專利名稱：電磁干擾屏蔽罩及其制造方法
技術領域：
本發明涉及在電子設備中電磁干擾屏蔽罩的應用，更具體而言，涉及在移動臺中EMI屏蔽罩的應用背景技術電磁干擾(EMI)屏蔽罩用于衰減所產生的EMI，否則，EMI會被包括移動臺的各種電子設備所接收。一般而言，屏蔽材料能夠反射、吸收射頻信號、或阻止其進入或退出屏蔽材料所包圍的封閉區域。
最初，屏蔽罩是由有效屏蔽寬帶電磁輻射的一片導電金屬材料構成。然而，由于電子設備變得越來越復雜，它們就變得更易或更可能產生更高功率級的特定射頻信號。對于金屬屏蔽罩，有效屏蔽這樣特定頻率和功率級就需要非常厚的屏蔽罩，這使得移動臺又重又大，對于大多數移動臺而言，這是不可取的。
最近的EMI屏蔽罩包括導電材料片和與導電構件組合在一起的附加吸收構件。吸收構件衰減在導電構件上的表面電流，并吸收、反射、斷絕或重定向電磁輻射。通常，對電磁輻射有這樣影響而需要的材料特性包括電導率，介電常數和磁導率，本領域技術人員熟知，可對這些特性進行定制以衰減具有特定頻率的信號。吸收構件通常能夠用合適的材料和結構制成，以在最易受到干擾的頻率范圍內提供高級屏蔽。
例如，吸收構件可由硅酮、氨基甲酸乙酯或具有吸收特性的其他材料的塊制成，使用壓敏或吸收性粘合劑，將其附著于導電構件。或者，可直接對導電構件涂敷多重導電和吸收涂層。使用粘合劑來附著吸收構件或涂敷涂層是在將導電構件焊接到移動臺的電路板上之后進行的，以避免焊接處理溫度的不利影響。
盡管將金屬導電構件與吸收性材料組合形成屏蔽罩具有某些優點，但吸收構件的粘合附著容易失效。此外，應用涂層需要反復涂敷，和一定的固化時間以達到足以滿足屏蔽要求的厚度。
因此，制成包括導電構件和易于制造的吸收構件的EMI屏蔽罩，將是有益的。特別是，如果不使用粘合劑或多重涂層涂敷而構造出EMI屏蔽罩，將尤其有益。
發明內容
通過提供用于阻止和消散電磁干擾的改進型EMI屏蔽罩，本發明滿足了以上需求，并且獲得了其他優點。EMI屏蔽罩包括主導電構件，主導電構件具有多個卡子，所述卡子延伸到吸收構件中限定的多個插孔中，以使牢固地連接構件。有利的是，吸收構件足夠牢固，以在正常使用時保持與主導電構件相抵。此外，吸收構件可由能承受與大多數焊接操作相關的139℃至260℃溫度范圍的材料構造而成。以此方式，在將EMI屏蔽罩焊接到移動臺的電子電路之前，能附著導電和吸收構件。在另一方面，卡子具有銳緣，允許將吸收構件按壓到卡子上，從而有利消除了粘合劑附著或吸收涂層沉積的需要。
在一個實施例中，本發明的移動臺包括電磁干擾屏蔽罩，用于阻止和消散電磁干擾，所述電磁干擾屏蔽罩包括主導電構件。主導電構件具有第一附著表面，并且包括從第一附著表面向外延伸的至少一個卡子。吸收構件具有第二附著表面，第二附著表面與第一附著表面至少部分接觸。吸收構件限定有至少一個插孔，插孔具有在第二附著表面限定的入口。卡子從主導電構件通過該入口延伸進入吸收構件的插孔中，吸收構件足夠牢固，以穩定地固定在卡子上。最好是，導電構件包括多個卡子，這些卡子延伸到吸收構件的相應多個插孔中。
吸收構件可由具有導電和吸收材料層的疊層或具有導電和吸收材料的組合的樹脂合成物構成。在另一示例中，吸收構件由封在聚合母體內的導電網構成。或者，吸收構件可由封在導電泡沫結構內的非導電網構成。最好是，吸收構件足夠牢固，以承受與焊接處理有關的溫度范圍，如139℃至220℃，或甚至139℃至260℃，以經得起將屏蔽罩焊接到移動臺的電子電路或其他組件的處理。
在另一方面，主導電構件為可塑片材料，卡子通過沖壓機形成。卡子可形成有銳緣(例如，通過三角形沖壓機)，以便能夠將吸收材料按壓到銳緣上使構件相連，而同時在吸收構件中形成插孔。卡子可足夠長，以便完全延伸通過吸收構件的相對表面，并在其上彎曲以進一步使構件固定在一起。或者，可在吸收構件中預先形成插孔，例如，通過對吸收構件進行沖切，噴水鉆孔，激光鉆孔，鉆頭鉆孔或超聲切割。
在另一可選例中，主導電構件包括形成有從附著表面延伸的卡子的聚合物片。對聚合物片和卡子被覆導電材料，以提供導電性。
在另一實施例中，主導電構件包括從第一附著表面向外延伸的至少兩個卡子。該實施例的吸收構件具有至少兩個相對邊緣，每個卡子沿相對邊緣中的各自一個延伸，并與之接觸，以使構件牢固地保持在一起。
本發明的EMI屏蔽罩具有許多優點。例如，使用卡子將導電構件牢固附著于吸收構件，而不使用粘合劑或涂層以及固化過程。此外，在某些實施例中，由于使用能夠承受高達260℃溫度的吸收構件材料，從而可在焊接工藝之前將構件組裝。此外，可改變吸收構件的結構和特性，以便選擇性地屏蔽高級電子設備(例如，移動臺)所需的EMI頻率范圍。在所示實施例中，三角形卡子的具體結構便于在沒有在吸收構件中預先切割插孔的情況下進行附著。
以上概括性描述了本發明，現在，將參照附圖(沒有必要按比例畫出)詳細描述本發明，其中圖1表示包括本發明一個實施例的EMI屏蔽罩的移動臺的分解圖；圖2表示如圖1所示EMI屏蔽罩的透視圖；圖3表示如圖1所示EMI屏蔽罩的剖面圖；以及圖4表示本發明另一實施例的EMI屏蔽罩的平面視圖，其中限定有接地開口的分形圖案。
具體實施例方式
現在，將參照附圖，更詳細描述本發明，其中，顯示出本發明的某些(并非所有)實施例。的確，這些發明可采用多種不同方式得以實施，且不應理解為限于所給出的實施例；更確切而言，提供這些實施例，以便該披露內容將滿足可申請合法要求。其中，對同樣的元件賦予相同的附圖標記。
圖1中顯示出，在局部分解的移動臺50中設置的本發明的EMI屏蔽罩10的一個實施例。具體而言，顯示出EMI屏蔽罩與移動臺的后殼部分30相連，后殼部分30被設置成裝配到移動臺的前殼部分31。一旦將殼體部分裝配在一起，EMI屏蔽罩10就置于電路板32上，并與之電連接，從而屏蔽多個電子部件33。EMI屏蔽罩10包括主導電構件11，主導電構件11附著于吸收構件12，以便能夠屏蔽具有寬干擾頻率范圍以及一個或多個窄頻率范圍的信號，所述窄頻率范圍具有的功率級通常高于寬頻率范圍的其它部分。
此處所述的EMI屏蔽罩可用于任何電子設備中，但最好用于移動臺中。EMI屏蔽罩最好用于這樣的移動臺，這是由于，與通常具有不便用于便攜式設備的較大重量和體積的最初金屬屏蔽罩相比，該屏蔽罩具有較小的尺寸和重量。一般而言，此處所述使用EMI屏蔽罩10的移動臺50為移動電話，但該描述僅示意性說明從本發明受益的其中一種類型的移動臺，因此，不應將該描述視為對本發明范圍的限制。
例如，其他類型的移動臺也易于采用本發明，諸如，便攜式數字助理(PDA)，尋呼機，膝上型計算機和其他類型的語音和文本通信系統。此外，將主要結合移動通信應用描述本發明的系統和方法。但本發明的系統和方法可結合移動通信工業中以及移動通信工業外的多種其他應用使用。
在所示實施例中的主導電構件11包括通常為矩形的扁平基板，矩形扁平基板由外壁結構14包圍。外壁結構14向遠離基板第一附著表面15的方向延伸。基板的對面為外表面16，外表面16與移動臺50的后殼部分30相鄰設置。可將外表面16附著于后殼部分30，如圖1所示，以便在組裝殼體時使壁結構14與電路板32保持接觸。在另一種選擇中，可將壁結構14焊接到電路板32，從而無需在外表面16處附著到后殼部分30。不管怎樣，在EMI屏蔽罩10與電路板32之間進行某種接觸，以便建立電路連接。
如圖1-3所示的導電構件11的矩形最好用于通常也具有矩形外殼和矩形電路板的移動電話型移動臺。然而，由于可使用不同形狀的導電構件11與所要屏蔽的不同形狀的電子電路和設備相應，本發明并不限于這樣的形狀。例如，對于圓形電路板可使用圓形形狀，或可剪切出不規則形狀以適合一個或多個電路板或電子電路。殼體的形狀以及其中的間隙量是影響導電構件形狀的另一因素。
在電路板32上設置EMI屏蔽罩10以便壁結構14與電路板接觸的方式對電子部件提供了導電通路，從而允許EMI屏蔽罩阻止外部EMI，并吸收由電子部件產生或強加其上的EMI。本發明可使用不同類型的焊接工藝將EMI屏蔽罩10連接到電路板32，即便在連接了導電構件和吸收構件11和12之后也是如此。例如，可使用在電子部件板上通過液體焊料波的波峰焊或采用對流或噴氣的回流焊，下面，將對此進行詳細描述。
盡管本發明的EMI屏蔽罩10最好與產生相對較高溫度的焊接連接一起使用，然而也可采用其他方法和設備在電子電路與EMI屏蔽罩10之間建立導電通路。例如，EMI屏蔽罩可包括來自電子電路的導線所連接到的端子，或可使用導電帶或粘合劑將EMI屏蔽罩連接至電子電路。電子電路的各種結構(通常根據移動臺或其他電子設備類型的不同而不同)和在EMI屏蔽罩10與電子電路之間不涉及焊接的導電連接可按傳統方式實現，因此，此處不再對此進行額外的詳細描述。
多個倒鉤或卡子17朝遠離第一附著表面15的方向延伸，所述倒鉤或卡子17用于將吸收構件12與導電構件11牢固穩定在一起。在所示實施例中的每個卡子17是片材料的向外彎曲部分，形成導電構件11的剩余部分。每個所示卡子17都呈三角形形狀，具有終止至尖端的一對自由邊。最好是，通過使用三角形沖壓機對導電構件17的焊接表面16沖壓形成卡子17，以便自第一附著表面15向外切割和彎曲三角形部分。
正如以下將對本發明方法的一個實施例更詳細描述的那樣，所示卡子17的三角形形狀和銳緣便于使用壓力將構件11，12組合以形成EMI屏蔽罩10。這樣的工藝涉及將吸收構件按壓到卡子上，以便卡子穿透并固定吸收構件。
最好是，導電構件11使用沖壓工藝由可塑導電金屬屏材料(如鋁或銅)和所示的卡子17構成，這些材料有助于屏蔽并允許通過彎曲來容易地構成外壁結構14。導電金屬材料的其他示例包括錫，鉛，金，銀，鎳，上述金屬材料可單獨使用或彼此組合使用。例如，銅片材料可覆有鉛、金、銀、鎳或附加的銅。使用片狀金屬可使導電構件11的重量相對較輕，還可提供基線寬頻率范圍EMI屏蔽。作為可塑金屬導電構件11的可選例，可使用模塑工藝由合成材料(如，聚合物或合成物)構成導電構件。然后，可使用導電材料被覆模塑部分，以使其具有屏蔽功能。
這樣的模塑工藝也允許容易地構造出可選形狀以及設置卡子17。例如，卡子17可以是被偏置以抵壓吸收構件12的邊緣的夾子、延伸通過吸收構件的銷、等等。因此，應該注意，導電構件11及其卡子12的結構不應限于所示實施例，而是可由許多形狀和尺寸構成，只要提供EMI屏蔽基線且卡子牢固將吸收構件12與導電構件保持在一起即可。還應注意，還可使用除上述那些材料之外的其他類型的金屬材料以及非金屬材料，只要它們具有提供屏蔽功能的相對導電特性即可。
吸收構件12的所示實施例為吸收材料片，例如，包含有小顆粒導電材料的熱塑塑料或導電層與吸收層交替的疊層，其形狀通常與導電構件11的矩形一致，但與之相比稍小。吸收構件12處在外壁結構14的中心，且包括第二附著表面18，第二附著表面18設置成緊貼導電構件的第一附著表面15，如圖3所示。吸收構件12還包括在吸收構件的與第二附著表面18相對一側的相對表面19。
與導電構件11相似，此處不應將吸收構件12視為必須受限于具體形狀和結構。可將吸收構件裁成導電構件11的形狀，進而最好將其裁成所要屏蔽的電子設備的尺寸，形狀和結構。此外，吸收構件12不必是單片材料，而是可為一組相接觸或不接觸的相關材料部分，只要屏蔽了EMI的指定頻率即可。如上所述，所示實施例針對于通常為矩形的移動電話，但從這樣的變型例中，其他移動電話形狀，具有不同形狀的移動臺和電子設備也可受益。
吸收構件12限定有在表面18與19之間延伸通過吸收構件的多個插孔20。通過每個插孔20，延伸出相應一個卡子17。特別是，每個卡子通常從附著表面18完全延伸通過吸收構件，以從相對表面19露出。
某些卡子17不具有對應的插孔。如圖2所示，其中四個卡子17從導電構件11的第一附著表面15沿吸收構件12的外緣21向外延伸。特別是，四個外部卡子17為兩個相對的對，其中一對卡子卡住矩形EMI屏蔽罩的短邊，另一對卡子卡住矩形EMI屏蔽罩的長邊。通過與吸收構件12的外緣21的所有四面緊靠，卡子對有利地阻止吸收構件12發生位移。在該實施例中，沿吸收構件邊緣設置的卡子不必延伸通過吸收構件，而是可代之以在附近彎曲。相反，延伸通過吸收構件中間部分的卡子通常延伸通過相應的插孔，插孔或是預先形成，或由卡子本身形成。
應該注意，盡管示出用多個卡子17限制吸收構件12，像兩個那樣少的通常相對的外部卡子，或延伸到其中一個插孔20中的一個卡子，可足以牢固地將構件11，12保持在一起。例如，具有非圓形形狀的單一個卡子17可延伸通過其中一個插孔20，且如果緊密按壓以在其中配合，則會限制吸收構件12相對導電構件11的旋轉和平移。在另一方面，卡子17可具有限制卡子從插孔20移出的凸緣端頭，例如，可將所示三角形卡子17的尖端彎成與吸收構件12的相對表面19對齊。
在本發明的EMI屏蔽罩10的另一實施例中，將吸收構件12的多個插孔20設置成與分形圖案相應，如圖4所示。將導電構件11的卡子17相應設置成延伸到插孔20中。一般而言，每個卡子形成導電構件11與吸收構件12之間的地，以便通過EMI屏蔽罩10將一個或多個諧振頻率吸收。隨著在分形圖案位置處添加卡子，每次添加向吸收構件12的恒定頻率掃描提供更多諧振。在所示實施例中，分形圖案為TriadicKoch，但也可采用其他分形圖案。例如，可使用其他Koch雪花和樹，Sierpinksi墊片或單極以及Hilbert曲線，來確定接地位置。
最好是，吸收構件12由足夠牢固以在設置于卡子17上時支撐其自身、以及即便在更高焊接溫度仍保持其固態的材料構成。焊接操作產生一溫度范圍，由于導電構件11的導電性，EMI屏蔽罩10暴露于這樣溫度下比該屏蔽罩所連接到的電路的暴露具有更長持續時間。
例如，低熔點焊接(使用鉛)在139℃至220℃的溫度范圍進行，對于無鉛焊料，溫度范圍可升至260℃。最好是，用于構成吸收構件12的材料的熔化溫度和熱撓曲溫度處在最大焊接溫度范圍內或超出最大焊接溫度范圍。從而，吸收構件在這些更高溫度下應保持足夠的結構剛性，以抵抗其自身重量導致的撕扯，或防止危害其吸收特性的變形。例如，高溫度不應對卡子17與吸收構件12之間的導電通路產生不利影響。
在一個實施例中，吸收構件12由能夠承受焊接工藝溫度的熱塑塑料或熱固塑料構成。可在使用注模，壓模或樹脂傳遞成型的模塑工具中對熱固或熱塑塑料進行處理。作為另一可選例，使用熱和滾軋將材料熔化，可將吸收材料處理為薄膜，并形成為相對較薄的薄片。
用于吸收構件12的材料還可包括層疊在一起的多個非同質層。其他示例包括夾在兩層薄導電層之間的核心層，封在聚合母體內的導電層，或被覆導電材料的非導電網或蜂窩結構。導電覆層可包括開口和閉合蜂窩導電泡沫。
在另一示例中，吸收構件12可由同質材料形成，如具有表現出所需EMI吸收特性的化學結構的導電聚合物。例如，可使用導電環氧材料，聚酯，聚酰胺，聚氨酯，液晶聚合物，聚合物厚膜油墨，和這些材料的混合物作為導電聚合物。
用于吸收構件12的材料也可具有合成結構，其中對聚合物或其他基材料添加附加導電和吸收材料。例如，吸收構件可包括被裝載入硅片的碳或粉狀的鐵。作為另一示例，吸收材料包括填充以例如銀，銅，鎳，金，鉑的金屬的導電環氧樹脂。在任何情形中，導電構件和吸收構件均應由提供較寬和選擇性屏蔽特性的各種組合的導電材料形成。
在制造EMI屏蔽罩10的所示實施例期間，將導電可塑金屬片切割成適當尺寸的坯，其邊緣部分沿共同方向彎曲，形成外壁結構14和導電構件11的基板。然后，驅動三角形沖壓機從焊接表面16至第一附著表面15通過導電構件11的基板，以便卡子17的三角形邊緣和尖端彎離第一附著表面，如圖3中很好地示出。
然后，將吸收構件12設置在卡子17上，并將其按壓在卡子17上。隨著對吸收構件12施加壓力，如果未在材料中預先形成插孔，則三角形卡子17的尖端或邊緣切入構件材料中，以限定插孔20。最后，一旦構件的第一和第二附著表面15和18實質接觸，則卡子17的端部伸出吸收構件12的相對表面19。以此方式，插孔20具有由第二附著表面18所限定的入口端和由相對表面19限定的出口端。作為可選附加步驟，可將卡子17的端部彎曲成與吸收構件12的相對表面19對齊。
作為同時將構件11，12附在一起并限定插孔20的可選例，可預先切割出插孔，然后與卡子17對齊進行安裝。可使用多種工具和方法進行切割，例如，通過沖切，噴水鉆孔，激光鉆孔，鉆頭鉆孔或超聲切割在吸收構件中切割出插孔20。一旦預先切割出插孔，則通過將構件11，12的附著表面15，18放置在一起，使卡子配合于其中。
一旦將構件11，12組合，可使EMI屏蔽罩10經過上述焊接工藝的其中之一，以建立到電子電路的電通路。有益的是，由于與傳統屏蔽罩不同，本發明的EMI屏蔽罩能夠承受高達260℃的焊接溫度，從而可在焊接之前完成先前的組裝步驟。
本發明的EMI屏蔽罩10具有多種優點。例如，使用卡子17使導電構件11牢固附著于吸收構件12，而不使用粘合劑或涂敷與固化處理。此外，由于使用能夠承受高達260℃溫度的材料制成吸收構件，可在焊接工藝之前裝配構件11，12。此外，可將吸收構件12的結構和特性改變到高級電子設備(如，移動臺)所需的EMI頻率選擇性屏蔽范圍。所示實施例的三角形卡子17的具體結構還便于在無需在吸收構件中預先切割出插孔20的條件下進行附著，從而簡化了制造過程。
對于本領域技術人員而言，受益于以上說明書以及相關附圖的教導，容易想到此處所給出本發明的多種修改和其他實施例。因此，應該理解，本發明并不局限于所披露的具體實施例，其修改變型例以及其他實施例應包含在所附權利要求的范圍內。盡管此處使用具體術語，其僅用于一般性描述的目的，而非出于限定的目的。
權利要求
1.一種用于阻止和消散電磁干擾的電磁干擾屏蔽罩，所述屏蔽罩包括主導電構件，具有第一附著表面，所述主導電構件包括至少一個從第一附著表面向外延伸的卡子；和吸收構件，具有面對第一附著表面的第二附著表面，所述吸收構件限定至少一個插孔；其中，來自主導電構件的卡子通過入口延伸到吸收構件的插孔中，以使吸收構件能夠牢固穩定在卡子上。
2.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件在139℃至220℃溫度范圍保持牢固穩定。
3.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件在139℃至260℃溫度范圍保持牢固穩定。
4.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，主導電構件具有多個卡子，吸收構件限定多個插孔，每個插孔接納其中相應的一個卡子。
5.根據權利要求4的電磁干擾屏蔽罩，其中，主導電構件為可塑片材料，且其中，卡子由主導電構件朝外伸出。
6.根據權利要求4的電磁干擾屏蔽罩，其中，每個卡子具有相對尖銳的邊緣，該邊緣能夠穿透吸收構件，以在其中形成插孔。
7.根據權利要求4的電磁干擾屏蔽罩，其中，在吸收構件中預先形成插孔。
8.根據權利要求4的電磁干擾屏蔽罩，其中，主導電構件包括聚合物片，聚合物片預先形成有從第一附著表面延伸的卡子，且其中，聚合物片被覆有導電材料。
9.根據權利要求4的電磁干擾屏蔽罩，其中，卡子完全延伸通過吸收構件至相對表面，并彎曲成與相對表面近似對齊。
10.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件由具有導電材料和吸收材料的組合的樹脂合成材料構成。
11.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件由具有導電材料層和吸收材料層的疊層材料構成。
12.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件由封裝在聚合母體內的導電網構成。
13.根據權利要求1的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件由封裝在導電泡沫結構內的非導電網構成。
14.一種制造電磁干擾屏蔽罩的方法，所述方法包括在主導電構件上提供多個卡子；在吸收構件中提供多個插孔；和通過將卡子設置在插孔中，將吸收構件安裝到主導電構件上。
15.根據權利要求14的方法，其中，通過將卡子所延伸自的導電構件的第一附著表面與吸收構件的第二附著表面接觸，使卡子穿透第二表面并嵌入吸收構件中且形成插孔，從而同時進行提供和安裝。
16.根據權利要求14的方法，還包括將導電構件焊接到移動臺的電路板。
17.根據權利要求14的方法，其中，提供插孔包括，在吸收構件中限定插孔，使得插孔從吸收構件的第二附著表面延伸到吸收構件的相對表面，所述方法還包括將卡子的端部在相對表面的部分上彎曲。
18.根據權利要求14的方法，其中，形成多個卡子包括在主導電構件中穿孔。
19.根據權利要求18的方法，其中，穿孔包括用三角形沖壓機穿孔，以形成三角形卡子。
20.根據權利要求14的方法，其中，限定插孔包括，在將卡子設置在插孔中之前，在吸收構件中切割出插孔。
21.根據權利要求20的方法，其中，限定插孔包括，對吸收構件進行以下加工之一沖切，噴水鉆孔，激光鉆孔，鉆頭鉆孔和超聲切割。
22.根據權利要求14的方法，其中，形成卡子包括模塑在其上具有卡子的主導電構件。
23.根據權利要求22的方法，還包括，對模塑的第一導電構件和卡子敷以導電涂層。
24.根據權利要求14的方法，還包括當在吸收構件中限定插孔之前形成吸收構件。
25.根據權利要求24的方法，其中，形成吸收構件包括，在吸收性聚合母體內封裝導電網。
26.根據權利要求24的方法，其中，形成吸收構件包括對聚合物添加導電材料。
27.根據權利要求24的方法，其中，形成吸收構件包括形成具有導電材料層與吸收材料層的疊層。
28.根據權利要求24的方法，其中，形成吸收構件包括將吸收網嵌入導電泡沫材料中。
29.根據權利要求24的方法，還包括將電子部件焊接到主導電構件上。
30.一種用于阻止和消散電磁干擾的電磁干擾屏蔽罩，所述屏蔽罩包括主導電構件，具有第一附著表面，所述主導電構件包括至少兩個從第一附著表面向外延伸的卡子；和吸收構件，具有面對第一附著表面的第二附著表面和至少兩個相對邊緣；其中，每個卡子沿相應一個相對邊緣延伸，以便將吸收構件保持在卡子之間。
31.根據權利要求30的電磁干擾屏蔽罩，其中，吸收構件在139℃至260℃溫度范圍保持牢固穩定。
32.根據權利要求30的電磁干擾屏蔽罩，其中，主導電構件具有多個卡子，吸收構件限定多個插孔，每個插孔接納相應一個卡子。
33.根據權利要求32的電磁干擾屏蔽罩，其中，主導電構件為可塑片材料，且其中，卡子由主導電構件朝外伸出。
34.一種移動臺，所述移動臺包括電子電路組件；主導電構件，具有第一附著表面，所述主導電構件包括至少一個從第一附著表面向外延伸的卡子，且所述主導電構件通過導電通路與電子電路組件連接；和吸收構件，具有面對第一附著表面的第二附著表面，所述吸收構件限定至少一個插孔；其中，自主導電構件的卡子通過入口延伸到吸收構件的插孔中，以使吸收構件能夠牢固穩定在卡子上，且其中，主導電構件和吸收構件一起屏蔽掉對電子電路組件的電磁干擾。
35.根據權利要求34的移動臺，其中，吸收構件在139℃至260℃溫度范圍保持牢固穩定。
36.根據權利要求34的移動臺，其中，主導電構件具有多個卡子，吸收構件限定多個插孔，每個插孔接納相應一個卡子。
37.根據權利要求36的移動臺，其中，主導電構件為可塑片材料，且其中，卡子由主導電構件朝外伸出。
38.根據權利要求37的移動臺，其中，每個卡子具有相對尖銳的邊緣，所述邊緣能夠穿透吸收構件，并在其中形成插孔。
39.一種用于阻止和消散電磁干擾的電磁干擾屏蔽罩，所述屏蔽罩包括主導電構件，具有第一附著表面；吸收構件，具有面對第一附著表面的第二附著表面，所述吸收構件限定被設置成形成分形圖案的多個開口；和多個接地連接，將吸收構件電連接至主導電構件，每個所述接地連接設置在形成分形圖案的多個開口的相應一個處。
40.根據權利要求39的電磁干擾屏蔽罩，其中，每個接地連接包括從第一導電構件延伸到相應開口中的卡子。
41.根據權利要求40的電磁干擾屏蔽罩，其中，主導電構件為可塑片材料，且其中，卡子由主導電構件朝外伸出。
42.根據權利要求41的電磁干擾屏蔽罩，其中，每個卡子具有相對尖銳的邊緣，所述邊緣能夠穿透吸收構件，并在其中形成插孔。
43.一種制造電磁干擾屏蔽罩的方法，所述方法包括提供主導電構件；在吸收構件中提供多個插孔，其中，將所述插孔設置成分形圖案；將吸收構件安裝到主導電構件上；和在多個插孔處將吸收構件與主導電構件電連接。
44.根據權利要求43的方法，其中，提供主導電構件包括在主導電構件上提供多個卡子，且其中，將構件電連接包括將卡子設置在插孔中。
45.根據權利要求44的方法，其中，形成多個卡子包括在主導電構件中穿孔。
46.根據權利要求43的方法，其中，提供插孔包括，在吸收構件中限定插孔，使得插孔從吸收構件的第二附著表面延伸到吸收構件的相對表面，所述方法還包括，將卡子的端部在相對表面的部分上彎曲。
全文摘要
一種用于阻止和消散電磁干擾的EMI屏蔽罩。EMI屏蔽罩包括主導電構件，所述主導電構件具有多個卡子，卡子伸入到在吸收構件中限定的多個插孔中，以使構件牢固連接。有利的是，吸收構件足夠牢固，以在正常使用時抵住主導電構件。此外，吸收構件可由能承受與大多數焊接操作相關的139℃至260℃溫度范圍的材料構造而成。以此方式，在將EMI屏蔽罩焊接到移動臺的電子電路之前可附著導電和吸收構件。卡子可具有允許將吸收構件按壓到卡子上的銳緣。
文檔編號H05K9/00GK1998274SQ200480022856
公開日2007年7月11日 申請日期2004年6月29日 優先權日2003年6月30日
發明者羅伯特·坎寧安, 羅伯特·格蘭奇 申請人:諾基亞公司