拾取裝置的制作方法

專利名稱：：拾取裝置的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種包括柔性電路部件的拾取裝置，其中采用了抗噪聲措施并實現了降低成本。
背景技術：
：圖14給出了傳統的拾取裝置501的視圖。“LD”是“激光器二極管(laserdiode)”的縮寫，而“LDD”是“激光器二極管驅動器(laserdiodedriver)”的縮寫。LDD510是激光器驅動電路，用于驅動LD520發射激光。使電流從LDD510流到LD520，并從LD520發出激光。“LDD”可被稱作“激光器驅動器”。依靠通過將電流從LDD510提供給LD520而從LD520發出的激光，能夠在盤700上記錄信息，并且能夠再現記錄在盤700上的信息。從LD520發出的激光經過衍射光柵530、中間透鏡540、單向透視玻璃(halfmirror)550和物鏡560照射在盤700上。從盤700反射的激光的一部分被輸入到PDIC570等。“PDIC”是“光電二極管(photodiode)IC”的縮寫。一旦接收了光，PDIC570將光信號轉換為電信號，并輸出電信號，其用于操作拾取裝置501的透鏡支架(沒有顯示)的伺服機構(沒有顯示)。此外，LD520輸出的激光的一部分被引入FMD580。“FMD”是“前監控二極管(frontmonitordiode)”的縮寫。FMD580監控激光器二極管發出的激光，以便提供激光器二極管的反饋控制。LDD510、LD520、衍射光柵530、中間透鏡540、單向透視玻璃550、物鏡560、PDIC570和FMD580安裝在外殼(沒有顯示)上。LDD510、LD520、PDIC570和FMD580電連接到FPC505。“FPC”是“柔性印刷電路(flexibleprintedcircuit)”的縮寫。FPC505可通過平行地印刷多個電路導體并在頂部進一步提供保護層來形成，電路導體由例如銅箔的金屬箔構成。光拾取裝置501配置了上述的各種部件。光拾取裝置501還可以包括其它的部件，為了簡化附圖，其它部件沒有在圖14中示出。光拾取裝置501用于在介質上再現和記錄數據(例如，信息)。介質的示例包括各種光盤，例如包括CD-ROM和DVD-ROM的只讀光盤，包括CD-R、DVD-R和DVD+R的一次寫入光盤，和包括CD-RW、DVD-RW、DVD+RW和DVD-RAM的可寫/可擦或可重寫的光盤。“CD”是“壓縮盤(compactdisk)”的縮寫。“DVD”是“數字多功能盤(digitalversatiledisk)”或“數字視頻盤(digitalvideodisk)”的縮寫。在“CD-ROM”和“DVD-ROM”中的“ROM”是“只讀存儲器(readonlymemory)”的縮寫。因此，CD-ROM和DVD-ROM是只讀的。在“CD-R”、“DVD-R”和“DVD+R”中的“R”是“可記錄的(recordable)”的縮寫。因此，CD-R、DVD-R和DVD+R是可記錄的。在“CD-RW”、“DVD-RW”和“DVD+RW”中的“RW”是“可重寫的(rewritable)”的縮寫。因此，CD-RW、DVD-RW和DVD+RW是可重寫的。“DVD-RAM”是“數字多功能盤隨機存取存儲器(digitalversatilediskrandomaccessmemory)”的縮寫，表示光盤是可讀的、可寫的和可擦除的。光拾取裝置501能夠再現記錄在各種光盤上的數據，并能在各種可記錄的和可重寫的光盤上記錄數據。為了提高與安裝在光拾取裝置501中的各種部件所產生的噪聲相關的信噪比(S/N)，可采用具有兩個導電層的FPC。S/N比表示信號與噪聲的比率。信號和噪聲以分貝(dB)單位表示。噪聲指的是電信號中的干擾和不希望的聲音。作為具有兩個導電層的FPC的示例，圖15給出了雙面柔性印刷電路板，其防止了板的翹曲，以方便板的處理并增加板與部件組裝的合格率。圖15是用于說明傳統的雙面柔性印刷電路板的示例的視圖。雙面柔性印刷電路板(FPC)801沿著彎曲中心線L彎曲。在提供在一側上的布線部分810中形成彎曲820。導電圖形802形成在構成FPC801的基膜(basefilm)806的前面的S側表面(如圖15所示)。另外，在頂部覆蓋了光敏覆蓋層804，以便與導電圖形802絕緣。光敏覆蓋層804可被稱作“光致成像(photo-imageable)覆蓋層”并縮寫為PIC。在構成FPC801的基膜806背面的T側表面(如圖15中所示)上，在除了靠近彎曲中心線L部分之外的區域提供用于絕緣的偽導電圖形803。覆蓋偽導電圖形803提供用于與偽導電圖形803絕緣的光敏覆蓋層805。在提供在FPC801一側上的布線部分810的背面T側表面上，在靠近彎曲中心線L部分，即，在M-M之間不提供加強的導電圖形803和PIC層805。在前面的S側表面上彎曲中心線L附近提供導電圖形802和PIC層804。近年來，已經增加了在記錄操作性能上對于如CD-R的光盤700(圖14)的高速需求。但是，如果在包括傳統設計的FPC505的拾取裝置501中增加對于如CD-R的光盤700的記錄操作速度，則存在由例如模擬和數字信號的各種信號產生噪聲的風險，所述信號是輸入例如LDD510、PDIC570和FMD580部件以及從其輸出的信號。在圍繞單面FPC505上安裝LDD510部分的區域中可產生噪聲，以及從用于CD的LD520可產生噪聲。術語“模擬”指的是通過連續改變的物理量表示物質或系統的狀態。“數字”指的是通過包括離散數字或字符的信號表示物質或系統的狀態。當產生噪聲時，因為在用于CD的LD520中、在圍繞LDD510的區域中、在ODIC570中以及在FMD580中信號間的串擾，噪聲的影響可能進入通過單面FPC505傳輸的低功率模擬信號。因此，拾取裝置501不能執行正常的操作。“串擾”表示在信號線的發射端產生的干擾水平。為了避免由模擬或數字信號產生的噪聲影響通過單面FPC505傳輸的低功率模擬信號，可以采用包括兩個導電層802、803(圖15)的FPC801。包括兩個導電層的FPC801包括在一側的導體部件802和在另一側的導體部件803，并被構成一個在各側具有兩層的整體。接下來將詳細說明包括兩個導電層802、803并且其中采用了抗噪聲措施的FPC801。通過增強FPC801的GND803，能夠避免模擬或數字信號對低功率模擬信號的有害影響，其中GND803對應于包括兩個導電層的FPC801的一個導電層。例如，通過在拾取裝置501(圖14)中采用包括兩個導電層802、803的FPC801替換圖14所示的單面FPC505，能夠提高拾取裝置501的信噪比。“GND”是“地”的縮寫，表示電接地。當以包括兩個導電層802、803的FPC的形式構成柔性電路部件801時，柔性電路部件801變得昂貴。以包括兩個導電層802、803(圖15)的FPC形式構成的柔性電路部件801的成本大約是以單面FPC形式構成的柔性電路部件505(圖14)成本的兩倍。通過在拾取裝置501(圖14)中提供集成為一個組件的包括兩個導電層802、803的柔性電路部件801，增加了拾取裝置501的產品單價。因此，需要一種包括具有增強的信噪比并且成本增加被最小化的柔性電路部件的拾取裝置。
發明內容按照本發明，拾取裝置包括柔性電路部件，柔性電路部件包括其上安裝了電子或電氣組件的主電路部分以及連接到主電路部分的子電路部分。拾取裝置還包括其上安裝了柔性電路部件的外殼。主電路部分具有單面結構并包括地線部分。子電路部分類似地具有單面結構并包括了地線部分。子電路部分相對于主電路部分折疊。柔性電路部件安裝在外殼上，而主電路部分和子電路部分以重疊布置方式被支持。圖1顯示了按照本發明實施例的拾取裝置的透視圖；圖2顯示了用于按照本發明拾取裝置的第一實施例中的柔性電路部件的平面圖；圖3顯示了按照本發明實施例的柔性電路部件上的焊接部分的說明圖；圖4顯示了按照本發明實施例的在增強板連接到柔性電路部件狀態下的說明圖；圖5顯示了按照本發明實施例的在第二子電路部分焊接在主電路部分的第一字電路部分狀態下的平面圖；圖6顯示了按照本發明實施例的在子電路部分相對于主電路部分折疊的狀態下的平面圖；圖7顯示了按照本發明實施例的在第一組件安裝片段相對于主電路部分中第二組件安裝片段折疊的狀態下的平面圖；圖8顯示了按照本發明實施例的在第二組件安裝片段相對于主電路部分中第三組件安裝片段折疊的狀態下的平面圖；圖9顯示了按照本發明實施例的主電路部分的組件安裝片段的說明圖；圖10顯示了按照本發明實施例的在子電路部分相對于主電路部分折疊的狀態下的說明圖；圖11顯示了按照本發明實施例的在第一組件安裝片段相對于第二組件安裝片段折疊的狀態下的說明圖；圖12顯示了按照本發明實施例的在第二組件安裝片段相對于第三組件安裝片段折疊的狀態下的說明圖；圖13顯示了用于按照本發明拾取裝置的第二實施例中的柔性電路部件的平面圖；圖14示出了按照
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的拾取裝置的說明圖；圖15示出了按照
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的雙面柔性印刷電路板的說明圖。具體實施例方式接下來將參照附圖詳細說按照明本發明的拾取裝置的實施例。圖1顯示了按照本發明拾取裝置的透視圖。除了圖1所示的組件之外，光拾取裝置1、1X包括為了使附圖更清楚而沒有顯示的組件。圖2-12顯示了柔性電路部件5的必要部分。在圖3中，加黑的區域表示焊接的部分，為了簡化附圖而省略了其它的組件。在圖4中，虛線標注的陰影區域表示增強板，為了簡化附圖而省略了其它的組件。圖9是沿圖5中A-A線的剖面圖。圖10是沿圖6中B-B線的剖面圖。圖11是沿圖7中C-C線的剖面圖。圖12是沿圖8中D-D線的剖面圖。圖2-4中所示的平面圖被稱作柔性電路部件5的前側或上側，而相對的表面被稱作柔性電路部件5的后側或下側。本說明書使用的術語“前”、“后”和“上”、“下”僅是說明性的，以便清楚的說明光拾取裝置1的柔性電路部件5。使用光盤裝置(沒有顯示)再現記錄在光盤上的數據(例如，信息)。此外，光盤裝置也用于在光盤上記錄數據。光盤的例子包括例如CD-ROM和DVD-ROM的只讀光盤，例如CD-R、DVD-R和DVD+R的一次寫入光盤，以及例如CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、HDDVD和藍光盤的可寫/可擦或可重寫的光盤。如上所述，“CD”是“壓縮盤(compactdisk)”的縮寫。“DVD”是“數字多功能盤(digitalversatiledisk)”或“數字視頻盤(digitalvideodisk)”的縮寫。在“CD-ROM”和“DVD-ROM”中的“ROM”是“只讀存儲器(readonlymemory)”的縮寫。因此，CD-ROM和DVD-ROM是只讀的。在“CD-R”、“DVD-R”和“DVD+R”中的“R”是“可記錄的(recordable)”的縮寫。因此，CD-R、DVD-R和DVD+R是可記錄的。在“CD-RW”、“DVD-RW”和“DVD+RW”中的“RW”是“可重寫的(rewritable)”的縮寫。因此，CD-RW、DVD-RW和DVD+RW是可重寫的。“DVD-RAM”是“數字多功能盤隨機存取存儲器(digitalversatilediskrandomaccessmemory)”的縮寫，表示光盤是可讀的、可寫的和可擦除的。“HDDVD”是“高清晰度DVD(highdefinitionDVD)”的縮寫。HDDVD具有比傳統DVD更高的壓縮性，同時比傳統的DVD類型光盤更大的容量。然而使用紅色激光從傳統的CD和DVD讀取數據，對于DVD類型的光盤使用藍色激光。而且，按照“藍光”系統，取代用于針對傳統的CD和DVD讀取和寫入信號的紅色激光，使用藍紫色激光以便獲得高密度的記錄。光拾取器1(圖1)被配置成光頭，光頭適于在例如CD和DVD的盤(沒有顯示)上記錄和再現信號。光拾取器1安裝在能夠對如CD和DVD的介質執行數據的記錄和再現的光盤裝置中。例如CD和DVD的光盤放置在光盤裝置中的轉盤2上。光拾取器1由螺桿軸3和引導軸4支撐，以便其可沿著螺桿軸3和引導軸4的縱長方向D移動。換言之，光拾取器1可沿著方向D移動，橫穿形成在光盤(沒有顯示)上的基本上螺旋形的軌道。以下將光拾取器稱為“OPU”。提供從OPU1的上表面延伸的柔性電路部件5。柔性電路部件5從OPU1沿著OPU1的移動方向D延伸出去。從OPU1延伸出去的柔性電路部件5形成為具有高度柔性的印刷電路部件。以下將柔性印刷電路部件稱為“FPC”。從OPU1延伸出去的FPC5在中間點松散地彎曲并折疊回來，連接到電路板7以便能夠經過提供在電路板7上的連接器6電連接。通過使用電路板7的對應的連接器6連接FPC5的連接器26，能夠實現從OPU1到電路板7的電連接。因此，FPC5是柔性的布線板，用作OPU1與電路板7之間的發射通路連接。電路板7連接到光盤裝置中的主功能單元，以便執行各種信號的發射和接收。當OPU1沿著橫穿形成在光盤上的基本上螺旋形的信號軌道的方向D移動時，在OPU1由螺桿軸3和引導軸4支撐的同時，FPC5的主電路部分10被松散地彎曲。為了避免FPC5的主電路部分10向后彎曲并被周圍的組件卡住，形成向后彎曲防止部分10p，以從FPC5的主電路部分10突出。通過形成從FPC5的主電路部分10突出的彎曲防止部分10p，確保了當FPC5的主電路部分10松散彎曲時彎曲防止部分10p穩定地鄰接構成光盤裝置底座的基片。以此方式，防止了FPC5的主電路部分10不經意地擠進周圍的組件中被損壞。OPU1被設置為光頭，光頭至少包括FPC5和外殼1H，其中電子/電氣組件連接到FPC5以獲得電連接，FPC5、電子/電氣組件和光學組件安裝在外殼1H上。可使用含有鋁的合金形成外殼1H，該合金是具有高抗腐蝕性的材料。當使用例如鋁的非鐵材料形成外殼1H時，能夠避免外殼1H生銹，并且熱量能夠很容易的從外殼1H輻射出去。鋁是具有高抗腐蝕性的金屬，并且比重小于鐵的比重。或者，可較好地采用合成樹脂外殼來替代金屬外殼。FPC5包括主電路部分10(圖2-4)以及當其連接到主電路部分10時被采用的多個子電路部分50、60、70、80(圖2-4)，主電路部分10上以電連接狀態安裝了各種電子/電氣組件。如圖2所示，通過平行地印刷多個電路導體10c、10g并進一步在頂上提供保護層來形成構成FPC5的主體的主電路部分10，電路導體10c、10g由底座10b上的例如銅箔的金屬箔構成，底座10b是由聚酰亞胺樹脂構成的絕緣薄片。聚酰亞胺可縮寫為“PI”。在單獨關于底座10b的單層中形成電路導體10c、10g。通過印刷電路導體50g并進一步在頂上提供保護層來形成FPC5的第一子電路部分50，電路導體50g由底座50b上的例如銅箔的金屬箔構成，底座50b是由聚酰亞胺樹脂構成的絕緣薄片。在單獨關于底座50b的單層中形成電路導體50b。第一子電路部分50與FPC5的主電路部分10整體地形成，并包括第一平面片段51和從第二平面片段52連續延伸的第三平面片段53。類似于第一子電路部分50，通過印刷電路導體60g并進一步在頂上提供保護層來形成構成FPC5的一部分的第二子電路部件60，電路導體60g由底座60b上的例如銅箔的金屬箔構成，底座60b是由聚酰亞胺樹脂構成的絕緣薄片。在單獨關于底座60b的單層中形成電路導體60g。通過平行的印刷多個電路導體70c并進一步在頂上提供保護層來形成構成FPC5的一部分的第三子電路部件70，電路導體70c由底座70b上的例如銅箔的金屬箔構成，底座70b是由聚酰亞胺樹脂構成的絕緣薄片。在單獨關于底座70b的單層中形成電路導體70c。類似于第三子電路部件70，通過平行地印刷多個電路導體80c并進一步在頂上提供保護層來形成構成FPC5的一部分的第四子電路部件80，電路導體80c由底座80b上的例如銅箔的金屬箔構成，底座80b是由聚酰亞胺樹脂構成的絕緣薄片。在單獨關于底座80b的單層中形成電路導體80c。只在構成FPC5的每個主電路部件10和子電路部件50、60、70、80上提供單層的電路導體。形成單層電路導體的銅箔的厚度大約為70微米。構成FPC5的主電路部件10和子電路部件50、60、70、80具有大約幾百微米的厚度，并具有高的柔性。電路導體10g、50g、60g作為將被設置在接地側的地線形成。為了將電路導體10c、10g、50g、60g、70c、80c(圖2)電連接到對應的組件而進行焊接。電路導體10c、10g、50g、60g、70c、80c被電連接到對應組件的電路。當進行焊接時，主電路部件10和子電路部件50、60、70、80中需要足夠的耐熱級別。因此，使用耐熱合成聚合物形成底座10b、50b、60b、70b、80b(圖3和4)，該聚合物能夠承受焊接工藝期間達到的焊料熔化溫度。耐熱合成聚合物的一個例子是具有高耐熱性的聚酰亞胺樹脂。具有由聚酰亞胺樹脂構成的底座的FPC的例子包括NittoDenko公司提供的Nitoflex(注冊商標)和DUPONT-TORAY公司提供的Kapton(注冊商標)。NittoDenko公司提供的Nitoflex產品包括例如，超微FPC、超微FPC(雙面)、微連接FPC，高絕緣可靠性FPC、高耐熱性FPC和高柔性FPC。DUPONT-TORAY公司提供的Kapton產品包括例如，H型、V型、超V型、EN型和Kj型。DUPONT-TORAY公司提供的Kapton產品名義上在大約-269度的極低溫至大約+400度的高溫之間的寬溫度范圍內是可用的。作為焊接材料，出于對環境考慮最好使用不含有鉛的無鉛焊料。通過使用無鉛焊料作為焊接材料，當丟棄OPU1(圖1)或OPU1中提供的FPC5(圖1、3、5)是避免了由于鉛導致的對自然環境的影響。無鉛焊料的一個例子是SenjuMetal工業公司提供的ECOSOLDERM30。回流型無鉛焊料的一個例子是SenjuMetal工業公司提供的ECOSOLDERL21。或者，可使用通常的焊料材料替代無鉛焊料。通常的無鉛焊料的例子包括SenjuMetal工業公司提供的SparklePasteOZ系列。電子/電氣組件101、103(圖9)是用于設置電路常數的LCR。在“LCR”中，“L”代表電感線圈，“C”代表電容器，“R”代表電阻器。如圖9所示，將每個LCR101、103構成為包括線圈105、電容器106和電阻器107的電路。線圈105、電容器106和電阻器107是構成例如分布常數電路和集總常數電路的電子/電氣組件。此外，電子/電氣組件102(圖9)作為激光器驅動半導體集成電路和激光器驅動器(LDD)被構成，用于為激光器二極管(LD)(沒有顯示)提供電流以便驅動激光器二極管。包含在OPU1但沒有顯示的另一個電子/電氣組件是將激光輸出到光盤(沒有顯示)的光發射元件。光發射元件是半導體激光器和激光器二極管(LD)。另一個電子/電氣組件是光檢測器(PDIC)，用于接收由例如CD或DVD的光盤反射的激光。另一個電子/電氣組件是光接收元件(沒有顯示)，用于將從LD(沒有顯示)輸出的光量維持在預定水平。光接收元件或前監控二極管(FMD)是接收從針對CD或DVD之一的LD(沒有顯示)輸出的激光的元件。其它的電子/電氣組件包括系統控制器(沒有顯示)和電連接到系統控制器的存儲器(沒有顯示)。系統控制器可以包括CPU、微處理器或微機。系統控制器用于對整個光盤裝置執行系統控制。“CPU”是中央處理單元的縮寫。如圖2-4所示，主電路部件10和子電路部件50作為單個部件整體地形成。第一子電路部件50和第二子電路部件60最好作為分開的實體而形成。第一子電路部分被實施為第一子電路部件50，而第二子電路部分被實施為第二子電路部件60。主電路部分被配置為與第一子電路部件50整體形成的主電路部件10。主電路部件10和第一子電路部件50作為單個單元形成，第一子電路部件50的地線50g被連接到主電路部件10的地線10g。如圖5所示，第一子電路部件50的地線50g和第二子電路部件60的地線60g通過焊接而彼此連接，以便獲得電連接。為了進一步詳細說明，圖3中第一子電路部件50的焊接部分50S被設置成與圖3中第二子電路部件60的焊接部分60S接觸，并在黑顏色的區域中進行焊接。以此方式，連接了第一子電路部件50和第二子電路部件60，以允許電連接。因此，包括第一子電路部件50的主電路部件10與第二子電路部件60組合成單個單元。執行另外的焊接過程，以便將第三子電路部件70和第四子電路部件80連接到主電路部件10。更具體地，主電路部件10(圖3)的焊接部分30S被設置成與第三子電路部件70的焊接部分70S接觸，并在黑顏色的區域中進行焊接。以此方式，連接了主電路部件10和第三子電路部件70，以允許電連接。作為連接到第三子電路部件70的電子/電氣組件，多個激光器二極管(LD)(沒有顯示)以允許電連接的狀態被焊接。此外，主電路部件10的焊接部分10S被設置成與第四子電路部件80的焊接部分80S接觸，并在黑顏色的區域中進行焊接。以此方式，連接了主電路部件10和第四子電路部件80，以允許電連接。通過上述的焊接，包括第一子電路部件50的主電路部件10與第二子電路部件60、第三子電路部件70和第四子電路部件80組合成單個單元。可通過下面的方法執行焊接過程，例如，將奶油型回流焊接材料施加到待焊接項目的對應部分。然后將待焊接項目放置在焊料回流箱內。在箱內，回流焊料在大約240度至250度之間的某一溫度下熔化，并隨后逐步冷卻。應當注意圖15所示的FPC801沒有焊接，并且構成為包括兩個導電層802、803的一個整體單元。在位于主電路部件10(圖2-5)與第一子電路部件50之間的折疊部分41處，第一子電路部件50相對主電路部件10折疊返回。因此，如圖6和10所示，主電路部件10和子電路部件50、60以交疊排列的方式被定位。更具體地，折疊圖5所示的組合的子電路部件50、60，以使其設置在主電路部件10(圖6、9和10)的下側。當子電路部分50、60相對于主電路部分10在折疊部分41(圖5)被折疊，以使其設置在主電路部分10的下側，第一增強板31P的下側依靠預先設置在第一增強板31P(圖4)下側的雙面膠帶31T(圖4和9)粘到第一子電路部分50的第一平面片段51上。通過這種布置，能夠精確地保持主電路部分10和第一子電路部分50的定位對準(圖6和10)。此外，第六增強板36P的下側依靠預先設置在第六增強板36P(圖4)下側的雙面膠帶36T粘到第二子電路部分60(圖5)。通過這種布置，能夠精確地保持主電路部分10和第二子電路部分60的定位對準(圖6和10)。雙面膠帶的一個例子是由NICHIBAN公司提供的強力雙面透明帶“CEL-TACK”(注冊商標)CW-D15。或者，可以很好地使用例如粘合劑的粘合材料來替代雙面膠帶。雙面膠帶和粘合劑是粘合材料的示例。圍繞在LDD102(圖9)在FPC5(圖2-5)的第二組件安裝片段32的安裝位置部分的區域被稱作信號聚集區域10x(圖2-5)，因為模擬和數字信號之一或兩者都以集中的方式存在于該區域中。第一組件安裝片段31、第二組件安裝片段32和第三組件安裝片段33包含在信號聚集區域10x。為了在信號聚集區域10x(圖2和5)的整個下側上定位子電路部分50的單個接地層，組合的子電路部分50、60(圖5)向著主電路部分10(如圖6所示)的下側在折疊部分41折疊，折疊部分41對應于主電路部分10與第一子電路部分50之間的邊界。通過這種布置，能夠提高主電路部分10的整個信號聚集區域10x的信噪比，由此在主電路部分10的整個信號聚集區域10x實現噪聲下降。此外，能夠使主電路部分10的信號聚集區域10x中串擾的產生最小化。串擾是指從信道到分開信道傳輸的信號的峰值。為了方便在折疊部分41處折疊，設計折疊部分41包括圖3和4所示的切口S1和凹口U1。其上安裝了電子/電氣組件101、103的主電路部分10的組件安裝片段30被折疊，同時與子電路部分50的地線50g層疊。因此，能夠提高圍繞電子/電氣組件101、103傳輸的模擬信號的信噪比。此外，通過上述的布置，能夠使關于電子/電氣組件101、103的輻射最小。因此，能夠避免在柔性電路部件5中產生噪聲以及拾取裝置1的錯誤操作。更具體地，能夠防止安裝在柔性電路部件5的主電路部分10上的電子/電氣組件101、103受到噪聲的影響，因此能夠避免由這樣影響導致的電子/電氣組件101、103的一些非正常操作。當柔性電路部件5的子電路部分50、60關于柔性電路部件5的主電路部分10折疊以交疊放置主電路部分10與子電路部分50、60時，子電路部分50、60可以焊接到主電路部分10，以電連接主電路部分10和子電路部分50、60。按照此布置，能夠防止噪聲影響主電路部分10上提供的電子/電氣組件101、103。在FPC5的折疊部分41處折疊之后，圖2-8所示的FPC5的其它折疊部分40A、40B、40C、42A、42B、43A、43B、44A、44B、45、46A和46B每個都保持在折疊狀態(如圖8和12所示)，FPC5安裝在外殼1H上以便組裝OPU1。按照這種配置，當FPC5中僅形成單層的電路導體時，能夠在其中GND被增強到基本與高成本的FPC801相當的狀態采用FPC(圖1-12)，FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。由于在上述配置的FPC5中實施了GND增強，所以能夠提高在FPC5中傳輸的電信號的信噪比。此外，按照上面的配置，能夠首先在FPC5中數字信號與模擬信號之間的隔離。隔離是指防止了通信的兩點之間的電流流動。通過在FPC5中的數字信號與模擬信號之間實現隔離，能夠提高在FPC5中傳輸的電信號的信噪比。但是，由于采用了僅包括單層電路導體的FPC5(圖1-12)，消除了使用高成本FPC801的必要，所以使成本的增加最小化，其中FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。提供第一子電路部件50用于防止安裝在主電路部件10的組件安裝片段32上的LDD102(圖9)的信號與主電路部件10的信號聚集區域10x(圖2和5)發生干擾，以及防止由此導致的設置在信號聚集區域10x中的例如LCR101、103(圖9)的電子/電氣組件出現故障。提供第二子電路部件60(圖2-5)用于防止安裝在主電路部件10的組件安裝片段35上的PDIC的信號和安裝在主電路部件10的組件安裝片段34上的FMD的信號與主電路部件10的信號聚集區域10x(圖2和5)發生干擾，以及防止由此導致的設置在信號聚集區域10x中的例如LCR101、103(圖9)的電子/電氣組件出現故障。提供第三子電路部件70(圖2-4)用于將主電路部件10電連接到針對CD的LD(沒有顯示)和針對DVD的LD(沒有顯示)，針對CD的LD安裝在第三子電路部件70的一個組件安裝片段38上，針對DVD的LD安裝在第三子電路部件70的另一個組件安裝片段39上。第四子電路部件80(圖2-4)不連接到主電路部件10的任何具體的電路導體10c(圖2和5-8)，但是被提供用于連接主電路部件10的一端10j(圖3)與主電路部件10的另一端10k。在FPC5的后側提供對應于上述各自電子/電氣組件的增強板31P、32P、33P、34P、35P、36P、37P、38P和39P(圖4)。增強板31P-39P依靠例如上述的雙面膠帶和粘合劑連接到FPC5的后側。增強板31P-39P在主電路部件10上定義了用于安裝電子/電氣組件的組件安裝片段31、32、33、34、35、36、37、38和39。因此，在FPC5中，對應各自的增強板31P-39P提供用于安裝電子/電氣組件的組件安裝片段31-39。為了進一步詳細的說明，主電路部件10包括第一組件安裝片段31(圖2-4)，第一電子/電氣組件101(圖9)排列其上。第一電子/電氣組件101構成LCR101。LCR101是包括在一個位置上集中排列的線圈105、電容器106和電阻器107的電子/電氣組件組。為了在第一組件安裝片段31上形成LCR101時方便焊接，如圖4和9所示，在主電路部分10的第一組件安裝片段31的后側提供第一增強板31P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第一組件安裝片段31(圖2-5)上焊接線圈105(圖9)、電容器106和電阻器107等時，第一增強板31P(圖4)用作襯墊(圖4和9)。雙面膠帶31T粘結在第一增強板31P的下側，使得第一增強板31P能夠粘結到第一子電路部分50。主電路部件10還包括第二組件安裝片段32(圖2-4)，第二電子/電氣組件102(圖9)排列其上。第二電子/電氣組件102對應于LDD102。為了方便在第二組件安裝片段32上通過焊接安裝LDD102等，如圖4和9所示，在主電路部分10的第二組件安裝片段32的后側提供第二增強板32P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第二組件安裝片段32(圖2-5)上焊接LDD102等時，第二增強板32P(圖4)用作襯墊(圖4和9)。主電路部件10還包括第三組件安裝片段33(圖2-4)，第三電子/電氣組件103(圖9)排列其上。第三電子/電氣組件103構成LCR103。LCR103是包括在一個位置上集中排列的線圈105、電容器106和電阻器107的電子/電氣組件組。為了在第三組件安裝片段33上形成LCR103時方便焊接，如圖4和9所示，在主電路部分10的第三組件安裝片段33的后側提供第三增強板33P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第三組件安裝片段33(圖2-5)上焊接線圈105(圖9)、電容器106和電阻器107等時，第三增強板33P(圖4)用作襯墊(圖4和9)。FMD(沒有顯示)安裝在主電路部分10的組件安裝片段34上(圖2-4)。為了方便在第四組件安裝片段34上通過焊接安裝FMD，如圖4所示，在主電路部分10的第四組件安裝片段34的后側提供第四增強板34P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第四組件安裝片段34(圖2-5)上焊接FMD等時，第四增強板34P用作襯墊(圖4)。PDIC(沒有顯示)安裝在主電路部分10的組件安裝片段35上(圖2-4)。為了方便在第五組件安裝片段35上通過焊接安裝PDIC，如圖4所示，在主電路部分10的第五組件安裝片段35的后側提供第五增強板35P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第五組件安裝片段35(圖2-5)上焊接PDIC等時，第五增強板35P用作襯墊(圖4)。存儲器(沒有顯示)安裝在主電路部分10的組件安裝片段36上(圖2-4)。可采用EEPROM作為存儲器。EEPROM是指ROM形式的非易失性存儲器，其中的內容可以電重寫。使用高于正常電壓的電壓來改變EEPROM中的內容。此外，EEPROM是其中存儲的信息可電擦除的存儲器。“EEPROM”是“電可擦除可編程只讀存儲器(electronicallyerasableandprogrammablereadonlymemory)”的縮寫。為了方便在第六組件安裝片段36上通過焊接安裝存儲器，如圖4所示，在主電路部分10的第六組件安裝片段36的后側提供第六增強板36P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第六組件安裝片段36(圖2-5)上焊接EEPROM時，第六增強板36P用作襯墊(圖4)。雙面膠帶36T粘結在第六增強板36P的下側，使得第六增強板36P能夠粘結到第二子電路部分60。主電路部件10還包括第七組件安裝片段37(圖2-4)，第七電子/電氣組件(沒有顯示)排列其上。類似于第一101和第三103電子/電氣組件，第七電子/電氣組件構成LCR。為了在第七組件安裝片段37上形成LCR時方便焊接，如圖4所示，在主電路部分10的第七組件安裝片段37的后側提供第七增強板37P。當依靠焊接材料在主電路部件10的第七組件安裝片段37(圖2-5)上焊接線圈105、電容器106和電阻器107等時，第七增強板37P用作襯墊(圖4)。為了方便主電路部分10(圖1-4)的連接器26關于對應的連接器6(圖1)的插入和移除，在主電路部分10的連接器26上提供了增強板26P。增強板26P依靠例如雙面膠帶或粘合劑的粘結材料粘結在主電路部分10的后側。用于驅動OPU1的透鏡支架(沒有顯示)的致動器(沒有顯示)連接到主電路部分10(圖2-4)的接線端21，因此能夠電連接。針對CD的LD(沒有顯示)安裝在第三子電路部件70(圖2-4)的一個組件安裝片段38上。為了方便在一個組件安裝片段38上通過焊接安裝針對CD的LD，如圖4所示，在第三子電路部件70的組件安裝片段38的后側提供增強板38P。當依靠焊接材料在第三子電路部件70的組件安裝片段38(圖2-4)上焊接針對CD的LD時，增強板38P用作襯墊(圖4)。針對DVD的LD(沒有顯示)安裝在第三子電路部件70(圖2-4)的另一個組件安裝片段39上。為了方便在另一個組件安裝片段39上通過焊接安裝針對DVD的LD，如圖4所示，在第三子電路部件70的組件安裝片段39的后側提供增強板39P。當依靠焊接材料在第三子電路部件70的組件安裝片段39(圖2-4)上焊接針對DVD的LD時，增強板39P用作襯墊(圖4)。其上安裝有針對CD的LD和針對DVD的LD的第三子電路部件70連接到主電路部件10用于電連接。通過執行焊接，上述的電子/電氣組件安裝在各自的組件安裝片段上，每個片段具有連接在其上的增強板。當進行焊接時，在連接到主電路部件10的增強板31P、32P、33P(圖4和9)、34P、35P、36P、37P、38P和39P(圖4)中需要足夠的耐熱等級。類似地，當進行焊接時，第三子電路部件70的增強板38P和39P中需要足夠的耐熱等級。出于此原因，增強板31P-39P由具有高耐熱性的聚酰亞胺樹脂構成。因為在連接器26上進行焊接鍍處理，所以使用聚酰亞胺樹脂類似地形成在連接器26上提供的增強板26P。作為增強板，能夠采用包括耐熱合成聚合物的材料，例如聚酰亞胺樹脂、環氧樹脂和聚脂樹脂。由熱塑性聚脂樹脂構成的增強板的例子是NittoDenko公司提供的FB-ML11A。執行焊接過程的溫度在大約240度至250度溫度范圍之間。因此，構成FPC5的組件優選的由能耐受比焊接溫度更高溫度的材料構成。例如，最好使用耐受溫度高于大約260度的聚酰亞胺樹脂來形成模制件。聚酰亞胺樹脂具有高耐熱性，適于在執行焊接工藝時用作襯墊。作為耐熱的合成聚合物，也最好選擇能耐受高于焊料熔點溫度的聚合物。聚酰亞胺樹脂增強板26P和31P-39P適于耐受在增強板26P和31P-39P上執行焊接工藝時達到的焊料熔化溫度。增強板26P和31P-39P具有幾百微米的厚度。較佳地，所有的增強板26P和31P-39P具有一致的厚度。當所有的增強板26P和31P-39P的厚度一致時，能夠通過從單個標準的片沖切有效地制造增強板26P和31P-39P。為了使得電子/電氣組件在組件安裝片段30-39上精確地定位，在FPC5的后側提供連接到FPC5(圖4)的增強板31P-39P。在FPC5的連接器26的后側提供增強板26P。通過在構成FPC5的主電路部件10上提供增強板31P-37P，能夠很容易地在主電路部件10的組件安裝片段30-37上焊接各種電子/電氣組件。當依靠焊接材料在主電路部件10的部件安裝片段30-37上安裝各種電子/電氣組件時，增強板31P-37P用作襯墊。通過這種布置，能夠有效地并且精確地在主電路部件10的組件安裝片段30-37上焊接電子/電氣組件。此外，通過在構成FPC5一部分的第三子電路部件70上提供增強板38P和39P，能夠很容易地在第三子電路部件70的組件安裝片段38和39上焊接針對CD的LD和針對DVD的LD。當依靠焊接材料在第三子電路部件70的部件安裝片段38和39上安裝針對CD的LD和針對DVD的LD時，增強板38P和39P用作襯墊。通過這種布置，能夠有效地并且精確地在第三子電路部件70的組件安裝片段38和39上焊接針對CD的LD和針對DVD的LD。當能夠有效地并且精確地在第三子電路部件70的組件安裝片段38和39上焊接針對CD的LD和針對DVD的LD時，提高了FPC5的生產效率和組裝效率，由此降低了FPC5的制造成本。此外，由于基于增強板31P、32P、33P、36P和37P在主電路部件10上定義了其上安裝了各種電子/電氣組件的組件安裝片段31、32、33、36和37，所以能夠容易地進行構成FPC5的主電路部件10的折疊過程。由于在主電路部件10上提供了增強板31P、32P、33P、36P、37P，所以能夠容易地將FPC5折疊到適中的程度。更具體地，具有增強板31P、32P、33P、36P、37P的FPC5的主電路部件10被增強，使其與其它部分相比具有更高的硬度。因此，通過FPC5的主電路部件10上提供增強板31P、32P、33P、36P、37P，FPC5的主電路部件10被分為堅硬部分和柔性部分。因此，能夠容易地進行例如第一組件安裝片段31、第二組件安裝片段32和第六組件安裝片段的片段的折疊過程。當能夠有效地并且精確地在主電路部件10的組件安裝片段31、32、33、36、37上安裝各種電子/電氣組件以及促進了FPC5的折疊過程時，提高了FPC5的生產效率和組裝效率。由此能夠以較低成本制造FPC5，允許以最小的成本提供OPU1。構成主電路部件10(圖2和5)的信號聚集區域10x的組件安裝片段30在其與子電路部分50的地線50g層疊時(如圖6和10所示)被折疊(如圖7、8、11、12所示)。通過以此方式構造，在FPC5中僅形成單層的電路導體，單面FPC5能夠表現出與高成本FPC801基本相當的GND性能，其中FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。當其上安裝了各種電子/電氣組件101、102、103、105、106、107(圖9)的主電路部分10的組件安裝片段30在其與子電路部分50(如圖6和10所示)的地線50g層疊而被折疊時(如圖7、8、11和12所示)，能夠提高在電子/電氣組件101、102、103、105、106、107附近區域中傳輸的電信號的信噪比。此外，當其上安裝了各種電子/電氣組件101、102、103、105、106、107的主電路部分10的組件安裝片段30在其與子電路部分50的地線50g層疊而被折疊時，能夠使關于電子/電氣組件101、102、103、105、106、107的輻射最小化。因此，能夠避免在信號聚集區域10x(圖2、5和6)中產生噪聲以及OPU1(圖1)的錯誤操作。構成主電路部分10(圖2-4)的信號聚集區域10x的組件安裝片段30包括其上排列了LCR101(圖9)的第一組件安裝片段31。對應第一組件安裝片段31、子電路部件50的地線50g包括第一平面片段51。組件安裝片段30還包括其上排列了LDD102(圖9)的第二組件安裝片段32。對應第二組件安裝片段32、子電路部件50的地線50g包括第二平面片段52。如圖6、7、10和11所示，在第一平面片段51和第二平面片段52一個放在另一個頂上時，第一組件安裝片段31關于第二組件安裝片段32折疊。第一組件安裝片段31在折疊部分42A和42B(圖6和10)關于第二組件安裝片段32折疊(圖7和11)。更具體地，折疊部分42A位于主電路部件10(圖6和10)的第一組件安裝片段31和第二組件安裝片段32之間的邊界處。在折疊部分42A，第一組件安裝片段31關于第二組件安裝片段32折疊(圖11)。同時，在位于子電路部件50(圖4、6和10)的第一平面片段51和第二平面片段52之間邊界的折疊部分42B，第一平面片段51關于第二平面片段52折疊，因此第一平面片段51和第二平面片段52彼此交疊的放置(圖11)。因此第一組件安裝片段31(圖10)回轉定位在第二組件安裝片段32的下面(圖11)。按照此布置，能夠提高在第二組件安裝片段32附近傳輸的模擬信號的信噪比。設置在第一組件安裝片段31與第二組件安裝片段32之間的子電路部件50的地線50g表現出屏蔽效應，其提高了在第二組件安裝片段32附近傳輸的模擬信號的信噪比。此外，由于構成子電路部件50的地線50g的第一平面片段51和第二平面片段52彼此層疊，所以能夠使關于第一組件安裝片段31的電子/電氣組件101和第二組件安裝片段32的電子/電氣組件102的輻射最小化。更具體地，能夠提高在LDD102附近傳輸的低功率模擬信號的信噪比。設置在LCR101與LDD102之間的子電路部件50的地線50g表現出屏蔽效應，其提高了在第二組件安裝片段32附近傳輸的模擬信號的信噪比。此外，由于構成子電路部件50的地線50g的第一平面片段51和第二平面片段52彼此交疊的設置，所以能夠使關于LCR101與LDD102的電磁波輻射最小化。按照上述布置，當FPC5包括僅以單層形成的電路導體10c、10g、50g、60g、70c和80c時，FPC5表現出與FPC801基本相當的信噪比特性，FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。因此，能夠避免由FPC5中噪聲導致的OPU1(圖1)的錯誤操作。而且，還能夠減小OPU1。如圖3和4所示，最好在折疊部分42B中提供切口S2以便方便在折疊部分42B處折疊。構成主電路部分10(圖2-4)的信號聚集區域10x的組件安裝片段30還包括其上排列了LCR103(圖9)的第三組件安裝片段33。對應第三組件安裝片段33，子電路部件50的地線50g包括第三平面片段53。如圖7、8、11和12所示，在第一組件安裝片段31與第三平面片段53以交疊排列方式設置時，第二組件安裝片段32關于第三組件安裝片段33折疊。第二組件安裝片段32在折疊部分43A和43B(圖7和11)關于第三組件安裝片段33折疊(圖8和12)。更具體地，折疊部分43A位于主電路部件10(圖7和11)的第二組件安裝片段32與第三組件安裝片段33之間的邊界處。在折疊部分43A，第二組件安裝片段32關于第三組件安裝片段33折疊(圖12)。同時，在位于子電路部件50(圖4、7和11)的第二平面片段52和第三平面片段53之間邊界的折疊部分43B，第一組件安裝片段31關于第三平面片段53折疊，因此安裝在第一組件安裝片段31上的LCR101與第三平面片段53層疊(圖12)。組件安裝片段32(圖11)回轉定位在第三組件安裝片段33的下面(圖12)。同時，第一組件安裝片段31也定位在第三組件安裝片段33的下面(圖12)。按照此布置，能夠提高在第一31和第三33組件安裝片段附近傳輸的模擬信號的信噪比。設置在第一組件安裝片段31與第三組件安裝片段33之間的子電路部件50的地線50g表現出屏蔽效應。構成子電路部件50的地線50g的第三平面片段53用于使關于第一組件安裝片段31的電子/電氣組件101和第三組件安裝片段33的電子/電氣組件103的輻射最小化。按照上述布置，FPC5能夠獲得與FPC801基本相當的信噪比特性，FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。因此，能夠避免拾取裝置1(圖1)的錯誤操作。而且，還能夠進一步減小拾取裝置1。更具體地，能夠提高在LCR101、LCR103附近傳輸的低功率模擬信號的信噪比。設置在LCR101與LDD102之間的子電路部件50的地線50g表現出屏蔽效應，并且通過設置在LCR101與LDD102之間的子電路部件50的地線50g。此外，構成子電路部件50的地線50g的第一平面片段51(圖11)、第二平面片段52和第三平面片段53(圖12)用于使關于LCR101、103的電磁波輻射最小化。按照上述布置，當FPC5包括僅以單層形成的電路導體10c、10g、50g、60g、70c和80c時，FPC5表現出與FPC801基本相當的信噪比特性，FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。因此，能夠避免由噪聲導致的OPU1(圖1)的錯誤操作。而且，還能夠進一步減小OPU1。如圖3和4所示，最好在折疊部分43B中提供切口S3以便方便在折疊部分43B處折疊。為了方便在折疊部分44B處折疊，在折疊部分44B形成凹口U4。此外，為了方便在折疊部分46B處折疊，在折疊部分46B提供切口S6和凹口U4。如圖2所示，提供在主電路部件10上的地線10g最好具有大于信號傳輸線10c的寬度，例如模擬信號的信號通過傳輸線10c傳輸。此外，如圖2和5所示，第一子電路部件50最好包括與主電路部件10的地線10g電連接的寬地線50g。類似于第一子電路部件50，第二子電路部件60最好包括與主電路部件10的地線10g電連接的寬地線60g。通過此布置，例如當大電流流過OPU1(圖1)的針對CD的LD(沒有顯示)或針對DVD的LD(沒有顯示)時，能夠避免該電流影響例如LCR101、103(圖9-12)的模擬電子/電氣組件，由此提高了OPU1(圖1)中電信號的信噪比。此外，通過防止流過OPU1的針對CD的LD和針對DVD的LD的大電流影響例如LCR101、103(圖9-12)的模擬電子/電氣組件，能夠避免例如LCR101、103的模擬電子/電氣組件的故障。在光盤裝置中，當OPU1(圖1)用于在CD-R(沒有顯示)上記錄數據時，例如，幾百毫安的脈沖電流流入針對CD的LD(沒有顯示)。在與該脈沖電流同步同時產生強電磁波。因此，如果LD和PDIC(沒有顯示)彼此靠近地安裝在OPU1中，則LD將明顯影響PDIC。這將導致由OPU1錯誤操作產生的故障。按照本發明，如圖12所示通過半折疊(如圖9-12所示)其上具有電子/電氣組件101、102、103的組件安裝片段30以便將用于接地的子電路部件50置于電子/電氣組件101、102、103之間，并通過形成比信號傳輸線10c寬的多的FPC5(圖2)的各自的地線10g、50g、60g，可避免這樣的故障。如圖2-4所示，子電路部分50、60、70、80至少包括第一子電路部分50和連接到第一子電路部分50的第二子電路部分60(圖5)，以便能夠電連接。第一子電路部分50和第二子電路部分60作為分開的單元形成，并分別作為第一子電路部件50和第二子電路部件60實施。此外，如圖2-4所示，主電路部分10配置成與第一子電路部件50整體形成的主電路部件10。主電路部件10和第一子電路部件50作為單個單元形成，第一子電路部件50的地線50g與主電路部件10的地線10g連接。如圖5所示，第一子電路部件50的地線50g和第二子電路部件60的地線60g通過焊接彼此連接，以獲得電連接上述的布置能夠提供配有柔性電路部件5的拾取裝置1，柔性電路部件5可以降低成本。柔性電路部件5可以從標準尺寸的片(沒有顯示)沖切形成多個分開部件的形式，即，包括第一子電路部件50的主電路部件10和第二子電路部件60，以便實現有效制造。當柔性電路5以多個分開部件的形式從標準尺寸的片沖切形成包括第一子電路部件50的主電路部件10和第二子電路部件60時，能夠使沖切過程之后的剩余標準尺寸片最小，由此減少了標準尺寸片的浪費并提高了標準尺寸片的產率。包括第一子電路部件50的主電路部件10能夠通過焊接容易并快速地連接到第二子電路部件60以進行電連接。通過上述的制造，能夠提供配有可降低成本的柔性電路部件5的拾取裝置1。當執行沖切過程時，從與包括第一子電路部件50的主電路部件10相同的標準尺寸片沖切第四子電路部件80。此外，從相同的標準尺寸片沖切第二子電路部件60和第三子電路部件70。如圖5、6、9和10所示，當子電路部件50、60關于主電路部件10折疊以將主電路部件10與子電路部件50、60交疊放置時，使用雙面膠帶31T(圖4、9和10)、36T(圖4)使主電路部件10與子電路部件50、60彼此粘結。在FPC5的折疊過程中，使用雙面膠帶31T、36T方便了子電路部件50、60關于FPC5的主電路部件10的折疊。FPC5通常具有高柔性。當基本上平面的FPC5被折疊時，FPC5自身的復原彈性使FPC5恢復到其原始形狀。出于此原因，在完成粘結或折疊過程之后，經常很難將FPC5精確地維持在彎曲狀態。按照本實施例，當FPC5的子電路部件50、60關于主電路部件10折疊以將主電路部件10與子電路部件50、60交疊放置時，采用雙面膠帶31T、36T使FPC5的主電路部件10與FPC5的子電路部件50、60彼此粘結。通過此布置，FPC5的子電路部件50、60能夠關于FPC5的主電路部件10精確的維持在折疊狀態。由此能夠提高OPU1制造過程的生產效率，結果，能夠以較低成本提供OPU1。如圖5、6、9和10所示，在子電路部件50、60關于主電路部件10折疊以將主電路部件10與子電路部件50、60交疊放置時，將子電路部件50、60焊接到主電路部件10，以便電連接子電路部件50、60與主電路部件10。更具體地，將從第一子電路部件50(圖3和5)的第一平面片段51突出形成的接線端51j焊接到在主電路部件10的第一組件安裝片段31上提供的接線端31j(圖3)。因此，如圖6所示，主電路部件10的第一組件安裝片段31電連接到第一子電路部件50(圖5)的地線50g。此外，將從第二子電路部件60(圖3和5)突出形成的接線端60j焊接到在主電路部件10的第六組件安裝片段36上提供的接線端36j(圖3)。因此，如圖6所示，主電路部件10的第六組件安裝片段36電連接到第二子電路部件60(圖5)的地線60g。按照上述布置，能夠避免防礙安裝在FPC5(圖5和6)的主電路部件10上的各種電子/電氣組件的一般操作。通過采用其中FPC5的子電路部件50、60關于FPC5的主電路部件10折疊以將主電路部件10與子電路部件50、60交疊放置的構造，第一子電路部件50被焊接到主電路部件10的第一部件安裝片段31，以便在主電路部件10的第一組件安裝片段31與第一子電路部件50之間電連接，能夠避免噪聲影響安裝在主電路部件10的第一組件安裝片段31上的LCR101(圖9)。此外，通過采用其中FPC5(圖5和6)的子電路部件50、60關于FPC5的主電路部件10折疊以將主電路部件10與子電路部件50、60交疊放置的構造，及第二子電路部件60被焊接到主電路部件10的第六部件安裝片段36，以便在主電路部件10的第六組件安裝片段36與第二子電路部件60之間電連接，能夠避免噪聲影響安裝在主電路部件10的第六組件安裝片段36上的EEPROM(沒有顯示)。因此，能夠避免由噪聲導致的主電路部件10的各種電子/電氣組件故障所引起的OPU1(圖1)的非正常操作。FPC5(圖2-4)還包括安裝在主電路部件10上的另一個子電路部件80。另一個子電路部件80是用于在主電路部件10的一個接線端10j與主電路部件10的另一個接線端10k之間電連接的旁路子電路部件，而旁路形成在主電路部件10上的預定電路導體10c(圖10)。盡管圖2中以簡化的形式給出了電路導體10c，但可實際形成許多廣泛延伸在主電路部件10的底座10b上的電路導體10c。當在主電路部件10上安裝另一個子電路部件80時，另一個子電路部件80的一個接線端80j(圖3)連接到主電路部件10的一個接線端10j，而另一個子電路部件80的另一個接線端80k連接到主電路部件10的另一個接線端10k。通過使用安裝在主電路部件10上的另一個子電路部件80來構成FPC5，能夠增加設計FPC5的自由度。此外，能夠促進安裝在FPC5上的各種電子/電氣組件的正常操作。形成多個電路導體10c以便以復雜的形式在構成FPC5的主電路部件10上廣闊的延伸。通過采用FPC5的另一個子電路部件80作為旁路電路，用于在主電路部件10的一個接線端10j與主電路部件10的另一個接線端10k之間電連接，同時旁路形成在主電路部件10上的預定電路導體10c，能夠方便復雜電路導體10c、10g的設計。因此，能夠降低FPC5的設計成本，反過來降低OPU1的制造成本。而且，能夠使噪聲對安裝在主電路部件10上的各種電子/電氣組件的影響最小化。另外的子電路部件80通過焊接安裝在主電路部件10(圖2-4)上，以在主電路部件10與另外的子電路部件80之間電連接。主電路部件10(圖3)的焊接部分10S設置成與另外的子電路部件80的焊接部分80S接觸，并且在接觸區域(圖3中黑顏色的區域)進行焊接。以此方式，主電路部件10和另一個子電路部件80連接以允許電連接。為了說明具體細節，當在主電路部件10上安裝另一個子電路部件80時，另一個子電路部件80的一個接線端80j被焊接到主電路部件10的一個接線端10j，而另一個子電路部件80的另一個接線端80k被焊接到主電路部件10的另一個接線端10k。通過在子電路部件80與構成FPC5的主電路部件10之間的焊接以便獲得電連接，能夠很容易地制造包括主電路部件10和另一個子電路部件80的FPC5。因此能夠降低FPC5的制造成本。因此，即使在OPU1包括通過在主電路上安裝另一個旁路子電路部件80而構成的FPC5時，也能夠使OPU1(圖1)的成本最小化。連接通過延伸主電路部件10(圖2和5-8)的地線10g而形成的接線端23，用于與安裝在金屬外殼1H(圖1)上的金屬散熱板(沒有顯示)電連接。依靠接線端23，可很容易地且可靠地將主電路部件10的地線10g焊接到金屬散熱板，并且經過金屬散熱板有效地消散OPU1中LD(沒有顯示)等產生地熱量。金屬散熱板優選地由銅板構成。其上連接有銅散熱板的金屬外殼1H由金屬螺桿軸3和金屬引導軸4可移動地支撐。OPU1經過構成FPC5的主電路部件10的地線10g而接地，金屬散熱板連接到主電路部件10的地線10g、安裝有金屬散熱板的金屬外殼1H和金屬螺桿軸3和/或金屬引導軸4。圖13顯示了用于按照本發明拾取裝置的第二實施例中的柔性電路部件的平面圖。圖13示意性地給出了柔性電路部件5X的必要部分。盡管沒有顯示，但是柔性電路部件5X實際包括實質上與圖3中黑色焊接部分相同的焊接部分。柔性電路部件5X(圖13)還包括如圖4所示的增強板31P、32P、33P、34P、35P、36P、37P、38P和39P，以及雙面膠帶31T(圖4和9)。使用相同的參考標記標注圖13中與圖1-12所示元件相同的元件，并且下面將不再重復這些元件的說明。在圖2-4所示的柔性電路部件5中，包含在主電路部件10中的第一子電路部件50與電連接到第一子電路部件50的第二子電路部件60作為分開的實體被構成。相反，在圖13所示的柔性電路部件5X中，對應于第一子電路部件50(圖2-5)的部分與對應于第二子電路部件60的部分作為單個子電路部件90(圖13)被整體地構成。盡管在這點上圖13的柔性電路部件5X與圖1-12的柔性電路部件5不同，但是其它的部分都相同(如從圖5和13所見)。通過在底座90b上印刷由例如銅箔的金屬箔構成的電路導體90g來形成構成柔性印刷電路部件(FPC)5的子電路部件90，底座90b是由聚酰亞胺樹脂構成的絕緣薄片。底座90b優選由例如聚酰亞胺樹脂的耐熱合成聚合物構成。電路導體90g由例如銅箔的金屬箔相對于底座90b以單層形式構成。電路導體90g作為將排列在接地一側的地線90g而形成。子電路部分90與FPC5X的主電路部分10整體的形成，并包括第一平面片段91、從第一平面片段91連續延伸的第二平面片段92以及從第二平面片段92連續延伸的第三平面片段93。按照這種配置，當只有單層的電路導體形成在FPC5X中時，能夠在其中GND被增強到基本與高成本的FPC801相當的狀態采用FPC5X(圖13)，FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。由此能夠提高在FPC5X中傳輸的電信號的信噪比。此外，能夠實現在FPC5X中的數字信號與模擬信號之間的隔離。通過在FPC5X中的數字信號與模擬信號之間實現隔離，能夠提高在FPC5X中傳輸的電信號的信噪比。而且，由于采用了僅包括單層電路導體的FPC5X(圖13)，消除了使用高成本FPC801的必要，所以使成本的增加最小化，其中FPC801包括形成在一個整體單元中的兩個導電層802、803(圖15)。因為減少了子電路部件90的零件數量，所以使焊接過程的數量最小化，由此降低了OPU1X(圖1)的制造成本。如上所述，在按照本發明實施例的光拾取裝置中，使用單面FPC增強了GND圖形。按照本發明實施例的光拾取裝置實施用于使用單面柔性印刷電路部件(FPC)增強地線圖形的方法。因此，提供了其中提高了電信號的信噪比的光拾取裝置。上述的OPU1、1X(圖1)可安裝在用于從例如CD-ROM和DVD-ROM的光盤讀取數據的只讀光盤裝置中。或者，上述的OPU1、1X(圖1)可安裝在用于使用例如CD-ROM和DVD-ROM的只讀光盤，包括CD-R、DVD-R和DVD+R的一次寫入光盤，和包括例如CD-RW、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM和藍盤的可寫/可擦或可重寫的光盤。例如，包括上述OPU1、1X的盤裝置可提供在如筆記本個人電腦和臺式個人計算機的個人計算機中，例如CD播放器的音頻裝置中，以及例如DVD播放器的視聽裝置中。“個人計算機”被縮寫為“PC”。包括OPU1、1X的盤裝置可適于使用多種類型的媒體，例如CD類型的光盤和DVD類型的光盤。光盤裝置(沒有顯示)被配置成播放器，其中能夠使用CD和DVD之一和兩者。CD播放器、DVD播放器和適于使用CD和DVD的播放器可以結合在筆記本PC、臺式PC等之中。臺式計算機是放置在桌面上使用的一種計算機，并且是不容易攜帶的類型。與臺式PC相反，筆記本PC要求降低重量和厚度。因此，筆記本PC經常裝配有被稱為薄型驅動器的光盤裝置(沒有顯示)。筆記本PC具有不同于臺式PC的結構。筆記本PC形成為單個模塊，其中顯示器(沒有顯示)與主個人計算機單元(沒有顯示)組合在一起。筆記本PC通過使顯示器關于主個人計算機單元折疊而構成有薄的尺寸。在折疊狀態下，筆記本PC具有大約A4和更小的平面尺寸的通用PC。出于此原因，筆記本PC也可以看作為書本PC。因此，筆記本PC是緊湊的和容易攜帶的。光盤裝置1的外殼1H能夠用于構成用于筆記本PC的薄型盤裝置。出于此目的，外殼1H可以形成為基本上為平面形狀的薄的外形。OPU1、1X即使安裝在筆記本PC中也能夠執行正常功能。最近在實現筆記本計算機性能增強的同時，也促進了尺寸、重量和厚度的降低。隨著筆記本計算機的尺寸、重量和厚度的降低，OPU1、1X也減小尺寸、重量和厚度。外殼1H中提供的FPC5、5X以復雜方式被折疊布置。雖然FPC5、5X可以復雜的方式折疊安裝在OPU1、1X內，但使用上述的單面FPC5、5X也能夠以具有減小的噪聲影響來構成用于筆記本PC的OPU1、1X。可提供在盤裝置中的柔性電路部件、盤裝置內的拾取裝置、拾取裝置等不限于附圖中所示的這些。本發明旨在包括不脫離本發明范圍的對其實施的各種修改。權利要求1.一種拾取裝置，包括柔性電路部件，其包括其上安裝了電子或電氣組件的主電路部分以及連接到該主電路部分的子電路部分；外殼，其上安裝了該柔性電路部件；其中主電路部分具有單面結構并包括地線部分；子電路部分具有單面結構并包括地線部分；以及子電路部分相對于主電路部分折疊，柔性電路部件安裝在外殼上，而主電路部分和子電路部分以交疊布置方式被支持。2.如權利要求1所述的拾取裝置，其中該主電路部分包括其上安裝了電子或電氣組件的組件安裝片段；以及該組件安裝片段當其以與子電路部分的地線部分交疊布置方式放置時被折疊。3.如權利要求1所述的拾取裝置，其中該主電路部分包括其上安裝了電子或電氣組件的組件安裝片段；該組件安裝片段包括其上安裝了第一電子或電氣組件的第一組件安裝片段；該子電路部分的地線部分包括對應于該第一組件安裝片段而提供的第一平面片段；該組件安裝片段還包括其上安裝了第二電子或電氣組件的第二組件安裝片段；該子電路部分的地線部分還包括對應于第二組件安裝片段而提供的第二平面片段；以及當第一平面片段以與第二平面片段交疊布置方式放置時，第一組件安裝片段關于第二組件安裝片段折疊。4.如權利要求3所述的拾取裝置，其中組件安裝片段還包括其上安裝了第三電子或電氣組件的第三組件安裝片段；該子電路部分的地線部分還包括對應于該第三組件安裝片段而提供的第三平面片段；以及當安裝在該第一組件安裝片段上的第一電子或電氣組件以與該第三平面片段交疊布置方式放置時，第二件安裝片段關于第三組件安裝片段折疊。5.如權利要求1所述的拾取裝置，其中該主電路部分包括比傳輸信號的傳輸線還寬的地線部分；以及該子電路部分包括電連接到主電路部分的地線部分的寬地線部分。6.如權利要求1所述的拾取裝置，其中該子電路部分包括第一子電路部分和電連接到該第一子電路部分的第二子電路部分；該第一子電路部分和該第二子電路部分是分開的實體；該第一子電路部分作為第一子電路部件制造，而該第二子電路部分作為第二子電路部件制造；該主電路部件和該第一子電路部件作為單個單元形成，該第一子電路部件的地線部分連續地從主電路部件的地線部分延伸；以及該第一子電路部件的地線部分與該第二子電路部件的地線部分彼此焊接以實現電連接。7.如權利要求1所述的拾取裝置，其中該主電路部分包括對應于該電子或電氣組件提供的增強板；基于該增強板在該主電路部分上限定其上安裝了電子或電氣組件的組件安裝片段；以及當電子或電氣組件安裝在組件安裝片段上時，采用增強板作為襯墊。8.如權利要求1所述的拾取裝置，其中當該子電路部分關于該主電路部分折疊以便以交疊布置方式放置該主電路部分和該子電路部分時，該主電路部分和子電路部分依靠能夠將該主電路部分粘結到該子電路部分的膠帶彼此粘結。9.如權利要求1所述的拾取裝置，其中當該子電路部分關于該主電路部分折疊以便以交疊布置方式放置該主電路部分和該子電路部分時，該主電路部分被焊接到該子電路部分，使得該主電路部分與該子電路部分電連接。10.如權利要求1所述的拾取裝置，其中另一個子電路部分被連接到該主電路部分；以及該另一個子電路部分用作用于將該主電路部分的一個接線端連接到該主電路部分的另一個接線端的旁路電路，而旁路該主電路部分的電路導體。11.如權利要求10所述的拾取裝置，其中當將該另一個子電路部分連接到主電路部分時，主電路部分和另一個子電路部分彼此焊接，以實現電連接。12.如權利要求1所述的拾取裝置，其中該拾取裝置對于筆記本計算機的盤裝置是可安裝的。全文摘要一種包括柔性電路部件的拾取裝置，柔性電路部件包括其上安裝了電子或電氣組件的主電路部分以及連接到主電路部分的子電路部分。拾取裝置還包括其上安裝了柔性電路部件的外殼。主電路部分和子電路部分的每一個都具有單面結構并包括地線部分。子電路部分相對于主電路部分折疊。柔性電路部件安裝在外殼上，而主電路部分和子電路部分以交疊布置方式被支持。通過這種布置，提高了電信號的信噪比，同時降低了成本。文檔編號H05K1/02GK1681011SQ200510063499公開日2005年10月12日申請日期2005年4月11日優先權日2004年4月9日發明者飯塚始,兒島康人,竹澤幸一申請人:三洋電機株式會社