專利名稱：集成電路插座的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路(IC)插座。特別是，本發明涉及蓋部件對IC組件加壓和夾持的一種IC插座，該蓋部件是安裝在插座殼體上。
背景技術：
作為常規插座的一個例子，這里有美國專利6,203,332號公開的一種。這種IC插座包括蓋部件，它是可轉動地安裝在插座殼體的第1端上。該蓋部件對IC組件加壓，IC組件是放置在插座殼體內加強板的開孔中。蓋部件用所加的壓力將IC組件夾持在蓋和插件殼體之間。在加強板上形成引導IC組件的組件引導板。
在上述常規的IC插座中，在加強板上裝設引導部分。但是，如果在將IC組件放入到IC插座的外周壁上時對IC組件加壓，那么對著引導部分將磨損IC組件的邊緣。如果將IC組件放在偏離它的合適安裝位置的某位置上，或者如果IC組件由于蓋部件使它離開它的合適安裝位置，與此同時IC組件被安裝到插座殼體中，這種情況就可能發生。在這種狀態，在IC組件和引導部分之間產生摩擦力。在這種情況下，既使用預定的壓力對IC組件加壓，但由于摩擦力使所加壓力減小。因此，在IC組件和插座殼體的各接觸點之間將可能得不到所需的接觸壓力。結果，就產生了問題，在IC組件和插座殼體之間的電氣接觸的可靠性降低了。
發明內容
鑒于上述的情況已經開發了本發明。本發明的目的是提供一種IC插座，即使在連接IC組件過程中放入IC組件的位置偏離預定的在插座殼體中的位置然后加壓，或者在蓋部件閉合過程中蓋部件使IC組件偏移，它都能獲得在IC組件和插座殼體之間的穩定的電氣連接，而不會磨損掉安裝IC組件的安裝表面的外周壁。
本發明的IC插座包括大量的電氣觸點；
用于夾持基本上排列成矩陣的電氣觸點的絕緣的插座殼體；和用于對IC組件加壓的蓋部件，將它放置在電插座殼體外周壁包圍的安裝表面上，壓住電氣觸點，和用于將IC組件在加壓狀態下夾持在蓋和插座殼體之間；其中至少在外周壁的一部分裝設用于將IC組件引導到安裝表面上的金屬板；和該金屬板的形狀是這樣，它與外周壁的上表面是處于同一平面或者從該上表面向上突出，和它與外周壁的內表面是處于同一平面或從該內表面向內突出。這里，“外周壁”是除了包圍安裝表面整個外周邊的各壁之外還包括有部分并不包圍安裝表面的各壁。
可以采用一種結構，其中蓋部件的第1端用作軸支持端；這樣將蓋部件可轉動地安裝在插座殼體上，從而使蓋部件的第2端可以接觸和離開插座殼體；和在朝蓋部件第2端的外周壁上裝設金屬板。在這種情況下，金屬板可以裝設成，沿著外周壁裝設的，互相分離的一對金屬板。
金屬板可以包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導部分，用于引導蓋部件對其加壓的IC組件。引導部分包括成曲面是優選的。
本發明的IC插座包括用于將IC組件引導到安裝表面的金屬板，裝設在外周壁的至少一部分上。金屬板的形狀是這樣，它與外周壁的上表面是處于同一平面或者從該上表面向上突出，和它與外周壁的內表面是處于同一平面或從該內表面向內突出。因此，獲得如下有利的效果。
在安裝IC組件的過程中，在將IC組件放置到插座殼體上略為偏離預定的位置，然后加壓的情況下，該金屬板保護外周壁，同時平滑地引導IC組件。因此，外周壁不會被IC組件的邊緣磨損下去。另外，加到IC組件上的壓力沒有減小，并經過傳遞變成觸點之間的接觸壓力。因此，在IC組件和插座殼體之間獲得穩定的和可靠的電氣連接。
在將IC組件放置外周壁上，大大偏離預定位置的情況下，在其上加上壓力之前，該金屬板保護外周壁。因此，防止對外周壁的損害。
可以采用一種結構，其中蓋部件的第1端用作軸支持端；蓋部件是這樣可轉動地安裝在插座殼體上，使蓋部件的第2端能接觸和離開插座殼體；在朝蓋部件第2端的外周壁上裝設金屬板。在這種情況下，通過蓋部件的轉動迫使IC組件向下和朝向第2端。但是，這種結構能有效地引導IC組件同時又能保護外周壁的內表面。此外，金屬板可以裝設成，沿著外周壁裝設的，互相分離的一對金屬板。在這種情況下，可以用數目較小的部件有效地引導IC組件。
可以采用一種結構，其中金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導部分，用于引導蓋部件對其加壓的IC組件。在這種情況下，水平部分保護外周壁的上表面，免受略為偏離預定位置的IC組件的影響；垂直部分引導IC組件；和引導部分引導IC組件到安裝表面。在引導部分包括曲線表面的情況下，通過簡單地彎曲水平部分和垂直部分就可形成引導部分。
圖1是本發明IC插座的平面圖。
圖2是沿著圖1的II-II線取的，IC插座的剖面圖。
圖3是本發明IC插座的平面圖，它在蓋部件已經除去的狀態。
圖4是圖1的IC插座的底視圖。
圖5A、5B和5C說明附連到插座殼體的金屬板，其中圖5A是平面圖、圖5B是前視圖、和圖5C是側視圖。
圖6是IC組件完全安裝到插座殼體上之前，該狀態的局部放大圖。
圖7是IC組件完全安裝到插座殼體上之后，該狀態的局部放大圖。
具體實施例方式
下面，將參考附圖描述按照本發明的IC插座的優選實施例。圖1是本發明IC插座1的平面圖。圖2是沿著圖1的II-II線取的剖面圖。科3是IC插座1在蓋部件8已經除去狀態的平面圖。圖4是IC插座1的底視圖。圖5A、5B、和5C說明金屬板100，它被附連到插座殼體，其中圖5A是平面圖、圖5B是前視圖、和圖5C是側視圖。圖6是IC組件200完全安裝到插座殼體上之前，該狀態的局部放大圖。圖7是IC組件200完全安裝之后，該狀態的局部放大圖。
首先，將參考圖1和2描述本發明IC插座1。IC插座1包括絕緣的插座殼體2，它是由樹脂或類似材料模制而成；蓋部件8，可轉動地安裝它朝向插座殼體2的第1端4；金屬加強板10(以下，簡稱“加強板”)，安裝它朝向插座殼體3的底部；和桿12，它被軸向支持朝向插座殼體2的第2端6。在蓋部件8中形成基本上矩形的開口68。桿12的作用是蓋部件8鎖住在它的閉合狀態。在插座殼體2中還裝設大量的電氣觸點90，基本上排列成矩陣。注意在圖6和圖7中部分圖示說明要將它安裝到插座殼體2上的IC組件200。
接著，將結合參考圖3詳細描述插座殼體2。形成的插座殼體2如矩形板在其中心有矩形開孔22。由4個側近組成的外周壁24是沿著插座殼體2的上外周邊緣豎立的，以便構成IC組件的接受部分26，它是開口朝上的。基本上矩形的安裝部分28是在插座殼體下部與插座殼體整體成形的，對應于IC組件的接受部分26。開口22能夠接受要安裝到IC組件接受部分26中的IC組件200、電子組件，如安裝在電路板150上的電容，和類似器件。
在矩陣中形成的電氣接觸小孔32穿過IC組件接受部分26的底表面，即IC組件的安裝表面30(參看圖6和圖7)。電氣接觸小孔32穿過安裝部分28。電氣觸點是壓配合和固定在電氣接觸小孔32內。當電氣觸點90完全安裝在電氣接觸小孔32內時，彈性的接觸片90a從IC組件安裝表面30上突出，如在圖6和7中最清楚地表示的那樣。接觸片90a接觸IC組件200的導電點(電氣觸點，未表示)。同時，要焊到電路板150上的焊球90b通過插座殼體2的下表面38暴露出來。
下面，將要詳細描述從下面支持插座殼體2的加強板10。加強板10是通過沖壓和彎曲單塊金屬板形成矩形的框架而制成，如在圖4中最清楚地說明的那樣。在加強板的近似中心區形成開孔40，它有與插座殼體2的安裝部分28互補的形狀。將安裝部分28裝設在開孔40內，并從加強板10向下突出。
將加強板10的4個側邊彎曲向上，從而形成前壁42、后壁44、和側壁46和48。通過將前壁42的上邊向內彎曲，夾持片50和52是與前壁42整體成形。夾持片50和52在前壁42的縱向上是互相分離的，其作用是防止桿12的轉軸54被抽出。側壁46和48的前端46a和48a是定位在桿12的轉軸54之下，和與夾持片50和52配合軸向支持轉軸54從而使它們可以轉動。
在加強板的后壁44中形成兩個矩形開口56。開口56在后壁44的縱向上是互相分離的。將蓋部件8的支持件60插入到開口56中以便可轉動地支持蓋部件8。將插座殼體2的4個突出熱熔和通過擠壓固定在加強板10的開口40。在圖4中用參考數字58表示擠壓部分。在加強板10的側壁46上形成用于固定桿12的側向突出的接觸突起14(參看圖1)。
下面，將描述用于鎖定和打開蓋部件8的桿12。通過彎曲單根金屬線構成桿12，和它包括有間距的轉軸54，它被夾持片50和52夾持；曲柄部分，即，鎖定部分62，它是定位在轉軸54之間并偏離轉軸；操作棒64；和促使轉軸54轉動的操作部分66。操作棒64相對轉軸54彎曲成直角，與鎖定部分62的偏離基本上有相同的方向。通過將操作棒64彎曲成U形構成操作部分66。
接著，將描述蓋部件8。注意在描述中，蓋部件8定位朝向IC插座1的第1端4的部分將稱為“后”，和蓋部件8定位朝向第2端6的部分將稱為“前”。通過沖壓和彎曲單塊金屬板成基本矩形構成蓋部件8。在蓋部件8的中心前部形成由鎖定部分62加壓和夾持的鎖定件70。在蓋部件8的后部兩個側邊上形成支持片60，將它們插入到加強板10的開口56中以便嚙合在其中。支持片60從下到上彎曲成弧形，以這樣的方式在蓋部件8圍繞嚙合部分轉動時使支持片60和開口56之間的嚙合不會松開。注意在形成支持片60的蓋部件8的一側稱為“軸支持側”，而形成鎖定片70的蓋部件8的一側稱為“嚙合側”。
在蓋部件8的中心部分形成將IC組件200定位其中的基本矩形的開口68。注意，如在圖2中所示，開口68的邊緣是略為彎曲向下的。當蓋部件8將IC組件200壓向IC插座1時這有利于控制加在IC組件200上的負荷。裝設切口69，它形成在開口68中朝第1端4的那側，以便消除在蓋部件8閉合時IC組件的突緣202(參看圖6)和蓋部件8之間的相互影響。通過消除該影響，鎖定部分62和鎖定片70能夠達到良好的嚙合。
下面，將描述安裝在插座殼體2上的金屬板100。如在圖3中所示，一對金屬板100安裝在外周壁24a上，該壁是矩形外周壁24的一部分定位朝向第2端6。金屬板100從外周壁24a的上表面118伸展跨過它的內表面102。在沿著外周壁24a的方向上金屬板是分離的。將參考圖5A、5B、和5C描述金屬板100。將參考圖6和7描述金屬板100安裝到插座殼體2上的狀態。
如在圖5A、5B和5C中所示那樣，每塊金屬板100是由沖壓和彎曲不銹鋼、銅合金或類似材料的單塊金屬板制成。金屬板100有平滑的表面，和包括基本矩形的主板部分104(垂直部分)；保護板部分106(水平部分)，它是相對主板部分104彎成直角；用于連接主板部分104和保護板部分106的彎曲部分108(引導部分)。主板部分104上端附近是寬的。側邊緣112從寬的上部底向下伸展到金屬板100的下端。在每個側向邊緣112上形成倒鉤114，和在它的下兩角形成斜切邊116。保護板部分106基本上是矩形，其中對應金屬板100寬度方向的側邊是長的，而在彎曲方向的側邊是短的。
下面，將參考圖6描述金屬板100的安裝狀態。在外周壁24a的上表面118和內表面102中對應金屬板100的位置處形成安裝槽120。安裝槽120的深度大致等于金屬板100的板厚度，其形狀與金屬板互補。因此，當將金屬板100壓配合到安裝槽120中時，保護板部分106變得基本上與上表面118在同一平面，和主板部分104變得基本上與內表面102在同一平面。但是，保護板部分106可以從上表面118向上突出，和主板部分104可以從內表面102向內突出。
接著，將描述把IC組件200安裝到如上述構造的IC插座1上。首先，將圖1中所示的桿12從嚙合突出部14松開并對圖1的畫圖紙表面轉動90°。轉動使桿12的鎖定部分62和蓋部件8脫離接觸，從而使蓋部件8圍繞它的軸支持部分可以轉動。然后，如在圖5中所示，將IC組件200放在插座殼體2上。閉合蓋部件8，轉動桿12從而使它的鎖定部分62對蓋部件8的鎖定片70加壓并使它固定。在這時，由蓋部件8向下彎曲的表面對IC組件200的突緣202的上表面加壓。
通常，以這種方式將IC組件200固定到插座殼體2。但是，有幾種情況IC組件200被錯誤地放到插座殼體2上偏離它的正常位置的地方。還有幾種情況在閉合蓋部件8時IC組件200被移動。參考圖6，如果對蓋部件8(在圖6中省略)加壓，同時由虛線表示的IC組件是在參考數字200′表示的位置，那么金屬板100的保護板部分106阻止IC組件200的邊緣204的向下運動。因此，上表面118不會被IC組件200的邊緣204磨損下。另外，如果邊緣204是定位在金屬板100的彎曲部分108上，從上面對其加壓的IC組件200沿著彎曲部分108的曲線表面被引導向安裝表面30。從而，IC組件被定位在由參考數字200表示的位置上。
然后，如果使蓋部件8進一步向下轉動，那么IC組件200的端表面206就稍為朝金屬板的主板部分104移動，跟著就是IC組件200的向下移動。由圖7的箭頭122指示端表面206對主板部分104的加壓方向。但是，插座殼體2的內表面102受到金屬板100的主板部分104的保護。因此，內表面102不會被IC組件磨損。因為IC組件200由主板部分104引導，所以IC組件是平穩地下降到圖7中所示的位置。這時，加在IC組件200上的向下壓力沒有減小。因此，在觸點90和IC組件200之間獲得合適的接觸壓力。
權利要求
1.一種IC插座，包括大量的電氣觸點；用于夾持基本上排列成矩陣的電氣觸點的絕緣插座殼體；和用于對IC組件加壓的蓋部件，放置在由插座殼體外周壁包圍的安裝表面上，抵住電氣觸點，并且用于將IC組件在加壓狀態下夾持在蓋部件和插座殼體之間；其中至少在外周壁的一部分裝設用于將IC組件引導到安裝表面上的金屬板；和該金屬板的形狀使得它與外周壁的上表面是處于同一平面或者從該上表面向上突出，和使得它與外周壁的內表面是處于同一平面或從該內表面向內突出。
2.如權利要求1所定義的IC插座，其特征在于蓋部件的第1端用作軸支持端；蓋部件可轉動地安裝在插座殼體上，從而使蓋部件的第2端可以接觸和離開插座殼體；和在朝蓋部件第2端的外周壁上裝設金屬板。
3.如權利要求1定義的IC插座，其特征在于金屬板裝設成，沿著外周壁裝設的，互相分離的一對金屬板。
4.如權利要求1定義的IC插座，其特征在于金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導部分，用于引導IC組件，由蓋部件加壓。
5.如權利要求2所定義的IC插座，其特征在于金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導部分，用于引導IC組件，由蓋部件加壓。
6.如權利要求2所定義的IC插座，其特征在于金屬板包括沿著外周壁的上表面延伸的水平部分；沿著外周壁的內表面延伸的垂直部分；和連接水平部分和垂直部分的引導部分，用于引導IC組件，由蓋部件加壓。
7.如權利要求4所定義的IC插座，其特征在于引導部分包括曲面。
8.如權利要求5所定義的IC插座，其特征在于引導部分包括曲面。
9.如權利要求6所定義的IC插座，其特征在于引導部分包括曲面。
全文摘要
一種能在IC組件和插座殼體之間獲得穩定的可靠的電氣連接的IC插座，即使在連接IC組件的過程中放入IC組件的位置偏離預定的在插座殼體中的位置然后加壓，而不會磨損掉安裝IC組件的安裝表面的外周壁。在至少一部分圍繞插座殼體安裝表面的外周壁上，裝設用于引導IC組件的金屬板。金屬板的形狀是這樣，它們與外周壁的上表面是處于同一平面或從該上表面向上突出，和它們與外周壁的內表面是處于同一平面或從該內表面向內突出。
文檔編號H05K7/10GK1667889SQ20051005471
公開日2005年9月14日 申請日期2005年3月14日 優先權日2004年3月12日
發明者橋本信一 申請人:安普泰科電子有限公司