封裝設備及其配置的制作方法

專利名稱：封裝設備及其配置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝設備及其配置，特別是涉及一種可應用于有機電激發光面板(Organic Electroluminescent panel，OEL panel)的封裝設備及其配置。
背景技術：
通訊產業已成為現今的主流產業，特別是攜帶型的各式通訊產品更是發展的重點，而平面顯示器為人與機器的溝通介面，因此顯得特別重要。現在平面顯示器主要有下列幾種電漿顯示器(Plasma Display Panel，PDP)、液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、無機電致發光顯示器(Inorganic Electroluminescent Display)、發光二極管(Light EmittingDiode，LED)、真空熒光顯示器(Vacuum Fluorescent Display，VFD)以及場致發射顯示器(Field Emission Display，FED)等。然而，相較于其他平面顯示技術，有機電激發光顯示器(OEL)以其自發光、無視角依存、省電、制程簡易、低成本、低操作溫度范圍、高應答速度以及全彩化等優點而具有極大的應用潛力，可望成為下一代的平面顯示器。
有機電激發光元件是為一種利用有機官能性材料(organic functionalmaterials)的自發光的特性來達到顯示效果的元件，可依照有機官能性材料的分子量不同分為小分子有機發光元件(small molecule OLED，SM-OLED)與高分子有機發光元件(polymer light-emitting device，PLED)兩大類。其發光結構主要是由一對電極以及有機官能性材料層所構成。當電流通過該對電極間，使電子和電洞在有機官能性材料層內再結合而產生激子時，便可以使有機官能性材料層依照其材料的特性，而產生不同顏色的放光機制，此即為有機電激發光元件的發光原理。
在有機電激發光元件中，有機官能性材料層的膜層品質與元件整體的發光效能息息相關，因此有機電激發光元件必須藉助后續的封裝制程，以使得有機官能性材料層不易受到外界環境中水及/或氧的破壞，進而確保元件操作的信賴性(reliability)。
目前有機電激發光元件的封裝制程大致為提供一已形成有機電激發光元件的基板及一已配置有吸水劑(desiccant)的蓋板；接著，形成膠框于基板上，且膠框環繞于有機電激發光元件的周圍。然后，壓合基板與蓋板，以使有機電激發光元件與吸水劑密封于基板、蓋板以及膠框所構成的空間內。然而，值得注意的是，習知有機電激發光元件封裝制程并無自動化地整合在一設備之中。因此，在封裝的過程中，人力與制程時間的耗費，進而直接影響產品的成本(cost)及產能(throughput)。

發明內容
本發明的目的在于，提供一種新的封裝設備及其配置，所要解決的技術問題是使其可縮短制程時間及降低成本，進而提高產能，從而更加適于實用。
基于上述的目的，本發明提出一種封裝設備的配置，此封裝設備主要是由至少一封裝設備以及一第二傳送單元所構成，封裝設備是包括至少一載入/載出單元(Load/Unload unit)、至少一涂布單元(Dispenser unit)、至少一接合單元(Bonding unit)以及一第一傳送單元(Transportingunit)，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結；而第二傳送單元是設置于封裝設備之間，并與第一傳送單元連結。
基于上述的目的，本發明更提出另一種封裝設備，其包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元以及一傳送單元，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與傳送單元連結。
上述的封裝設備可應用于有機電激發光面板的封裝制程中，以達到自動化封裝的目的。如此，便可縮短制程時間及降低成本，進而提高產能。
經由上述可知，本發明是有關于一種封裝設備及其配置。該封裝設備的配置主要是由至少一封裝設備以及一第二傳送單元所構成，封裝設備是包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元及一第一傳送單元，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結；而第二傳送單元是設置于封裝設備之間，并與第一傳送單元連結；此封裝設備的配置可以應用于有機電激發光面板的自動化封裝。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是繪示依照本發明一較佳實施例的一種封裝設備的示意圖；圖2繪示依照本發明一較佳實施例的載入/載出單元，其是承載有機電激發光元件的基板及其蓋板的示意圖；圖3繪示依照本發明一較佳實施例的涂布單元中涂布膠于基板上的示意圖；
圖4是繪示依照本發明一較佳實施例的接合單元的示意圖；圖5、圖6及圖7是繪示依照本發明另外多個較佳實施例的封裝設備的示意圖；圖8是繪示依照本發明另一較佳實施例的封裝設備的配置的示意圖；圖9是繪示依照本發明又一較佳實施例的封裝設備的配置的示意圖。
10基板12有機電激發光元件20蓋板22吸水劑30膠框100、200、200a、200b封裝設備200封裝設備的配置110、110a、210、220載入/載出單元120、230、240、250傳送單元130、130a、130b、270a、270b、270c、270d涂布單元140、140a、280a、280b、280c、280d接合單元142a承載臺142b壓合裝置144密封機構 146壓力控制機構148固化機構具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的封裝設備及其配置其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
本發明所提出的封裝設備是為一種自動化封裝設備，其可應用于有機電激發光面板的封裝制程中。以下的實施例是以有機電激發光面板的封裝制程為例以詳細說明本發明的封裝設備，但并非限定本發明的封裝設備僅能應用于有機電激發光面板的封裝制程中。
圖1繪示依照本發明一較佳實施例的一種封裝設備的示意圖，圖2繪示依照本發明一較佳實施例的載入/載出單元中承載已形成有機電激發光元件的基板及其蓋板的示意圖，而圖3繪示依照本發明一較佳實施例的涂布單元中涂布膠框于基板上的示意圖。
首先，請參照圖1，本發明的封裝設備100主要是由一載入/載出單元110、一傳送單元120、一涂布單元130以及一接合單元140所構成。其中，載入/載出單元110、涂布單元130與接合單元140是與傳送單元120連接。
接著，請共同參閱圖1及圖2，載入/載出單元110適于承載已形成有機電激發光元件12的基板10及其蓋板20，并將基板10與蓋板20載入傳送單元120中。此外，上述蓋板20面向基板的一側更可開設一凹槽，并將吸水劑22配置于凹槽內，用以將原先存在或滲入封裝產品中的水分或氧氣去除。另外，傳送單元120可包括一機械臂(Robot)或是一傳送滾軸(Roller)，是用以移動基板10或蓋板20，且可利用旋轉或翻轉等移動方式將基板10與蓋板20傳送至涂布單元130或接合單元140中。
接著，請共同參閱圖1及圖3，通常基板10與蓋板20藉由載入/載出單元110載入傳送單元120之后，基板10會藉由傳送單元120傳送至涂布單元130中以進行一膠框涂布的制程，此涂布單元130適于將一膠框30涂布于基板10上有機電激發光元件12的周緣，此膠框30的材質可選用紫外光硬化樹脂或熱硬化樹脂。而表面涂布膠框30的基板10隨后則會與蓋板20被傳送單元120傳送至接合單元140中，以進行一壓合密封的制程。
請參閱圖4，其繪示依照本發明一較佳實施例的接合單元的示意圖。本發明的接合單元140主要包括一壓合機構142及一固化(Curing)機構148。在本實施例中，固化機構148是與壓合機構142連結在一起。此外，固化機構148例如是一曝光機構或是一加熱機構。而壓合機構142例如是由一承載臺142a及一壓合裝置142b所構成。在本實施例中，壓合裝置142b是設置于承載臺142a的上方，且承載臺142a對應待封裝物件(例如基板10與蓋板20)的位置例如是可以透光的。在一較佳實施例中，壓合機構142(包括有承載臺142a及壓合裝置142b)是在惰性氣氛下操作。壓合機構142更包括一密封機構144，此密封機構144例如是一密封環(O-ring)，其可選擇性地設置于承載臺142a或壓合裝置142b上，以使壓合裝置142b壓制于承載臺142a上時，壓合機構142與密封機構144之間可形成一密閉空間。另外，接合單元140更包括設置一壓力控制機構146，以控制接合單元140內的壓力。在一較佳實施例中，壓力控制機構146是控制接合單元140內形成一相對低壓的環境。
承上所述，當上述于涂布單元130中所涂布的膠框30的材質是采用紫外光硬化樹脂時，則接合單元140內的固化機構148例如是一紫外光燈。因此，透過紫外光經承載臺10的透光位置可使得紫外光照射于膠框30而使其硬化。因此，在壓合機構142將基板10與蓋板20壓合的同時，藉由紫外光照射將膠框30硬化，即可使基板10與蓋板20連接而完成封裝。如此一來，有機電激發光元件12及吸水劑22即可密封于基板10、蓋板20及膠框30所構成的密閉空間中。
當上述于涂布單元130中所涂布的膠框30的材質采用熱硬化樹脂時，則接合單元140的結構大致與上述相同，其相異處在于固化機構148例如是一加熱機構，利用加熱機構將膠框30硬化，以使基板10與蓋板20連接而完成封裝。
故從上可知，本發明的封裝設備100可藉由載入/載出單元110將已形成有機電激發光元件12的基板10及其蓋板20載入傳送單元120，之后基板10可藉由傳送單元120傳送至涂布單元130，以進行膠框涂布制程，然后經膠框涂布的基板10與蓋板20可再藉由傳送單元120傳送至接合單元140，以進行壓合密封的制程，最后封裝的產品可再藉由傳送單元120傳送至載入/載出單元110，并由載入/載出單元110載出。因此，整個封裝制程可整合于一封裝設備中，故可達到縮短制程時間及降低成本，進而提高產能的目的。
圖5、圖6及圖7是繪示依照本發明的其他較佳實施例的封裝設備的示意圖。首先，請參閱圖5，其主要結構大致與圖1的實施例相同，而相異處在于增加一載入/載出單元110a，其亦與傳送單元120連結。藉由增加載入/載出單元的數目，以增加載入封裝設備中的基板與蓋板的數量，以及增加由封裝設備載出的封裝產品的數量，以提高產能。
接著，請參閱圖6，其主要結構大致與圖1的實施例相同，而相異處在于增加一涂布單元130a，其是與傳送單元120連結。由于進行涂布膠框是為封裝制程中較為耗時的步驟，因此藉由增加涂布單元的數量，以縮短進行涂布膠框所需的時間，進而提高產能。
請參閱圖7，其主要結構大致與圖1的實施例相同，而相異處在于增加多個涂布單元130a、130b以及接合單元140a，且載入/載出單元110、涂布單元130、130a、130b以及接合單元140、140a是圍繞在傳送單元120的周圍并與傳送單元120連結，而構成一簇狀(cluster type)布置。
圖8是繪示本發明另一較佳實施例的封裝設備的配置200，其主要是由封裝設備200a、200b以及傳送單元240所構成。在本實施例中，封裝設備200a包括一載入/載出單元210、一傳送單元230以及二接合單元280a及280b，而封裝設備200b包括一載入/載出單元220、一傳送單元250以及二涂布單元270a及270b。當然，封裝設備200a及封裝設備200b內各組成單元的配置方式亦可以依實際需求加以調整，而并非只限定是如圖8所示的載入/載出單元210及220、傳送單元230、240及250、涂布單元270a及270b以及接合單元280a及280b的結構與上述實施例相同即不再贅述，在此僅針對封裝設備的配置加以說明。傳送單元240是設置于封裝設備200a以及封裝設備200b之間，并且與封裝設備200a的傳送單元230以及封裝設備200b的傳送單元250連結在一起。在封裝設備200b中，載入/載出單元220、涂布單元270a及270b是與傳送單元250連結。在封裝設備200a中，載入/載出單元210、接合單元280a及280b是與傳送單元230連結。
以本實施例而言，已形成有機電激發光元件的基板及其蓋板可藉由載入/載出單元220載入傳送單元250，并可藉由傳送單元250將上述基板傳送至涂布單元270a或270b，以進行膠框涂布的制程。而經膠框涂布的基板可再依序藉由傳送單元240及230傳送至接合單元280a或280b，在此同時，蓋板則可由載入/載出單元210載入傳送單元230，并可藉由傳送單元230將上述蓋板傳送至接合單元280a或280b，以進行壓合密封的制程。最后封裝的產品可再藉由傳送單元230、240及250傳送至載入/載出單元220載出，或藉由傳送單元230傳送至載入/載出單元210載出。
圖9是繪示依照本發明的其他較佳實施例的封裝設備的示意圖。請參閱圖9，其主要結構與圖8的實施例相似，而相異處在于增加多個涂布單元270c、270d以及接合單元280c、280d，其中載入/載出單元220、涂布單元270a、270b、270c、270d是圍繞在傳送單元250的周圍，且傳送單元250又與傳送單元240連結，而構成一簇狀布置。另外，載入/載出單元210、接合單元280a、280b、280c、280d是圍繞在傳送單元230的周圍，且傳送單元230又與傳送單元240連結，而構成另一簇狀布置。
承上所述，本發明的封裝設備的載入/載出單元、傳送單元、涂布單元以及接合單元的數量及其配置的位置均可依實際需求，彈性地整合性配置規劃。
綜上所述，本發明的封裝設備及其配置可將有機電激發光面板的封裝制程彈性整合，以達到自動化封裝的目的。如此，便可縮短制程時間及降低成本，進而提高產能。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的結構及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種封裝設備的配置，其特征在于其包括至少一封裝設備，其是包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元及一第一傳送單元，其中，載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結；以及第二傳送單元，其是設置于封裝設備之間，并與第一傳送單元連結。
2.根據權利要求1所述的封裝設備的配置，其特征在于其中接合單元包括一壓合機構以及一固化機構。
3.根據權利要求2所述的封裝設備的配置，其特征在于其中固化機構包括一曝光機構或一加熱機構。
4.根據權利要求2所述的封裝設備的配置，其特征在于其中壓合機構包括一承載臺與一壓合裝置。
5.根據權利要求1所述的封裝設備的配置，其特征在于其中接合單元更包括一壓力控制機構，以控制接合單元內的壓力。
6.一種封裝設備，其特征在于其包括至少一載入/載出單元；至少一涂布單元；至少一接合單元；以及一傳送單元，其中，載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與傳送單元連結。
7.根據權利要求6所述的封裝設備，其特征在于其中接合單元包括一壓合機構以及一固化機構。
8.根據權利要求7所述的封裝設備，其特征在于其中固化機構包括一曝光機構或一加熱機構。
9.根據權利要求7所述的封裝設備，其特征在于其中壓合機構包括一承載臺與一壓合裝置。
10.根據權利要求6所述的封裝設備，其特征在于其中接合單元更包括一壓力控制機構，以控制接合單元內的壓力。
全文摘要
本發明是有關于一種封裝設備及其配置。該封裝設備的配置主要是由至少一封裝設備以及一第二傳送單元所構成，封裝設備是包括至少一載入/載出單元、至少一涂布單元、至少一接合單元及一第一傳送單元，其中載入/載出單元、涂布單元與接合單元是與第一傳送單元連結；而第二傳送單元是設置于封裝設備之間，并與第一傳送單元連結；此封裝設備的配置可以應用于有機電激發光面板的自動化封裝。上述的封裝設備可應用于有機電激發光面板的封裝制程中，以達到自動化封裝的目的。如此，便可縮短制程時間及降低成本，進而提高產能。
文檔編號H05K13/00GK1925704SQ20051009850
公開日2007年3月7日 申請日期2005年8月31日 優先權日2005年8月31日
發明者鄭同昇, 蘇怡帆, 林燕華, 段繼賢, 蔣奇峰 申請人:錸寶科技股份有限公司