蕩器4和PLL電路5兩者之間利用連接圖案23連接。該連接圖案23橫斷接地圖案21的非形成部24。這里，振蕩器4為一例第1電路組，PLL電路5為一例第2電路組。
下面用圖1、圖3、圖4說明本實施方式1中的屏蔽盒31。屏蔽盒31為金屬制品。該屏蔽盒31的頂部32安裝成覆蓋電路基板1的上表面1a。另外，本實施方式1中的屏蔽盒31用的是板厚0.2mm的銅鎳鋅合金板。
屏蔽盒31在頂部32向其四方彎曲所形成的側板33前端具有連接部34。該連接部34安裝到電路基板1側面1b所形成的端子部8上并焊接連接。
屏蔽盒31在頂部32具有寬度0.05mm左右的開口部35，夾著該開口部35的其中一側具有覆蓋振蕩器4上方的頂板32a，而另一側則具有覆蓋PLL電路5上方的頂板32b。
隔板36可以將頂板32a和頂板32b兩者之間相連，并且將振蕩器4的電路組和PLL電路5的電路組兩者在電氣上分離。該隔板36由壁37、壁38、將兩者的前端彼此相連的連結部39構成，該連結部39具有大約180°彎曲而成的折返形狀。也就是說，如圖1、圖3所示，隔板36具有大致U字形的剖面形狀。而開口部35指的是互相相對的壁37和壁38兩者形成的間隙朝上開放的部分。而壁37和38分別相當于第1壁和第2壁其中的任何一個。
壁38的前端設置的腳40由連結部39、壁37切口彎起形成，安裝到電路基板1上時插入到通孔10中，與電路基板1焊接連接。該腳40也可用于將屏蔽盒31安裝于電路基板1時的定位，因此能夠以高精度將屏蔽盒31安裝到電路基板1上。
而且，通過在連結部39和壁37上設置孔41，可以很容易將腳40形成于壁38一側的前端。另外，該腳40的寬度為0.5mm，長度為0.5mm。因此，通過對孔41的內周和腳40兩者之間預先設置約0.5mm的間隙，可以很容易對腳40進行沖壓加工。
并且，該腳40的上方形成有開口部35，因此可以很容易從開口部35對腳40和通孔10兩者之間的焊接進行確認。從而可以防止焊接問題。
設于連結部39的導體避讓部42，在將屏蔽盒31安裝到電路基板1上時形成于與連接圖案23相對應的位置。最好使用臺階作為導體避讓部42。但也可以將盒中一部分切除來形成導體避讓部。為了防止相對于連接圖案短路，導體避讓部42的寬度比連接圖案23的寬度大出約1mm。而其高度為0.3mm。
導體避讓部42可以形成于任意位置，因此振蕩器4和PLL電路兩者之間的電路連接可以用連接圖案23在任意位置連接。這樣，本實施方式1中，通過設置導體避讓部42，即使是不通過通孔等也可以很容易使電路組彼此電氣連接。
切口43是分別設置于壁38、頂板32a、側板33三者的交叉部和壁37、頂板32b、側板33三者的交叉部的切口。而且，側板33形成有分斷部44，以便從切口43朝下分斷側板33。該分斷部44通過將側板33切斷，成為相鄰的側板33彼此分離的狀態。另外，本實施方式1中，分斷部44設置于面臨開口部35的位置。
并且，將這樣的屏蔽盒31安裝到預先裝有電子部件2、3等的電路基板1上。然后，對連接部34與端子部8之間、腳40與通孔10之間提供膏狀焊料，通過軟熔加熱將屏蔽盒31焊接到電路基板1上。
于是，就可以這樣得到由屏蔽盒31將振蕩器4和PLL電路5兩者分離的高頻模塊45。
下面用

本實施方式1中屏蔽盒31的制造方法。圖5是本實施方式1中屏蔽盒31的制造流程圖。圖6到圖8是制造工序的詳細說明圖。
準備用于制造屏蔽盒31的卷成滾筒狀的熱釓帶鋼材51。熱釓帶鋼材51是屏蔽盒31的材料。
最初，在基準孔加工工序S52中對熱釓帶鋼材51加工，作為基準的孔。
接著的沖壓工序S53中，如圖6所示，沖壓加工腳40、孔41、導體避讓部42、切口43以及分斷部44。
V形深沖工序54中，如圖7所示，通過在V形陽模55和陰模56之間夾入熱釓帶鋼材51，在熱釓帶鋼材51上形成V形隔板36。另外，該工序中，連結部39的角度57只彎曲到約120°。
接著，利用隔板整形工序S58，如圖8所示，將連結部39彎曲整形為大約180°。該整形工序S58中，通過將V形深沖工序S54中形成的V形隔板36壓入到設于陰模59的孔60中，使連結部39大致彎曲180°。
另外，通過將該孔60的寬度形成為0.45mm，使整形后的開口部35的寬度為小于板厚的0.05mm左右。由此，可以通過V形深沖工序S54和整形工序S58使開口部35的寬度小于板厚。因此，隔板36形成為雙重，但可按0.45mm左右實現厚度，所以彎曲部厚度不厚。這樣，可以防止電路基板1上能夠形成振蕩器4和PLL電路5的區域較為狹窄。而且，振蕩器4和PLL電路5兩者之間的距離也可以減小，因此可以實現小型的高頻模塊。
而且，隔板36是利用V形深沖工序S54和整形工序S58形成的，因此可以實現隔板36的高度精度良好的屏蔽盒31。所以，可以在安裝到電路基板1上時使連結部39的前端和接地圖案21兩者之間的間隙減小，因此屏蔽性能良好。而且，可以可靠焊接連結部39和接地圖案21，因此能夠更為可靠地進行屏蔽。
整形工序S58之后是外形加工工序S61。外形加工工序S61是為了使側板33、連接部34成形而進行沖切加工的工序。
外形加工工序S61之后有將側板33內的兩個面彎曲的彎曲工序S62，接著通過利用切斷工序S63將剩下的兩個面的側面彎曲并且切斷，來完成屏蔽盒31。
另外，本實施方式1中，使用的是基于順序沖壓加工的加工方法，但除此以外還可以是基于傳送的方法。而且，本實施方式1中，V形深沖工序S54和整形工序S58均設置于彎曲工序S62的上游，但也可以將V形深沖工序S54和整形工序S58設置于彎曲工序S62和切斷工序S63兩者之間。
通過采用上述制造方法，隔板36中，通過使連結部39彎曲約180°成形來使壁37和壁38兩者相對。而且，與該隔板36相鄰的側板33還形成有切口43和分斷部44，所以，即使頂部32不設孔也能夠形成隔板36。故可提供一種可防止電路基板1上形成的電路中信號等漏至外部、屏蔽性能良好的屏蔽盒31。
而且，隔板36是在連結部39彎曲180°來成形的，因而振蕩器4和PLL電路5之間形成有雙重的壁37、38。所以，能可靠屏蔽這些電路組之間，不容易發生各自的信號彼此干擾所造成的妨礙等。
(實施方式2)下面用

實施方式2。圖9是本實施方式2中屏蔽盒101的俯視圖，圖10是本實施方式2中使用高頻模塊101的高頻模塊安裝到母板上的安裝工序的概略圖。另外，圖9、圖10中，對于與圖1至圖4相同的部分標注相同的標號并簡化其說明。
實施方式2中，振蕩器4和PLL電路5在中央部位被分隔開，隔板36形成于通過屏蔽盒101中心的位置。也就是說，這種情況下，開口部35處于通過頂部32中心的位置。
圖10示出將屏蔽盒101安裝到預先裝有電子部件2、3(未圖示)的電路基板1上而成的高頻模塊102。該高頻模塊102用自動安裝機等安裝到母板103上。這種情況下，自動安裝機的吸嘴104吸附高頻模塊102的大致中心部。
但該中心部是開口部35的話，吸嘴104就無法吸住高頻模塊。因此，本實施方式2中的模塊101在開口部的大約中心位置具有從頂板32延伸出來的平板狀吸附面106。另外，本實施方式2中，吸附面106通過從其中一個壁105一側切開彎起來形成。由此，吸嘴104可以用位于屏蔽盒101中心部的吸附面106吸附高頻模塊102。由此，安裝時不容易有傾斜等情況發生，可以進行穩定的安裝。所以，不容易發生高頻模塊102安裝錯位等情況，能夠對高頻模塊102和母板103兩者進行良好的焊接。
另外，通過將吸附面切開彎起，對其中一個壁105形成孔107，但隔板36形成為雙重結構，因此不容易發生振蕩器4和PLL電路5的信號干擾。
另外，本實施方式2中，開口部35通過高頻模塊102的大致中心部位。而在高頻模塊102的重心不在大致中心位置的情況下，也可以將吸附面106設置于重心附近。由此，即使是開口部35通過重心這種情況，也能夠用吸附面106可靠地吸附，因此能夠減少安裝錯位等情況的發生。
另外，開口部35也可以設置于除了高頻模塊的大致中心位置或大致重心位置以外的位置。這種情況下，能夠不設置吸附面而是用自動安裝機的吸嘴吸附頂板32，因此也不需要形成吸附面106所產生的孔107，所以屏蔽性能更好。這種情況下，按照本實施方式2，只要使開口部35不對著吸嘴104即可，但開口部35的寬度為0.05mm，所以隔板36距離中心、重心的移動量可以很小。由此，可以加大設置隔板36的位置的自由度。
(實施方式3)下面用

實施方式3。圖11是本實施方式3中高頻模塊145的剖視圖。圖12是實施方式3中電路基板的俯視圖。圖13、圖14分別是實施方式3的屏蔽盒的側視圖和仰視圖。另外，這些圖中，與圖1至圖10相同的部分標注相同的標號并簡化其說明。
首先用圖12說明本實施方式3中所用的電路基板。圖12中所示的是4層的電路基板111。該電路基板111在大致中央部位具有接地圖案112。而且，該接地圖案112與沿著電路基板111的外圍設置的接地圖案113連接，而且與電路基板111的端部設置的接地端子114連接。
接著，在接地圖案113所包圍的區域內安裝電子部件2、3。圖12中的接地圖案112的右側形成有振蕩器115，接地圖案112的左側形成有PLL電路116。由此，接地圖案112將振蕩器115和PLL電路116分離。另外，振蕩器115為一例第1電路組，而PLL電路116為一例第2電路組。
另外，振蕩器115和PLL電路116兩者之間的連接，是利用內層導體118連接各電路組內所設置的通孔117a、117b的。
下面用圖11、圖13、圖14說明本實施方式3中的屏蔽盒。電路基板111安裝有金屬制的屏蔽盒131。該屏蔽盒131的頂部132安裝成覆蓋電路基板111的上表面111a。另外，本實施方式3中的屏蔽盒131其板厚為0.2mm，其材質使用銅鎳鋅合金。
屏蔽盒131具有通過頂部132向其四方深沖加工所形成的側板133。由此，相鄰的側板133彼此由深沖部133a相連。這樣，便能夠實現側板之間沒有間隙的屏蔽盒131。因而，振蕩器115產生的振蕩頻率信號、PLL電路116內的高頻信號等不容易漏至外部。
屏蔽盒131還在側板133的前端整個一周具有與電路基板111的上表面111a平行設置的連接部134。該連接部134用焊料141與接地圖案113連接。從而可以在電路基板111的上表面將連接部134和接地圖案113兩者焊接連接，因此焊接容易進行。而且，將連接部134形成于整個一周，所以振蕩器115、PLL電路116等高頻電路能夠由接地部可靠包圍。這樣，振蕩器115產生的振蕩頻率信號、PLL電路116內的高頻信號等不容易漏至外部。
屏蔽盒131還具有形成于該頂部132的開口部135。該開口部135的寬度為0.05mm左右。而且，夾著該開口部135其中一側具有覆蓋振蕩器115上方的頂板132a，而另一側具有覆蓋PLL電路116上方的頂板132b。
屏蔽盒131具有用于將頂板132a和頂板132b兩者間相連、并使振蕩器115的電路組和PLL電路116的電路組兩者在電氣上分離的隔板136。隔板136由壁137、壁138以及將這些壁的前端彼此相連的連結部139所構成。該連結部139按大致180°彎曲形成為大致U字形。這些壁137、壁138分別對應于第1壁和第2壁的其中某一個。
圖15是本實施方式3中將屏蔽盒131安裝于電路基板111時連結部附近的放大圖。圖15中，連結部139的前端形成有安裝電路基板111時與接地圖案112大致平行的平坦部140。而且，該平坦部140和接地圖案112兩者通過焊料141連接。
另外，這時隔板136按大致等間隔設置有孔142。可以從孔142中確認連結部139和接地圖案112兩者的焊接狀態。借助于該孔142進行確認時，在了解到用焊料141進行的連接不完全的情況下，可以通過從開口部135經過該孔142對焊料141吹入熱風，很容易對焊料141的缺陷進行修正。
如圖11、圖13、圖14所示，屏蔽盒131分別在壁137、頂板132a、側板133三者的交叉部和壁138、頂板132b、側板133三者的交叉部設置有切口143。然后，側板133還形成有分斷部144以便從切口143朝下將側板133分斷。另外，本實施方式3中分斷部144設置于面臨開口部135的位置。
將這種屏蔽盒131安裝到預先裝有電子部件2、3等并對接地圖案112、113提供有焊料的電路基板111上。然后通過軟熔加熱，將連接部134和接地圖案113兩者之間、連結部139和接地圖案112兩者焊接連接。另外，本實施方式3中，焊料141在安裝電子部件2、3的工序中預先用網板印刷法印刷于規定位置。也就是說，對電子部件2、3進行軟熔焊接的工序之后安裝屏蔽盒131。因此，安裝屏蔽盒131之前需要對接地圖案112、113僅預先提供焊劑。
這樣，便能夠得到振蕩器115和PLL電路116兩者用隔板136分離的高頻模塊145。
下面用

本實施方式3中的屏蔽盒131的制造方法。圖16是本實施方式3中的屏蔽盒131的制造流程圖。另外，圖16中，與圖5相同的工序標注相同的標號，并簡化其說明。
圖16中被卷成滾筒狀的熱釓帶鋼材51為屏蔽盒131的材料。
基準孔加工工序S52中，對熱釓帶鋼材51加工，作為基準的孔。
基準孔加工工序52之后接著是沖切工序S151。該沖切工序S151中，對切口143、分斷部144、孔142以及后面的深沖加工中維持與熱釓帶鋼材51相連狀態用的跨接部進行沖切加工。
接著，通過V形深沖工序S54，在熱釓帶鋼材51上形成V形隔板136。另外，這種狀態下連結部139的角度57只彎曲到約120°。
V形深沖工序之后接著是隔板136的整形工序S58。通過這一隔板整形工序S58，可將連結部139彎曲整形到約180°。
而且，隔板136通過V形深沖工序S54和整形工序S58形成，因此可以實現隔板136高度精度良好的屏蔽盒131。所以，可以減小在安裝到電路基板111上時連結部139的前端和接地圖案112兩者間的間隙，因此屏蔽性能良好。而且，能夠對連結部139和接地圖案112兩者間進行可靠的焊接，因此能夠實現更加可靠的屏蔽。
整形工序S58之后有深沖加工工序S152。通過該深沖加工工序S152，同時深沖形成側板133。深沖加工工序S152中，側板133和深沖部133a兩者同時加工，因而側板133、深沖部133a的高度其精度良好。所以，不容易發生將屏蔽盒131安裝到印刷電路基板111上時松動不牢等情況。
接下來的平坦部形成工序S153是通過將連結部139的前端″壓平″來形成平坦部140的工序。另外，本實施方式3中，連結部139以一大致固定的間隔設置有孔142，因此不容易發生壓面時連結部139的前端附近變形，或者壁137、壁138變形，或者連結部139的角度張開。
但在不設置孔142這種情況等、利用平坦部形成工序S153使壁137、138發生變形這種情況下，不進行該平坦部形成工序S153，不進行平坦部140的加工。
平坦部加工工序S153之后，接著進行外形加工工序S154，將連接部134的外圍切斷。
利用以上工序制成屏蔽盒131。另外，本實施方式3中，使用順序沖壓加工方法，但也可以是基于傳送的方法來取代前者方法。
利用上述構成，隔板136中，壁137和壁138兩者是按大約180°彎曲連結部139來使上述兩者相連。然后，與該隔板136相鄰的側板133形成有切口143和分斷部144，因此即使頂部132不設孔也能夠形成隔板136。所以，可以防止電路基板111上形成的電路中信號等漏至外部，因此可以提供屏蔽性能良好的屏蔽盒131。
而且，隔板136由連結部139彎曲180°成形，所以振蕩器115和PLL電路116兩者之間形成有雙重的壁137、138。因而，可以對這些電路組之間進行可靠的屏蔽，不容易發生各自信號彼此干擾所造成的妨礙等。
而且，本實施方式3中的屏蔽盒131是深沖加工形成的，因而振蕩器115、PLL電路116各自電路組整周周圍能夠大致完全高頻密閉。所以，可以得到屏蔽性能良好的屏蔽盒131。
除此以外，連結部139形成有平坦部140，因而可以加大接地圖案112和平坦部兩者的相對面積。這樣，就可以對連結部139和接地圖案進行可靠的焊接，能夠增大連接強度，所以可以實現連接部的焊料不容易發生裂紋等、可靠性好的高頻模塊。
本實施方式3中，平坦部140的前端和連接部134兩者為大致相同的高度。另一方面，也可以通過增高平坦部140的前端、或在連接部134和平坦部140兩者之間設置臺階，使得安裝到電路基板111上時平坦部140的前端和接地圖案112兩者之間形成間隙。由此，可以避免將屏蔽盒131安裝到電路基板111上時發生松動不牢固等情況。這種情況下，為了使與接地圖案112間的間隙盡可能小，臺階可以形成為0.02mm左右。
(實施方式4)下面用

本實施方式4。圖17是本實施方式4中電路基板的俯視圖。圖18是本實施方式4中屏蔽盒的仰視圖。另外，該圖17、圖18中，與圖1至圖16相同的部分標注相同的標號，并簡化其說明。
首先用圖17說明本實施方式4中所用的電路基板。如圖17所示，電路基板201具有設置于大致中央部位的接地圖案202、以及與該接地圖案202正交設置的接地圖案203。
上述接地圖案202、203均呈″T″字形狀，分別連接至設于電路基板201端部的接地端子204。
而且，夾有該接地圖案202、203的兩側分別安裝有電子部件205、206以及207。由此如圖7所示，在接地圖案203的上側形成有振蕩器208，而在接地圖案203的下側形成有PLL電路209，在接地圖案202的右側形成有接收電路210。具體來說，可以由接地圖案202、203將振蕩器208與PLL電路209、振蕩器208與接收電路210、或PLL電路209與接收電路210分離。其中，振蕩器208為一例第1電路組，而PLL電路209為一例第2電路組。
下面用圖18說明本實施方式4中的屏蔽盒221。圖18中，與實施方式1不同之處在于，具有隔板222和隔板223這樣兩片隔板。而且，屏蔽盒221也具有切口224，該切口224形成在頂部228與側板229兩者交叉的多個部位，在隔板222和隔板223兩者的交叉部也具有切口224和分斷部225。此外，屏蔽盒221還具有使隔板222中的連結部222c分離的分離部226。
如實施方式1中所說明的那樣，隔板222具有壁222a、壁222b以及將上述兩者相連的連結部222c。而隔板223具有壁223a、壁223b以及將上述兩者相連的連結部223c。其中，壁222a和壁222b分別相當于第1壁或第2壁，壁223a和壁223b分別相當于第3壁或第4壁。另外，在連結部223c的上方形成有開口部227。
利用上述構成，屏蔽盒221可以實現正交的2個隔板222、223。而且，可以通過將該屏蔽盒221安裝到電路基板201上，來確保實現振蕩器208、PLL電路209、或接收電路210之間的屏蔽。
本發明的屏蔽盒具有電路間屏蔽性能良好的效果，可用于需要良好屏蔽性能的高頻裝置等。
權利要求
1.一種高頻模塊，具有電路基板，安裝于所述電路基板其中一面的多個電子部件，由所述電子部件構成的第1電路組，與所述第1電路組相鄰形成的第2電路組，以及覆蓋所述第1電路組和所述第2電路組的屏蔽盒，其特征在于，所述屏蔽盒包括覆蓋所述電路組的頂部；從所述頂部的外周彎成直角的側板；設置于所述側板的前端并與所述電路基板連接的連接部；以及在所述頂部的中間部相對于所述頂部沿直角方向設置、分隔所述頂部的第1隔板，所述第1隔板具有從所分隔的其中一方的所述頂部彎曲形成的第1壁；與所述第1壁相對，并從所分隔的另一方的所述頂部彎曲形成的第2壁；以及將所述第2壁的前端和所述第1壁的前端兩者相連的連結部，在所述第1壁、所述頂部、所述側板三者交叉的部分和所述第2壁、所述頂部、所述側板三者交叉的部分，所述屏蔽盒設置有切口，所述側板設置有通過從所述切口朝下將所述側板部分切除而將相鄰的所述側板彼此分斷的分斷部，所述第1電路組和所述第2電路組兩者之間的邊界設置于與所述第1隔板相對應的位置，所述連接部與所述第1電路組或所述第2電路組的接地部連接。
2.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述連接部與所述電路基板的上表面平行。
3.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述側板的前端整個面作為所述連接部。
4.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，相鄰的所述側板彼此由深沖部連接。
5.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述連結部在前端具有與所述電路基板的上表面大致平行的平坦部。
6.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述屏蔽盒還具有腳，所述腳從所述第1壁和所述第2壁中的任一方的端部突出，或者從所述連結部朝下突出。
7.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述連結部的前端附近具有孔。
8.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述連結部的前端附近具有臺階。
9.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述第1壁與所述第2壁相對的間隙，在上方開口作為第1開口部，所述第1開口部的寬度是所述屏蔽盒的板厚或其以下。
10.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述屏蔽盒還具有相對于所述頂部沿直角方向設置、與所述第1隔板交叉的第2隔板，所述第2隔板具有從所述頂部彎曲形成的第3壁；與所述第3壁相對、并從所述頂部彎曲形成的第4壁；將所述第4壁的前端和所述第3壁的前端兩者相連的第2連結部；以及設置于所述第2連結部上方的第2開口部，所述第2連結部彎曲形成，所述屏蔽盒具有第2切口和從所述第2切口朝下將所述側板或者所述第1或第2壁分斷的第2分斷部，所述第2切口分別設置于如下部分所述第3壁、所述頂部、所述側板三者交叉的部分；所述第4壁、所述頂部、所述側板三者交叉的部分；所述第3壁、所述頂部、所述第1或第2壁三者交叉的部分；及所述第4壁、所述頂部、所述第1或第2壁三者交叉的部分。
11.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述電路基板在上表面所述第1電路組和所述第2電路組兩者的邊界具有接地圖案，所述接地圖案配置于與所述連結部相對應的位置，所述接地圖案和所述連結部兩者焊接。
12.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述第1電路組和所述第2電路組兩者間的邊界，設置于與所述第1隔板相對應的位置，所述電路基板的上表面具有橫跨所述邊界敷設于所述第1電路組和所述第2電路組兩者之間的導體，所述連結部在與所述導體相對應的位置具有導體避讓部。
13.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述連接部設置于所述側板的前端整個面，所述電路基板在與所述連接部相對應的位置具有所述第1電路組或所述第2電路組的接地圖案，所述接地圖案和所述連接部兩者焊接。
14.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，還具有從所述第1壁和所述第2壁中至少一方的端部突出或從所述連結部朝下突出的腳，所述電路基板具有與所述第1電路組或所述第2電路組的接地部連接的通孔，所述腳插入所述通孔，并將所述通孔和所述腳兩者焊接。
15.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述第1壁和所述第2壁相對的間隙在上方開口形成為第1開口部，所述第1開口部形成于除了所述頂部中心或所述高頻模塊重心位置以外的位置。
16.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，所述第1壁和所述第2壁相對的間隙在上方開口形成為第1開口部，所述第1開口部形成于所述頂部的中心或所述高頻模塊的重心位置，所述第1開口部的上方具有從所述頂部延續形成的平板狀吸附部。
17.一種電子設備，裝載有高頻模塊，所述高頻模塊具有電路基板；安裝于所述電路基板其中一面的多個電子部件；由所述電子部件構成的第1電路組；與所述第1電路組相鄰形成的第2電路組；以及覆蓋所述第1電路組和所述第2電路組的屏蔽盒，其特征在于，所述屏蔽盒包括覆蓋所述電路組的頂部；從所述頂部的外周彎曲成直角的側板；設置于所述側板的前端并與所述電路基板連接的連接部；以及在所述頂部的中間部相對于所述頂部沿直角方向設置、分隔所述頂部的第1隔板，所述第1隔板具有從所分隔的其中一方所述頂部彎曲形成的第1壁；與所述第1壁相對、并從所分隔的另一方所述頂部彎曲形成的第2壁；以及使所述第2壁的前端和所述第1壁的前端兩者相連的連結部，在所述第1壁、所述頂部、所述側板三者交叉的第1交叉部分和所述第2壁、所述頂部、所述側板三者交叉的第2交叉部分，所述屏蔽盒設置有切口，所述側板設置有通過從所述切口朝下將所述側板部分切除而將相鄰的所述側板彼此分斷的分斷部，所述第1電路組和所述第2電路組兩者之間的邊界設置于與所述第1隔板相對應的位置，所述連接部與所述第1電路組或所述第2電路組的接地部連接。
18.如權利要求17所述的電子設備，其特征在于，所述高頻模塊，其所述第1壁和所述第2壁相對的間隙在上方開口形成為第1開口部，所述第1開口部形成于除了所述頂部中心或所述高頻模塊重心位置以外的位置。
19.如權利要求17所述的電子設備，其特征在于，所述高頻模塊，其所述第1壁和所述第2壁相對的間隙在上方開口形成為第1開口部，所述第1開口部形成于所述頂部的中心或所述高頻模塊的重心位置，所述第1開口部的上方具有從所述頂部延續形成的平板狀吸附部。
全文摘要
一種安裝了屏蔽盒的高頻模塊，屏蔽盒所具有的隔板(36)具有從頂部(32)彎曲形成的壁(37)、與該壁(37)相對并從頂部(32)彎曲形成的壁(38)以及使該壁(38)的前端和該壁(37)的前端相連的連結部(39)。屏蔽盒還具有分別設于壁(37)、頂部(32)、側板(33)三者的交叉部及壁(38)、頂部(32)、側板(33)三者的交叉部的切口(43)、和從所述切口(43)朝下將側板(33)分斷的分斷部(44)，電路組(4)和電路組(5)之間的邊界設于與隔板(36)相對應的位置，同時連接部(34)與電路組(4)或電路組(5)的接地部連接。采用本發明，可防止電路基板上形成的電路中信號等漏到外部，且屏蔽性能良好。
文檔編號H05K5/03GK1764365SQ20051010874
公開日2006年4月26日 申請日期2005年9月29日 優先權日2004年10月5日
發明者小倉智英, 木村潤一, 江崎則治, 岡本龜也 申請人:松下電器產業株式會社