專利名稱：印刷布線板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷布線板及其制造方法，更具體地涉及具有如芯層的基底襯底(base substrate)的印刷布線板以及這種印刷布線板的制造方法。
背景技術：
近年來，可以提高封裝密度的印刷布線板之中的內建(build-up)布線板得到關注。如圖20所示，內建布線板具有多個內建層600層疊在芯層(core layer)500上用作基底、多個通路(via)700形成在內建層600中以建立層間電連接的結構。
為了實現高密度封裝，有必要縮短通路之間的距離(間距)。但是，如果通路之間的間距小，則由于遷移(migration)或背鍍(backplating)而發生短路。遷移是當金屬與絕緣層接觸時，該絕緣層吸附水，使得金屬移動至絕緣層內的現象。在印刷布線板中，由遷移引起的短路主要由以下兩個原因產生。
(1)CAF(傳導性陽極細絲)引起的遷移的產生在印刷布線板中，玻璃環氧樹脂材料用作絕緣層。玻璃環氧樹脂材料是通過將環氧樹脂注入玻璃纖維而得到的。當利用鍍銅的方法在玻璃環氧樹脂層中形成通路時，鍍銅方法中使用的藥液進入玻璃環氧樹脂層的玻璃纖維和環氧樹脂之間的間隙。當對該狀態下的印刷布線板進行高溫高濕偏置試驗時，鍍銅的一部分因藥液的水分而電離，導致移動到玻璃纖維和環氧樹脂之間的間隙之后沉積(遷移)。結果，在通路之間產生短路。
(2)中空纖維現象引起的遷移的產生包含在用在印刷布線板中的玻璃環氧樹脂層的玻璃纖維，包含中空玻璃纖維。當對印刷布線板進行高溫高濕偏置試驗時，銅離子移動到中空玻璃纖維內，然后沉積，導致在通路之間產生短路。
另一方面，背鍍是當利用鍍銅方法形成鍍銅層時，玻璃環氧樹脂層的玻璃纖維和環氧樹脂之間的間隙被鍍上銅的現象。背鍍也導致通路之間的短路。
為了抑制這些短路，有必要把通路之間的間距增加到一定程度。為此，通路之間的間距不能變窄，因此封裝密度不能變大。此外，即使確保通路之間的間距到一定程度，仍然存在由遷移或背鍍引起的短路發生的可能性，從而也產生可靠性的問題。
日本專利申請特開平9-312461號公報[專利文獻2]日本專利申請特開平9-237950號公報發明內容本發明的目的在于，提供一種可以防止短路發生的印刷布線板，以及這種印刷布線板的制造方法。
本發明的另一目的在于，提供一種可以實現高密度封裝的印刷布線板，以及這種印刷布線板的制造方法。
根據本發明的印刷布線板包含基底襯底、焊接區(land)導體層、絕緣層、通路導體層、以及阻擋(block)層。焊接區導體層設置在基底襯底的至少一部分上。絕緣層設置在基底襯底和焊接區導體層上，具有到達焊接區導體層的通路孔，且含有玻璃纖維。通路導體層覆蓋通路孔表面和通路孔的至少開口附近的絕緣層表面，且連接到焊接區導體層。阻擋層設置在通路孔表面和通路導體層之間，以防止透過絕緣層內的玻璃纖維向通路導體層的遷移。在此，基底襯底不僅指芯層，也指內建層。
根據本發明的印刷布線板中，阻擋層設置在通路導體層和絕緣層之間。阻擋層可以防止由通路導體層和絕緣層之間的接觸導致的遷移或背鍍，由此防止短路的發生。此外，因為可以防止短路，所以與常規情況相比，通路焊接區之間的間距可以變窄。因此，可以提高封裝密度。
優選地，阻擋層至少覆蓋存在絕緣層內的玻璃纖維處的從最上端到最下端范圍內絕緣層的內壁。
遷移或背鍍由絕緣層中的玻璃纖維和通路導體層之間的接觸導致。由此，通過形成阻擋層來防止絕緣層中的玻璃纖維和通路導體層之間的接觸，可以防止短路。
優選地，阻擋層的下端位于焊接區導電層表面上方。
在這種情況下，不需要將阻擋層形成到焊接區導體層表面。由此，在印刷布線板的制造中，可以縮短形成阻擋層的工序所需要的時間。
優選地，絕緣層由埋設了玻璃纖維的樹脂層形成。
優選地，上述阻擋層由絕緣層形成。
更優選地，上述阻擋層由樹脂層形成。
根據本發明的印刷布線板的制造方法，包括以下步驟(a)準備基底襯底；(b)在上述基底襯底的至少一部分上設置焊接區導體層；(c)設置含有玻璃纖維的絕緣層，使其覆蓋上述基底襯底和上述焊接區導體層；(d)在上述絕緣層中設置通路孔，上述通路孔到達上述焊接區導體層；(e)在上述通路孔的表面上設置阻擋層，以防止透過上述絕緣層內的玻璃纖維進行遷移；以及(f)設置覆蓋上述阻擋層和上述通路孔的至少開口附近的上述絕緣層表面、且連接到上述焊接區導體層的通路導體層。
根據本發明的印刷布線板中，阻擋層形成在通路導體層和絕緣層之間。阻擋層可以防止由通路導體層和絕緣層之間的接觸導致的遷移或背鍍，由此防止短路的發生。此外，因為可以防止短路，所以與常規情況相比，通路焊接區之間的間距可以變窄。因此，可以提高封裝密度。
根據本發明的印刷布線板的制造方法，包括以下步驟(a)準備基底襯底；(b)在基底襯底的至少一部分上設置焊接區導體層；(c)設置含有玻璃纖維的絕緣層，使其覆蓋基底襯底和焊接區導體層；(d)在焊接區導體層上方的絕緣層中設置第一通路孔；(e)在第一通路孔的表面上設置阻擋層，以防止透過絕緣層內的玻璃纖維進行遷移；(f)在設置了阻擋層的第一通路孔中設置第二通路孔，第二通路孔到達焊接區導體層；以及(g)設置覆蓋第二通路孔表面、阻擋層、以及第一通路孔的至少開口附近的絕緣層表面、且連接到焊接區導體層的通路導體層。
根據本發明的印刷布線板中，阻擋層形成在通路導體層和絕緣層之間。阻擋層可以防止由通路導體層和絕緣層之間的接觸導致的遷移或背鍍，由此防止短路的發生。此外，因為可以防止短路，所以與常規情況相比，通路焊接區之間的間距可以變窄。因此，可以提高封裝密度。
根據本發明的印刷布線板的制造方法，包括以下步驟(a)準備基底襯底；(b)在基底襯底的至少一部分上設置焊接區導體層；(c)設置含有玻璃纖維的絕緣層，使其覆蓋基底襯底和焊接區導體層；(d)在焊接區導體層上方的絕緣層中設置第一通路孔；(e)在第一通路孔中設置第二通路孔，第二通路孔到達焊接區導體層，在第一通路孔的表面上設置阻擋層，以防止透過絕緣層內的玻璃纖維進行遷移；以及(f)設置覆蓋第二通路孔表面、阻擋層、以及第一通路孔的至少開口附近的絕緣層表面、且連接到焊接區導體層的通路導體層。
根據本發明的印刷布線板中，阻擋層形成在通路導體層和絕緣層之間。阻擋層可以防止由通路導體層和絕緣層之間的接觸導致的遷移或背鍍，由此防止短路的發生。此外，因為可以防止短路，所以與常規情況相比，通路焊接區之間的間距可以變窄。因此，可以提高封裝密度。另外，第二通路孔和阻擋層可以同時形成。
優選地，設置第二通路孔和阻擋層的步驟(e)包括以下步驟用絕緣材料填充第一通路孔；以及去除填充的絕緣材料以及在第一通路孔的底部和焊接區導體層的表面之間的絕緣層中的、從填充的絕緣材料的表面延伸到達焊接區導體層的表面的柱形部分，以在第一通路孔的表面留下具有預定厚度的填充的絕緣材料。
在這種情況下，用絕緣材料填充第一通路孔之后，通過加工填充的絕緣材料和在第一通路孔和焊接區導體層的表面之間的絕緣層，形成第二通路孔。此時，預定厚度的絕緣材料留在第一通路孔表面，使得留下的絕緣材料用作阻擋層。由此，容易形成阻擋層。
優選地，第一通路孔的下端位于絕緣層內的玻璃纖維的最低部分之下，且位于焊接區導體層表面的上方。
在這種情況下，因為在設置第一通路孔的步驟中，不需要將第一通路孔設置到焊接區導體層表面，所以可以縮短設置第一通路孔所需的時間。此外，因為由絕緣層中的玻璃纖維和通路導體層之間的接觸導致遷移或背鍍，所以可以通過形成阻擋層來防止絕緣層中的玻璃纖維和通路導體層之間的接觸，防止短路的發生。
圖1是根據本發明的優選實施方式1的印刷布線板的剖面圖。
圖2是示出圖1所示的印刷布線板的制造方法中的第一工序的剖面圖。
圖3是示出圖2的下一個工序的剖面圖。
圖4是示出圖3的下一個工序的剖面圖。
圖5是示出圖4的下一個工序的剖面圖。
圖6是示出圖5的下一個工序的剖面圖。
圖7是示出圖6的下一個工序的剖面圖。
圖8是示出圖7的下一個工序的剖面圖。
圖9是示出圖8的下一個工序的剖面圖。
圖10是示出圖9的下一個工序的剖面圖。
圖11是示出圖10的下一個工序的剖面圖。
圖12是根據本發明的優選實施方式2的印刷布線板的剖面圖。
圖13是示出圖12所示的印刷布線板的制造方法中形成通路孔的工序的剖面圖。
圖14是示出圖13的下一個工序的剖面圖。
圖15是示出圖14的下一個工序的剖面圖。
圖16是示出圖15的下一個工序的剖面圖。
圖17是示出圖16的下一個工序的剖面圖。
圖18是示出圖17的下一個工序的剖面圖。
圖19A和19B都是示出與通路焊接區有關的通路的位置偏移的印刷布線板的剖面圖。
圖20是常規的印刷布線板的剖面圖。
(附圖標記)1芯層；2、5銅箔；3玻璃環氧樹脂層；4絕緣層；6通路導體；10內建層；20、30、40、50通路孔；60鍍銅；100、200印刷布線板；2A通路焊接區；3A玻璃纖維；4A、4B阻擋層具體實施方式
下面，將參照附圖詳細說明本發明的優選實施方式。對相同或對應的部分賦予相同的附圖標記，以合用其說明。
如圖1所示，根據本實施方式的印刷布線板100包含芯層1和內建層10。內建層10包含通路焊接區(via land)2A、玻璃環氧樹脂層3、阻擋層4A、銅箔5、以及通路導體6。通路焊接區2A具有銅箔圓片的形式，形成在芯層1上。玻璃環氧樹脂層3形成在芯層1和通路焊接區2A上。玻璃環氧樹脂層3是通過對玻璃纖維3A注入環氧樹脂而得到的。玻璃環氧樹脂層3形成有通路孔20。該通路孔形成為圓柱形，具有從玻璃環氧樹脂層3的表面到通路焊接區2A的表面的深度。阻擋層4A在通路孔20的側表面上形成為管狀形狀。阻擋層4A由熱硬化性樹脂如環氧樹脂形成。通路導體6形成在形成了阻擋層4A的通路孔20內。通路導體6包含形成在通路焊接區2A上的圓片形狀的底部、沿著阻擋層4A的內周面形成的管狀部、以及形成在管狀部的上側的環形部。環形部的內周面和管狀部的內周面互相平滑地接合。環形部的外周直徑大于通路孔20，使得延伸到玻璃環氧樹脂層3的一部分。通路導體6通過鍍銅形成。具體地說，如后所述，通路導體6在完成無電解的鍍銅之后，通過電解鍍銅形成。銅箔5形成在通路導體6的環形部分的下側的玻璃環氧樹脂層3上。
在印刷布線板100中，即使在玻璃環氧樹脂層3內的玻璃纖維3A和環氧樹脂之間存在間隙，或即使部分玻璃纖維3A是中空的，遷移和背鍍也不會產生，從而可防止短路。這是因為，阻擋層4A設置在玻璃環氧樹脂3和通路導體6之間，因此形成通路導體6的鍍銅或者用來鍍銅的藥液不會滲透到玻璃纖維3A和環氧樹脂之間的間隙或中空玻璃纖維內。
另外，通路焊接區2A在本實施方式中具有圓片形狀，但也可以是其它形狀。此外，通路孔20在本實施方式中具有圓柱形狀，但也可以是圓錐形狀或者其它形狀。
下面將說明具有上述結構的印刷布線板100的制造方法。圖2～11是說明圖1所示的印刷布線板100制造方法的剖面圖。參照圖2，芯層1由玻璃環氧樹脂材料形成。銅箔2形成在芯層1的上下表面上。如圖3所示，通過減去法(subtractive method)蝕刻形成在芯層1上的銅箔2，由此形成通路焊接區2A。
形成通路焊接區2A之后，如圖4所示，將半硬化玻璃環氧樹脂層3形式的預浸料坯(prepreg)放置在芯層1和通路焊接區2A上，然后將銅箔5放置在玻璃環氧樹脂層3上，然后，在真空中加熱它們的同時利用疊層壓制機的壓力將它們接合(壓接)在一起(層疊)。這種情況下，玻璃環氧樹脂層3的厚度為例如60μm，銅箔5的厚度為例如12μm。
層疊之后，如圖5、6所示，通路孔20形成在銅箔5和玻璃環氧樹脂層3中，以形成通路。首先，如圖5所示，對銅箔5進行軟蝕刻，使其厚度為幾微米，以容易進行通路孔20的形成。軟蝕刻之后，如圖6所示，通路孔20形成在銅箔5和玻璃環氧樹脂層3中。UV(紫外線)激光器或者二氧化碳激光器可用來形成通路孔20。形成通路孔20時，激光器的能量首先設定在激光束透過幾微米的銅箔5所必需的值。當激光束透過銅箔5之后，激光器能量減少至可以加工玻璃環氧樹脂材料但不能加工銅的值。通過以這種方式改變能量狀態，激光加工進行到從銅箔5的表面到通路焊接區2A的表面的深度D1。因為能量小，所以沒有對通路焊接區2A進行激光加工，而只對玻璃環氧樹脂層3進行激光加工，以形成通路孔20。
進行激光加工之后，如圖7所示，通過絲網印刷法，使用絲網掩模，由樹脂填充通路孔20，以形成絕緣層4。考慮通路孔20的孔徑、激光加工的加工精度、絲網印刷法中的絲網掩模的定位精度，來決定絲網掩模的孔徑。作為填充孔的印劑(ink)，使用熱硬化性樹脂如環氧樹脂。通過絲網印刷法在通路孔20內形成絕緣層4之后，絕緣層4的從銅箔5的表面凸出的部分通過研磨被去除，如圖8所示。
通過研磨消除了絕緣層4的表面和銅箔5的表面之間的高度差之后，如圖9所示，通過激光加工通路在絕緣層4中形成通路孔30。激光器可以是UV激光器或二氧化碳激光器。其能量設定為可以加工絕緣層4但不能加工銅的值。通過利用激光加工形成通路孔30，絕緣層4形成為管狀阻擋層4A。此時，進行激光加工，使得管狀阻擋層4A的(外徑-內徑)/2(＝W)(見圖9)為約幾微米。此時形成的通路孔30的孔徑，例如，為30～50μm。
加工絕緣層4以在阻擋層4A中具有通路孔30之后，如圖10、11所示形成通路導體6。如圖10所示，通過無電解鍍銅，在表面形成幾微米的鍍銅層60，然后，通過電解鍍銅，使鍍銅層60的厚度增加到十幾微米。形成鍍銅層60之后，如圖11所示，用減去法去除鍍銅層60的不需要的部分，形成通路導體6。
通過以上的工序，阻擋層4A形成在通路導體6和印刷布線板100中的玻璃環氧樹脂層3之間。因此，通路導體6和玻璃環氧樹脂層3之間沒有直接的接觸。結果，可以抑制遷移或背鍍的發生，以防止短路。
如圖12所示，根據優選實施方式2的印刷布線板200與圖1所示的印刷布線板100的不同之處在于取代阻擋層4A而形成了阻擋層4B。在印刷布線板100(圖1)中，阻擋層4A圍繞通路導體6形成為管狀，且下端與通路焊接區2A接觸。但在印刷布線板200(圖12)中，雖然阻擋層4B圍繞通路導體6形成為管狀，但是其下端沒有與通路焊接區2A接觸。也就是說，玻璃環氧樹脂層3插入到阻擋層4B的下端和通路焊接區2A之間。
遷移或者背鍍產生在玻璃環氧樹脂層3內的含有玻璃纖維3A的區域中。玻璃環氧樹脂層3內的玻璃纖維3A的位置可以在制造內建層10時容易地獲知。因此，為了防止遷移或背鍍的發生，在玻璃纖維3A和通路導體6之間形成阻擋層4B就足夠了。
下面，將說明具有上述結構的印刷布線板200的制造方法。圖13～18是說明圖12所示的印刷布線板200的制造方法的剖面圖。由于在芯層1上形成通路焊接區2A、然后層疊玻璃環氧樹脂層3的預浸料坯和銅箔5并進行疊層、然后對銅箔5進行軟蝕刻的工序與實施方式1的工序(圖2～5)相同，其說明不再重復。
如圖13所示，對銅箔5進行軟蝕刻之后，通過激光加工，通路孔40形成在銅箔5和玻璃環氧樹脂層3中。假定通路孔40的深度為D，從銅箔5的表面到通路焊接區2A的上表面的深度為D1，從銅箔5的表面到玻璃纖維3A的最低部分的深度為D2，進行激光加工使得通路孔40的深度D成為D2≤D＜D1。
印刷布線板200中的通路孔40的深度小于印刷布線板100中的通路孔20的深度。因此，通路孔40的激光加工時間比通路孔20的激光加工時間要短，從而印刷布線板200可以比印刷布線板100更加提高生產率。
激光加工之后，如圖14所示，用絲網印刷法在通路孔40中填充樹脂，形成絕緣層4。然后，如圖15所示，絕緣層4的從銅箔5的表面凸出的部分通過研磨被去除。
研磨之后，絕緣層4以及在通路孔40的底部和通路焊接區2A的表面之間的玻璃環氧樹脂層3中的、從絕緣層4的表面延伸到達通路焊接區2A的表面的柱形部分，通過激光加工被去除，以在通路孔40的表面留下具有預定厚度的絕緣層4，由此如圖16所示形成通路孔50。結果，絕緣層4形成為管狀阻擋層4B。
激光加工后，如圖17和18所示，在布線板上形成通路導體6。首先，如圖17所示，通過無電解鍍銅和電解鍍銅形成鍍銅層60，然后，如圖18所示，通過減去法形成通路導體6。
根據實施方式2的印刷布線板200的阻擋層4B的深度小于根據實施方式1的印刷布線板100的阻擋層4A的深度。由此，可以縮短形成絕緣層4的激光加工所需要的時間，提高生產率。
另外，印刷布線板200比印刷布線板100更能提高封裝密度。如圖19A所示，假定在印刷布線板100中管狀阻擋層4A的外徑D4和通路焊接區2A的直徑D2A相同，當通路焊接區2A的中心點C2A從通路導體6的底部的中心點C6偏移ΔC時，在通過激光加工形成通路孔20的工序(圖6)中，在通路孔20的底部出現ΔC大小的不存在通路焊接區2A的區域150。在此區域150中，通過激光加工，通路孔20的深度成為D1+ΔD。這是因為，由于通路焊接區2A不存在，導致玻璃環氧樹脂層3被激光加工過分地挖除。形成通路孔20之后，填入熱硬化性樹脂，以形成絕緣層4(圖7)。但是在這種情況下，樹脂不會進入被激光加工過分挖除的區域150，使得形成空隙。如果在這個空隙中包含了水分，就出現在后面的加工中加熱時，水分膨脹，在外圍區域中產生裂縫等的可能性。因此，為了防止這種空隙的產生，在印刷布線板100中，通路焊接區2A的直徑D2A應大于阻擋層4A的外徑D4。
另一方面，如圖19B所示，在印刷布線板200中，形成阻擋層4B的通路孔40的深度D設定為滿足D2≤D＜D1。也就是說，阻擋層4B的下端不需要與通路焊接區2A接觸。因此，即使阻擋層4B的外徑D4和通路焊接區2A的直徑D2A相同，且通路焊接區2A的中心點C2A從通路導體6的底部的中心點C6偏移ΔC，在印刷布線板100中產生的缺點也不會發生在印刷布線板200中。
考慮到上述情況，通路焊接區2A的直徑D2A可以設置為在印刷布線板200中比印刷布線板100更小。由此可以提高封裝密度。
上述優選實施方式是將本發明應用于形成在芯層1上的通路導體6的例子。但是本發明也可以應用于形成在內建層上的通路。此外，本發明也可以應用于只由內建層組成、也就是沒有芯層的印刷布線板。在這些情況下，通路焊接區2A和玻璃環氧樹脂層3形成在內建層上而不是形成在芯層1上。
此外，雖然玻璃環氧樹脂層用在上述的優選實施方式中，但是通過將除環氧樹脂之外的其它樹脂注入玻璃纖維而得到的層，也可代替玻璃環氧樹脂層使用。
另外，在上述優選實施方式中通過減去法形成通路導體6，但是也可以通過其它方法如半添加法(semi-additive method)來形成。
在上文中，說明了本發明的優選實施方式，但是這些僅僅是實現本發明的示例。因此，本發明并不限于上述實施方式，可以在不背離本發明的要點的范圍內通過適當改變上述實施方式來實現。
如上所述，根據本發明的印刷布線板作為模塊板(module board)如BGA(球柵陣列)板或者用于便攜型電話等中的副板(sub-board)，特別是作為需要高密度封裝的板非常有用。
權利要求
1.一種印刷布線板，包含基底襯底；焊接區導體層，設置在上述基底襯底的至少一部分上；絕緣層，設置在上述基底襯底和上述焊接區導體層上，具有到達上述焊接區導體層的通路孔，且含有玻璃纖維；通路導體層，覆蓋上述通路孔表面和上述通路孔的至少開口附近的上述絕緣層表面，且連接到上述焊接區導體層；以及阻擋層，設置在上述通路孔表面和上述通路導體層之間，以防止透過上述絕緣層內的玻璃纖維向上述通路導體層的遷移。
2.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于上述阻擋層至少覆蓋存在上述絕緣層內的上述玻璃纖維處的從最上端到最低端的范圍的上述絕緣層內壁。
3.根據權利要求2所述的印刷布線板，其特征在于上述阻擋層的下端位于上述焊接區導體層的表面的上方。
4.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于上述絕緣層由埋設了玻璃纖維的樹脂層形成。
5.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于上述阻擋層由絕緣層形成。
6.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特征在于上述阻擋層由樹脂層形成。
7.一種印刷布線板的制造方法，包括以下步驟(a)準備基底襯底；(b)在上述基底襯底的至少一部分上設置焊接區導體層；(c)設置含有玻璃纖維的絕緣層，使其覆蓋上述基底襯底和上述焊接區導體層；(d)在上述絕緣層中設置通路孔，上述通路孔到達上述焊接區導體層；(e)在上述通路孔的表面上設置阻擋層，以防止透過上述絕緣層內的玻璃纖維進行遷移；以及(f)設置覆蓋上述阻擋層和上述通路孔的至少開口附近的上述絕緣層表面、且連接到上述焊接區導體層的通路導體層。
8.一種印刷布線板的制造方法，包括以下步驟(a)準備基底襯底；(b)在上述基底襯底的至少一部分上設置焊接區導體層；(c)設置含有玻璃纖維的絕緣層，使其覆蓋上述基底襯底和上述焊接區導體層；(d)在上述焊接區導體層上方的上述絕緣層中設置第一通路孔；(e)在上述第一通路孔的表面上設置阻擋層，以防止透過上述絕緣層內的玻璃纖維進行遷移；(f)在設置了上述阻擋層的第一通路孔中設置第二通路孔，上述第二通路孔到達上述焊接區導體層；以及(g)設置覆蓋上述第二通路孔表面、上述阻擋層、以及上述第一通路孔的至少開口附近的上述絕緣層表面、且連接到上述焊接區導體層的通路導體層。
9.一種印刷布線板的制造方法，包括以下步驟(a)準備基底襯底；(b)在上述基底襯底的至少一部分上設置焊接區導體層；(c)設置含有玻璃纖維的絕緣層，使其覆蓋上述基底襯底和上述焊接區導體層；(d)在上述焊接區導體層上方的上述絕緣層中設置第一通路孔；(e)在上述第一通路孔中設置第二通路孔，上述第二通路孔到達上述焊接區導體層，在上述第一通路孔的表面上設置阻擋層，以防止透過上述絕緣層內的玻璃纖維進行遷移；以及(f)設置覆蓋上述第二通路孔表面、上述阻擋層、以及上述第一通路孔的至少開口附近的上述絕緣層表面、且連接到上述焊接區導體層的通路導體層。
10.根據權利要求9所述的印刷布線板的制造方法，其特征在于設置上述第二通路孔和上述阻擋層的步驟(e)包括以下步驟用絕緣材料填充上述第一通路孔；以及去除上述填充的絕緣材料以及在上述第一通路孔的底部和上述焊接區導體層的表面之間的上述絕緣層中的、從上述填充的絕緣材料的表面延伸到達焊接區導體層的表面的柱形部分，以在上述第一通路孔的表面留下具有預定厚度的上述填充的絕緣材料。
11.根據權利要求8或9所述的印刷布線板的制造方法，其特征在于上述第一通路孔的下端位于上述絕緣層內的上述玻璃纖維最低部分之下，且位于上述焊接區導體層表面的上方。
全文摘要
提供一種印刷布線板及其制造方法，可以防止短路的發生。印刷布線板(100)具有通路焊接區(2A)、玻璃環氧樹脂層(3)、通路導體(6)、以及阻擋層(4A)。通路焊接區(2A)形成在芯層(1)上。玻璃環氧樹脂層(3)形成在芯層(1)和通路焊接區(2A)上。通路導體(6)形成在通路焊接區(2A)上。阻擋層(4A)形成在通路焊接區(2A)上，在通路導體(6)和玻璃環氧樹脂層(3)之間。
文檔編號H05K3/42GK1830234SQ20048002190
公開日2006年9月6日 申請日期2004年7月5日 優先權日2003年7月30日
發明者森裕幸, 山中公博, 兒玉靖 申請人:國際商業機器公司