專利名稱:有機el面板及其形成方法
技術領域:
本發明涉及有機EL面板及其形成方法。
背景技術:
有機EL(Electroluminescence)面板在基板上形成利用有機EL元件的發光區域的面發光要素,通過排列單個或多個該面發光要素來形成顯示區域。并且,有機EL元件具有下述結構,在形成于基板上的第1電極上形成包括有機發光功能層的有機層,在其上形成第2電極,由此在一對電極間夾持有機層。
在這樣的有機EL面板中,有一種是對應在基板上形成的發光區域(進行點陣顯示時為像素區域)的單體或集合體,形成有機EL元件的構成要素層(例如有機層)的成膜區域。例如,在為了進行彩色顯示而希望以單位發光區域得到不同顏色的發光的情況下,至少需要在有機層中按照每個單位發光區域利用不同材料形成各種顏色的發光層。在進行這種單位發光區域的成膜時,選擇由相同材料所形成的發光區域,使用具有與所選擇的發光區域的排列圖形對應的開口部圖形的成膜用掩模,在所選擇的發光區域上,通過所述開口部圖形形成與發光區域對應的成膜區域。
另一方面,為了滿足有機EL元件的發光性能的提高和發光顏色的多色化,有使所述有機層和電極層多層化的情況,在這種情況下,使用所述成膜用掩模,在與發光區域對應的成膜區域進行疊層多層的成膜。
例如,在下述專利文獻1中記載了圖1(a)所示的有機EL面板。即,在基板1的一面形成有由ITO等透明導電材料構成的第1電極2,在該第1電極2之間的基板1上形成有由聚酰亞胺等構成的絕緣膜3,并且絕緣膜3多少覆蓋第1電極2的周邊,在第1電極2上形成有劃分發光區域45R、45G、45B的開口。并且,形成有跨越多個第1電極2的空穴注入層40和空穴輸送層41,并且,選擇出每種顏色的區域60R、60G、60B,并在各個區域形成有發光層42R、42G、42B、電子輸送層43R、43G、43B、電子注入層44R、44G、44B,其上再形成有第2電極50。
在這種有機EL面板中,在所述有機層中,發光層42R、42G、42B、電子輸送層43R、43G、43B、電子注入層44R、44G、44B形成有與發光區域對應的成膜區域,這些層被疊層在發光區域45R、45G、45B上。
專利文獻1特開2002-367787號公報在上述現有技術中,由于重點考察一個發光區域,發光層和電子輸送層和電子注入層利用單一的成膜用掩模的相同開口部圖形而成膜,所以優選三層的成膜區域完全重合并且沒有錯位。但是,由于在各層的每次成膜時都進行成膜用掩模和基板的定位,所以很少發生由于定位誤差等導致的特定的層的成膜區域發生大的錯位而形成成膜不良的情況。
一般,由于能夠預測在使用了成膜用掩模的成膜區域形成過程中的各種成膜誤差,所以成膜用掩模的開口部圖形被設定為使成膜區域的縱橫寬度略大于發光區域的縱橫寬度,但如圖1(b)所示,在所疊層的層a~c中,如果特定的層b的成膜區域發生大的錯位,形成從發光區域s上偏離的狀態,則會使該發光區域s的發光狀態出現故障,所以需要進行將這種狀態的成品判定為成膜不良并剔除的處理。
這種成膜不良的判定,通常通過利用顯微鏡等的目視或圖像處理檢查來進行,但在觀察到圖1(b)所示狀態的情況下,雖然可以判定該狀態為成膜不良,但想要看清楚在所疊層的層中哪一層是發生了錯位的不良層是非常困難的。但是,在有機EL面板的生產工序中,如果一個成品產生成膜不良,在以后的生產工序中,擔心在其他成品也產生相同不良,所以確定產生成膜不良的層并修改該層的成膜工序,對提高成品的成品率是至關重要的。
發明內容
本發明將解決這種問題作為一個課題。即,本發明的目的在于,提供一種在基板上形成有在一對電極間夾持包括有機發光功能層的有機層的有機EL元件的有機EL面板及其形成方法,在疊層于有機EL元件的相同發光區域上的多個層的成膜區域被判定為成膜不良的情況下,可以判斷在所疊層的層中哪一層存在成膜不良。
為了達到上述目的,本發明的有機EL面板及其形成方法至少包括以下各種方案。
一種有機EL面板,在基板上形成有把有機層設置在一對電極之間的有機EL元件,該有機層疊層了包括有機發光功能層的多個層,其特征在于,在疊層在所述有機EL元件的同一發光區域上的多個層的成膜區域上,具有能夠識別出該多個層的各層的疊合錯位,該多個層是該有機EL元件的構成要素層。
一種有機EL面板的形成方法,在基板上形成有把有機層設置在一對電極之間的有機EL元件,該有機層疊層了包括有機發光功能層的多個層,其特征在于,具有成膜工序,在所述有機EL元件的發光區域上,按照成膜用掩模的開口部圖形,疊層所述有機EL元件的構成要素層的成膜區域,在該成膜工序中,在形成在同一所述發光區域上的多個層的成膜區域上,形成能夠識別出該層的每個層的疊合錯位。
圖1是現有技術的說明圖。
圖2是說明本發明的實施方式的有機EL面板的說明圖。
圖3是在本發明的實施方式的有機EL面板的形成方法中使用的成膜用掩模的示例。
圖4是說明本發明的實施方式的有機EL面板的形成方法的說明圖。
圖5是說明本發明的實施例的說明圖。
圖6是說明本發明的實施例的說明圖。
圖中1基板;2第1電極;3絕緣膜;4有機層;4A空穴輸送層;4B發光層;4C電子輸送層;5第2電極;6密封部件;6A干燥劑;7粘接劑;8引出電極;10有機EL元件;10R、10G、10B、s發光區域;a、b、c層。
具體實施例方式
以下,參照
本發明的實施方式。圖2是說明本發明的一實施方式的有機EL面板的說明圖。該圖表示在經過了規定的成膜工序的有機EL面板中,被疊層在有機EL元件的相同發光區域s上的多個層a、b、c的成膜區域。在成膜工序之后,利用顯微鏡等進行目視或圖像處理檢查,由此可以進行類似圖示的成膜狀態的觀察。此處所示的多個層a、b、c是形成有機EL面板的單位面發光要素的有機EL元件的構成要素層,是包括有機發光功能層的有機層的各層或電極層等。
并且,根據本發明的實施方式的有機EL面板,各層a~c的成膜區域形成為具有可以識別每層的疊合錯位。此處所說的疊合錯位指檢查偏移量。即,在圖示例中,層b的成膜區域相對層a的成膜區域具有e1的疊合錯位,層c的成膜區域相對層b的成膜區域具有e2的疊合錯位,相對層a的成膜區域具有e3的疊合錯位。在圖示例中,疊合錯位形成為在相同方向錯位,但不限于此,只要能夠識別每層即可。并且,在圖示例中,在三個層a~c形成疊合錯位,但不限于此,只要相對疊層在發光區域s上的成膜區域的所有層或從中選擇的至少兩個層,形成可以識別每層的疊合錯位即可。
如上所述,一般,在發光區域s上對應發光區域形成的層的成膜區域,形成為相對發光區域s的縱橫寬度具有余量的大小。利用該余量部分,可以設定所述的疊合錯位的錯位量。即,如圖示例所示,相對發光區域s的縱向寬度Ls,使層a的成膜區域的縱向寬度La形成得較大并具有余量,在該余量范圍內設定疊合錯位e1~e3的錯位量。為了形成可以識別的疊合錯位,優選在形成疊合錯位的方向將發光區域s和層a~c的尺寸余量量設定得較大,并將各疊合錯位e1~e3設定得較大。特別優選疊合錯位e1~e3被設定成大于基于成膜誤差預測的錯位量,以使所設定的疊合錯位e1~e3不會因成膜誤差(掩模的定位誤差、掩模的設計誤差、蒸鍍工序的各種誤差參數等)而不能識別。
在圖2中,圖2(a)表示各層a~c形成為全部覆蓋在發光區域上的合適的成膜狀態。對此,如圖2(b)所示,在特定的層b偏離發光區域s形成的情況下判定為成膜不良。此時,通過形成上述的疊合錯位e1~e3,可以判別到存在成膜不良的是層b。因此,修改層b的成膜工序,追查成膜不良的原因,由此在以后的成膜工序中將產生相同不良的情況防患于未然。
另外,所述疊合錯位通過在相同方向按照疊層順序形成,可以更有效地識別每個層。即,在發光區域s上按照層a、層b、層c的順序疊層成膜區域時,按照該疊層順序,如圖2所示順序地在縱方向形成疊合錯位即可。由此,在某層b存在成膜不良的情況下,可以按照錯位順序判別到該情況并確定該層。作為形成疊合錯位的相同方向,不限于圖2所示的縱方向(y方向),也可以是相對發光區域的橫方向(x方向),或者附加旋轉角度的方向(θ方向)等。
并且,本發明的實施方式在利用單一成膜用掩模的相同開口部形成所述成膜區域的情況下有效。該情況下,可以通過將成膜用掩模的設置位置在各層的成膜時故意地錯開來形成所述疊合錯位。另外,作為本發明的實施方式不限于此,也可以使用與形成所述成膜區域的各層的每個成膜分別對應的具有相同開口部的成膜用掩模,使各成膜用掩模上形成可以故意地形成所述疊合錯位的開口部圖形。
在本發明的實施方式中使用的成膜用掩模的形式可以是任何形式。如圖3所示,可以使用具有包括線狀開口部圖形Ma1的帶狀圖形的成膜用掩模M1(圖3(a)),具有包括與發光區域s的單體或集合體對應的形狀的開口部圖形Ma2的鋸齒狀圖形的成膜用掩模M2(圖3(b))等。
圖4是說明本發明的實施方式的有機EL面板的形成方法的概要說明圖。在本發明的實施方式的有機EL面板的形成方法中,除成膜工序以外,和以往公知的方法相同(例如,參照圖4(a),前處理工序S1→成膜工序S2→密封工序S3→檢查工序S4)。并且,在成膜工序S2,在有機EL元件的發光區域s上,按照成膜用掩模的開口部圖形疊層與有機EL元件的構成要素相關的層的成膜區域時,在成膜于相同發光區域s上的多個層(例如層a~c)的成膜區域,形成可以識別每層的疊合錯位(例如e1~e3)。并且,在成膜工序S2之后,根據需要經過密封工序S3,進行目視或通過圖像處理檢查成膜區域的成膜狀態的檢查工序S4。
在成膜工序S2進行各種材料的成膜,但在發光區域s上疊層具有對應發光區域的相同圖形的層時,首先,設定成膜用掩模(Sm1),進行第1層成膜(Sn1),然后再次設定成膜用掩模(Sm2),進行第2層成膜(Sn2),反復該處理(Smn、Snn),根據需要進行其他層的成膜,之后結束成膜工序。此時,在設定成膜用掩模(Sm1、Sm12、…、Smn)時,有意識地將成膜用掩模的設置位置錯開,形成所述疊合錯位。
此時的疊合錯位的錯位量如前面所述,被設定成使每層的錯位量大于基于成膜誤差預測的錯位量,并且將最大錯位量設定在使所述成膜區域不偏離所述發光區域s的范圍內(發光區域s和層a~c的成膜區域的設計余量范圍或分涂邊緣)。
根據這種本發明的實施方式的有機EL面板的形成方法,除成膜用掩模的設定之外,不需向以往的工序追加特殊工序,即可在成膜工序之后進行的目視或圖像處理檢查中,可以有效地確定成膜不良。
以下,作為本發明的實施例,說明在按照每種顏色將RGB三顏色發光區域排列成直線狀的有機EL面板中,使用將線狀開口部圖形形成為帶狀的成膜用掩模,進行每種顏色的分涂,由此在發光區域上形成多個層的線狀圖形區域的情況。
圖5是表示該實施例涉及的有機EL面板的結構的說明圖(剖面圖)。有機EL面板100的基本構成是,在第1電極2和第2電極5之間夾持包括有機發光功能層的有機層4,在基板1上形成多個有機EL元件10。在圖示例中,在基板1上形成硅覆蓋層1a,把在硅覆蓋層1a上形成的第1電極2設定為由ITO等透明電極構成的陽極,把第2電極5設定為由Al等金屬材料構成的陰極,構成從基板1側取出光的下部射出方式。并且,作為有機層4,表示空穴輸送層4A、發光層4B、電子輸送層4C的三層結構的示例。另外,通過粘接層7粘貼基板1和密封部件6,由此在基板1上形成密封空間M,在該密封空間M內形成由有機EL元件10構成的顯示部。
有機EL元件10在圖示例中,利用絕緣層3劃分第1電極2,在所劃分的第1電極2的下面形成各有機EL元件10的發光區域(10R、10G、10B)。并且,在形成密封空間M的密封部件6的內面安裝干燥單元6A,防止有機EL元件10因濕氣而劣化。
并且,在基板1的端部,利用與第1電極2相同的材料并在相同工序形成的第1電極層8A,在通過絕緣層3將其與第1電極2絕緣的狀態下被圖形化。在第1電極層8A的引出部分形成第2電極層8B,其形成包括銀合金等的低電阻布線部分,再在其上根據需要形成IZO等的保護膜8C,從而形成由第1電極層8A、第2電極層8B、保護膜8C構成的引出電極8。并且,在密封空間M內的端部,第2電極5的端部5a連接引出電極8。第1電極2的引出電極被省略圖示,但可以通過將第1電極2延伸引出到密封空間M外面來形成。在該引出電極,和上述第2電極5的情況相同,也可以形成電極層,該電極層形成包括Ag-Pd合金等的低電阻布線部分。
在這種實施例的有機EL面板100中,按照顏色分涂有機層4的各層(空穴輸送層4A、發光層4B、電子輸送層4C),所以在發光區域10R、10G、10B上形成對應發光區域10R、10G、10B的成膜區域。此處,表示了有機層4為三層結構的示例,但不限于此,例如,可以形成下述結構,從陽極側起依次為空穴注入層(RGB相同)/第1空穴輸送層(RGB相同)/第2空穴輸送層(分涂)/第1有機發光層(分涂)/第2有機發光層(分涂)/第1電子輸送層(分涂)/第2電子輸送層(RGB相同)/電子注入層(RGB相同)/(陰極)。該情況下,按照顏色分涂的第2空穴輸送層、第1有機發光層、第2有機發光層、第1電子輸送層這四層,作為對應發光區域10R、10G、10B的成膜區域,形成于發光區域10R、10G、10B上。
并且,如圖6所示,在這樣按顏色分涂的層中,在相同的發光區域10R(10G、10B)上疊層的層的成膜區域,形成為具有可以識別每層的疊合錯位。即,空穴輸送層4A、發光層4B、電子輸送層4C的各成膜區域,形成為在排列成直線狀的多個發光區域10R上疊層的線狀圖形區域,但是沿著該線狀圖形區域的長度方向(y方向)形成疊合錯位e1、e2、e3。并且,在該成膜區域的形成過程中,使用具有圖3(a)所示的線狀開口部圖形Ma1的成膜用掩模M1,沿著開口部圖形Ma1的長度方向,使該成膜用掩模M1的設置位置在各層的成膜上順序錯開而形成。
如圖6所示,在形成將相同顏色的發光區域10R(10G、10B)排列成直線狀的線狀圖形成膜區域中,可以形成使發光區域10R(10G、10B)的縱方向(y方向)具有較大的設計余量的成膜區域,所以能夠利用該設計余量沿著y方向有效地形成上述的疊合錯位e1、e2、e3。
在這種實施例中,可以獲得和上述實施方式相同的作用效果。即,在成膜工序之后的檢查工序中被判定為成膜不良的情況下,通過形成疊合錯位e1、e2、e3,可以判別存在成膜不良的層是哪一層。并且,根據該判別,修改存在成膜不良的層的成膜工序,追查成膜不良的原因,由此可以將在以后的成膜工序中產生相同不良的情況防患于未然。
以下,更具體地說明本發明的實施例的有機EL面板100及其制造方法的詳細內容。
a.電極第1電極2、第2電極5中的一方被設為陰極,另一方被設為陽極。陽極側由功函數高于陰極的材料構成,可以使用鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、白金(Pt)等金屬膜或ITO、IZO氧化金屬膜等的透明導電膜。對此,陰極側由功函數低于陽極的材料構成,可以使用堿金屬(Li、Na、K、Rb、Cs)、堿土類金屬(Be、Mg、Ca、Sr、Ba)、稀土類金屬等功函數低的金屬,這些金屬的化合物,或包括這些金屬的合金,已摻雜的聚苯胺或已摻雜的聚苯乙炔等非晶質半導體,Cr2O3、NiO、Mn2O5等氧化物。并且,在第1電極2、第2電極5均用透明材料形成的情況下,也可以在與光的放出側相反的電極側設置反射膜。
引出電極(圖示的引出電極8和第1電極2的引出電極)連接著驅動有機EL面板100的驅動電路部件或撓性布線基板,但優選盡可能地形成為低電阻,如前面所述,可以疊層Ag、Cr、Al等金屬或合金的低電阻金屬電極層,或利用這些低電阻金屬電極層單體形成。
b.有機層有機層4由至少包括有機EL發光功能層的單層或多層有機化合物材料層構成,但層結構可以任意形成,一般如圖5所示,可以使用從陽極側朝向陰極側疊層空穴輸送層4A、發光層4B、電子輸送層4C的組合結構,也可以分別設置不只一層的多層疊層的發光層4B、空穴輸送層4A、電子輸送層4C,還可以省略空穴輸送層4A和電子輸送層4C任何一層,也可以兩層均省略。另外,可以根據用途插入空穴注入層、電子注入層、載體層等有機層。空穴輸送層4A、發光層4B、電子輸送層4C可以適當選擇以往使用的材料(可以是高分子材料或低分子材料)。
另外,作為形成發光層4B的發光材料,可以是呈現從單態激子狀態返回基底狀態時的發光(熒光)的材料,也可以是呈現從三態激子狀態返回基底狀態時的發光(磷光)的材料。
c.密封部件(密封膜)在有機EL面板100中,作為將有機EL元件10氣密密封的密封部件6,可以使用金屬制、玻璃制、塑料制等板狀部件或容器狀部件。密封部件可以使用通過在玻璃制密封基板上進行沖壓成形、蝕刻、噴砂處理等加工來形成密封凹部(一級凹入或兩級凹入)的部件,或者使用平板玻璃并利用玻璃(塑料也可以)制間隔物在與基板1之間形成密封空間M的部件等。密封空間可以是氣密空間,也可以充滿高分子彈性體或樹脂、硅油等填充材料。
為了將有機EL元件10氣密密封,可以利用密封膜代替密封部件6來覆蓋有機EL元件10。該密封膜可以通過疊層單層膜或多層保護膜而形成。作為所使用的材料可以是無機物或有機物等任一種。作為無機物,可以列舉SiN、AlN、GaN等氮化物;SiO、Al2O3、Ta2O5、ZnO、GeO等氧化物;SiON等氮氧化物;SiCN等氮碳化物;金屬氟化合物;金屬膜等。作為有機物,可以列舉環氧樹脂;丙稀樹脂;聚對二甲苯;全氟稀烴、全氟乙醚等氟系列高分子;CH3OM、C2H5OM等金屬醇鹽、聚酰亞胺前驅體;二萘嵌苯系列化合物等。疊層或材料的選擇可以根據有機EL元件10的設計適當選擇。
d.粘接層形成粘接層7的粘接劑可以使用熱固型、化學固化型(雙溶劑混合)、光(紫外線)固化型等粘接劑,其材料可以使用丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯、聚烯烴等。特別優選使用不需要加熱處理、即固化性高的紫外線固化型環氧樹脂粘接劑。
e.干燥單元干燥單元6A可以使用以下干燥劑來形成沸石、硅膠、碳、碳納米管等物理干燥劑;堿金屬氧化物、金屬鹵化物、過氧化氯等化學干燥劑;在甲苯、二甲苯、脂肪族有機溶劑等石油類溶劑中溶解了有機金屬絡合物的干燥劑;把這些干燥劑顆粒分散在具有透明性的聚乙烯、聚異戊二烯、聚肉硅酸乙烯酯等粘合劑中的干燥劑等。
f.有機EL顯示面板的各種方式等作為本發明的實施方式的有機EL面板100,在不脫離本發明宗旨的范圍內可以進行各種設計變更。例如,有機EL面板100的驅動方式,除采用圖5示例的基于電極配置的無源驅動方式以外,可以采用利用TFT驅動按照形成發光區域的每個有機EL元件10的有源驅動方式。有機EL元件10的發光形式,可以是上述實施例那樣從基板1側取出光的下部放出方式,也可以是從與基板1的相反側取出光的上部放出方式。而且,有機EL面板100可以是單色顯示也可以是多色顯示,但為了實現多色顯示,當然包括上述的分涂方式,還可以采用以下方式將濾色器或由熒光材料形成的色變換層組合到白色或藍色等單色發光功能層的方式(CF方式、CCM方式)、通過向單色發光功能層的發光區域照射電磁波等實現多色發光的方式(光致褪色方式)、將2色或多于2色的單位顯示區域縱向疊層形成一個單位顯示區域的方式(SOLED(transparent stacker OLED)方式)等。
g.制造方法例在玻璃制基板1上將作為陽極的ITO等的第1電極2通過蒸鍍、濺射等方法形成為薄膜,利用光刻法等形成所期望形狀的圖形。并且在形成絕緣膜3的同時,進行圖形加工,在第1電極2上形成發光區域10R、10G、10B的開口(前處理工序S1)。
然后,利用旋轉涂覆法、浸漬法等涂覆法、絲網印刷法、噴墨法等印刷方法等的濕式工藝,或蒸鍍法、激光轉印法等的干式工藝形成有機層4。具體講,通過蒸鍍在發光區域10R、10G、10B上順序疊層空穴輸送層4A、發光層4B、電子輸送層4C的各材料層。
此時,對需要按照顏色分涂的層,進行使用了成膜用掩模的分涂。關于該分涂,在對應RGB的發光區域上形成呈現RGB三顏色發光的材料膜、或多種有機材料的組合物膜,形成成膜區域,但是,此時進行成膜用掩模的設定,以便形成上述的疊合錯位。并且,對相對一個發光區域的一層的成膜,使用相同材料進行兩次以上處理,由此可以防止發光區域內的未成膜。
最后,使陰極側的由金屬薄膜構成的第2電極5形成為與第1電極2正交的帶狀,在第1電極2和第2電極5的正交部分形成點矩陣狀的有機EL元件10(成膜工序S2)。
之后,在紫外線固化型環氧樹脂粘接劑中混合適量(約0.1~0.5重量%)的粒徑為1~300μm的間隔物(優選玻璃或塑料間隔物),使用配合器等將其涂覆在基板1上的粘接劑涂覆區域。然后,在氬氣等惰性氣體氛圍下,通過粘接劑使密封部件6抵接基板1,向粘接劑照射紫外線使其固化。這樣,以在密封部件6和基板1的密封空間內封入了氬氣等惰性氣體的狀態密封有機EL元件10(密封工序S3)。
然后,通過使用顯微鏡的目視或基于圖像處理檢查等的檢查工序(S4),剔除不良成品,得到有機EL面板產品。
根據以上說明的本發明的實施方式或實施例,在疊層于有機EL元件的相同發光區域上的多個層的成膜區域被判定為成膜不良時,可以判別在所疊層的層中哪一層存在不良。由此,通過修改產生不良的層的成膜工序,可以將此后也產生相同成膜不良的情況防患于未然,能夠提高有機EL面板的可靠性,并且可以通過提高成品率降低產品成本。
另外,本發明的實施方式或實施例,不僅確定上述成膜不良時的不良層,而且可以應用于進行確定層的膜厚測定等。
權利要求
1.一種有機EL面板,在基板上形成有把有機層設置在一對電極之間的有機EL元件,該有機層疊層了包括有機發光功能層的多個層,其特征在于,在疊層在所述有機EL元件的同一發光區域上的多個層的成膜區域上,具有能夠識別出該多個層的各層的疊合錯位,該多個層是該有機EL元件的構成要素層。
2.根據權利要求1所述的有機EL面板,其特征在于,所述成膜區域利用一個成膜用掩模的同一開口部形成。
3.根據權利要求1或2所述的有機EL面板,其特征在于,所述多個層是所述有機層。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的有機EL面板,其特征在于,所述疊合錯位向同一方向按照疊層順序形成。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的有機EL面板,其特征在于,所述成膜區域是疊層在被排列成直線狀的多個所述發光區域上的線狀圖形區域,所述疊合錯位沿著該線狀圖形區域的長度方向形成。
6.一種有機EL面板的形成方法,在基板上形成有把有機層設置在一對電極之間的有機EL元件,該有機層疊層了包括有機發光功能層的多個層,其特征在于,具有成膜工序,在所述有機EL元件的發光區域上,按照成膜用掩模的開口部圖形,疊層所述有機EL元件的構成要素層的成膜區域,在該成膜工序中,在形成在同一所述發光區域上的多個層的成膜區域上,形成能夠識別出該層的每個層的疊合錯位。
7.根據權利要求6所述的有機EL面板的形成方法,其特征在于,所述疊合錯位是通過在進行各層的成膜時故意使所述成膜用掩模的設置位置錯開而形成的。
8.根據權利要求7所述的有機EL面板的形成方法,其特征在于,所述成膜用掩模具有線狀的開口部圖形,在每次進行各層的成膜時使所述成膜用掩模的設置位置沿著所述開口部圖形的長度方向順序錯開。
9.根據權利要求7或8所述的有機EL面板的形成方法,其特征在于,所述疊合錯位的錯位量被設定成使每層的錯位量大于基于成膜誤差預測的錯位量,并且將最大錯位量設定在使所述成膜區域不偏離所述發光區域的范圍內。
10.根據權利要求6~9中任一項所述的有機EL面板的形成方法,其特征在于,在所述成膜工序之后具有檢查工序,目視或利用圖像處理檢查所述成膜區域的成膜狀態。
全文摘要
本發明提供一種有機EL面板及其形成方法,在疊層于有機EL元件的同一發光區域上的多個層的成膜區域被判定為成膜不良的情況下,可以判斷出所疊層的層中哪一層為不良。在進行成膜時,使被疊層在發光區域(s)上的層(a~c)的成膜區域具有被故意形成的疊合錯位(e
文檔編號H05B33/12GK1678153SQ20051005557
公開日2005年10月5日 申請日期2005年3月16日 優先權日2004年3月22日
發明者高橋賢一, 矢口大輔 申請人:日本東北先鋒公司