專利名稱：生產具有雙界面的卡的方法以及這樣獲得的微電路卡的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種微電路卡，它包括一微電路以及位于其厚度內通向必須與那個微電路的內觸點連接的部件的連接端子。本發明尤其但不唯一涉及雙界面(interface)式卡，即使用了借助觸點傳送的數據以及沒有借助觸點而是借助天線傳送的數據。這種卡通常被稱為“雙界面”卡或“Combi”卡。
背景技術：
在本領域中尤其從專利FR-2716281(GEMPLUS)已知只使用一個微電路的這種卡。
該微電路形成包括用于將微電路承載在其內表面上的支撐膜的模塊的一部分。該支撐膜還具有位于其外表面上與微電路連接的外觸點和位于其內表面上也與微電路連接并且與在卡的厚度內的天線連接端子協作的內觸點。該模塊在形成天線的厚度內裝配到卡主體的空腔中，并且這些天線端子可以在那個空腔中接觸到。
雙界面卡會產生嚴重的可靠性問題，從而導致在天線端子和與微電路的微處理器的射頻輸入/輸出連接的模塊的內觸點之間的電連接中斷。
通常采用以糊狀物形式的金屬合金(通常為錫-鉛，銦-鎘-鉛或銦-錫)進行焊接、通過采用導電粘接劑粘接或者通過采用各向異性粘接劑固定微電路來實現那些連接。
實際上，該空腔以可以通向這些端子的臺階為界，從而它們能夠與微電路連接。設有這些端子的臺階可以為單個臺階，在該情況中單獨通過各向異性導電粘接劑實現的連接可以足以確保機械保持力和電連接，或者在側面有第二臺階，在該情況中可以通過在模塊的周邊和該第二臺階之間的粘接來固定該模塊，同時采用焊劑或導電粘接劑(參見上面)實現在微電路和端子之間的電連接。至于微電路，由于保護的原因它通常涂覆在封裝樹脂中。
現在，在卡在其使用期間不可避免地受到的機械彎曲的情況下，各個連接部分受到高機械應力，這些機械應力趨向于使微電路與支撐膜脫離，并且更重要的是使模塊與卡主體脫離，這會使在所述微電路和天線端子之間的電連接中斷。
在模塊和天線之間的連接實際上必須足夠剛性，以在彎曲周期期間保持住微電路，并且維持電連接，但是它們最好也要足夠柔性以在不出現斷裂的情況下吸收施加在它們上的高應力。
在這方面，使用焊劑或導電粘接劑的連接似乎太剛性，因為它們往往容易斷裂(內聚力斷裂)。
導電各向異性粘接劑的性能隨著其柔性而變化。
因此，具有高楊氏模量的剛性粘接劑即使對于小變形而言也受到高應力，并且容易保持變形(超過其彈性極限)或者斷裂。
相反，柔性粘接劑會很容易變形并且由此吸收這些應力。但是，這種變形程度在保持電連接方面不是理想的，因為采用各向異性導電粘接劑實現的電連接是通過嵌入在粘接劑物質中的導電球實現的。另外，承載著通常由塑料材料制成的天線端子的卡主體在彎曲時自身會永久或者粘彈性變形，或者由于熱循環而變形。非常柔性的粘接劑物質因此會導致導電球的運動，并且因此可能導致電連接部分的不可逆或間斷斷裂。
各向異性導電粘接劑的基本特征在于，只有在足夠量的導電球(實際上為每mm2幾十個球)“擠壓”在由所述粘接劑連接的兩個導電表面之間的情況下來實現導電性。
因此顯然塑料卡主體或承載著微電路的模塊的殘余變形和粘接劑物質的明顯位移(拉伸)通過使球運動或者通過增大在兩個表面之間的距離來明顯影響這些電連接，從而這些球不再與那些表面的一個或另一個接觸。
由于用單種材料不能在柔性和剛性之間實現令人滿意的折中，所以一個選擇方案在于在位于模塊和空腔的周邊處的材料上作文章，使用一種材料來提供與塑料支撐件的機械粘接并且使用另一種材料形成電連接。但是，由于以下原因，當前在空腔周邊處使用的材料組合(另一方面為絕緣粘接劑并且另一方面為焊糊或導電粘接劑)不是令人滿意*該結構不能防止塑料卡主體和/或微電路的殘余變形；*往往難以在彼此緊挨著的區域中使用兩種不同的材料(存在混合和相互污染的危險)；*實踐表明施加在導電材料上的機械應力仍然太高。
上面的問題不僅在天線而且還有在與位于卡主體的厚度內的端子連接的其他部件(不論是否為嵌入的)中會碰到，尤其在顯示屏、熱傳感器、電池、指紋傳感器等中會碰到。
發明內容
本發明的目的在于通過這樣一種結構來克服上述缺陷，該結構不會使制造過程明顯復雜化但是保證施加在電連接部分上的應力較低，同時降低了出現在空腔附近的卡主體的殘余變形的危險。
為此，本發明提出了一種制造微電路卡的方法，其中制造具有在其厚度內將其連接到電子部件的連接端子并且設有具有一底部并且以所述連接端子位于其上的臺階為界的卡主體，并且制造包括具有帶有外觸點的外表面和帶有內觸點的內表面的支撐膜和與所述內觸點連接的微電路的模塊，其中將各向異性柔性導電粘接劑涂覆在所述膜的內表面的周邊上；將在聚合之后比粘接劑更剛性的樹脂導入進卡主體的空腔中；按照使各向異性粘接劑相對于空腔臺階周邊設置這樣一種方式將模塊插入到空腔中；在壓力作用下將各向異性粘接劑熱激活并且使樹脂聚合。
所述部件優選為一天線。
換句話說，本發明提出組合使用在空腔周邊處的柔性各向異性粘接劑和剛性樹脂來將微電路裝配到空腔中。
采用這種結構允許在周邊處的粘接劑在機械彎曲情況下彈性變形，同時大大降低了支撐膜和在空腔中的微電路的變形，并且趨向于使該系統在彎曲之后返回到其初始狀態。
在塑料材料實際應用中，使用微電路保護樹脂來將微電路裝配到在卡主體中的空腔中實際上在本領域中是已知的，尤其可以從申請人的以下文獻中得知EP-0519564、EP-1050844、EP-1050845和FR-2833801。通過涂覆微電路及其連接引線的封裝樹脂將模塊裝配到空腔中。實際上，用于封裝微處理器及其連接引線的該樹脂沒有沉積在微電路的支撐膜上，而是在插入微電路之前沉積在塑料支撐件的空腔中。因此容易控制由空腔所限制的封裝樹脂的體積。
文獻EP-0519564甚至還提出在模塊的周邊和界定空腔的臺階之間設置適度的粘接劑。但是，粘接劑和樹脂具有相同的機械粘接功能。
還應該強調的是，上面的文獻涉及比本發明所涉及的那些卡更簡單的卡，因為它們沒有包括任何天線或者設有埋入連接端子的部件，從而唯一所要解決的問題在于確保模塊和它所包含的微電路的良好機械保持力，同時不必考慮在模塊和卡主體之間的電連接。因此，在上面文獻中沒有提及在空腔周邊處保留任何端子。
由于在模塊和天線端子之間形成良好電連接的通常問題，在“雙界面”卡的制造中的常規做法是在將模塊安裝在卡主體中的空腔中之前封裝該微電路(術語“預封裝微電路”指的是該實踐)。
而且，在已經提出采用各向異性導電粘接劑時，通常已經同時形成機械粘接和電連接，但是沒有提出與另一種材料合作，從而提供機械粘接功能。
然而本發明提出了組合這些材料，并且另外根據彼此選擇各向異性導電粘接劑和樹脂，從而粘接劑明顯比樹脂更柔性，即其楊氏模量低于樹脂的楊氏模量。
現在，已經清楚，封裝樹脂和各向異性導電粘接劑優選是兼容的，并且因此可以同時使用，從而不會出現兩種材料混合的危險，并且不會出現在空腔周邊處的導電端子劣化的危險。另外，現代生產工藝目前能夠在微電路的連接觸點和在卡主體內的天線端子之間形成可靠的電連接，同時將微電路裝配到空腔中。
根據本發明，優選的選擇具有明顯收縮系數(百分之幾)的微電路封裝樹脂。
樹脂收縮或由樹脂所占據的體積縮減的現象在樹脂聚合期間出現。因此，例如環氧樹脂通過形成聚合樹脂的分子特性的三維陣列而從粘性狀態變為固態。
上面的機理與用在該樹脂中的溶劑的蒸發一起導致封裝劑的體積以及更通常的是整個模塊收縮，這因此在位于卡主體中的空腔中的表面(通常為底部)和微電路之間施加“回復力”。
該現象(大約幾個體積百分比，通常為1至5％)有助于防止在界面處分離的作用，由此有助于強化卡主體加上在空腔區域中的微電路組件(以及因此天線端子)，由此大大限制了在彎曲之后的殘余變形。
這使之更優選的是選擇非常柔性的各向異性粘接劑(例如采用聚酯基質)，因為后者更容易承受機械應力，并且這不會導致電連接部分(還記得，是通過“擠壓”導電球而獲得的)的不可逆劣化。
例如，在根據本發明生產出的雙界面卡和在采用通過在本領域中所廣泛使用的半剛性各向異性粘接劑粘接的預封裝微電路生產出的雙界面卡上根據國際標準ISO 10373進行機械彎曲循環根據本發明生產出的卡似乎在4000彎曲循環之后功能完好，而某些“參考”卡僅僅在1250循環之后就不再功能完好，并且在4000循環之后所有參考卡都似乎已經失效。
還知道，所獲得的結構另外能夠更好地抵抗壓力，將微電路粘接在空腔底部上的樹脂在將壓力施加在其上的情況下防止了微電路相對于塑料卡主體變形。
要指出的是，本發明優選應用于塑料卡主體結構交替層，其機械和熱性能優化成能夠承受機械彎曲而不會引發內部裂紋，這些內部裂紋也會影響在微電路和天線(或所涉及的部件)之間的連接部分的強度。
根據本發明的另一個優選特征，天線端子為多個并且劃分成在空腔周圍的多個區域(優選相對于卡主體的縱向軸線縱向和橫向)，這減少對在固定期間使模塊相對于空腔良好定位的需要，并且降低了在平行于卡的短邊或平行卡的長邊彎曲時斷開的危險。
因此，根據本發明的優選特征，可以適當的組合一下特征部件為一天線；樹脂選擇為在聚合時具有大約至少1％的收縮系數，由此由所述樹脂占據的體積在那個操作期間收縮；該樹脂在低于使粘接劑熱激活的溫度的溫度下聚合；在150℃-160℃的激活溫度下激活粘接劑，并且在明顯低于那個激活溫度的溫度下使樹脂聚合(例如大約為60℃)；這些連接端子如此設置，從而這兩個區域位于該臺階的相對于卡主體的參考方向具有不同趨向的區域中；每個連接端子如此設置，從而它劃分為至少兩個在不同方向面對著另一個連接端子的連接區域的連接區域；每個連接端子如此設置，從而其每一個劃分為至少兩個連接區域，其中一個相對于卡主體橫向地界定空腔，并且另一個相對于卡主體縱向地界定空腔；面對著連接端子的模塊的內觸點形成為多個觸點區域；這些觸點區域如此設置，從而它們沿著不同方向界定該空腔；卡主體由選自聚氯乙稀、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯的材料層形成；卡主體以這些層的交替布置形式形成。
本發明還提出了一種適用于根據該方法獲得的微電路卡，也就是說這樣一種微電路卡，它包括在其厚度內具有使之與部件連接的連接端子的卡主體、具有一底部并且由連接端子位于其上的臺階所界定的空腔以及一模塊，該模塊包括具有承載著外觸點的外表面和承載著內觸點的內表面的一支撐膜以及與所述內觸點連接的一微電路，在該微電路卡中內觸點通過各向異性導電粘接劑與連接端子連接；所述微電路封裝在比粘接劑更剛性的樹脂中并且延伸至空腔底部的一部分。
上面參照該方法提出的有利特征在這里也適用。具體地說，部件優選為一天線。
從以非限定舉例說明的方式給出的以下說明中并且參考這些附圖將了解本發明的目的、特征和優點，其中圖1為在本發明一優選實施方案中的天線及其連接端子的頂視圖；圖2為該模塊的底視圖，顯示出內觸點；圖3為一頂視圖，顯示出天線和該模塊的內觸點和連接端子的疊置；圖4為集成了天線和模塊的微芯片卡的局部剖視圖；并且圖5為一剖視圖，顯示出在本發明的不同實施方案中的適用于與圖2的組件合作的卡主體。
具體實施例方式
這些附圖顯示出在本發明微芯片卡的制造中的各個步驟。
圖1顯示出由在通稱為嵌入件(inlay)的膜11上形成的天線10構成的部件。這里嵌入件具有與天線構成其一部分的卡主體相同的形式(format)，并且線圈基本上沿著嵌入件的每一側延伸。在未示出的不同實施方案中，天線實質上更小。
天線由通常用光刻銅制成的導電線圈形成。
天線優選包括兩個劃分成多個區域的兩個連接端子，在這里每個端子兩個區域更確切地說，該天線具有沿著嵌入件的縱向方向面對面設置的兩個導電區域12A和13A以及也面對面但是沿著與上述區域不同的方向在這里沿著嵌入件的橫向方向設置的兩個其他連接區域12B和13B。
因此，在這里所考慮的實施例中，天線的每個端部劃分成至少兩個區域，這些區域沿著嵌入件的至少兩個不同方向面對著其其他端部的區域。
實際上，從厚度大約為200微米的PVC膜開始，例如通過將電鍍銅層化學蝕刻為大約35微米的厚度來描繪出大體上相同的天線陣列。
如在本領域中所知的一樣，天線的幾何形狀遵循具體的電規范(尤其是，對于每個天線打算與之合作的印刷電路的給定電容而言的調諧頻率，根據Q選擇的電阻等)。最重要的幾何參數是天線的寬度、線圈的寬度和間距、銅的厚度等。
將該天線的端部劃分成多個連接區域增大了形成連接的區域(并且因此降低了觸點電阻)，并且使得最終連接可靠。這是因為橫向區域12A和13A(在嵌入件的縱向上設置)對沿著長邊的彎曲應力更敏感，而垂直區域12B和13B(在嵌入件的橫向上設置)對沿著嵌入件的短邊的彎曲應力更敏感。因此這優化了保持與天線接觸的可能性，而不管所受到的彎曲類型。
要指出的是，該天線在這里是不完整的，因為圖1顯示出設置在下纖維上方和下方的兩個端子14A和14B。在這些端子之間的連接可以通過形成在嵌入件的與天線線圈相反的表面上的橋接件(15，圖3)來實現。
熱壓操作有利地將這些線圈和橋接件埋入在構成嵌入件的材料厚度中，這減小了由這些線圈和橋接件引起的升高圖案。
按照本身公知的方式，然后進行層壓步驟，從而將其上形成有天線陣列的膜夾在位于卡主體陣列內的其他膜之間。然后按照傳統的方式裁切每個卡主體。
所層壓的膜的厚度選擇為使線圈位于所需的深度處，例如位于離卡主體的上表面260微米的深度處。根據該天線打算與之合作的模塊的幾何形狀來限定該距離。
在將它們切成微芯片卡形狀之后，這些層壓膜一起形成一卡主體。
與上面同時，為每個天線制備一模塊20，它包括位于支撐膜21上的外觸點22、微電路23和通過引線23A與微電路連接的內觸點(參見上面)。
該制備步驟例如包括鋸切印刷電路然后將它們粘接在支撐膜上，通過焊接固定連接引線。用于雙界面卡的模塊的生產優選需要使用在其每個表面上具有導線層的模塊，并且具有貫穿支撐膜的孔，而不管是否鍍有金屬；例如存在如在具有外觸點的傳統模塊上一樣的35微米銅導線的高水平面，以及用于使天線與微電路的輸入端電連接的低水平面。原則上，不能從外面夠到該天線。
外觸點22的幾何形狀在這里沒有詳細說明，因為它們沒有形成本發明的一部分。
圖2顯示出模塊的內觸點的幾何形狀的一個實施方案(它們因此處于上述的低水平面)。通過分析已經參照天線連接部分形狀所述的內容，該模塊的每個內部觸點分成至少兩個沿著至少兩個方向面對著另一個觸點的區域的區域。
更具體地說，模塊20這里包括劃分成通過跡線與另一個區域24C連接的兩個區域24A-24B的第一內觸點和劃分成通過跡線與另一個區域25C連接的兩個區域25A-25B的第二內觸點。這些區域24A-24B和區域25A-25B沿著變為卡主體的縱向方向的方向彼此面對，并且這些區域24C和25C沿著與第一方向垂直的方向彼此面對。這里，接觸區域為梯形或矩形，并且連接在用于與電線連接的圓形區域上。當然這些接觸區域也可以有其他形狀。
圖3和4顯示出卡主體和模塊的組合。為了使圖3清楚，某些部件顯示出好像實際上覆蓋它們的部件為透明的。
每個卡主體包括用于接收模塊的空腔。
該空腔橫越天線平面，并且天線的連接端子位于界定該空腔的臺階上。該空腔可以預先存在，但是優選在裝配卡主體的最后形成。為此，可以采用本領域所知的任意適當的手段來檢測天線的位置，然后去除材料(例如PVC)直到使這些線圈的銅裸露出。
圖3顯示出該天線的線圈、在嵌入件下面連接端子14A和14B的橋接件15、空腔的輪廓(外輪廓26和內輪廓27)、微電路23和模塊的連接區域，就好像實際上覆蓋著它們的部件是透明的。要指出的是，區域24A至24C和區域25A至25C共同與天線連接端子接觸。
圖4為根據圖3結構裝配到卡主體中的模塊的剖視圖。
要指出的是，粘接劑30設置在位于端子12B和13B以及區域24C和25C之間的由圖3的輪廓26和27界定的臺階上，并且封裝微電路23的樹脂40塊在天線平面下方延伸至空腔底部。
粘接劑30為導電各向異性粘接劑，并且包含有示意性顯示出的導電球31(它們當然比它們在該圖中看起來的更小，該圖不是按比例繪制的)。
如此選擇粘接劑和樹脂，從而粘接劑30比樹脂40更柔性。
樹脂40優選例如由于其聚合或溶劑蒸發而會收縮。
將該模塊裝配到卡主體中的操作可以如上所述一樣進行。
在準備好模塊時，用粘接劑30涂覆其周邊，該粘接劑優選為具有埋入在能夠由110℃至150℃的溫度激活的基質中的直徑大約為20至40微米的鍍銀球的“熱熔融”粘接劑。為了獲得足夠的柔性，基質(matrix)例如為聚酯基質。
而且，樹脂40在模塊之前沉積在卡主體的空腔中，以便將微電路封裝在樹脂中，并且使粘接劑30與天線端子接觸。
該樹脂40優選為具有明顯收縮系數的離子純度較高的環氧樹脂。
在安放該模塊之后，在500ms至2s非常短時間的接近160℃的溫度下并且在適當的壓力下激活粘接劑，以確保粘接劑30與與之電連接的區域的良好粘接。該樹脂然后在明顯更低的溫度通常大約為45℃-60℃下聚合(以便使該粘接劑弱化)。
要理解的是，雖然粘接劑是在明顯高于聚合溫度的溫度下激活，并且給予了用于粘接劑激活所需的時間，但是不同材料的同時處理似乎不會產生任何特殊的實施問題。
在當前實施例中，采用具有高收縮系數的樹脂保證總是存在用來使模塊朝著空腔底部運動的力，這有助于在卡主體/模塊組件即所獲得的智能卡可能受到的彎曲力的情況中降低在模塊的內觸點和天線端子之間的電中斷。
圖5顯示出從中得到卡主體的一疊膜的一個實施方案。
層壓涉及在高溫并且在壓力下將聚合物(PVC、PET等)膜設置在嵌入件的兩個相對側面上。
在所示的實施例中，厚為200微米的嵌入件11夾在兩個大約100微米厚的補償層之間；這個層疊件50+11+51又夾在兩個通常為140微米厚的印刷層52和53之間。最后，覆蓋層54和55形成該卡主體的外表面。
因此，該卡主體優選由選自聚氯乙稀、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯的材料層的層疊件形成；優選存在這些層的交替層。
已經將這些層分開以使該圖清楚，但是必須理解的是，實際上它們是鄰接的。
還要指出的是，在嵌入件的上表面上形成臺階，并且空腔穿過嵌入件和補償層下降至該表面平面下方，從而下印刷層和覆蓋層保持完整。
因此該方法的流程圖如下規定鋸切集成電路粘接到模塊中焊劑連接引線沉積各向異性導電粘接劑機加工空腔沉積樹脂將模塊裝配到卡主體中預個人化測試圖形個人化這在物理上完成了該卡。
權利要求
1.一種用于制造微電路卡的方法，其中制造具有在其厚度內將其連接到電子部件的連接端子并且設有具有一底部并且以所述連接端子位于其上的臺階為界的空腔的卡主體，并且制造包括具有帶有外觸點的外表面和帶有內觸點的內表面的支撐膜以及與所述內觸點連接的微電路的模塊，其中然后將各向異性柔性導電粘接劑涂覆在所述膜的內表面的周邊上；將比粘接劑更剛性的樹脂置于卡主體的空腔中；按照使各向異性粘接劑相對于空腔臺階周邊設置這樣一種方式將模塊插入到空腔中；在壓力作用下將各向異性粘接劑熱激活并且使樹脂聚合。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述部件為一天線。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述樹脂選擇為在聚合時具有大約至少1％的收縮系數，由此由所述樹脂占據的體積在那個操作期間收縮。
4.如權利要求1至3所述的方法，其特征在于，所述樹脂在比粘接劑熱激活的溫度更低的溫度聚合。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述粘接劑在大約150℃-160℃的激活溫度下激活，并且樹脂在比激活溫度明顯更低的溫度下聚合(例如大約60℃)。
6.如權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，所述連接端子如此設置，從而它們中的至少一個分成至少兩個彼此間隔開設置的區域。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述連接端子如此設置，從而這兩個區域位于所述臺階的相對于卡主體的參考方向具有不同趨向的區域中。
8.如權利要求6或7所述的方法，其特征在于，每個連接端子如此設置，從而它被劃分成至少兩個在不同方向的面對這另一個連接端子的連接區域的連接區域。
9.如權利要求6至8中任一項所述的方法，其特征在于，每個連接端子如此設置，從而它們中的每一個被劃分成至少兩個連接區域，其中一個相對于卡主體橫向地界定所述空腔，并且其另一個相對于卡主體縱向地界定所述空腔。
10.如權利要求1至9中任一項所述的方法，其特征在于，面對著連接端子的所述模塊的內觸點形成為多個接觸區域。
11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述接觸區域如此設置，從而它們沿著不同方向界定所述空腔。
12.如權利要求1至11中任一項所述的方法，其特征在于，所述卡主體由選自包括聚氯乙稀、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯的組的材料層形成。
13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述卡主體以這些層的交替布置形式形成。
14.一種微電路卡，它包括在其厚度內具有用于使之與部件連接的連接端子的卡主體、具有一底部并且由連接端子位于其上的臺階所界定的空腔以及一模塊，該模塊包括具有承載著外觸點的外表面和承載著內觸點的內表面的一支撐膜以及與所述內觸點連接的一微電路，在該微電路卡中內觸點通過各向異性導電粘接劑與連接端子連接；所述微電路封裝在比粘接劑更剛性的樹脂中并且延伸至空腔底部的一部分。
15.如權利要求14所述的卡，其特征在于，所述部件為一天線。
16.如權利要求14或15所述的卡，其特征在于，所述樹脂選擇為在聚合期間具有大約至少1％的收縮系數，由此由所述樹脂占據的體積在那個操作后承受張力(sous tension)。
17.如權利要求14至16所述的卡，其特征在于，所述樹脂在比粘接劑被激活的溫度更低的溫度下聚合。
18.如權利要求17所述的卡，其特征在于，所述粘接劑在大約150℃-160℃的激活溫度下激活，并且樹脂在比激活溫度明顯更低的溫度下聚合(例如大約60℃)。
19.如權利要求14至18中任一項所述的卡，其特征在于，所述連接端子如此設置，從而它們中的至少一個分成至少兩個彼此間隔開設置的區域。
20.如權利要求19所述的卡，其特征在于，所述連接端子如此設置，從而這兩個區域位于所述臺階的相對于卡主體的參考方向具有不同趨向的區域中。
21.如權利要求19或20所述的卡，其特征在于，每個連接端子如此設置，從而它被劃分成至少兩個在不同方向的面對這另一個連接端子的連接區域的連接區域。
22.如權利要求19至21中任一項所述的卡，其特征在于，每個連接端子如此設置，從而它們中的每一個被劃分成至少兩個連接區域，其中一個相對于卡主體橫向地界定所述空腔，并且其另一個相對于卡主體縱向地界定所述空腔。
23.如權利要求14至22中任一項所述的卡，其特征在于，面對著連接端子的所述模塊的內觸點形成為多個接觸區域。
24.如權利要求23所述的方法，其特征在于，所述接觸區域如此設置，從而它們在不同方向界定了所述空腔。
25.如權利要求14至24中任一項所述的卡，其特征在于，所述卡主體由選自包括聚氯乙稀、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯的組的材料層形成。
26.如權利要求25所述的卡，其特征在于，所述卡主體以這些層的交替布置形式形成。
全文摘要
本發明涉及一種生產微電路卡的方法，包括生產出具有在其厚度內的電子部件的電子部件插頭并且設有具有一底部并且以所述連接端子位于其上的臺階為界的空腔的卡，并且制造出包括在其外表面具有外觸點并且在其內表面具有內觸點的支撐膜的模塊。然后將各向異性柔性導電粘接劑施加在所述膜的內表面周邊上，將比粘接劑更剛性的樹脂導入進主體的空腔中，將模塊插入到空腔中，從而各向異性粘接劑對著空腔斜面的周邊，在壓力下熱激活各向異性粘接劑，并且使樹脂聚合。
文檔編號H05K3/32GK1867929SQ200480030398
公開日2006年11月22日 申請日期2004年10月12日 優先權日2003年10月17日
發明者弗朗柯伊斯·勞內, 雅克·維納姆布雷 申請人:奧貝蒂爾卡系統股份有限公司