專利名稱：電路基板的制造方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路基板的制造方法，特別是涉及具有適合反復彎曲用的高密度電路的印刷電路基板的制造方法。
背景技術：
在制造絕緣層的兩面設有導電層的印刷電路基板時，采用(a)圖7和圖8所示的方法，(b)圖9和圖10所示的方法，以及(c)圖11至圖13所示的方法。
其中方法(a)準備如圖7(1)所示的在絕緣層1兩面設有導電層2的基板，如圖7(2)所示，在基板的層間連接部設置貫通孔(或非貫通孔)5，如圖7(3)所示，對包括孔的壁部的整個基板形成導電化膜6，如圖8(4)所示，在設置抗鍍劑層8后，如圖8(5)所示，對整個基板設置通孔鍍敷層7并進行層間連接，然后，如圖8(6)所示，形成電路圖案。該方法(a)中，圖案形成部有導電層、導電化膜、通孔鍍敷層等三層。
接著，方法(b)是制造其彎曲性比方法(a)更優異的制品的方法。在圖7(1)至圖7(3)相同的圖9(1)至(3)所示的工序后，實施掩蔽8，使通孔鍍敷層7僅敷到圖10(4)所示的孔的周邊，如圖10(5)所示，在設置通孔鍍敷層7后，如圖10(6)所示，除去抗鍍劑層8，得到電路圖案。該方法(b)中，電路圖案的形成部由導電層2、導電化膜6的兩層組成，比方法(a)少1層，而且導電層2可不用電解材料而用軋材來提高彎曲性。
而且，在日本特開1996-186373號公報記載的方法中，在圖7(1)至(3)相同的圖11(1)至(3)的工序之后，如圖12(4)所示，設置化學鍍層9，接著如圖12(5)所示，用研磨去除附著在抗鍍劑層8上的化學鍍層，如圖12(6)所示，僅在孔內設置電解銅鍍層7，如圖13(7)所示，除去抗鍍劑層8，如圖13(8)所示，進行電路形成。該方法中，通孔鍍敷不在圖案形成部形成，因此可抑制圖案完成尺寸的偏差，其彎曲性優異。
發明內容
但是，上述(a)至(c)的各方法存在以下的不良情況。
首先(a)方法中，在圖案形成部設有導電層2、導電化膜6和通孔鍍敷層7等3層，難以取得蝕刻的均一性，且難以形成最近要求的窄距電路。而且在圖案形成部也設置通孔鍍敷層7，為獲得均一的蝕刻，有必要將基層的導電層2也設成電解材料，難以提高彎曲性。
在下個(b)的方法中，圖案形成部由導電層2和導電化膜6的2層構成，采用其彎曲性優于電解材料的軋材來提高彎曲性，但層間連接孔的周圍表層覆蓋通孔鍍層，造成與其以外的部分的臺階，不適合形成窄距電路。
而且，在(c)的方法中，由于化學鍍不易在軋輥材料上處理，短期生產上有界限。而且，可預見因對表面的化學鍍層進行研磨而產生的研磨粉成為異物，難以提高成品率。
本發明的目的在于不經化學鍍工序和研磨工序制造窄距電路即彎曲性優越的印刷電路基板。
為達成上述目的，本發明提供一種印刷電路基板的制造方法，該方法包括以下工序在絕緣層的兩面設有導電層的基板中的所述導電層上，形成可抗電鍍處理與導電化處理的第一剝離性樹脂層的工序；在所述第一剝離性樹脂層上形成可抗導電化處理的第二剝離性樹脂層的工序；在互相連接所述各層的部分形成貫通孔或非貫通孔的工序；對包含所述貫通孔或非貫通孔的所述基板的整個面實施導電化處理的工序；除去所述第二剝離性樹脂層的工序；對所述基板進行電解銅鍍處理的工序；除去所述第一剝離性樹脂層使所述導電層露出的工序；以及在所述導電層形成電路的工序。
本發明還提供一種印刷電路基板的制造方法，該方法包括以下工序在絕緣層的兩面分別設有形成電路的導電層的基板上，形成可抗電鍍處理與導電化處理的第一剝離性樹脂層的工序；在所述第一剝離性樹脂層上形成可抗導電化處理的第二剝離性樹脂層的工序；在互相連接所述各層的部分形成貫通孔或非貫通孔的工序；對包含所述貫通孔或非貫通孔的所述基板的整個面實施導電化處理的工序；除去所述第二剝離性樹脂層的工序；對所述基板進行電解銅鍍處理的工序；以及除去所述第一剝離性樹脂層使所述導電層露出的工序。
本發明如上所述，在兩面設有導電層的電路基板上形成可抗電鍍處理和導電化處理的第一剝離性樹脂層以及可抗導電化處理的第二剝離性樹脂層，并形成層間連接用孔，并對整個面進行導電化處理后除去第二和第一剝離性樹脂層，由此，在不經過化學鍍工序和研磨工序的情況下可制造窄距電路即彎曲性優越的印刷電路基板。這里，電路形成在一系列的處理前或后進行。
圖1中(1)至(3)是表示本發明實施例1的工序中的最初部分的工序圖。
圖2中(4)至(6)是表示接著圖1的工序的部分的工序圖。
圖3中(7)和(8)是表示接著圖2的工序的最后部分的工序圖。
圖4中(1)至(3)是表示本發明實施例2的工序中的最初部分的工序圖。
圖5中(4)和(5)是表示接著圖4的工序的部分的工序圖。
圖6中(6)和(7)是表示接著圖5的工序的最后部分的工序圖。
圖7中(1)至(3)是表示傳統的進行了第一層間連接的電路基板的制造工序中的最初部分的工序圖。
圖8中(4)和(5)是表示傳統的進行了第一層間連接的電路基板的制造工序中的接著圖7的部分的工序圖。
圖9中(1)至(3)是表示傳統的進行了第二層間連接的電路基板的制造工序中的最初部分的工序圖。
圖10中(4)至(6)是表示傳統的進行了第二層間連接的電路基板的制造工序中的接著圖9的部分的工序圖。
圖11中(1)至(3)是表示傳統的進行了第三層間連接的電路基板的制造工序中的最初部分的工序圖。
圖12中(4)至(6)是表示傳統的進行了第三層間連接的電路基板的制造工序中的接著圖11的部分的工序圖。
圖13中(7)和(8)是表示傳統的進行了第三層間連接的電路基板的制造工序中的最后部分的工序圖。
具體實施例方式
以下，參照圖1至圖6說明本發明的實施例。
實施例1圖1至圖3是表示本發明實施例1的工序圖。
首先如圖1(1)所示，準備在絕緣層1的圖示上下兩面設有導電層2的電路基板。如圖1(2)所示，在該電路基板上粘貼其一面具有粘接性的聚酯帶3作為可抗電鍍處理與導電化處理的剝離性樹脂層(第一剝離性樹脂層)。接著，粘貼其一面具有粘接性的聚酯帶4作為可抗導電化處理的剝離性樹脂層(第二剝離性樹脂層)。
其中，第一剝離性樹脂層和第二剝離性樹脂層，由于用于導電化處理的Pd-Sn膠態系導電化處理中用以進行Pd-Sn膠態賦予處理的活化劑浴和用以使置換的銅經歧化反應制成金屬銅的酸活性浴為pH1，且用以進行Sn與銅的置換處理的促進劑浴大致pH12時溫度為60℃，因而需要在pH1到pH12范圍內的耐酸性和耐堿性，且還需要60℃的耐熱性。
接著，如圖1(3)所示，用鉆孔器開孔5后，如圖2(4)所示，對包含孔在內的整個電路基板進行導電化處理，即進行Pd-Sn膠態系導電化處理來形成導電化膜6。
在形成導電化膜6后，如圖2(5)所示，除去聚酯帶4的基礎上，如圖2(6)所示，用電鍍處理形成電鍍層7。從而，僅在孔5內形成電鍍層7作為導電層。然后，將導電化膜6與聚酯帶4一起除去，因此不需要研磨工序。
接著，如圖3(7)所示，除去聚酯帶3，如圖3(8)所示，一旦電路形成，就形成層間連接的印刷電路基板。
實施例2圖4至圖6是表示本發明的實施例2的工序圖。
首先如圖4(1)所示，與實施例1的不同點在于設于絕緣層1兩面的導電層2分別形成有電路。在該電路基板上，如圖4(2)所示，粘貼其一面具有粘接性的聚酯帶3作為可抗電鍍處理和導電化處理的剝離性樹脂層(第一剝離性樹脂層)。接著，粘貼其一面具有粘接性的聚酯帶4作為可抗導電化處理的剝離性樹脂層(第二剝離性樹脂層)。
其中，第一剝離性樹脂層和第二剝離性樹脂層，由于用于導電化處理的PD-Sn膠態系導電化處理中的用以進行PD-Sn膠態賦予處理的酸活性浴為pH1，且溫度為60℃，因而具有pH1到pH12范圍內的耐酸性和耐堿性，且具有60℃的耐熱性。
接著，如圖4(3)所示，用鉆孔器開孔5后，如圖5(4)所示，對包含孔在內的整個電路基板進行導電化處理，即進行Pd-Sn膠態系導電化處理來形成導電化膜6。
在形成導電化膜6后，如圖5(5)所示，除去聚酯帶4的基礎上，如圖5(6)所示，用電鍍處理形成電鍍層7。由此，僅在孔5內形成電鍍層7作為導電層。然后，將導電化膜6與聚酯帶4一起除去，因此不需要研磨工序。
接著，如圖6(7)所示，除去聚酯帶3，則如圖6(8)所示，呈現預先形成的電路，形成層間連接的印刷電路基板。
權利要求
1.一種印刷電路基板的制造方法，包括以下工序在絕緣層的兩面設有導電層的基板中的所述導電層上，形成可抗電鍍處理與導電化處理的第一剝離性樹脂層的工序；在所述第一剝離性樹脂層上形成可抗導電化處理的第二剝離性樹脂層的工序；在互相連接所述各層的部分形成貫通孔或非貫通孔的工序；對包含所述貫通孔或非貫通孔的所述基板的整個面實施導電化處理的工序；除去所述第二剝離性樹脂層的工序；對所述基板進行電解銅鍍處理的工序；除去所述第一剝離性樹脂層使所述導電層露出的工序；以及在所述導電層形成電路的工序。
2.如權利要求1所述的印刷電路基板的制造方法，其特征在于所述第一和第二剝離性樹脂層由pH1至pH12范圍內具有耐酸性與耐堿性且具有60℃的耐熱性的樹脂構成，例如由其一面具有粘接性的聚乙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚丙烯等構成。
3.一種印刷電路基板的制造方法，包括以下工序在絕緣層的兩面分別設有形成電路的導電層的基板上，形成可抗電鍍處理與導電化處理的第一剝離性樹脂層的工序；在所述第一剝離性樹脂層上形成可抗導電化處理的第二剝離性樹脂層的工序；在互相連接所述各層的部分形成貫通孔或非貫通孔的工序；對包含所述貫通孔或非貫通孔的所述基板的整個面實施導電化處理的工序；除去所述第二剝離性樹脂層的工序；對所述基板進行電解銅鍍處理的工序；以及除去所述第一剝離性樹脂層使所述導電層露出的工序。
4.如權利要求3所述的印刷電路基板的制造方法，其特征在于所述第一和第二剝離性樹脂層由pH1至pH12范圍內具有耐酸性與耐堿性且具有60℃的耐熱性的樹脂構成，例如由其一面具有粘接性的聚乙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚丙烯等構成。
全文摘要
不經化學鍍工序和研磨工序制造窄距電路即彎曲性優越的印刷電路基板。本發明的印刷電路基板的制造方法包括以下工序在絕緣層(1)兩面設有導電層(2)的基板上，形成可抗電鍍處理與導電化處理的剝離性樹脂層(3)，并在所述剝離性樹脂層(3)上形成可抗導電化處理的剝離性樹脂層(4)，在互相連接所述各層的部分形成孔，對包含所述孔的所述基板的整個面進行電鍍的導電化處理，除去所述剝離性樹脂層(4)，然后進行電解銅鍍處理，除去所述剝離性樹脂層(3)使所述導電層露出，在所述導電層形成電路；另外提供在預先形成電路的基板上實施上述工序并省略最后電路形成的制造方法。
文檔編號H05K3/42GK1717152SQ200510081849
公開日2006年1月4日 申請日期2005年6月29日 優先權日2004年6月29日
發明者大野正裕 申請人:日本梅克特隆株式會社