專利名稱：模鑄件結構及其接地的改進方法
技術領域：
本發明涉及一種模鑄件結構及其相關電路接地改進方法，其具有良好的接地功效，可達到防止電磁干擾(Electromagnetic Interference；EMI)的最佳效果。
背景技術：
衛星天線接收衛星電視節目的作動原理是利用衛星天線收集微弱的衛星信號，并將所述衛星信號反射到安裝在碟型天線(dish)焦點處的低噪聲塊下變頻器(low noise block down converter；LNB)。接著，低噪聲塊下變頻器將集中的信號放大，并將頻率降到1GHz左右的中頻，然后通過電纜傳送到室內的選臺器。選臺器選定信號中所要收看的頻道，經放大解調還原成圖像和語音信號后，就可以輸入電視而播放節目。
噪聲的抑制是維持良好微波通信傳輸質量的重要關鍵。低噪聲塊下變頻器在設計上主要包含外殼(housing)、喇叭筒(horn)和連接器基座(connectorbase)等各個構件，然而各個構件在模鑄成型后進行脫膜時，常因材料(例如鋁合金或塑料)冷卻收縮而產生不平整的凹陷現象。所述凹陷尤其在其相對側有突出物(例如為增加散熱面積的肋或較厚的部位)的情況下常常發生。圖1示范一低噪聲塊下變頻器外殼11，其下方具有突出物12。當材料注入后脫模冷卻時，位于突出物12相對側的表面將產生凹陷13。因此，將影響其內設電路板的接地效果。
所述凹陷13因與原設計在尺寸上有誤差而常常影響接地的效果，進而導致防止EMI的效果不佳。因此必須常常進行電路修整，或利用貼錫箔和導電材料回填等方式加強接地效果。然而如此一來，將增加制程時間和成本支出，且不易掌控可靠度。
因此如果能將模鑄件在脫膜后常發生的凹陷部位補強以增強接地效果，那么將可以有效防止EMI，而保持信號的高質量傳輸。
發明內容
本發明的目的是提供一種具有良好接地功效的模鑄件結構及其相關的改進方法，用以防止模鑄件脫模后因材料收縮凹陷造成導電不良的情況，從而可以達到防止EMI的最佳效果。
為了達到上述目的，本發明揭示一種模鑄件，其包含至少一個凹陷和復數個微凸塊。所述至少一個凹陷形成于所述模鑄件的表面，而所述復數個微凸塊則突出形成于所述凹陷的表面，且所述復數個微凸塊的頂部可構成一個平整表面。藉此可以改善所述凹陷所造成的模鑄件結構所搭配電路接地不良的情形。
所述凹陷可在涂料涂覆后以平面方式刮除來界定。未被刮除的部分即為凹陷之處。另外，也可以利用三次元測量儀針對凹陷的輪廓和尺寸進行更精準的測量。
所述微凸塊可利用機械加工或放電加工等方式直接形成于凹陷處。另外，也可先行于模具的相對應處制作凹凸結構，這樣就可以注模而直接形成所述微凸塊，從而更適合批量生產。
圖1展示一低噪聲塊下變頻器外殼發生凹陷的情形；和圖2到圖4示范本發明的低噪聲塊下變頻器的模鑄件結構及其接地改進的方法。
具體實施例方式
以下將通過圖式說明本發明的模鑄件結構及其相關電路的接地改進方法。
參照圖2，一用于微波通信的低噪聲塊下變頻器20的外部硬件結構包含一個外殼22、兩個喇叭筒24和兩個連接器基座26。所述外殼22在相對于各喇叭筒24的位置處設有兩個用于供信號線穿設連接所述喇叭筒24的半圓形穿孔28。圖2僅展示了一個喇叭筒24，因為另一者位于外殼22的背面而未予展示。
圖3為圖2所示的低噪聲塊下變頻器20的底部視圖。所述低噪聲塊下變頻器20在脫膜冷卻后，可利用各種涂料(例如墨水筆、漆或紅丹)涂抹于所述外殼22的底部表面22a，再利用例如刮刀等刮平工具對所述底部表面22a進行刮平。藉此，因為較高之處將被刮除，所以較低的凹陷部位所留下的涂料痕跡處就是凹陷30。在這個實施例中，所述凹陷30接近所述穿孔28，即接近所述喇叭筒24的相對側位置。這種狀況是反應材料收縮的狀況。
凹陷30的部位界定之后，可利用一個三次元測量儀更精準地測量所述凹陷30的凹陷程度(包含凹陷深度和凹陷輪廓)。接著可利用各種機械加工(例如針槌)或放電加工法在所述凹陷30的底部表面22a上直接形成復數個微凸塊32，所述微凸塊32的頂部可連接構成一個平整平面。藉此可避免凹陷30所導致的接地不佳的情況。
另外，也可在制作所述低噪聲塊下變頻器20的模具40的相對處形成凹凸結構42，這樣就可以相對地制作出復數個微凸塊32，所述復數個微凸塊32就可以補足原來凹陷30處所造成的導電接地不良的情形。
在這個實施例中，所述低噪聲塊下變頻器20是利用鋁合金制作而成的，不過塑料也是適合的選用材料。所述微凸塊32的直徑大小約為0.01～5mm，而其深度則視實際凹陷深度而定。相鄰微凸塊32之間的距離介于0.01～5mm。
以上揭示了本發明的技術內容和技術特點，然而在不背離本發明精神的情況下，所屬領域的技術人員仍可能根據本發明的教示和揭示進行各種替代和修改。因此，本發明的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本發明的替代和修改，且所述保護范圍為上述權利要求書所涵蓋。
權利要求
1.一種模鑄件結構，其特征在于包含至少一個凹陷，其形成于所述模鑄件的表面；復數個微凸塊，其形成于所述凹陷的表面，且所述復數個微凸塊頂部可以構成一個平整的表面；藉此改善所述凹陷所造成的模鑄件結構所搭配電路接地不良的情形。
2.根據權利要求1所述的模鑄件結構，其特征在于所述模鑄件由鋁合金或塑料制成。
3.根據權利要求1所述的模鑄件結構，其特征在于所述相鄰微凸塊之間的距離介于0.01～5mm。
4.根據權利要求1所述的模鑄件結構，其特征在于所述微凸塊的直徑大小介于0.01～5mm。
5.根據權利要求1所述的模鑄件結構，其特征在于應用于一微波通信裝置。
6.根據權利要求5所述的模鑄件結構，其特征在于應用于一低噪聲塊下變頻器。
7.一種模鑄件的接地改進方法，其特征在于包含以下步驟界定所述模鑄件的凹陷部位；和在所述凹陷部位形成微凸塊。
8.根據權利要求7所述的模鑄件的接地改進方法，其特征在于所述凹陷部位由三次元測量儀測量所界定。
9.根據權利要求7所述的模鑄件的接地改進方法，其特征在于界定所述凹陷部位包含以下步驟將涂料涂覆到所述模鑄件的一個表面上；和平面式刮除所述涂料，其中涂料殘留的部分即代表所述凹陷部位。
10.根據權利要求7所述的模鑄件的接地改進方法，其特征在于所述微凸塊的形成是在所述凹陷部位表面利用機械或放電加工制造而成的。
11.根據權利要求7所述的模鑄件的接地改進方法，其特征在于所述微凸塊的形成是在所述凹陷部位表面利用針槌制造而成的。
12.根據權利要求7所述的模鑄件的接地改進方法，其特征在于所述微凸塊的形成是在制作所述模鑄件的模具相應處制作相應凹凸結構模塑而成的。
全文摘要
本發明的模鑄件結構包含至少一個凹陷和復數個微凸塊。所述至少一個凹陷形成于所述模鑄件表面，而所述復數個微凸塊則突出形成于所述凹陷的表面，且所述復數個微凸塊的頂部可以構成一個平整的表面。藉此可以改善所述凹陷所造成的模鑄件結構所搭配電路接地不良的情形。所述凹陷可在涂覆涂料后以平面方式刮除來界定。沒有被刮除的殘留部分就是凹陷之處。另外也可以利用三次元測量儀進行更精準的測量。所述微凸塊可利用機械加工或放電加工等方式直接形成于凹陷處，其也可先行于模具的相對應處制作凹凸結構，這樣就可以注模而直接形成所述微凸塊，從而更適合批量生產。
文檔編號G12B17/02GK1845665SQ20051006319
公開日2006年10月11日 申請日期2005年4月6日 優先權日2005年4月6日
發明者周文賓, 楊蘭淳 申請人:臺揚科技股份有限公司