專利名稱：附有導電層的電子組件及導電膠膜與其制造方法
技術領域：
本發明關于一種附有導電層的電子組件及該導電膠膜與其制造方法，尤其是一種具有良好接地效果與抗電磁干擾效能的導電膠膜，并且具有厚度薄與制造成本低的特點。
背景技術：
現有電子設備中通常通過導電膠膜屏蔽電磁干擾噪聲，傳統導電膠膜中包括至少一接地層，該接地層通常由金屬材料制成，但是其厚度較薄，為了支撐該接地層，導電膠膜通常包括多層結構。
日本專利公開第2000-269632號揭示一種加強屏蔽膜，其包括一基底層、于基底層的一面設有屏蔽層、于基底層的另一面設有加強層，設有加強屏蔽膜的印刷回路安置在基體薄膜上，加熱加壓黏著后將前述加強層剝離。
日本專利公開第2003-298285號揭示另一種加強屏蔽膜，其包括一基底層、于基底層的一面設有屏蔽層、于基底層的另一面設有可從由耐熱性及耐溶性黏著劑所構成的黏著劑層剝離的加強膜。基體薄膜上貼附有加強屏蔽膜及柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等，屏蔽層的導電性黏著層與接地回路的一部分相黏著，之后加熱加壓以剝離加強膜。前述兩件日本專利皆為剝離加強膜后暴露出基底層。此種結構制程復雜，成本高，且屏蔽層僅有少數幾個接點與接地回路電性連接，接觸電阻高，因此屏蔽效果較差。
美國專利第6,768,052號揭示一種柔性印刷電路板，其包括基底層，金屬層，覆蓋層以及銅箔，各層利用粘膠粘合在一起，兩層導電材料金屬層和銅箔用于電磁防護，且銅箔曝露于外表面。由于此電路板亦需要采用多層結構，其制造成本較高，且銅箔于生產及運輸過程中均暴露于外，容易被刮破而影響其電磁屏蔽性能。
請參閱圖1，日本大自達(Tatsuta)公司的導電膠膜產品包括五層結構，在PPS(聚苯硫醚，phenylene sulfone)材質的基底層92上以濺鍍方式形成銀或銅的金屬層91，金屬層91的另一側涂覆接合層94，該接合層94可以是熱固型環氧樹脂，于接合層94和基底層92的外側分別貼上離型膜95與支撐層93，離型膜95、支撐層93分別用于在運輸過程中保護接合層94和在運輸過程中及制程前支撐并保護導電膠膜。金屬層91的厚度約為1μm～1.5μm，基底層92的厚度約為9μm、支撐層93的厚度約為30μm，接合層94的厚度約為20～25μm，離型膜95的厚度約為30μm。當需要將上述導電膠膜應用于電路板時，需要將支撐層93、離型膜95去除，從而使接合層94經熱固制程后貼附到電路板上。此時該導電膠膜剩下基底層92、金屬層91與接合層94，故其厚度約為30～35.5μm。
此種結構應用至電路板上時，雖PPS材質的基底層可保護金屬層，但由于PPS材質無法導電，金屬層僅能通過接合層經由電路板的內部電路導通至接地，使接地路徑變長而阻抗變大，降低該導電膠膜的屏蔽效能。另外，由于該導電膠膜應用至電路板上時，包含該基底層，使該導電膠膜的厚度無法進一步縮減，不符合目前電子產品要求輕薄的趨勢，而且使用PPS材質成本較高。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種附有導電層的電子組件，其具有極佳的接地與抗電磁干擾效果。
本發明的另一目的在于提供一種導電膠膜，其厚度薄且具有極佳的接地與抗電磁干擾效果，并且可降低制造成本。
本發明的又一目的在于提供一種用以制造一抗電磁干擾的導電膠膜的方法，其制程簡單、成本低。
本發明所提供的導電膠膜，其包括有依次層疊在一起的支撐層、導電層以及接合層，接合層用于接合導電層并將導電膠膜貼附于一電路板，導電膠膜貼附于電路板后將支撐層移除，從而使導電層的上下表面均可與電路板的接地回路達成電性接觸。
其中支撐層可為微粘性不耐熱材料制成，如PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料；導電層可為銀、銅等導電材料制成，以電解電鍍(水鍍)、蒸鍍或濺鍍等方法鍍覆在支撐層上。如有需要，可在導電層與支撐層之間另設置抗氧化層。導電層亦可以是鋁箔，以直接貼附的方式貼附到支撐層上。接合層由環氧樹脂(Epoxy)制成，其中含有許多微小的導電顆粒，接合層外側還可貼一層離型紙，以保護接合層不被異物污染。其中各層厚度可為支撐層約為30μm、導電層約為3μm、接合層約為15～25μm。若導電層為鋁箔，則導電層厚度約為6μm。
本發明還提供一種抗電磁干擾的導電膠膜的制造方法，包括如下步驟步驟一在支撐層上鍍覆銀或銅的導電層；步驟二在導電層上涂覆一層環氧樹脂材料的接合層；步驟三對環氧樹脂執行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
其中在鍍制導電層的步驟之前，可先在支撐層與導電層之間先鍍上一層抗氧化層，導電層可為銀、銅等導電材料，采用電解電鍍、蒸鍍或濺鍍等方法鍍制到支撐層上，而抗氧化層則可以選用鎳。接合層由環氧樹脂制成，其中含有若干個微小的導電顆粒。
若導電層采用鋁箔，則抗電磁干擾的導電膠膜的制造方法，包括如下步驟步驟一將鋁箔貼附在支撐層上；步驟二在導電層上涂覆一層環氧樹脂材料的接合層；步驟三對環氧樹脂執行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
與習知技術相比，本發明所提供的導電膠膜的導電層于上下兩面均可接地，所以屏蔽效果好，而且由于導電膠膜在使用狀態時只有接合層和導電層存在，所以厚度較現有技術中的導電膠膜薄，且成本較低。
圖1是習知導電膠膜產品示意圖。
圖2是本發明導電膠膜的剖面示意圖。
圖3是本發明導電膠膜貼附到一電路板上時的示意圖。
圖4是如圖3所示的導電膠膜經加熱后的示意圖。
圖5是本發明導電膠膜貼附于電路板上后除去支撐層的示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，本發明的抗電磁干擾的導電膠膜具有支撐層31、導電層32以及接合層33，該三層結構依次層疊。其中支撐層31為微粘性不耐熱材料所制成，如PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料，當接合層33經熱固制程固著于一電路板上時，由于支撐層材質不耐熱，所以支撐層31會在熱固制程時產生撓曲而無法保持與導電層32緊密貼合，因此可在熱固制程后將其移除，而使導電層32暴露在外面。導電層32為將銀(Ag)、銅(Cu)等導電材料以電解電鍍、蒸鍍或濺鍍等方式鍍覆在支撐層31上。為增加導電層32的抗氧化性及耐磨性，也可以在導電層32的上方另鍍上一抗氧化金屬層(圖中未示)。該抗氧化金屬層可為鎳等抗氧化金屬材料，導電層32也可以是鋁箔，以直接貼附的方式貼附到支撐層31上。接合層33可為環氧樹脂(Epoxy)材料制成，其中含有若干個微小的導電顆粒。接合層33的外側還可貼一層離型紙(圖中未示)，以保護接合層33在運輸與存放時不被異物污染。
本發明的導電膠膜的制造方法包括如下步驟步驟一在支撐層31上鍍覆銀或銅的導電層32；
步驟二在導電層32上涂覆一層環氧樹脂材料的接合層33；步驟三對環氧樹脂執行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
在上述方法的步驟一中，亦可于支撐層31上先鍍上一層抗氧化層(如鎳等)，然后再進行鍍銀或鍍銅的步驟；在步驟三后，亦可在接合層33的外側貼一層離型紙以保護接合層33不受污染。
如果采用鋁箔作為導電層，則導電膠膜的制造方法包括如下步驟步驟一將鋁箔貼附在支撐層32上；步驟二在導電層上涂覆一層環氧樹脂材料的接合層33；步驟三對環氧樹脂執行一特定程序。該程序可為一加熱程序，如將環氧樹脂加熱至一第一溫度范圍，該第一溫度范圍可為40℃～130℃。
在上述方法的步驟三后，亦可在接合層33的外側貼一層離型紙以保護接合層33不受污染。
請參閱圖3、4，使用本發明導電膠膜時，首先將導電膠膜的接合層33貼合到一電路板34上，將該導電膠膜加熱至一第二溫度范圍，如180℃～220℃之間，在一特定時間內維持此溫度范圍，如30分鐘，并同時對導電膠膜施加一向電路板方向的壓力，如100公斤/平方公分，使環氧樹脂固化并貼合到電路板34上，環氧樹脂中的導電顆粒(圖中未示)使導電層32與電路板上的接地點35達成電性連接。支撐層31會在熱固制程時產生撓曲而無法保持與導電層32緊密貼合，因此可在熱固制程后將其移除，使導電層32暴露在外面。因此，導電層32與電路板上的接地回路即達成電性連接。將上述貼附導電膠膜的電路板34應用于電子設備時，由于導電層32裸露于該導電膠膜的外側表面，因此亦可通過外側表面所接觸的電子設備殼體或其它機構件而連接到接地回路。
如圖5所示，本發明的導電膠膜經熱固制程后，由于支撐層31會產生撓曲而被撕去，因此只剩下導電層32與接合層33貼附在電路板34上。導電層32可通過環氧樹脂中的導電顆粒與電路板上的接地點35達成電性連接，而且導電層32裸露于外，因此亦可利用導電層32的表面與其它機構件達成接地的電性連接，所以其接地效果極佳。
由于本發明導電膠膜的導電層32于上下兩面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于該導電膠膜在經過熱固制程而貼附于電路板上后，支撐層31可被除去，此時該導電膠膜只剩下接合層33和導電層32，所以厚度較習知技術薄。根據本發明方法所制造的導電膠膜，其各層厚度的較佳實施方式為支撐層31約為30μm、導電層32約為3μm、接合層33約為15～25μm。若導電層32為鋁箔，則其厚度約為6μm。當本發明的導電膠膜應用于電路板上時，最后只剩下導電層與接合層，故其厚度約為18～28μm。若導電層采用鋁箔，則其最后厚度約為21～31μm。
權利要求
1.一種附著有導電層的電子組件，該導電層的一表面與該電子組件上的接地回路形成電性連接，其特征在于該導電層的另一表面裸露于外，可導通另一接地路徑以與接地回路達成電性連接。
2.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于該導電層通過一接合層接合至該電子組件上，并經由該接合層與該電子組件上的接地回路形成電性連接。
3.如權利要求2所述的電子組件，其特征在于該接合層為環氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導電顆粒。
4.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于該導電層以金屬材料制成。
5.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于該電子組件為一電路板。
6.一種導電膠膜，應用于如權利要求1項所述的電子組件上，該導電膠膜包括一導電層及一接合層，其特征在于該接合層用于接合該導電層并將該導電膠膜貼附于該電子組件上，該導電層之上下表面均可與該電子組件之接地回路達成電性連接。
7.如權利要求6所述的導電膠膜，其特征在于該導電層為鋁箔。
8.如權利要求6所述的導電膠膜，其特征在于該接合層為環氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導電顆粒。
9.如權利要求6所述的導電膠膜，其特征在于該接合層外側另貼有一層離型紙，以在貼附于該電子組件前保護接合層不被污染。
10.如權利要求6所述的導電膠膜，其特征在于該導電膠膜在貼附于該電子組件上之前，另包括一支撐層，該支撐層貼附于該導電層上。
11.如權利要求10所述的導電膠膜，其特征在于該支撐層為具微粘性且不耐熱的材料制成。
12.如權利要求11所述的導電膠膜，其特征在于該支撐層為PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
13.如權利要求10所述的導電膠膜，其特征在于該導電層以電解電鍍、蒸鍍及濺鍍方式中之其中一種方式形成。
14.如權利要求10所述的導電膠膜，其特征在于還包括一抗氧化金屬所形成的抗氧化層形成于該導電層與該支撐層之間。
15.如權利要求14所述的導電膠膜，其特征在于該抗氧化金屬為鎳。
16.一種制造導電膠膜的方法，該導電膠膜包括一支撐層、一導電層以及一接合層，該方法包括以下步驟1)在該支撐層上鍍覆該導電層；2)在該導電層上涂覆該接合層；3)對該接合層執行一特定程序。
17.如權利要求16所述的方法，其特征在于該支撐層為具微粘性且不耐熱的材料制成。
18.如權利要求17所述的方法，其特征在于該支撐層為PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
19.如權利要求16所述的方法，其特征在于在鍍覆導電層之前，先在支撐層上鍍覆一層抗氧化金屬。
20.如權利要求19所述的方法，其特征在于該抗氧化金屬為鎳。
21.如權利要求16所述的方法，其特征在于該導電層以電解電鍍、蒸鍍及濺鍍方式中的其中之一種方式形成。
22.如權利要求16所述的方法，其特征在于該接合層為環氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導電顆粒。
23.如權利要求16所述的方法，其特征在于該特定程序為一加熱程序。
24.如權利要求23所述的方法，其特征在于該加熱程序為將該接合層加熱至40℃～130℃。
25.一種制造導電膠膜的方法，該導電膠膜包括一支撐層、一導電層以及一接合層，該方法包括以下步驟1)將該導電層貼附在該支撐層上；2)在該導電層上涂覆該接合層；3)對該接合層執行一特定程序。
26.如權利要求25所述的方法，其特征在于該導電層為鋁箔。
27.如權利要求25所述的方法，其特征在于該支撐層為具微粘性且不耐熱的材料制成。
28.如權利要求27所述的方法，其特征在于該支撐層為PET(Polyethylen-theraphthalat，聚酯)材料制成。
29.如權利要求25所述的方法，其特征在于該接合層為環氧樹脂(Epoxy)材料制成，且該接合層中含有許多微小的導電顆粒。
30.如權利要求25所述的方法，其特征在于該特定程序為一加熱程序。
31.如權利要求30所述的方法，其特征在于該加熱程序為將該接合層加熱至40℃～130℃。
全文摘要
本發明涉及一種附有導電層的電子組件及該導電膠膜與其制造方法，該導電膠膜包括有依次層疊在一起的支撐層、導電層以及接合層，該接合層用于接合導電層并將導電膠膜貼附于電子組件，導電膠膜貼附于電子組件后將支撐層移除，從而使導電層的上下表面均可與電子組件的接地回路形成電性連接。本發明還提供一種上述導電膠膜的制造方法。本發明所提供的導電膠膜的導電層于上下兩面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于導電膠膜在經過熱固制程而粘附于電子組件上之后，支撐層可被除去，因此最后只剩下接合層和導電層，所以厚度較薄，且成本較低。
文檔編號H05K9/00GK1842245SQ200510060050
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月28日 優先權日2005年3月28日
發明者楊慶隆 申請人:嘉得隆科技股份有限公司