專利名稱：涂布式散熱型電路板及其制造流程的制作方法
技術領域：
本發明是有關一種涂布式散熱型電路板，尤旨一種具備良好散熱效能的涂布式散熱型電路板結構，以及相關的制造流程。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是由傳遞電訊的電路層(銅膜)扮演各電子組件之間的電路聯結，并且將所需電路網集成平面并且分布在印刷電路板層的立體式架構，成就不同位置組件之間聯結的網絡；印刷電路板的基礎材料，多是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊和而成的積層板，在高溫高壓下于單面或雙面覆加銅膜而構成。
如圖1A至圖1D所示，是為另一種習有具備散熱作用的雙層印刷電路板制造流程當中，各主要加工步驟的結構剖視圖，首先如圖1A、圖1B所示，先利用導熱膠13將銅膜12(或稱銅箔)壓合在一個散熱基板11的表面，接著利用曝光、顯影、蝕刻加工步驟，將散熱基板11表面的銅膜12建構成為圖1C所示的電路，以及如圖1D所示，進一步對既定區域的銅膜12表面進行金屬化處理，使特定區域的銅膜12覆蓋既定厚度的電鍍層14而成為用來封裝相關電子組件或半導體的焊墊架構，以期利用導熱膠13將相關電子組件或半導體所產生的熱源傳遞到散熱基板11處，藉以提升印刷電路板的散熱效果。
如圖2A至圖2D所示，則為另一種習有具備散熱作用的雙層印刷電路板制造流程當中，各主要加工步驟的結構剖視圖，其同樣先如圖2A所示，在一個介質基材15的表面壓合既定厚度的銅膜12，再利用曝光、顯影、蝕刻加工步驟，將介質基材15表面的銅膜12建構成為圖2B所示的電路，以及如圖2C所示，進一步對既定區域的銅膜12表面進行金屬化處理，使特定區域的銅膜12覆蓋既定厚度的電鍍層14而成為用來封裝相關電子組件或半導體的焊墊架構，最后利用導熱膠13將介質基材15黏固在一個散熱基板11上，以期能夠透過導熱膠13將熱源傳遞至散熱基板11釋放，進而提升印刷電路板的散熱效果。
在上述兩種習用的雙層印刷電路板結構當中，皆是利用導熱膠13將熱緣源傳遞至散熱基板11釋放，以讓印刷電路板具有散熱效能，如此的結構設計不但所需耗費的材料成本(導熱膠成本較高)，而且明顯增加整體印刷電路板的厚度，將對印刷電路板的適用性構成嚴重的限制。
發明內容
有鑒于此，本發明即利用散熱基材做為用來構成涂布式散熱型電路板的基板，再分別透過網印以及電鍍的加工步驟在散熱基材的表面建構有利用介質材以及銅膜所構成的電路架構，并且讓電路架構以外的散熱基材露出，而構成一種直接透過散熱基材將熱源釋放，藉以獲得良好散熱性能，而且有效降低成本、不會增加厚度的涂布式散熱型電路板。
在實施時，是先取得一個既定厚度的散熱基材，再利用網印方式(Dielectric Coating)直接在散熱基材的既定位置印制有既定厚度的介質層，接著利用鍍銅方式對介質層表面進行金屬化處理，使介質層表面覆蓋既定厚鍍的銅膜，使散熱基材表面建構有完整的電路架構，以及進一步對既定區域的銅膜表面進行再金屬化處理，使特定區域的銅膜覆蓋既定厚度的電鍍層而成為用來封裝相關電子組件或半導體的焊墊架構，即構成一種具備良好散熱性能的涂布式散熱型電路板。
圖1A至圖1D是為一種習用具有散熱功能的涂布式散熱型電路板制造流程當中，各主要加工步驟的結構剖視圖；圖2A至圖2D是為一種習用具有散熱功能的涂布式散熱型電路板制造流程當中，各主要加工步驟的結構剖視圖；圖3是為本發明本發明得主要制造流程圖；圖4A至圖4D是為本發明各主要加工步驟的結構剖視圖。
圖號說明11散熱基板 15介質基材12銅膜 16散熱基材13導熱膠 17介質層14電鍍層具體實施方式
為能使貴審查員清楚本發明的結構組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下本發明涂布式散熱型電路板及其制造流程，主要是利用散熱基材(例如鋁材或銅材)做為用來構成涂布式散熱型電路板的基板，在散熱基材的表面建構有利用介質材以及銅膜所構成的電路架構，并且讓電路架構以外的散熱基材露出，使構成一種直接透過散熱基材將熱源釋放，藉以獲致良好散熱性能，而且有效降低成本、不會增加厚度的涂布式散熱型電路板。
整個涂布式散熱型電路板的制造流程，如圖3所示，是包括有下列幾個主要步驟a.取得一散熱基材做為基板。
b.利用網印方式(Dielectric Cooting)在散熱基材的既定位置印制有既定厚度的介質層。
c.利用鍍銅方式對介質層表面進行金屬化處理，使介質層表面覆蓋既定厚鍍的銅膜，使散熱基材表面建構有完整的電路架構。
d.進一步對既定區域的銅膜表面進行再金屬化處理，使特定區域的銅膜覆蓋既定厚度的電鍍層而成為焊墊架構。
在時實施，如圖4A及圖4B所示，是先在散熱基材16表面的既定位置，利用網印方式印制有既定厚度的介質層17，接著利用鍍銅方式對介質層17表面進行金屬化處理，使介質層17表面覆蓋既定厚鍍的銅膜12，使散熱基材16表面建構有如圖4C所示的完整電路架構，再對既定區域的銅膜12進行再金屬化處理，如圖4D所示，使既定區域的銅膜12表面覆蓋既定厚度的電鍍層14(例如鍍錫或鍍鉛層)而成為用來封裝相關電子組件或半導體的焊墊架構，并且讓電路架構以外的散熱基材16外露，即可在不需要導熱膠、不須要壓合的加工條件下完成可以直接透過散熱基材上、下表面將熱源釋放的涂布式散熱型電路板結構。
如上所述，本發明提供一較佳可行的涂布式散熱型電路板制造技術，于是依法提呈新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本創作較佳實施例，并非以此局限本創作，是以，舉凡與本創作的構造、裝置、特征等近似、雷同，均應屬本創作的創設目的及申請專利范圍的內。
權利要求
1.一種涂布式散熱型電路板，其特征在于是以散熱基材做為基板，該散熱基材表面建構有利用介質材以及銅膜所構成的電路架構，并且讓電路架構以外的散熱基材露出。
2.如權利要求1所述的涂布式散熱型電路板，其特征在于該電路架構在既定區域的銅膜表面設有電鍍層。
3.一種涂布式散熱型電路板的制造流程，其特征在于是包括有下列步驟a.取得一散熱基材做為基板；b.利用網印方式(Dielectric Cooting)在散熱基材的既定位置印制有既定厚度的介質層；c.利用鍍銅方式對介質層表面進行金屬化處理，使介質層表面覆蓋既定厚鍍的銅膜，使散熱基材表面建構有電路架構。
4.如權利要求3所述一種涂布式散熱型電路板的制造流程，其特征在于進一步對既定區域的銅膜表面進行再金屬化處理，使特定區域的銅膜覆蓋既定厚度的電鍍層而成為焊墊架構。
全文摘要
本發明的涂布式散熱型電路板是利用散熱基材做為用以構成印刷電路板的基板，再分別透過網印以及電鍍的加工步驟在散熱基材的表面建構有利用介質材以及銅膜所構成的電路架構，并且讓電路架構以外的散熱基材露出，使構成一種直接透過散熱基材將熱源釋放，藉以獲致良好散熱性能，而且有效降低成本、不會增加厚度的涂布式散熱型電路板。
文檔編號H05K3/10GK1942050SQ20051010500
公開日2007年4月4日 申請日期2005年9月26日 優先權日2005年9月26日
發明者許國祥, 鐘強, 陳建州 申請人:瀚宇博德股份有限公司