專利名稱：抗壓力線性電路板的制造方法及其制成品的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種抗壓力線性電路板的制造方法及其制成品，特別涉及一種將壓力傳感器、OP放大器配置在第一電路板切割后定義出的第二電路板(其不與第一電路板同受外力影響、變形)上的抗壓式線性電路板制造方法及其制成品，其可以改善外力與點測壓力對精確度的影響，同時降低返工率及制造過程中的廢品率。
背景技術：
如圖1所示，目前配置有壓力傳感器與放大電路的電路板的制作方法，是在電路板1上，根據其電路配置設計插設組成主電路的電子無源組件11，并將已經經過精確度調整校準的壓力傳感器12與OP放大器13電結合于電路板1的預設位置，并進一步將電路板1通過螺絲鎖裝在電子器件成品的外殼(圖中未示出)中，接著，電路板1必需經過學習站和校準站等制造過程，使電路板1上的中央控制器10進行壓力傳測學習，以及利用探針點測以進一步校準芯片讀取的精確度，但在該組裝和探針點測過程中，都會對電路板1施加外力，如鎖裝或進行氣壓學習時的下壓力、或者由探針所施加的檢測壓力，而這些外力及檢測壓力都可能造成電路板1的微小變形，進而造成設定值改變，從而容易使所讀取的壓力值產生誤差，由此直接影響到學習后存入的數值，甚至無法完成壓力的對比學習功能，并且降低制造過程中的成品率以及增加返工制造過程的成本。
另外，在傳統技術中為了改善上述缺點和問題，一種方法是將主電路與壓力傳感器、OP放大器分別配置在不同的電路板上，再利用連線電連接，這種方式雖然可以使壓力傳感器或OP放大器在學習站和校準站制造過程中進行學習和探針點測時，不隨主電路產生受壓或變形而影響其壓力讀取值的精確度，但至少配置兩個電路板使得制作成本增加將近一倍，相當不經濟。另外一種方法是在該電路板配置壓力傳感器、OP放大器的位置罩設一個金屬殼體，但這種方式并不能改善同一電路板受到壓力所造成的略微變形，也未能改善檢測壓力對壓力傳感器、OP放大器壓力讀取的精確度的影響。
發明內容
本發明的主要目的是解決上述問題，避免問題的存在，本發明對電路板重新進行設計，利用切割工藝在第一電路板上切割一切槽，以形成第二電路板，將壓力傳感器和OP放大器，或者二者之一制作在第二電路板上，其不隨第一電路板一起受外力影響、變形，從而改善制造過程中學習和校準站中的外力與點測壓力對精確度的影響，同時降低返工率及制造過程中的廢品率。
為了實現上述目的，本發明的抗壓力線性電路板的制造方法，其步驟包括提供第一電路板；利用切割工藝在第一電路板上制作切槽，所述切槽定義出與第一電路板電連接的第二電路板；進行壓力傳感器與OP放大器等組件的單獨調校程序；將已完成精確度調校的壓力傳感器及OP放大器，或者至少二者之一裝設在所述第二電路板上，以完成抗壓式線性電路板的制造。
為了實現上述目的，利用本發明的抗壓力線性電路板制造方法制作的抗壓力線性電路板包括第一電路板，其上具有切槽，所述切槽定義出與第一電路板電連接的第二電路板；將壓力傳感器和OP放大器之一或二者設置在所述第二電路板上。
附圖的簡要說明圖1是現有技術中第一電路板的結構示意圖；圖2是本發明一個實施例的制造過程流程圖；圖3是本發明一個實施例的制成電路板的結構立體示意圖；
圖4是本發明一個實施例的制成電路板的俯視示意圖；圖5是本發明一個實施例的制成電路板的局部剖視示意圖；圖6是本發明另一個實施例的制成電路板的俯視示意圖；圖7是本發明方法應用于電子血壓計的實施例的制造過程流程圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下現有技術電路板1 中央控制器10電子無源組件11 壓力傳感器12OP放大器13本發明第一電路板2 壓力傳感器3OP放大器4主電路20切槽21 切槽21’第二電路板22 連接部23學習點24 孔25壓力感測端30 步驟500～508步驟600～608具體實施方式
有關本發明的技術內容和詳細說明，現結合
如下圖2是本發明的抗壓力線性電路板制造方法的制造過程示意圖。如圖所示，本發明的抗壓力線性電路板的制造流程包括電路板的制作步驟500，提供第一電路板2；步驟502，在第一電路板2上配合切割工藝制作切槽21(如圖3所示)，切槽21定義出第二電路板22，同時形成用于連接至第一電路板2的連接部23，連接部23略具撓性，在第一電路板2上設有使主電路20與學習點24電連接的印刷電路，第二電路板22上設有使壓力傳感器3與OP放大器4連接的電路，或者使壓力傳感器3和OP放大器4之一與調校測試點電連接的印刷線路(圖中未示出)；
壓力傳感器與OP放大器的調校和配置步驟504，將壓力傳感器3與OP放大器4等組件，預先分別獨立進行精確度調校程序，使其設定在預設的精準值狀態；步驟506，將已完成精確度調校的壓力傳感器3及OP放大器4，或者至少二者之一電連接于第二電路板22的印刷線路位置上；步驟508，完成抗壓式線性電路板制造。
在所述的本發明的制造過程中，配置于第二電路板22上的壓力傳感器3與OP放大器4電路通過所述連接部23上的印刷電路與第一電路板2上的主電路20電連接。
由于第二電路板22與第一電路板2間僅通過連接部23電連接為一體，因此當第一電路板2安裝鎖固于電子器件的外殼時，或者在學習站或校準站制造過程中進行學習或處于點測的檢測壓力下時，該第二電路板22將通過連接部23產生的撓性，使第二電路板22保持在原位置狀態，不會與第一電路板2一同受到外力作用或變形影響，其可以改善外力與點測壓力對精確度的影響，同時降低返工率及制造過程中的廢品率。
圖3、圖4和圖5是通過本發明的抗壓力線性電路板制造方法所制成的抗壓力線性電路板結構示意圖。如圖所示，本發明的抗壓力線性電路板包括第一電路板2；制作于所述第一電路板2上的至少一個切槽21；由所述切槽21定義出的第二電路板22，該第二電路板通過連接部23與第一電路板2連接；至少一個壓力傳感器3以及用于將測得的壓力值信號放大的OP放大器4二者或其一電連接于第二電路板22上；所述壓力傳感器3進一步包括壓力感測端30，當將其設置在第二電路板22上時，所述壓力感測端30恰好貫穿第二電路板22上所設置的孔25，以進行壓力感測。
圖6是通過本發明的抗壓力線性電路板制造方法制造的另一個實施例的抗壓力線性電路板結構示意圖。如圖所示，本實施例與圖3、圖4和圖5基本相同，其不同之處在于配合壓力傳感器3及OP放大器4在第一電路板2上形成有切割出的四邊切槽21′，通過切槽21′定義出位于第一電路板2中的第二電路板22，其通過連接部23與第一電路板2連接，同樣具有不會與第一電路板2一同受到外力作用或變形影響、可以改善外力與點測壓力對精確度的影響的特點，其可以降低返工率及提高制作過程中的成品率，從而在不增加成本的情況下，提供高精確率的實用抗壓式線性電路板。
另外，圖7是將本發明的抗壓力線性電路板的制造方法應用于電子血壓計電路板的制作流程示意圖。如圖所示，在進行了下蓋加工制造過程(如步驟600)之后，利用本發明的抗壓力線性電路板的制造方法，制作具有第一電路板2與第二電路板22的電子血壓計電路板，在第一電路板2上設置電子血壓計的主控制電路和LCD等電子組件，第二電路板22上則裝設已完成精確度調校的壓力傳感器3和OP放大器4，或者所述二者之一，以組成電子血壓計的內部件(如步驟602)，然后進行步驟604的上下蓋組裝制造過程。
接著，在學習過程(如步驟606)中，利用第一電路板2上的學習點24對血壓計做氣壓壓力學習，將模擬的壓力值轉換成數字的數值存入中央控制器(MCU)內，然后在校準過程中(如步驟608)，利用探針進行壓力感測的點測。
由于利用本發明的方法制作的電子血壓計電路板，將壓力傳感器3和OP放大器4設置在第二電路板22上，因此可以使其不會受到在學習和校準過程中施加在第一電路板上的檢測壓力影響，從而改善制造過程中學習站及校準站所造成的廢品率，進而減少返工率，同時降低返工所產生的成本。
以上所述僅為本發明的優選實施例，并非用來限定本發明實施范圍。凡是在本發明申請專利范圍內所做的同等變化與修飾，均包括在本發明專利范圍內。
權利要求
1.一種抗壓力線性電路板的制造方法，所述方法包括以下步驟a)、提供第一電路板，所述第一電路板上設有主電路；b)、利用切割工藝在所述第一電路板上制作切槽，所述切槽定義出第二電路板，所述第二電路板通過連接部與所述第一電路板連接，從而完成抗壓式線性電路板的制作。
2.如權利要求1所述的抗壓力線性電路板的制造方法，其中，所述方法進一步包括在將壓力傳感器和OP放大器裝設于所述第二電路板之前，分別單獨進行精確度調校設定，在完成所述調校設定后將其裝設于所述第二電路板上。
3.如權利要求1所述的抗壓力線性電路板的制造方法，其中，所述方法進一步包括設置于第二電路板上的壓力傳感器和OP放大器，利用所述第二電路板的所述連接部上的印刷電路與所述第一電路板上的所述主電路電連接。
4.一種抗壓力線性電路板的制造方法，所述方法包括以下步驟a)、提供第一電路板；b)、利用切割工藝在所述第一電路板上制作切槽，所述切槽定義出第二電路板，所述第二電路板通過連接部與所述第一電路板連接；c)、將主電路和OP放大器設置在所述第一電路板上；d)、將經過調校設定的壓力傳感器，裝設在所述第二電路板上，以完成抗壓式線性電路板的制作。
5.一種抗壓力之線性電路板的制造方法，所述方法包括以下步驟a)、提供第一電路板；b)、利用切割工藝在所述第一電路板制作切槽，所述切槽定義出第二電路板，所述第二電路板通過連接部與所述第一電路板連接；c)、將主電路和經過調校設定的壓力傳感器設置在所述第一電路板上；d)、將OP放大器設置在所述第二電路板上，以完成抗壓式線性電路板的制作。
6.一種抗壓力線性電路板，其具有第一電路板，所述第一電路板上設有主電路和切槽，所示切槽定義出第二電路板，所述第二電路板通過連接部與所述第一電路板連接。
7.如權利要求6所述的抗壓力線性電路板，其中，所述第二電路板上設置有壓力傳感器和OP放大器。
8.如權利要求6所述的抗壓力線性電路板，其中，所述第二電路板上設置有壓力傳感器、OP放大器中的任意一種，而另一種則設置在所述第一電路板上。
9.如權利要求6所述的抗壓力線性電路板，其中，所述連接部設有印刷電路以將第一電路板與第二電路板電連接從而形成電路結構。
10.如權利要求6所述的抗壓力線性電路板，其中，所述壓力傳感器進一步包括壓力感測端，所述壓力感測端恰好貫穿所述第二電路板上對應壓力傳感器裝設位置設置的孔，以進行壓力感測。
全文摘要
一種抗壓力線性電路板的制造方法及其制成品，所述方法應用于配置有壓力傳感器與放大電路的電路板的制作，包括提供第一電路板，利用切割工藝在第一電路板中制作切槽，通過所述切槽定義出與第一電路板電連接的第二電路板，將已完成精確度調校的壓力傳感器及OP放大器，或者至少二者之一設于所述第二電路板上，同時第二電路板通過連接部與設有學習點的第一電路板電連接，從而完成抗壓式線性電路板的制造，由此使因檢測壓力而影響壓力傳感器與OP放大器的芯片讀取精密度的情況得到改善。
文檔編號H05K1/18GK1933699SQ20051010289
公開日2007年3月21日 申請日期2005年9月14日 優先權日2005年9月14日
發明者陳進容 申請人:優盛醫學科技股份有限公司