專利名稱：電子元件表面貼裝基座的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子元件的表面貼裝基座，用于支撐電子元件(如LED、石英諧振器等)，以便于在電路板上表面貼裝。本發明尤其涉及一種易于制造的表面貼裝基座。
背景技術：
具有裝配在表面貼裝基座上的石英諧振器的表面貼裝(surface-mount)型封裝小且輕便，因此尤其在便攜式電子設備中常常用于內置目的。通常情況下，在此種類型的封裝中，在石英諧振器被裝配到表面貼裝基座之后再對其進行密封。例如，JP2003-297453A描述了一種表面貼裝基座，其考慮了與其上裝配有石英諧振器的電路板的兼容性。
圖9是采用JP2003-297453A中描述的表面貼裝基座的石英諧振器的封裝的橫截面圖。盡管在圖中沒有示出，但該封裝的平面結構是矩形，并且圖9示出了沿其縱向截取的橫截面。參考數字21表示表面貼裝基座，其包括絕緣支撐件22、一對金屬引線端子23以及密封玻璃24。石英諧振器25被裝配在表面貼裝基座21的上表面上，且在石英諧振器25上放置一個蓋子26。
支撐件22由例如陶瓷制成，且在石英諧振器的兩個端部具有一對通孔27。每個引線端子23包括元件連接端子23a、引線部分23b和裝配端子23c。通過使引線部分23b穿過通孔27，來將引線端子23裝配到支撐件22上。所述通孔27用密封玻璃24填充，該密封玻璃24用來將引線端子23密封在通孔27中，由此獲得表面貼裝基座21的密封性。引線端子23的元件連接端子23a被放置成使得其面對支撐件22的上表面側，并且通過導電粘合劑等與石英諧振器25的電極相連接。裝配端子23c被放置成使其面對支撐件22的下表面側，并且作為用于裝配到電路板的端子使用。元件連接端子23a和裝配端子23c沿相對于在垂直方向延伸的引線部分23b彼此相反的方向水平地彎曲。
通孔27中用作為密封玻璃24的固體玻璃填充，然后將固體玻璃與支撐件22和引線端子23燒結形成為一體。因此，固體玻璃被熔化，以與支撐件22和引線端子23形成為一體，從而形成表面貼裝基座21。
蓋子26由絕緣材料(如陶瓷)制成，通過例如玻璃密封，粘合到表面貼裝基座21的外邊沿。
在該封裝中，使用焊料，例如通過將該封裝傳送經過高溫爐，使引線端子23的裝配端子23c與電路板的電路端子部分(圖中未示出)連接。在該步驟中，由于金屬裝配端子23c具有彈性，該元件吸收由陶瓷制成的支撐件22和電路板(環氧玻璃襯底等)之間的膨脹系數差。因此，可以通過熱循環等方式，減輕施加到這些元件之間的連接部分上的外力，從而避免在焊料中產生例如裂痕和剝落。
在制造如此配置的表面貼裝基座21的過程中，當引線端子23附接到支撐件22時，使引線端子23穿過通孔27，然后，在用夾具等固定引線端子23的情形下，向其中注入固體玻璃。但是，為了使引線端子23方便地穿過通孔27，對通孔27來說，需要具有足夠大的尺寸，并且因此引線端子23的引線部分23b能在通孔27中移動，由此造成定位(positioning)不穩定，從而使得在制造過程中很難處理。
發明內容
因此，鑒于前述，本發明的一個目的是提供一種表面貼裝基座，其具有一種結構，其中當組裝表面貼裝基座時，利用穩定的定位將引線端子裝配到支撐件上。這樣，就可以防止引線端子從支撐件斷開或在支撐件中移動，從而使表面貼裝基座的制造容易，并且提高引線端子裝配定位的準確度。
本發明的電子元件表面貼裝基座包括具有通孔的絕緣支撐件；多個引線端子，其中每個具有一個元件連接端子、一個引線部分和一個裝配端子，所述引線端子被裝配到支撐件上，其引線部分穿過通孔，從而使引線端子的元件連接端子面對支撐件的上表面側，且裝配端子面對支撐件的下表面側；以及密封玻璃，其被注入到支撐件的通孔中，用于將引線端子密封在通孔中。為了解決上述問題，該支撐件包括一個其外壁定義通孔的支撐框，各引線端子的引線部分和裝配端子中至少一個的形狀和尺寸會導致對外壁的內表面和外表面中至少一個產生壓力，由此將引線端子固定到支撐框上。
圖1A是根據實施例1的表面貼裝基座的平面圖，圖1B是側視圖，圖1C是沿著圖1A中線A-A截取的橫截面圖，圖1D是后視圖，圖1E是沿著圖1A中線B-B截取的橫截面圖；圖2示出了其中在實施例1的表面貼裝基座上裝配石英諧振器的封裝；圖3是實施例1的表面貼裝基座的修改實例的橫截面圖；圖4A是根據實施例2的表面貼裝基座的平面圖，圖4B是側視圖，圖4C是沿著圖4A中線C-C截取的橫截面圖，圖4D是后視圖，圖4E是沿著圖4A中線D-D截取的橫截面圖；圖5A是根據實施例3的表面貼裝基座的平面圖，圖5B是沿著圖5A中線E-E截取的橫截面圖，圖5C是正視圖，圖5D是后視圖；圖6A是根據實施例4的表面貼裝基座的平面圖，圖6B是沿著圖6A中線F-F截取的橫截面圖；圖7A是根據實施例5用于裝配LED的表面貼裝基座的平面圖，圖7B是沿著圖7A中線G-G截取的橫截面圖；圖8A是用于裝配LED的表面貼裝基座的修改實例的平面圖，圖8B是沿著圖8A中線H-H截取的橫截面圖，圖8C是另一修改實例的平面圖；圖9是其中將石英諧振器裝配到傳統表面貼裝基座上的封裝的橫截面圖。
具體實施例方式
根據本發明的表面貼裝基座的結構，支撐件是以框架形式形成的支撐框，各引線端子的引線部分和裝配端子中至少一個的形狀和尺寸會導致對支撐框架的內表面和外表面中至少一個產生壓力，由此將引線端子固定在支撐框上。利用這種結構，在組裝期間，進行定位，同時排除引線端子從支撐件中斷開或在支撐件中移動，并且在這種情形下注入密封玻璃，然后燒結。因此，可以很容易地制造該表面貼裝基座，此外，還可以提高引線端子裝配定位的準確度。
作為一個實例，在本發明的表面貼裝基座中，各引線端子的裝配端子跨過支撐框的下表面，沿著外表面延伸，從而形成一個外部襯片部分(externally facing portion)，并且各引線端子的引線部分被放置成使其面對支撐框的內表面，且可以在引線部分和外部襯片部分之間沖壓(press)該支撐框。
作為另一個實例，各引線端子的元件連接端子貫穿支撐框，在內表面的兩個部分之間延伸，一對引線部分被形成為使其從元件連接端子的兩端延伸，一對裝配端子被形成為使其分別從該對引線部分延伸，可以在支撐框架的內表面之間的該對引線部分上沖壓該引線端子。
作為再一個實例，各引線端子的元件連接端子貫穿支撐框，在內表面的兩個部分之間延伸，一對引線部分被形成為使其從元件連接端子的兩端延伸，一對裝配端子被形成為使其分別從該對引線部分延伸，裝配端子穿過支撐框的下表面，沿著外表面延伸，從而形成一對外部襯片部分，可以在該對外部襯片部分之間沖壓支撐框的外表面。
在上述結構中，優選在引線端子的引線部分提供一個與支撐框內表面接觸的凸起。利用這種結構，在支撐框的內表面和引線部分之間產生一個空隙，該空隙便于熔化玻璃的注入，由此更容易實現密封性。
此外，引線端子的引線部分優選比元件連接端子窄。此外，優選將引線端子的引線部分進行分支，從而形成至少一對分支引線部分，在這些分支引線部分之間形成一個孔隙(aperture)。利用這些結構，便于實現熔化玻璃進入支撐框的內表面和引線部分之間的效果。
此外，元件連接端子的上表面和密封玻璃被優選形成為從支撐框的上端面向內凹陷，從而形成一個上表面凹槽。在這種結構中，支撐框的內表面優選在支撐框的垂直方向為一個平面形狀。
在上述結構中，可以設置一個元件裝配件，其安置在多個引線端子之間的區域的密封玻璃中，并且該元件裝配件在其上部有一個元件裝配凹槽。元件裝配件有一個支撐臂，可以通過該支撐臂與支撐框架接合。此外，元件裝配件可以由與支撐框相同的材料制作，且與支撐框形成為一體。元件裝配件的底部優選從密封玻璃的下表面暴露出來。
下面結合附圖，對本發明實施例進行更詳細的描述。
實施例1圖1A至1E示出了根據實施例1的表面貼裝基座。圖1A是平面圖，圖1B是側視圖，圖1 C是沿著圖1A中線A-A截取的橫截面圖，圖1D是后視圖，圖1E是沿著圖1A中線B-B截取的橫截面圖。該表面貼裝基座包括絕緣支撐框1、一對金屬引線端子2和密封玻璃3。
支撐框1由例如陶瓷制成，框的形狀基本為矩形。支撐框1的內表面1a定義了一個內腔。于是，該框的形狀意味著具有一個外壁，該外壁定義了一個通孔。引線端子2中的每個包括元件連接端子2a、引線部分2b和裝配端子2c。引線端子2被裝配在支撐框1上，其引線部分2b穿過支撐框1的內腔。支撐框1中的內腔用密封玻璃3填充，用來在支撐框1中密封引線端子2，由此獲得表面貼裝基座的表面和后表面之間的密封性。
引線端子2的元件連接端子2a被放置成使得其面對支撐框1的上表面側，而且在裝配電子元件時，元件連接端子2a通過導電粘合劑等連接電子元件的電極。裝配端子2c被放置成使其面對支撐框1的下表面側，作為裝配到電路板的端子使用。
引線端子2的裝配端子2c跨過支撐框1的下表面，沿著外表面1b延伸，從而形成一個外部襯片部分2d。引線端子2的引線部分2b被放置成使其面對支撐框1的內表面1a。外部襯片部分2d和引線部分2b被配置為使其夾住其中的支撐框1。也就是說，外部襯片部分2d和引線部分2b在放松狀態下的最小距離被形成為小于支撐框1的內表面1a和外表面1b的厚度。因此，在將支撐框1插入外部襯片部分2d和引線部分2b之間時，引線端子2有彈性地彎曲，從而產生壓力，夾住支撐框1，由此將引線端子2與支撐框架1接合到一起。更準確地說，外部襯片部分2d和引線部分2b之間的最小距離被定義為外部襯片部分2d的彎曲形頂點和引線部分2b中形成的凸起24之間的距離，外部襯片部分2d的彎曲形頂點和引線部分2b中形成的凸起24之間的距離被形成為小于支撐框1的厚度。
在利用上述夾入操作，用支撐框1彈性支撐引線端子2之后，向支撐框1的內腔中注入作為密封玻璃3的固體玻璃，然后燒結。由此，密封玻璃3使得引線端子2和支撐框架1形成為一體，由此形成一個密封結構。
如上所述，根據本實施例的結構，在支撐框1牢固地固定引線端子2的情形下，進行密封步驟。因此，可以防止引線端子2的斷開和移動而不使用任何夾具。所以，該結構便于制造，并提高了引線端子裝配定位的準確性。
這里需要注意的是，盡管提供凸起4對引線部分2b來說并不是必須的，但可以通過凸起4達到以下效果。也就是說，提供凸起4的結果是，在支撐框1的內表面1a和引線部分2b之間產生一個空隙，該空隙便于熔化玻璃的進入，從而更容易獲得該部分處的密封性。此外，在本實施例中，為了便于熔化玻璃進入內表面1a和引線部分2b之間，引線端子2的引線部分2b被形成為比元件連接端子2a要窄。
外部襯片部分2d的彎曲形狀也不是必需的。換言之，只要能滿足便于將引線端子2裝配到支撐框1以及在裝配后通過彈性變形產生壓力的條件，可以采取任何形狀。例如，可以采用凸起、在彎曲部分形成彎曲面的U字形等。作為替換，如果在引線部分2b形成凸起4，外部襯片部分2d可以為平面形狀。
在本實施例中，元件連接端子2a的上表面和密封玻璃3被形成為從支撐框1的上端面向內凹陷，從而在支撐框1的上端面形成一個腔5。該腔5使元件連接端子2a包含在支撐框1內，不會向外凸起，從而避免在裝配元件之前受損等。此外，可以在腔5中裝配電子元件。在這種情況下，不必提供傳統實例中使用的盒狀帽子，通過使用扁平帽子可以簡化結構，從而降低成本，這還將在后面進行描述。
在本實施例中，可以用具有簡單平面形狀的支撐框1形成此種腔5。也就是說，不會在支撐框1的內表面1a中形成梯狀部分(steppedportion)，所以支撐框1在垂直方向具有平面形狀。因此，可以很方便地制造支撐框1，并且，在組裝表面貼裝基座時，不必確定支撐框1的上表面和后表面，從而簡化制造過程。
此外，外槽6形成于支撐框1的外表面1b上。引線端子2的外部襯片部分2d置于外槽6中。也就是說，由外槽6形成的梯狀部分限制(regulate)外部襯片部分2d相對支撐框1的外表面1b的水平移動。因此，可以獲得相對支撐框1對引線端子2進行定位的效果。
圖2示出了在本實施例的表面貼裝基座上裝配石英諧振器的封裝實例。石英諧振器7包含在表面貼裝基座中形成的腔5中，并且引線端子2的元件連接端子2a連接石英諧振器7。蓋子8由例如陶瓷的絕緣材料制成，通過低熔點玻璃等粘合到支撐框1的上端面，以覆蓋腔5，并將石英諧振器7密封在腔5中。
圖3是本實施例的表面貼裝基座的改進實例。與上述表面貼裝基座結構不同的是，本實例中支撐框1的上部沒有形成腔。也就是說，元件連接端子2a的上表面和密封玻璃3所處的位置與支撐框1的上端面相同。可以為特定的應用選擇此種結構。
實施例2圖4A至4E是根據實施例2的表面貼裝基座的示意圖，圖4A是平面圖，圖4B是側視圖，圖4C是沿著圖4A的線C-C截取的橫截面圖，圖4D是后視圖，圖4E是沿著圖4A的線D-D截取的橫截面圖。該表面貼裝基座與實施例1的區別在于引線端子9的結構，其他結構與實施例1相同，其中，相同的元件用相同的符號表示，以避免重復解釋。
引線端子9包括元件連接端子9a、引線部分9b、裝配端子9c和外部襯片部分9d。除引線部分9b之外，其他部分與實施例1的引線端子2相同。引線部分9b形成一對分支引線部分9b1和9b2，且在該對分支引線部分9b1和9b2之間形成一個孔隙。在分支引線部分9b1和9b2上各形成一個凸起4。
根據本實施例，分支引線部分9b1和9b2之間孔隙的存在便于熔化玻璃進入支撐框1的內表面1a和引線部分9b之間，因此在該部分容易地確保密封性。引線部分9b的孔隙數量不限于1個，可以設置更多的分支，從而設置多個孔隙。為便于熔化玻璃的進入，可以采用其他不同的結構。在這里需要注意的是，如果凸起4能使熔化玻璃進入足夠多，就不必在引線部分中設置孔隙，可以按需(as-needed)進行選擇。
實施例3圖5A至5D示出了根據實施例3的表面貼裝基座，圖5A是平面圖，圖5B是沿著圖5A的線E-E截取的橫截面圖，圖5C是正視圖，圖5D是后視圖。該表面貼裝基座與實施例1的區別在于引線端子10的形狀。也需要根據此區別，對支撐框1進行修改，其他結構與實施例1相同。
引線端子10的元件連接端子10a貫穿支撐框1，并在內表面1a的兩個部分之間延伸。一對引線部分10b被形成為使其從元件連接電子10a的兩端延伸，引線部分10b中的每個面對支撐框1的內表面1a。一對裝配端子10c被形成為使其分別從該引線部分10b延伸。該對裝配端子10c中每個跨過支撐框1的下表面，沿著外表面1b延伸，由此形成一對外部襯片部分10d。
各個引線部分10b的外表面之間的距離，更準確地說，形成于引線部分10b上的各個凸起4的外表面之間的距離大于支撐框1面對各個引線部分10b的內表面1a部分之間的距離。因此，在將引線端子10裝配到支撐框1時，引線部分10b有彈性地彎曲。因此，引線端子10被支撐框1的內表面1a之間的一對引線部分10b夾住，并被固定在其中。
在本實施例中，外部襯片部分10d不必接觸支撐框架1的外表面1b，這與實施例1是不同的。此外，也可以省略外部襯片部分10d。
實施例4圖6A和圖6B示出了根據實施例4的表面貼裝基座，圖6A是平面圖，圖6B是沿著圖6A的線F-F截取的橫截面圖。該表面貼裝基座的結構與實施例3基本相同。但是，引線端子11的形狀與實施例3的引線端子10稍有不同。
引線端子11的元件連接端子11a貫穿支撐框1，并且在內表面1a的兩個部分之間延伸。一對引線部分11b從元件連接端子11a的兩端延伸，且各個引線部分11b面對支撐框1的內表面1a。一對裝配端子11c被形成為分別從該對引線部分11b延伸。該對裝配端子11c中每個跨過支撐框1的下表面，沿著外表面1b延伸，從而形成一對外部襯片部分11d。
外部襯片部分11d的內表面之間的距離，更準確地說，外部襯片部分11d形成的彎曲形頂點之間的距離小于支撐框1面對各個外部襯片部分11d的外表面1b部分之間的距離。因此，在將引線端子11裝配到支撐框架1時，外部襯片部分11d有彈性地彎曲。由此，引線端子11將支撐框1的外表面1b夾在該對外部襯片部分11d之間，由此通過支撐框1固定引線端子11。
在本實施例中，引線部分11b不必接觸支撐框1的內表面1a，這與實施例1不同。
實施例5圖7A和7B示出了根據實施例5的裝配LED的表面貼裝基座密封LED的封裝，圖7A為平面圖，圖7B是沿著圖7A的線G-G截取的橫截面圖。該表面貼裝基座有一個元件裝配件13，用于裝配LED12，其他結構與實施例1相同。
元件裝配件13用鐵鎳鈷合金制成，并且被放置在多個引線端子2之間區域的密封玻璃3中。在元件裝配件13的中心部分，形成一個元件裝配凹槽13a，在其中安裝LED 12。元件裝配凹槽13a起反射器的作用。
元件裝配件13有一對支撐臂14，并且通過支撐臂14與支撐框1接合。元件裝配件13的下表面從密封玻璃3的下表面暴露出來。盡管這種結構不是必須的，卻有利于熱輻射。用一個帶窗的帽子15密封支撐框1上部的腔5。在帽子15中心部分正對LED 12的位置設置一個玻璃窗16。LED 12和元件連接端子2a經由布線17相連。
支撐臂14通過類似引線端子2的結構，與支持框1接合。也就是說，各支撐臂14具有對應于元件連接端子2a的上表面部分14a；對應于引線部分2b的穿透部分；對應于裝配端子2c的下表面部分；對應于外部襯片部分2d的外部襯片部分14d。支撐框架1夾在穿透部分和外部襯片部分14d之間，因此，可以通過支撐框1支持支撐臂14。用于與支撐框1接合的支撐臂14的結構與其他實施例的引線端子的結構相同。
在這種簡單的結構下，本實施例的表面貼裝基座也適用于精密元件(如LED)的密封。
如圖8A至8C所示，也可以使用沒有支撐臂的元件裝配件18。圖8A至8C示出了采用另一種結構的用于裝配LED的表面貼裝基座密封LED的封裝。圖8A是平面圖，圖8B是沿著圖8A的線H-H截取的橫截面圖。元件裝配件18用陶瓷制成，被置于密封玻璃3中，與密封玻璃3耦合集成為一體，從而由支撐框1支撐。如圖8C所示，支撐框1和元件裝配件19也可以用相同的陶瓷制成，形成為一體。
這里，需要注意的是，盡管上述實施例的支撐框1具有平面形狀，但它們也可以具有例如形成于其中的凹面部分形狀。
可以在不脫離本發明的精神或實質特征的基礎上，做出其他形式的修改。應該明白，本應用中揭示的實施例只用于說明目的，并不受限于此。本發明的保護范圍由所附權利要求書、而非前面的說明書所限定，在所附權利要求書的對等體的意義和范圍內的所有修改都受歡迎。
權利要求
1.一種電子元件表面貼裝基座，包括一個具有通孔的絕緣支撐件；多個引線端子，其中每個具有一個元件連接端子、一個引線部分和一個裝配端子，所述引線端子被裝配到所述支撐件上，該引線端子的引線部分穿過所述通孔，從而使得所述引線端子的元件連接端子面對所述支撐件的上表面側、所述裝配端子面對支撐件的下表面側；以及一個密封玻璃，其被注入到所述支撐件的通孔中，用于將所述引線端子密封在所述通孔中；其中，所述支撐件包括一個具有一個定義所述通孔的外壁的支撐框，并且每個引線端子的引線部分和裝配端子中至少一個的形狀和尺寸會導致對所述外壁的內表面和外表面中至少一個產生壓力，由此將所述引線端子固定在所述支撐框上。
2.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中每個引線端子的所述裝配端子跨過所述支撐框的下表面，并且沿著外表面延伸，從而形成一個外部襯片部分，且每個引線端子的所述引線部分被放置成使其面對所述支撐框的內表面；以及在所述引線部分和所述外部襯片部分之間沖壓所述支撐框。
3.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中每個引線端子的所述元件連接端子貫穿所述支撐框，并在所述內表面的兩個部分之間延伸；一對所述引線部分被形成為使其從所述元件連接端子的兩端延伸；一對所述裝配端子被形成為使其分別從所述一對引線部分延伸；以及在所述支撐框的內表面之間的所述一對引線部分上沖壓所述引線端子。
4.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中每個引線端子的所述元件連接端子貫穿所述支撐框，并在所述內表面的兩個部分之間延伸；一對所述引線部分被形成為使其從所述元件連接端子的兩端延伸；一對所述裝配端子被形成為使其分別從所述一對引線部分延伸；所述裝配端子跨過所述支撐框的下表面，并且沿著所述外表面延伸，由此形成一對外部襯片部分；以及在所述一對外部襯片部分之間沖壓所述支撐框的外表面。
5.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中，在所述引線端子的所述引線部分上設置一個與所述支撐框內表面接觸的凸起。
6.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中，所述引線端子的所述引線部分被形成為窄于所述元件連接端子。
7.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中將所述引線端子的所述引線部分分支，從而形成至少一對分支引線部分；以及在所述分支引線部分之間形成一個孔隙。
8.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，其中，所述元件連接端子的上表面和所述密封玻璃被形成為從所述支撐框的上端面向內凹陷，從而形成一個上表面凹槽。
9.如權利要求8所述的電子元件表面貼裝基座，其中，所述支撐框的內表面在所述支撐框的垂直方向中具有一個平面形狀。
10.如權利要求1所述的電子元件表面貼裝基座，還包括一個元件裝配件，其被置于多個所述引線端子之間區域的所述密封玻璃中；以及該元件裝配件在其上部具有一個元件裝配凹槽。
11.如權利要求10所述的電子元件表面貼裝基座，其中，所述元件裝配件具有一個支撐臂，并且通過該支撐臂與所述支撐框接合。
12.如權利要求10所述的電子元件表面貼裝基座，其中，所述元件裝配件由與所述支撐框的制作材料相同的材料制成，且與所述支撐框形成為一體。
13.如權利要求10所述的電子元件表面貼裝基座，其中，所述元件裝配件的底部從所述密封玻璃的下表面暴露出來。
全文摘要
一種電子元件表面貼裝基座，包括具有通孔的絕緣支撐件；多個引線端子，其中每個具有一個元件連接端子、一個引線部分和一個裝配端子，所述引線端子被裝配到支撐件，其引線部分穿過通孔，從而使得引線端子的元件連接端子面對支撐件的上表面側、裝配端子面對支撐件的下表面側；密封玻璃，其被裝入到支撐件的通孔中，用于密封通孔中的引線端子。該支撐件包括一個具有一個定義通孔的外壁的支撐框，每個引線端子的引線部分和裝配端子中至少一個的形狀和尺寸會導致對外壁的內表面和外表面中至少一個產生壓力，從而將引線端子固定到支撐框上。在可以防止斷開或移動的同時，將引線端子定位在支撐件上。
文檔編號H05K1/14GK1649472SQ20051000586
公開日2005年8月3日 申請日期2005年1月27日 優先權日2004年1月27日
發明者中井博 申請人:松下電器產業株式會社