專利名稱：可防電磁波輻射的手機殼及其生產方法
技術領域：
本發明涉及一種手機殼及其生產方法，尤其是一種可防電磁波幅射的手機殼及其生產方法。
背景技術：
目前，公知的手機殼是單層結構，采用普通非金屬材料制成，這種手機殼不能防電磁波幅射，人們在用手機進行通話時會受到手機所發射的電磁波的危害，這種電磁波對人體可能造成致癌、致白內障及致各種神經性疾病。
發明內容
本發明的目的在于提供一種可防電磁波幅射的手機殼及其生產方法。
本發明為實現其技術目的所采用的技術方案是本發明手機殼由外層、內層、夾層三層組成，外層、內層為非金屬材料，在外層與內層之間有一個夾層，夾層為防電磁幅射材料制造，在外層或內層的表面可以涂布含炭粉末的表面涂層。其生產方法過程如下將竹子蒸煮，去脂，軟化后裁切成一定長度竹筒，再將所述竹筒旋切成一定厚度的薄片。將上述薄片干燥至一定含水率的竹片并壓平。在兩層竹片之間加入炭粉末夾層，再將該兩層竹片及其夾層進行粘接固定，經加壓制成膠合板。將該膠合板壓模成形后外表面涂以面層涂層即成，所述面層涂料可以是有機硅(UV)涂料，亦可以是含有炭粉末的有機硅(UV)涂料。
本發明的有益效果是可有效防止手機的電磁幅射對人體的危害，保護手機使用者的身體健康。特別是本發明的實施例采用可降解的竹子為原料，比起用普通塑料制造的手機殼，具有綠色環保的意義。
下面結合附圖對本發明作進一步的描述。
圖中1為外層，2為內層，3為夾層。
具體實施例方式
參見附圖，本發明手機殼的特征在于由外層(1)、內層(2)、夾層(3)組成，外層(1)、內層(2)為非金屬材料制造，在外層(1)與內層(2)之間有一個夾層(3)，夾層(3)為可防電磁幅射材料制造。在本發明的實施例中，外層(1)、內層(2)的材料為竹子，厚度為0.25～0.45mm，本發明實施例采用0.35mm；夾層(3)的材料為炭粉，厚度為0.15～0.45mm，本發明實施例采用0.25mm。在外層(1)或內層(2)的外表面可以有面層涂層。該面層涂層可以是有機硅(UV)涂料，亦可以是含有炭粉末的有機硅(UV)涂料，所述炭粉末的粒度可以是小于100目的炭粉末，最好是納米炭微粉。
具體生產方法過程如下一、將竹子蒸煮，去脂，軟化后裁切成25～65cm長度竹筒，再將所述竹筒旋切成0.25～0.45mm的薄片。本發明實施例采用4～6m長的毛竹，經蒸煮，去脂，軟化后裁切成45cm長度竹筒，再將所述竹筒旋切成0.35mm的薄片。
二、將上述薄片干燥至含水率為5％～15％的竹片并壓平。本發明的實施例干燥為10％的含水量。
三、在兩層竹片之間加入炭粉末，該粉末作為夾層固著于該兩層竹片之間，再將該兩層竹片及其夾層進行粘接固定，經加壓制成膠合板。所述炭粉末可以是粒度小于100目的炭粉末，最好為納米炭微粉，本發明實施例一的炭粉末為粒度為280目的竹炭粉末，厚度為0.25mm，另一實施例中炭粉末為納米竹炭微粉，厚度為0.25mm。
四、將該膠合板壓模成形后外表面涂以面層涂層即成。該面層涂層可以是有機硅(UV)涂料，亦可以是含有炭粉末的有機硅(UV)涂料，所述炭粉末的粒度可以是小于100目的炭粉末，在本發明的實施例中，采用280目的炭粉末，另一實施例采用納米炭微粉。
本發明亦可用于其他有防電磁波幅射要求的產品，如CD機、對講機等。
權利要求
1.一種可防電磁波幅射的手機殼，其特征在于由外層(1)、內層(2)、夾層(3)組成，外層(1)、內層(2)為非金屬材料，在外層(1)與內層(2)之間有一個夾層(3)，夾層(3)為防電磁波幅射材料。
2.根據權利要求1所述的可防電磁波幅射的手機殼，其特征在于外層(1)、內層(2)的材料為竹子，厚度為0.25～0.45mm。
3.根據權利要求1或2所述的可防電磁波幅射的手機殼，其特征在于所述夾層(3)的材料為粒度小于100目的炭粉末，厚度為0.15～0.45mm。
4.根據權利要求1或2或3所述的可防電磁波幅射的手機殼，其特征在于在外層(1)或內層(2)的表面上涂有含炭粉末的表面涂層。
5.根據權利要求1或4所述的可防電磁波幅射的手機殼，其特征在于所述含炭粉末的表面涂層中的炭粉末為粒度小于100目的炭粉末。
6.一種可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于一、將竹子蒸煮，去脂，軟化后裁切成25～65cm長度竹筒，再將所述竹筒旋切成0.25～0.45mm的薄片。二、將上述薄片干燥至含水率為5％～15％的竹片并壓平。三、在兩層竹片之間加入粒度小于100目炭粉末，該粉末作為夾層固著于該兩層竹片之間，再將該兩層竹片及其夾層進行粘接固定，經加壓制成膠合板。四、將該膠合板壓模成形后外表面涂以面層涂料即成。
7.根據權利要求6所述的可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于一所述竹筒長度為450cm，薄片厚度為0.35mm。
8.根據權利要求6所述的可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于二所述薄片含水率為10％。
9.根據權利要求6所述的可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于三所述夾層竹炭粉末粒度為280目或是納米炭微粉，厚度為0.25mm。
10.根據權利要求6所述的可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于四所述面層涂料為含有粒度小于100目炭粉末的有機硅涂料。
11.根據權利要求6或10所述的可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于所述面層涂料為含有粒度為280目炭粉末的有機硅涂料。
12.根據權利要求6或10所述的可防電磁波幅射的手機殼的制造方法，其特征在于所述面層涂料中的炭粉末為納米炭微粉。
全文摘要
一種可防電磁波輻射的手機殼及其生產方法，目的在于提供一種可防電磁波輻射的手機殼及其生產方法。可防止手機的電磁輻射對人體的危害，保護手機使用者的身體健康。由外層、內層、夾層三層組成，外層、內層為非金屬材料，在外層與內層之間有一個由可防電磁輻射材料制造的夾層。其生產方法如下將竹子蒸煮，去脂，軟化后裁切成一定長度竹筒，再將所述竹筒旋切成一定厚度的薄片。將上述薄片干燥至一定含水率的竹片并壓平。在兩層竹片之間加入炭粉末夾層，再將該兩層竹片及其夾層進行粘接固定，經加壓壓平形成膠合板。將該膠合板壓模成形后外表面涂以加有炭粉的涂層即成。
文檔編號H05K5/00GK1809266SQ20051003169
公開日2006年7月26日 申請日期2005年6月7日 優先權日2005年6月7日
發明者加留呂壽 申請人:永州市百鈉美克國際環保有限公司